JPH0132794Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132794Y2 JPH0132794Y2 JP9526784U JP9526784U JPH0132794Y2 JP H0132794 Y2 JPH0132794 Y2 JP H0132794Y2 JP 9526784 U JP9526784 U JP 9526784U JP 9526784 U JP9526784 U JP 9526784U JP H0132794 Y2 JPH0132794 Y2 JP H0132794Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- fitting
- joint
- plastic
- conductive treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子機器の筐体として用いられる内面
導電処理を施したプラスチツクケースに関し、特
にその接合部のシールド安定構造に関するもので
ある。
導電処理を施したプラスチツクケースに関し、特
にその接合部のシールド安定構造に関するもので
ある。
従来より電子機器のケースにおいて、外部から
の電波又は内部から外部に洩れる電波を遮蔽する
ために、内面に導電処理を施したプラスチツクケ
ースが用いられている。
の電波又は内部から外部に洩れる電波を遮蔽する
ために、内面に導電処理を施したプラスチツクケ
ースが用いられている。
第２図は従来の内面導電処理を施したプラスチ
ツクケースの１例を示す図であり、上ケース１、
下ケース２、前カバー３とを組合わせて内部に収
容した電子回路をシールドしている。
ツクケースの１例を示す図であり、上ケース１、
下ケース２、前カバー３とを組合わせて内部に収
容した電子回路をシールドしている。
この場合、上ケース１と下ケース２との接合
部、及び上下ケース１，２と前カバー３との接合
部４からの電波の洩れを防ぐため、接合部は第３
図の断面図に示す如き構造としている。ａ図に示
す構造は印篭型の嵌め合い構造であり、その接触
面に導電処理５が施されている。またｂ図に示す
構造は下ケース２にＶ字形の溝が形成され、その
溝に上ケース１が嵌合できるように形成されてお
り、それぞれ導電処理５が施され、さらに両者の
接触を良好にするためにＶ字溝の底に導電性のガ
スケツト６を用いている。
部、及び上下ケース１，２と前カバー３との接合
部４からの電波の洩れを防ぐため、接合部は第３
図の断面図に示す如き構造としている。ａ図に示
す構造は印篭型の嵌め合い構造であり、その接触
面に導電処理５が施されている。またｂ図に示す
構造は下ケース２にＶ字形の溝が形成され、その
溝に上ケース１が嵌合できるように形成されてお
り、それぞれ導電処理５が施され、さらに両者の
接触を良好にするためにＶ字溝の底に導電性のガ
スケツト６を用いている。
上記構成のものにおいて、接合部が第３図ａの
構造では接合面７の接触が不安定であるという問
題があり、第３図ｂの構造では高価な導電性ガス
ケツト６を必要としコストアツプとなるという問
題がある。
構造では接合面７の接触が不安定であるという問
題があり、第３図ｂの構造では高価な導電性ガス
ケツト６を必要としコストアツプとなるという問
題がある。
本考案は上記問題点を解消したプラスチツクケ
ースのシールド安定構造を提供するもので、その
手段は、２つ以上の部分に分割され且つ内面に導
電処理が施されたプラスチツク製の電子機器用ケ
ースにおいて、その接合部は印篭式嵌合構造であ
り、ケースの内側になる嵌合部にはその側面に溝
を設けて壁厚を薄くすることにより弾性が付与さ
れ、ケースの外側になる嵌合部には、前記内側の
嵌合部をバツクアツプするリブが複数箇所に設け
られたことを特徴とするプラスチツクケースのシ
ールド安定構造によつてなされる。
ースのシールド安定構造を提供するもので、その
手段は、２つ以上の部分に分割され且つ内面に導
電処理が施されたプラスチツク製の電子機器用ケ
ースにおいて、その接合部は印篭式嵌合構造であ
り、ケースの内側になる嵌合部にはその側面に溝
を設けて壁厚を薄くすることにより弾性が付与さ
れ、ケースの外側になる嵌合部には、前記内側の
嵌合部をバツクアツプするリブが複数箇所に設け
られたことを特徴とするプラスチツクケースのシ
ールド安定構造によつてなされる。
上記プラスチツクケースのシールド安定構造
は、２つ以上に分割され且つ内面に導電処理が施
されたケースの接合部を印篭式嵌合構造とし、そ
のケース内側となる嵌合部の側面に溝を設けて壁
厚を薄くすることにより弾性が付与されているた
め、相手側と嵌合したときに接合面に多小の凹凸
があつても弾性的に変形して完全に密着すること
ができ、シールドの安定が得られる。
は、２つ以上に分割され且つ内面に導電処理が施
されたケースの接合部を印篭式嵌合構造とし、そ
のケース内側となる嵌合部の側面に溝を設けて壁
厚を薄くすることにより弾性が付与されているた
め、相手側と嵌合したときに接合面に多小の凹凸
があつても弾性的に変形して完全に密着すること
ができ、シールドの安定が得られる。
以下、図面を参照して本考案実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図に本考案の一実施例の要部を断面図とし
て示す。
て示す。
同図において、１０は上ケース、１１は下ケー
ス、１２は導電処理膜、をそれぞれ示す。
ス、１２は導電処理膜、をそれぞれ示す。
本実施例は第１図に示すように、それぞれ内面
に導電処理が施され導電膜１２が形成された上ケ
ース１０と下ケース１１とよりなるプラスチツク
ケースにおいて、その接合部１３は、上ケース１
０に形成されたケース内側になる嵌合部１４と、
下ケース１１に形成されたケース外側になる嵌合
部１５とが嵌合する印篭式の嵌合となつており、
その内側になる嵌合部１４には肉抜き用の溝１６
が設けられて壁厚ｔを薄くし該部に弾性が付与さ
れている。また下ケース１１には嵌合部１４の背
後を抑えるためのリブ１７が複数個所に設けられ
ている。
に導電処理が施され導電膜１２が形成された上ケ
