JP2003174242A - 電子回路装置及びその実装方法 - Google Patents
電子回路装置及びその実装方法Info
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- JP2003174242A JP2003174242A JP2001372742A JP2001372742A JP2003174242A JP 2003174242 A JP2003174242 A JP 2003174242A JP 2001372742 A JP2001372742 A JP 2001372742A JP 2001372742 A JP2001372742 A JP 2001372742A JP 2003174242 A JP2003174242 A JP 2003174242A
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- electronic circuit
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- load
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ケースや基板が湾曲しても、所望の
ランドに電子回路装置を搭載でき、フォーミング工程の
必要のない端子を有する電子回路装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】電子回路装置の端子には耐荷重の異なる複
数種類の材料を用い、耐荷重の高い材料は、耐荷重10g
以上に耐えることができ、且つ上部、支柱部、底部を有
するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g
以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ耐荷重の
低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、前
記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ耐荷重の低
い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、耐荷重の
高い材料の末端より内側に収まる端子を用いたことを特
徴とする電子回路装置。
ランドに電子回路装置を搭載でき、フォーミング工程の
必要のない端子を有する電子回路装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】電子回路装置の端子には耐荷重の異なる複
数種類の材料を用い、耐荷重の高い材料は、耐荷重10g
以上に耐えることができ、且つ上部、支柱部、底部を有
するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g
以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ耐荷重の
低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、前
記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ耐荷重の低
い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、耐荷重の
高い材料の末端より内側に収まる端子を用いたことを特
徴とする電子回路装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、電子回路装置等
を基板に実装する際に用いる端子の構造及び実装方法に
関するものである。
を基板に実装する際に用いる端子の構造及び実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 図４に従来の電子回路装置の端子構造
を示す。図において、4はケース、5は小基板、6はリー
ド端子、7は大基板である。
を示す。図において、4はケース、5は小基板、6はリー
ド端子、7は大基板である。
【０００３】従来の電子回路装置は、ケース4にプレス
加工される前の平坦な板状のリード端子6がまず固定さ
れ、その後、ケース4の内部に小基板5が戴置され、小基
板5は半田付けによりリード端子6に固定されていた。そ
の後、リード端子6をプレス加工して、リード端子6が大
基板7に接するように所望の形状にフォーミングしてい
た。その後、電子回路装置は、リード端子6の先端部が
大基板7に半田付けされて実装されていた。
加工される前の平坦な板状のリード端子6がまず固定さ
れ、その後、ケース4の内部に小基板5が戴置され、小基
板5は半田付けによりリード端子6に固定されていた。そ
の後、リード端子6をプレス加工して、リード端子6が大
基板7に接するように所望の形状にフォーミングしてい
た。その後、電子回路装置は、リード端子6の先端部が
大基板7に半田付けされて実装されていた。
【０００４】しかし、リード端子6をフォーミングする
際に、プレス用金型の破損や損傷により、ケース4が欠
けることがあり、プレスのフォーミング精度は金型の精
度に左右されていた。また、小基板5はリード端子6に半
田付けにより接続されるが、半田付けの工程に手間が掛
かっていた。しかも、小基板5をリード端子6に半田付け
を行う際に高温にさらされるので、ケース4や小基板5は
湾曲することがあった。リード端子6はケース4に固定さ
