JP5001513B2

JP5001513B2 - 電子機器の筐体フレーム

Info

Publication number: JP5001513B2
Application number: JP2004192125A
Authority: JP
Inventors: 康雄大槻
Original assignee: Sato Holdings Corp
Current assignee: Sato Holdings Corp
Priority date: 2004-06-29
Filing date: 2004-06-29
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2024-06-29
Also published as: JP2006013392A

Description

本発明は、プリンタなどの電子機器の筐体フレームに関し、特にアース（接地）される電子機器の筐体フレームに関する。

プリンタなどの電子機器は、一般的にフレームアースをすることにより、ＥＭＩ特性（電磁界干渉、電磁障害）や静電特性を向上させている。
しかし、フレームアースはフレームからリード線で設置されていた場合でも、フレーム同士間で完全に接触していない場合にはＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）インピーダンスが変化し不完全になり、誤動作や人体に感電するという問題がある。

図４に示すように、電子機器の筐体フレーム２０の底部フレーム２１と垂直フレーム２２とが略垂直方向に互いに接触面２３を介して螺子２４により所定のトルクで締め付けられている。底部フレーム２１と垂直フレーム２２とが平面状に密着して結合されている場合には、互いのフレーム２１，２２の接触面２３により導通性が向上し、ＧＮＤインピーダンスが変化することなく、接触面２３を介してＥＭＩ特性や静電特性が向上させることができる。
しかし、電子機器を長期間の使用や振動などにより螺子２４の緩みが生じた場合には、フレーム２１，２２のフレーム同士の接触面２３の接触か不完全になり、接触不良を生じ、ＧＮＤインピーダンスが変化して、アースが不完全になるという問題がある。

また、特許文献１には電子装置本体から接続されたスカート板が床面に面接触して、静電電荷を放出することが記載されている。しかし、このような電子装置本体のフレーム間の接触の不良があると装置全体が接地されなくなるので、ＥＭＩ特性（電磁界干渉、電磁障害）や静電特性などが劣化するという問題がある。
特開昭６１−１９０８７４号

本発明は、上記問題にかんがみてなされたもので、ＧＮＤインピーダンスの変化する
ことを極力防止して、電子機器の内部に発生する静電気などを外部に放出する電子機器の
筐体フレームを提供することを目的とする。

本発明は、フレーム同士の接触面の構造に着目したので、請求項１記載の発明の要旨は、導電性を有し、少なくとも第１フレームと第２フレームとを備えた電子機器の筐体フレームであって、前記第１フレームと前記第２フレームとを結合する結合手段と、を有し、前記結合手段は、前記第１フレームと前記第２フレームとを接触する接触面を有し、この接触面の一方のフレームに形成した内面の接触面を有したコ字状の凹部と、他方のフレームに形成した前記コ字状の凹部より小さい凸部と、前記凹部の内部に一方の開放端面を前記凹部の内面に設けた導電性の略Ｕ字状の板バネと、前記凸部を前記略Ｕ字状の板バネと前記凹部の内面の接触面との間に挿入して前記凸部を前記内面の接触面に付勢され、前記凹部の内面の接触面に前記凸部が接触するとともに、前記他方フレームに、前記一方のフレームの凹部に隣接した外周面に接触する表面接触面を形成したことを特徴とする電子機器の筐体フレームにある。

本発明の電子機器の筐体フレームは、接触面を凹凸に形成したので接触面積が広く、螺子が長期間の使用により緩みが生じてもフレーム同士が縦方向または横方向に接触面を形成してあるので、ＧＮＤインピーダンスが高くなることを極力防止することができ、静電気などを外部に放出し電子機器の誤動作を防止することができる。また、接触面積が広くＧＮＤインピーダンスの変化を極力防止することができる。
さらに、フレームを接触する接触面に凹部を形成して、その凹部内に板バネを設けたので、結合されるフレームが板バネによる付勢により、螺子の緩みが発生しても、板バネによりフレーム同士の抜けが防止でき、かつ接触面が板バネの付勢により接触してあるので静電気を外部に放出し電子機器の誤動作を防止することができる。

本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。
図１は本発明の電子機器の筐体フレームを示した全体概略構成図であり、図２は参考例として示した筐体フレームのフレーム同士の結合部分を示した要部説明図である。

電子機器１の筐体フレーム２は、底部フレーム３と垂直フレーム４とを有し、底部フレーム３には、例えば、電源基板５やモーター６などが設けられ、垂直フレーム４には、インターフェース（図示せず）や制御基板７などが設けられている。
底部フレーム３には、垂直フレーム４と接する面に鋸歯状（凸部）に形成した接触面８ｂと、垂直フレーム４に底部フレーム３と接する面に鋸歯状（凹部）に形成した接触面８ａとを有し、互いに嵌合して密着するように形成してある。

底部フレーム３と垂直フレーム４とを結合させる場合には、接触面８ａと接触面８ｂとが嵌合され、螺子９により底部フレーム３と垂直フレーム４とが結合固定される。底部フレーム３と垂直フレーム４とが連結されることにより、鋸歯状に形成した接触面８ａ，８ｂにより、フレーム３，４同士の接触面を広くすることができ、フレーム間のＧＮＤインピーダンスの安定化を図り静電気などの放出を促すことができる。

