JPH05329876A - 実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板 - Google Patents
実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板Info
- Publication number
- JPH05329876A JPH05329876A JP13684092A JP13684092A JPH05329876A JP H05329876 A JPH05329876 A JP H05329876A JP 13684092 A JP13684092 A JP 13684092A JP 13684092 A JP13684092 A JP 13684092A JP H05329876 A JPH05329876 A JP H05329876A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- resin
- mounted part
- circuit board
- insert injection
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板自体の射出成形樹脂の耐ハンダ熱性能を保
有した上で実装部品を保持する部材の撓みを適切なもの
にできる、実装部品保持機構付リードフレームインサー
ト射出成形回路基板を提供しようとするものである。 【構成】実装部品４を保持するのに適切な弾性を有する
材料例えばポリアミド系の樹脂、ＡＢＳ樹脂等でマッチ
棒状に形成された実装部品保持部材５を、リードフレー
ムインサート射出成形樹脂２に一体的に固着させた。そ
の一体的な固着の好ましい具体的態様は、かかる実装部
品保持部材が、リードフレームとともに耐ハンダ熱性能
の樹脂例えば、ポリフェニレンサルファイドでインサー
ト射出成形されることによりその射出成形樹脂に一体化
されたものである。
有した上で実装部品を保持する部材の撓みを適切なもの
にできる、実装部品保持機構付リードフレームインサー
ト射出成形回路基板を提供しようとするものである。 【構成】実装部品４を保持するのに適切な弾性を有する
材料例えばポリアミド系の樹脂、ＡＢＳ樹脂等でマッチ
棒状に形成された実装部品保持部材５を、リードフレー
ムインサート射出成形樹脂２に一体的に固着させた。そ
の一体的な固着の好ましい具体的態様は、かかる実装部
品保持部材が、リードフレームとともに耐ハンダ熱性能
の樹脂例えば、ポリフェニレンサルファイドでインサー
ト射出成形されることによりその射出成形樹脂に一体化
されたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームインサ
ート射出成形回路基板に関し、特に実装部品を保持する
部材を備えたこの種の回路基板に関する。
ート射出成形回路基板に関し、特に実装部品を保持する
部材を備えたこの種の回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の回路基板では、リードフ
レームに対してインサート射出成形された樹脂において
実装部品を保持する部材が一体に成形されていた。
レームに対してインサート射出成形された樹脂において
実装部品を保持する部材が一体に成形されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の回路基
板では、射出成形された樹脂が実装部品の端子とリード
フレームとのハンダ付けによる熱に晒されるため、ハン
ダの熱に耐える程度の耐熱性を有する樹脂を使用する必
要があるが、そのような耐熱性の樹脂は弾性に乏しく、
その樹脂で実装部品を保持する部材を一体形成すると、
実装部品に対する保持能力に満足したものが得られず、
一方、かかる部材をを実装部品を保持できる程度に撓み
を持たせるとなると、部材の太さを小さくしなければな
らず、その場合には実装部品を実際に保持したときに部
材自身にクラックが生ずるという問題があった。
板では、射出成形された樹脂が実装部品の端子とリード
フレームとのハンダ付けによる熱に晒されるため、ハン
ダの熱に耐える程度の耐熱性を有する樹脂を使用する必
要があるが、そのような耐熱性の樹脂は弾性に乏しく、
その樹脂で実装部品を保持する部材を一体形成すると、
実装部品に対する保持能力に満足したものが得られず、
一方、かかる部材をを実装部品を保持できる程度に撓み
を持たせるとなると、部材の太さを小さくしなければな
らず、その場合には実装部品を実際に保持したときに部
材自身にクラックが生ずるという問題があった。
【０００４】本発明は、前述した従来技術の問題点を解
消するため、基板自体の射出成形樹脂の耐ハンダ熱性能
を保有した上で実装部品を保持する部材の撓みを適切な
ものにできる、実装部品保持機構付リードフレームイン
サート射出成形回路基板を提供しようとするものであ
る。
消するため、基板自体の射出成形樹脂の耐ハンダ熱性能
を保有した上で実装部品を保持する部材の撓みを適切な
ものにできる、実装部品保持機構付リードフレームイン
サート射出成形回路基板を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する実