れているので、ケース4が湾曲するとリード端子6は大基
板7の水平面から浮き上がり、電子回路装置を大基板7に
実装する際に、リード端子6が大基板7の所望のランドに
接触できないことがあった。そのため、全体の電子装置
としては回路構成を成さなくなり、製品として機能しな
くなってしまっていた。
際に、プレス用金型の破損や損傷により、ケース4が欠
けることがあり、プレスのフォーミング精度は金型の精
度に左右されていた。また、小基板5はリード端子6に半
田付けにより接続されるが、半田付けの工程に手間が掛
かっていた。しかも、小基板5をリード端子6に半田付け
を行う際に高温にさらされるので、ケース4や小基板5は
湾曲することがあった。リード端子6はケース4に固定さ
れているので、ケース4が湾曲するとリード端子6は大基
板7の水平面から浮き上がり、電子回路装置を大基板7に
実装する際に、リード端子6が大基板7の所望のランドに
接触できないことがあった。そのため、全体の電子装置
としては回路構成を成さなくなり、製品として機能しな
くなってしまっていた。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題
に鑑みてなされたものであり、ケース又は基板が湾曲し
ても、所望のランドに電子回路装置を実装でき、フォー
ミング工程の必要のない端子を有する電子回路装置を提
供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、ケース又は基板が湾曲し
ても、所望のランドに電子回路装置を実装でき、フォー
ミング工程の必要のない端子を有する電子回路装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
回路装置の端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用
い、前記耐荷重の異なる複数種類の材料は、互いに接続
され、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上に耐えるこ
とができ、且つ前記耐荷重の高い材料は上部、支柱部、
底部を有するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材
料は、1g以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ
前記耐荷重の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が
構成され、前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且
つ前記耐荷重の低い材料は、弾性変形量が最大になった
時でも、前記耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる
端子を用いたことで、ケース又は小基板が湾曲しても所
望のランドに電子回路装置を実装し、電子回路装置の出
力を回路に伝えることを可能にし、更に耐荷重の低い材
料が弾性変形量が最大時にも、応力により不所望に変形
することを、耐荷重の高い材料が防御することを可能に
した。
回路装置の端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用
い、前記耐荷重の異なる複数種類の材料は、互いに接続
され、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上に耐えるこ
とができ、且つ前記耐荷重の高い材料は上部、支柱部、
底部を有するように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材
料は、1g以上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ
前記耐荷重の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が
構成され、前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且
つ前記耐荷重の低い材料は、弾性変形量が最大になった
時でも、前記耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる
端子を用いたことで、ケース又は小基板が湾曲しても所
望のランドに電子回路装置を実装し、電子回路装置の出
力を回路に伝えることを可能にし、更に耐荷重の低い材
料が弾性変形量が最大時にも、応力により不所望に変形
することを、耐荷重の高い材料が防御することを可能に
した。
【０００７】請求項２の発明は、電子回路装置の端子に
は平坦な面が設けられているために、自動搭載機による
自動搭載が可能であり、且つ耐荷重の高い材料の底部は
上部よりも長く設けられていることで、自動搭載機によ
る自動搭載を可能にし、大基板にバランス良く安定して
電子回路装置を接続することを可能にした。
は平坦な面が設けられているために、自動搭載機による
自動搭載が可能であり、且つ耐荷重の高い材料の底部は
上部よりも長く設けられていることで、自動搭載機によ
る自動搭載を可能にし、大基板にバランス良く安定して
電子回路装置を接続することを可能にした。
【０００８】請求項３の発明は、電子回路装置の端子の
耐荷重の高い材料の上部は小基板又はケースに直接接続
され、耐荷重の高い材料の底部は直接大基板に実装さ
れ、且つ前記端子の耐荷重の低い材料の湾曲部は大基板