尚、図示しないが、底部フレーム３にアース用のＧＮＤ端子が設けられ、この端子からリード線によりアース（接地）されるようにしてあり、これにより電子機器に発生した静電気などの放出を促すことができる。
また、接触面８ａ，８ｂが鋸歯状に形成したので、螺子９の緩みが生じた場合でも傾斜された接触面により、フレーム３，４同士が接触しているので、直線状の接触面より不完全な接触などがないので静電気の放出を促すことができる。

次に、本発明の他の例を図３に基づいて説明する。
図３は、本発明の電子機器のフレームの他の例を示した要部構成図である。上述の実施の形態と同様な部分には同一の符号を付し説明を省略する。
電子機器の筐体フレーム１０として、底部フレーム１１と垂直フレーム１２とを有している。
垂直フレーム１２には、コ字状の凹部（以下、適宜「凹部」と称す）１３が形成され、このコ字状の凹部１３の内面に接触面１６ａが形成されている。また、凹部１３内に導電性の略Ｕ字状の板バネ１４（弾性体）が設けられている。尚、略Ｕ字状の板バネ１４の二つの開放端部は、略逆ハの字状に形成されている。

また、略Ｕ字状の板バネ１４の一方の開放端面１４ａを凹部１３の内面に設け、他方の
開放端面１４ｂは、後述する底部フレーム１１に形成した凸部１５と接触するように設け
てある。
底部フレーム１１には、垂直フレーム１２の形成したコ字状の凹部１３の溝よりも細く
（小さい）外周面の一部に接触面１６ｂを有した凸部１５が形成されている。尚、凸部１
５の外周面と凹部の内面とには接触面を有しているが、この部分とは異なるフレーム同士
の接触に表面接触面１７を有してある。
底部フレーム１１の凸部１５は、垂直フレーム１２の凹部１３内面に設けた略Ｕ字状の
板バネ１４の他方の開放端面１４ｂと凹部１３内面の接触面１６ａとの間に挿入される。
この時に、略Ｕ字状の板バネ１４の弾性付勢に抗して凸部１５が挿入され、挿入後、螺子
に９より底部フレーム１１と垂直フレーム１２とが結合固着される。

このように、底部フレーム１１と垂直フレーム１２とを結合することにより、底部フレーム１１の凸部１５の接触面１６ｂ・・１６ｂは、垂直フレーム１２の凹部１３の内面の接触面１６ａ・・１６ａ、板バネ１４の開放端面１４ｂおよび表面接触面１７を介して接触されて導通される。
また、底部フレーム１１の凸部１５は、略Ｕ字状の板バネ１４の付勢により凹部１３の接触面１６ａに押圧されており、容易に抜けないように構成されている。
このようにフレーム同士の接触面を介して接触するのと、あるいは略Ｕ字状の板バネ１４を介して接触しているので、導電性を促すことができ筐体フレーム１０のＧＮＤインピーダンスの安定化をすることができ静電気などの放出を促すことができる。
また、螺子９が緩んだ場合でも、フレーム同士が抜けにくい構造としてあるので、ＧＮＤインピーダンスの安定化をすることができ静電気などの放出を促すことができる。
尚、図示しないが、底部フレーム１１にＧＮＤ用の端子が設けられ、この端子からリード線（図示せず）によりアース（接地）されるようにしてあり、これにより静電気などの放出を促すことができる。
また、螺子９の取り付ける位置は、好ましくは凹部１３の形成されていない部分に設けることができる。

本実施の形態ででは、フレームを底部フレームと垂直フレームとして説明したが、これらに限定されることなくフレーム同士の接触する接触面に適用される。
また、凹部の内部に設けた弾性体としての略Ｕ字状の板バネは、Ｖ字状の形状でもよく、また、導電性の弾性体であれよく、互いのフレームに面接触するものでもよい。
さらに、接触面を略同一に形成した凹部と凸部とを嵌合するようにしてもよい。

各構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。

本発明の電子機器の筐体フレームを示した全体概略構成図である。参考例として示した筐体フレームのフレーム同士の結合部分を示した要部説明図である本発明の電子機器のフレームの他の例を示した要部構成図である。従来の電子機器の筐体フレームの一部を示した概略構成図である。

符号の説明

１電子機器
２筐体フレーム
３底部フレーム（第１フレーム）
４垂直フレーム（第２フレーム）
８ａ接触面
８ｂ接触面
９螺子（結合手段）
１０筐体フレーム（他の例）
１１底部フレーム（第１フレーム）
１２垂直フレーム（第２フレーム）
１３コ字状の凹部
１４略Ｕ字状の板バネ（弾性体）
１５凸部
１６ａ接触面
１６ｂ接触面

Claims

導電性を有し、少なくとも第１フレームと第２フレームとを備えた電子機器の筐体フレームであって、
前記第１フレームと前記第２フレームとを結合する結合手段と、を有し、
前記結合手段は、前記第１フレームと前記第２フレームとを接触する接触面を有し、
この接触面の一方のフレームに形成した内面の接触面を有したコ字状の凹部と、他方のフレームに形成した前記コ字状の凹部より小さい凸部と、
前記凹部の内部に一方の開放端面を前記凹部の内面に設けた導電性の略Ｕ字状の板バネと、
前記凸部を前記略Ｕ字状の板バネと前記凹部の内面の接触面との間に挿入して前記凸部を前記内面の接触面に付勢され、前記凹部の内面の接触面に前記凸部が接触するとともに、
前記他方フレームに、前記一方のフレームの凹部に隣接した外周面に接触する表面接触面を形成したことを特徴とする電子機器の筐体フレーム。