装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回
路基板は、実装部品を保持するのに適切な弾性を有する
材料で形成された実装部品保持部材を、リードフレーム
インサート射出成形に一体的に固着させたことを特徴と
する。
装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回
路基板は、実装部品を保持するのに適切な弾性を有する
材料で形成された実装部品保持部材を、リードフレーム
インサート射出成形に一体的に固着させたことを特徴と
する。
【０００６】かかる実装部品保持部材のインサート射出
成形樹脂への一体的な固着は、その実装部品保持部材が
リードフレームとともに樹脂のインサート射出成形され
ることによりその射出成形樹脂に一体化された構造が望
ましい。その他、実装部品保持部材を基板の成形樹脂に
対して捩じ込むか或いは圧入したものでもかかる一体的
な固定を図ることは可能である。
成形樹脂への一体的な固着は、その実装部品保持部材が
リードフレームとともに樹脂のインサート射出成形され
ることによりその射出成形樹脂に一体化された構造が望
ましい。その他、実装部品保持部材を基板の成形樹脂に
対して捩じ込むか或いは圧入したものでもかかる一体的
な固定を図ることは可能である。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の一実施例で、実装部品保持
機構付リードフレームインサート射出成形回路基板の概
要を示し、図２は、同上図１のＡ−Ａ′に沿う部分断面
を示す。
機構付リードフレームインサート射出成形回路基板の概
要を示し、図２は、同上図１のＡ−Ａ′に沿う部分断面
を示す。
【０００８】符号１で示されたリードフレームは、金属
板を打ち抜きまたはエッチング加工して得られたもの
で、その表面にハンダ熱に耐えられるような耐熱性の樹
脂例えば、ポリフェニレンサルファイドの如き材料の射
出成形による樹脂２を設けて、リードフレームインサー
ト射出成形回路基板本体３を形成している。
板を打ち抜きまたはエッチング加工して得られたもの
で、その表面にハンダ熱に耐えられるような耐熱性の樹
脂例えば、ポリフェニレンサルファイドの如き材料の射
出成形による樹脂２を設けて、リードフレームインサー
ト射出成形回路基板本体３を形成している。
【０００９】符号４で示された実装部品は、射出成形樹
脂２の部品実装面２ａ側から実装部品端子４ａを基板本
体３の貫通穴３ａに挿通し、射出成形樹脂２のハンダ面
２ｂ側からリードフレーム１にハンダ付けされる。
脂２の部品実装面２ａ側から実装部品端子４ａを基板本
体３の貫通穴３ａに挿通し、射出成形樹脂２のハンダ面
２ｂ側からリードフレーム１にハンダ付けされる。
【００１０】符号５で示された実装部品保持部材は、上
記のようにして基板本体３にハンダ付け実装される部品
４の本体部を側面から弾性的に挾み付けるためのもので
あって、弾性を有する樹脂例えばナイロンの商品名で知
られたポリアミド系の樹脂やＡＢＳ樹脂等の材料でマッ
チ棒状に成形し、その成形体複数本を実装部品４の周囲
に等間隔の配置となるように射出成形樹脂２の部品実装
面２ａ側から樹立した状態で設けられる。
記のようにして基板本体３にハンダ付け実装される部品
４の本体部を側面から弾性的に挾み付けるためのもので
あって、弾性を有する樹脂例えばナイロンの商品名で知
られたポリアミド系の樹脂やＡＢＳ樹脂等の材料でマッ
チ棒状に成形し、その成形体複数本を実装部品４の周囲
に等間隔の配置となるように射出成形樹脂２の部品実装
面２ａ側から樹立した状態で設けられる。
【００１１】円周に沿って樹立した複数本の実装部品保
持部材５は、その上端に有する膨大頭部５ａの内面放絡
線で囲まれた円の直径を、実装部品４の本体部における
直径よりも若干小さくなるように位置付けることによ
り、自己の棒状部分の撓みを伴いつつ当該膨大頭部５ａ
が実装部品４の本体部の側面に圧接し、もって実装部品
に対する弾性的な挾み付け保持力を提供する。
持部材５は、その上端に有する膨大頭部５ａの内面放絡
線で囲まれた円の直径を、実装部品４の本体部における
直径よりも若干小さくなるように位置付けることによ
り、自己の棒状部分の撓みを伴いつつ当該膨大頭部５ａ
が実装部品４の本体部の側面に圧接し、もって実装部品
に対する弾性的な挾み付け保持力を提供する。
【００１２】しかして、弾性を有する樹脂で成形された
実装部品保持部材５は、下端に埋め込むのに適した形状
で設けられた根元部５ｂを射出成形樹脂２に埋め込んだ
状態となるように、リードフレーム１とともに耐熱性の
樹脂でインサート射出成形されることにより、射出成形
樹脂２に一体的に固着させたものである。
実装部品保持部材５は、下端に埋め込むのに適した形状
で設けられた根元部５ｂを射出成形樹脂２に埋め込んだ
状態となるように、リードフレーム１とともに耐熱性の
樹脂でインサート射出成形されることにより、射出成形
樹脂２に一体的に固着させたものである。
【００１３】なお、実装部品保持部材５は、前述した実
施例のような樹脂に限らず、金属板を打ち抜いて曲げ加
工したものとしても良い。また、基板本体への固着は、
ねじ止め若しくは圧入による方式でも良い。