に実装することで、ケースを採用するか否かを選択可能
とした。
耐荷重の高い材料の上部は小基板又はケースに直接接続
され、耐荷重の高い材料の底部は直接大基板に実装さ
れ、且つ前記端子の耐荷重の低い材料の湾曲部は大基板
に実装することで、ケースを採用するか否かを選択可能
とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例について図面に
基いて説明する。図２(A)は本発明の電子回路装置の端
子の上方向から見た斜視図、図２(B)は本発明の電子回
路装置の端子の下方向から見た斜視図である。図３は本
発明の電子回路装置の端子の側面図である。図におい
て、2は硬金属、3は軟金属、2aは上部、2bは孔、2cは支
柱部、2dは底部、2eは切り欠き部、3aは上部、3bは孔、
3cは傾斜部、3dは接続部である。
基いて説明する。図２(A)は本発明の電子回路装置の端
子の上方向から見た斜視図、図２(B)は本発明の電子回
路装置の端子の下方向から見た斜視図である。図３は本
発明の電子回路装置の端子の側面図である。図におい
て、2は硬金属、3は軟金属、2aは上部、2bは孔、2cは支
柱部、2dは底部、2eは切り欠き部、3aは上部、3bは孔、
3cは傾斜部、3dは接続部である。
【００１０】2は耐荷重の高い金属（以下、硬金属と呼
ぶ）で、上部2aは平坦な面を有するように加工され、2a
には孔2bが上部2aの板厚を貫通するごとく設けられてい
る。上部2aとほぼ直角を成すごとく、支柱部2cが折り曲
げられて形成され、且つ支柱部2cとほぼ直角をなし、上
部2aと平行を成すごとく底部2cが折り曲げられて形成さ
れている。底部2cも平坦な面を有し、底部2cには切り欠
き部2eが設けられている。上部2a及び底部2cが平坦な面
を有するため、端子1は平坦な面が自動部品搭載装置の
バキュームに吸着されるので、自動部品搭載装置におけ
る搭載が可能である。
ぶ）で、上部2aは平坦な面を有するように加工され、2a
には孔2bが上部2aの板厚を貫通するごとく設けられてい
る。上部2aとほぼ直角を成すごとく、支柱部2cが折り曲
げられて形成され、且つ支柱部2cとほぼ直角をなし、上
部2aと平行を成すごとく底部2cが折り曲げられて形成さ
れている。底部2cも平坦な面を有し、底部2cには切り欠
き部2eが設けられている。上部2a及び底部2cが平坦な面
を有するため、端子1は平坦な面が自動部品搭載装置の
バキュームに吸着されるので、自動部品搭載装置におけ
る搭載が可能である。
【００１１】3は耐荷重の低い金属（以下、軟金属と呼
ぶ）で、上部3aは平坦な面を有するように加工され、上
部3aには孔3bが上部3aの板圧を貫通するごとく設けら
れ、孔3bの内周には孔3bの内のりを囲むごとく図示しな
い鍔が設けられている。軟金属3は、軟金属3の前記鍔を
硬金属2の孔2bに介して圧着され、硬金属2の上部2aの下
面に一体化されている。また、硬金属2と軟金属3を接続
する方法としては、カシメの他にも溶接や接着剤による
固定、ネジ止めでも差し支えない。
ぶ）で、上部3aは平坦な面を有するように加工され、上
部3aには孔3bが上部3aの板圧を貫通するごとく設けら
れ、孔3bの内周には孔3bの内のりを囲むごとく図示しな
い鍔が設けられている。軟金属3は、軟金属3の前記鍔を
硬金属2の孔2bに介して圧着され、硬金属2の上部2aの下
面に一体化されている。また、硬金属2と軟金属3を接続
する方法としては、カシメの他にも溶接や接着剤による
固定、ネジ止めでも差し支えない。
【００１２】傾斜部3cは上部3aから折り曲がるごとく傾
斜を成して、下方の硬金属2の底部2d方向に延びる。傾
斜部3cの先端は硬金属2の底部2dと垂直を成すごとく折
り曲げられ先端が半円状に湾曲し、J字型の接続部3dを
形成している。接続部3dは、硬金属2の切り欠き部2eに
収まっている。接続部3dが切り欠き部2eに収まっている
ことにより、硬金属2が軟金属3を保護するので、軟金属
3は外部からの応力に屈して不所望の形に変形すること
はない。軟金属3の接続部3dの下端部と硬金属2の底部2d
の間の距離を調整距離Dと定義する。
斜を成して、下方の硬金属2の底部2d方向に延びる。傾
斜部3cの先端は硬金属2の底部2dと垂直を成すごとく折
り曲げられ先端が半円状に湾曲し、J字型の接続部3dを
形成している。接続部3dは、硬金属2の切り欠き部2eに
収まっている。接続部3dが切り欠き部2eに収まっている
ことにより、硬金属2が軟金属3を保護するので、軟金属
3は外部からの応力に屈して不所望の形に変形すること
はない。軟金属3の接続部3dの下端部と硬金属2の底部2d
の間の距離を調整距離Dと定義する。
【００１３】次に本発明の電子回路装置の端子を小基板
に組み付け、且つ大基板に実装する方法について、図１
に基いて説明する。図１は本発明の電子回路装置の一実
施例である。図において、1は端子、5は小基板、7は大
基板である。
に組み付け、且つ大基板に実装する方法について、図１
に基いて説明する。図１は本発明の電子回路装置の一実
施例である。図において、1は端子、5は小基板、7は大
基板である。
【００１４】まず、端子1を所望の本数だけ、硬金属2の
上部2aを小基板5の接合面に半田付けする。端子1は、硬
金属2の上部2aに平坦な面を有するので、自動部品搭載
機による自動搭載が可能であり、小基板5に実装する他
の電子部品と共に同時に実装される。そのため、従来例
の様に小基板5に端子1を個々に半田付けにより、接続す
る工程は必要がなくなった。このときに、溶融した半田
の過剰分は、硬金属2の孔2b及び軟金属3の孔3bに流れる