ース１０と下ケース１１とよりなるプラスチツク
ケースにおいて、その接合部１３は、上ケース１
０に形成されたケース内側になる嵌合部１４と、
下ケース１１に形成されたケース外側になる嵌合
部１５とが嵌合する印篭式の嵌合となつており、
その内側になる嵌合部１４には肉抜き用の溝１６
が設けられて壁厚ｔを薄くし該部に弾性が付与さ
れている。また下ケース１１には嵌合部１４の背
後を抑えるためのリブ１７が複数個所に設けられ
ている。
このように構成された本実施例は、上ケース１
０と下ケース１１とを結合する場合、結合ねじ等
で圧力を加えて結合すると、嵌合部１４がその肉
薄部で弾性変形し、下ケースとの接触部１８に多
少の凹凸があつても完全に接触することができ
る。このためケースのシールド作用は安定化され
る。なおリブ１７は嵌合部１４が変形したとき接
触部１８から外れるのを防止している。
０と下ケース１１とを結合する場合、結合ねじ等
で圧力を加えて結合すると、嵌合部１４がその肉
薄部で弾性変形し、下ケースとの接触部１８に多
少の凹凸があつても完全に接触することができ
る。このためケースのシールド作用は安定化され
る。なおリブ１７は嵌合部１４が変形したとき接
触部１８から外れるのを防止している。
以上説明したように本考案によれば、２つ以上
に分割され、且つ内面に導電処理が施されたプラ
スチツクケースにおいて、その接合部を印篭式と
し、且つそのケース内側になる嵌合部に肉抜き用
の溝を設けて壁厚を薄くし該部に弾性を付与する
ことにより、結合に際して該部が弾性変形し接触
部に多少の凹凸があつても完全に接触することが
できシールド作用の安定が確保できるといつた効
果は著しい。
に分割され、且つ内面に導電処理が施されたプラ
スチツクケースにおいて、その接合部を印篭式と
し、且つそのケース内側になる嵌合部に肉抜き用
の溝を設けて壁厚を薄くし該部に弾性を付与する
ことにより、結合に際して該部が弾性変形し接触
部に多少の凹凸があつても完全に接触することが
できシールド作用の安定が確保できるといつた効
果は著しい。
第１図は本考案のプラスチツクケースのシール
ド安定構造の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の内面導電処理を施した電子機器用プラスチツ
クケースを説明するための斜視図、第３図はその
接合部を説明するための断面図である。 図中、１０は上ケース、１１は下ケース、１２
は導電膜、１３は接合部、１４，１５は嵌合部、
１６は溝、１７はリブ、１８は接触部をそれぞれ
示す。
ド安定構造の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の内面導電処理を施した電子機器用プラスチツ
クケースを説明するための斜視図、第３図はその
接合部を説明するための断面図である。 図中、１０は上ケース、１１は下ケース、１２
は導電膜、１３は接合部、１４，１５は嵌合部、
１６は溝、１７はリブ、１８は接触部をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- ２つ以上の部分に分割され且つ内面に導電処理
が施されたプラスチツク製の電子機器用ケースに
おいて、その接合部は印篭式嵌合構造であり、ケ
ースの内側になる嵌合部にはその側面に溝を設け
て壁厚を薄くすることにより弾性が付与され、ケ
ースの外側になる嵌合部には前記内側の嵌合部を
バツクアツプするリブが複数箇所に設けられたこ
とを特徴とするプラスチツクケースのシールド安
定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526784U JPS6112291U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | プラスチツクケ−スのシ−ルド安定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526784U JPS6112291U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | プラスチツクケ−スのシ−ルド安定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112291U JPS6112291U (ja) | 1986-01-24 |
| JPH0132794Y2 true JPH0132794Y2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=30654307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9526784U Granted JPS6112291U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | プラスチツクケ−スのシ−ルド安定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112291U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5001513B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2012-08-15 | サトーホールディングス株式会社 | 電子機器の筐体フレーム |
| JP4399497B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-01-13 | 富士通株式会社 | プラグインユニット及び通信装置 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP9526784U patent/JPS6112291U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112291U (ja) | 1986-01-24 |
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