施例のような樹脂に限らず、金属板を打ち抜いて曲げ加
工したものとしても良い。また、基板本体への固着は、
ねじ止め若しくは圧入による方式でも良い。
【００１４】
【発明の作用・効果】以上説明したような本発明の実装
部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路
基板によれば、回路基板本体を耐ハンダ熱性能の樹脂で
射出成形することにより所定の耐熱特性を維持するとと
もに、弾性を有する材料で形成された実装部品保持部材
をかかる射出成形された樹脂に一体的に固着するので、
ハンダ時の熱に耐えて実装部品保持部材の適度な撓みに
より実装部品を保持することが可能となる。
部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路
基板によれば、回路基板本体を耐ハンダ熱性能の樹脂で
射出成形することにより所定の耐熱特性を維持するとと
もに、弾性を有する材料で形成された実装部品保持部材
をかかる射出成形された樹脂に一体的に固着するので、
ハンダ時の熱に耐えて実装部品保持部材の適度な撓みに
より実装部品を保持することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例でリードフレームインサート
射出成形回路基板を実装部品を実装した状態で示し、
（イ）は正面図、（ロ）は側面図。
射出成形回路基板を実装部品を実装した状態で示し、
（イ）は正面図、（ロ）は側面図。
【図２】同上図１のＡ−Ａ′に沿った部分断面図。
１ リードフレーム ２ 射出成形された樹脂 ２ａ 部品実装面 ２ｂ ハンダ面 ３ 回路基板本体 ３ａ 貫通穴 ４ 実装部品 ４ａ 実装部品端子 ５ 実装部品保持部材 ５ａ 膨大頭部 ５ｂ 根元部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｃ 9154−4Ｅ 7/02 Ｆ 7301−4Ｅ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】実装部品を保持するのに適切な弾性を有す
る材料で形成された実装部品保持部材を、リードフレー
ムインサート射出成形樹脂に一体的に固着させたことを
特徴とする実装部品保持機構付リードフレームインサー
ト射出成形回路基板。 - 【請求項２】上記の実装部品保持部材が、リードフレー
ムとともに耐ハンダ熱性能の樹脂でインサート射出成形
されることによりその射出成形樹脂に一体化された請求
項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13684092A JPH05329876A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13684092A JPH05329876A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329876A true JPH05329876A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15184736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13684092A Pending JPH05329876A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329876A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| FR2843186A1 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-02-06 | Compagne D Equipements Automob | Porte-lampes |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13684092A patent/JPH05329876A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| FR2843186A1 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-02-06 | Compagne D Equipements Automob | Porte-lampes |
| EP1408277A2 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-04-14 | Compagnie d'Equipements Automobiles Axo Scintex | Porte-lampes |
| EP1408277A3 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-04-28 | Compagnie d'Equipements Automobiles Axo Scintex | Porte-lampes |
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