ので、適量の半田が供給される。
上部2aを小基板5の接合面に半田付けする。端子1は、硬
金属2の上部2aに平坦な面を有するので、自動部品搭載
機による自動搭載が可能であり、小基板5に実装する他
の電子部品と共に同時に実装される。そのため、従来例
の様に小基板5に端子1を個々に半田付けにより、接続す
る工程は必要がなくなった。このときに、溶融した半田
の過剰分は、硬金属2の孔2b及び軟金属3の孔3bに流れる
ので、適量の半田が供給される。
【００１５】端子1は、硬金属2の支柱部2cの長さは予め
所望の寸法に設定され曲げ加工されているので、端子1
を小基板5に半田付けした後に、フォーミング加工をす
る工程は必要ない。また、小基板5と大基板7との距離
は、支柱部2cの長さなので、所望の距離が確保される。
所望の寸法に設定され曲げ加工されているので、端子1
を小基板5に半田付けした後に、フォーミング加工をす
る工程は必要ない。また、小基板5と大基板7との距離
は、支柱部2cの長さなので、所望の距離が確保される。
【００１６】次に、本発明の端子1が接続された小基板5
に接続された端子1を大基板7上のランドに接続する。端
子の軟金属3の接続部3dをランドに半田付けする。この
ときに、小基板5もしくは大基板7のいずれか又は両方が
湾曲している場合は、小基板5と大基板7の間の距離は、
複数個の端子1はそれぞれ小基板5に接続されているの
で、小基板5上の位置によって、必ずしも均等であると
は限らない。
に接続された端子1を大基板7上のランドに接続する。端
子の軟金属3の接続部3dをランドに半田付けする。この
ときに、小基板5もしくは大基板7のいずれか又は両方が
湾曲している場合は、小基板5と大基板7の間の距離は、
複数個の端子1はそれぞれ小基板5に接続されているの
で、小基板5上の位置によって、必ずしも均等であると
は限らない。
【００１７】しかし、そのような場合でも軟金属3のJ字
型の接続部3dに長さ的な余裕があるので、小基板5と大
基板7の距離が支柱部2cの長さより、長くなった場合で
も、調整距離Dの長さを利用して、接合部3dの湾曲部分
を所望のランドに半田付けすることができる。尚、本実
施例では、耐荷重の高い材質と耐荷重の低い材質とも金
属であるが、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上であ
り、耐荷重の低い材料は1g以上の荷重で弾性変形し、且
つ導電性を有するものであれば、金属のみに限定される
ものではない。
型の接続部3dに長さ的な余裕があるので、小基板5と大
基板7の距離が支柱部2cの長さより、長くなった場合で
も、調整距離Dの長さを利用して、接合部3dの湾曲部分
を所望のランドに半田付けすることができる。尚、本実
施例では、耐荷重の高い材質と耐荷重の低い材質とも金
属であるが、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上であ
り、耐荷重の低い材料は1g以上の荷重で弾性変形し、且
つ導電性を有するものであれば、金属のみに限定される
ものではない。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明により、電子回路装置の
端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用い、前記耐
荷重の異なる複数種類の材料は、互いに接続され、耐荷
重の高い材料は、耐荷重20g以上に耐えることができ、
且つ前記耐荷重の高い材料は上部、支柱部、底部を有す
るように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g以
上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ前記耐荷重
の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、
前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ前記耐荷
重の低い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、前
記耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる端子を用い
たことで、ケース又は小基板が湾曲しても所望のランド
に電子回路装置を実装し、電子回路装置の出力を回路に
伝えることを可能にし、更に耐荷重の低い材料が弾性変
形量が最大時にも、応力により不所望に変形すること
を、耐荷重の高い材料が防御することが可能になった。
端子には耐荷重の異なる複数種類の材料を用い、前記耐
荷重の異なる複数種類の材料は、互いに接続され、耐荷
重の高い材料は、耐荷重20g以上に耐えることができ、
且つ前記耐荷重の高い材料は上部、支柱部、底部を有す
るように予め曲げ加工され、耐荷重の低い材料は、1g以
上の荷重で弾性変形し、導電性を有し、且つ前記耐荷重
の低い材料には予め弾性を有する湾曲部分が構成され、
前記湾曲部分は自重に対して弾性変形し、且つ前記耐荷
重の低い材料は、弾性変形量が最大になった時でも、前
記耐荷重の高い材料の末端より内側に収まる端子を用い
たことで、ケース又は小基板が湾曲しても所望のランド
に電子回路装置を実装し、電子回路装置の出力を回路に
伝えることを可能にし、更に耐荷重の低い材料が弾性変
形量が最大時にも、応力により不所望に変形すること
を、耐荷重の高い材料が防御することが可能になった。
【００１９】請求項２の発明は、電子回路装置の端子に
は平坦な面が設けられているために、自動搭載機による
自動搭載が可能であり、且つ耐荷重の高い材料の底部は
上部よりも長く設けられていることで、自動搭載機によ
る自動搭載を可能にし、大基板にバランス良く安定して
電子回路装置を接続することが可能になった。
は平坦な面が設けられているために、自動搭載機による
自動搭載が可能であり、且つ耐荷重の高い材料の底部は
上部よりも長く設けられていることで、自動搭載機によ
る自動搭載を可能にし、大基板にバランス良く安定して
電子回路装置を接続することが可能になった。
【００２０】請求項３の発明により、電子回路装置の端
子の耐荷重の高い材料の上部は小基板又はケースに直接
接続され、耐荷重の高い材料の底部は直接大基板に実装
され、且つ前記端子の耐荷重の低い材料の湾曲部は大基
板に実装することで、ケースを採用するか否かが選択可
能になった。
子の耐荷重の高い材料の上部は小基板又はケースに直接
接続され、耐荷重の高い材料の底部は直接大基板に実装
され、且つ前記端子の耐荷重の低い材料の湾曲部は大基
板に実装することで、ケースを採用するか否かが選択可
能になった。
【００２１】以上説明したように、本発明はすることが
でき、産業上の利用可能性大なるものである。
でき、産業上の利用可能性大なるものである。
【図１】本発明の電子回路装置の一実施例
【図２】 (A)本発明の電子回路装置の端子の上方向から
見た斜視図 (B)本発明の電子回路装置の端子の下方向から見た斜視
図
見た斜視図 (B)本発明の電子回路装置の端子の下方向から見た斜視
図
【図３】本発明の電子回路装置の端子の側面図
【図４】従来例
1．端子
2．硬金属
2a．上部
2b．孔
2c．支柱部
2d．底部
2e．切り欠き部
3．軟金属
3a．上部
3b．孔
3c．傾斜部
3d．接続部
4．ケース
5．小基板
6．リード端子
7．大基板
D.調整距離
Claims (3)
- 【請求項１】電子回路装置の端子には耐荷重の異なる複
数種類の材料を用い、前記耐荷重の異なる複数種類の材
料は、互いに接続され、耐荷重の高い材料は、耐荷重20
g以上に耐えることができ、且つ前記耐荷重の高い材料
は上部、支柱部、底部を有するように予め曲げ加工さ
れ、耐荷重の低い材料は、1g以上の荷重で弾性変形し、
導電性を有し、且つ前記耐荷重の低い材料には予め弾性
を有する湾曲部分が構成され、前記湾曲部分は自重に対
して弾性変形し、且つ前記耐荷重の低い材料は、弾性変
形量が最大になった時でも、前記耐荷重の高い材料の末
端より内側に収まる端子を用いたことを特徴とする電子
回路装置。 - 【請求項２】電子回路装置の端子には平坦な面が設けら
れ、且つ耐荷重の高い材料の底部は上部よりも長く設け
られていることを特徴とする請求項1記載の電子回路装
置。 - 【請求項３】電子回路装置の端子の耐荷重の高い材料の
上部は小基板又はケースに直接接続され、耐荷重の高い
材料の底部は直接大基板に実装され、且つ前記端子の耐
荷重の低い材料の湾曲部は大基板に実装されることを特
徴とした請求項1乃至請求項２記載の電子回路装置の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372742A JP3919520B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372742A JP3919520B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174242A true JP2003174242A (ja) | 2003-06-20 |
| JP3919520B2 JP3919520B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=19181578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001372742A Expired - Fee Related JP3919520B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3919520B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2991461A1 (en) | 2014-08-13 | 2016-03-02 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic apparatus |
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
-
2001
- 2001-12-06 JP JP2001372742A patent/JP3919520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2991461A1 (en) | 2014-08-13 | 2016-03-02 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic apparatus |
| US9867274B2 (en) | 2014-08-13 | 2018-01-09 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic apparatus |
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