JPS6112098A - 電子機器用構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は導電性フィラを含有する液体を反応射出して硬
質ウレタン製成形体をそれぞれ成形し、これらの成形体
を接合して一体に構成した電子機器用構造体に関するも
のである。

〔発明の背景〕

従来のこの種電子機器用構造体、例えばコンビーータ端
末機器用ハウジングは第１図に示すように、トップケー
ス１．サイドケース２およびボトムケース３を１忙結合
して一体に構成されている。前記サイドケース２は第２
図に示すように、金属、カーボンなどの導電性フィラ４
を低濃度に含有するコア層２ｈと、前記フィラ４を高濃
度に含有するスキン層２αとからなシ。

このスキン層２αによシ前記コア層２ｂは包囲されてい
る。また、前記トップケース１およびボトムケース３は
上記サイドケース２と同様な構造からなる。丁なわち前
記ボトムケース３における上記と同様なコア層３ｈは、
上記と同様なスキン層３ａによシ包囲されている。

上記トップケース１．サイドケース２およびボトムケー
ス３は、導電性フィラを含有する液体を反応射出して成
形されるが、このようにフィラ入シの反応射出成形では
、第６図（第２図のＡ部拡大図）に示すように、スキン
層２α。

３ａの外皮層２　ａ／　、　３　ｃ／に導電性フィラを
含有しない平滑な表面を有する成形品、すなわちサイド
ケース２とボトムケース３が成形される。

この丸め、その両ケース２．３の接合部５は。

その外皮層２ａ′と５　ａ／が接触して完全に絶縁層と
なるので、その接合部５から内蔵の電子機器よシ放射さ
れる電磁波をシールドすることが不可能である。すなわ
ち、従来品では成形品の接合部から電磁波が漏洩する問
題があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記にかんがみ成形品の接合部からの電磁波の
漏洩を防止し、シールド性能を大幅に向上させると共に
、二次加工的対策を不要としてコストの低減をはかるこ
とを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、導電性フィラを含
有する液体を反応射出して硬質ポリウレタン製成形体を
それぞれ成形し、これらの成形体を接合して一体に構成
した電子機器用構造体において、前記成形体の接合部に
インロー部を形成すると共に、このインロー部に金属片
をインサート成形して一体に結合したこと全特徴とする
ものである。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の電子機器用構造体の一実施例を図面につ
いて説明する。第４図および第５図は本実施例の構造体
、すなわち／％ウジングの部分断面図および第４図のＢ
部の拡大詳細図である。

第４図において、６，７は従来品（第２．３図）のサイ
ドケース２およびボトムケース３と同様に導電性硬質ポ
リウレタンによシそれぞれ成形されたサイドケースおよ
びボトムケースである。す愈わち、上記ケース６．７は
第５図に示すように、それぞれスキン層６α、７ａと。

このスキン層６ａ、７ａにそれぞれ包囲されるコア層６
ｂ　、７ｂと、最外皮層６　、／　、　７　ａ／とによ
シ構成されている。このような構成からなる両ケース６
．７は、外側接合部８および内側接合部９を介して、一
体に結合されてノ１ウジングの一部金形成している。

上記ケース６．７には突出部６ｃ、７ｃがそれぞれ設け
られ、この両突出部６ｃ、７ｃによシ、前記接合部８，
９にインロー部１０が形成されている。さらに、そのイ
ンロー部１０内に金属片１１．１２がインサート成形さ
れている。

本実施例は上記のように両ケース４．７の接合部８．９
に形成されたインロー部１０内に金属片１１．１２’（
１−インサート成形したので、絶縁層となる前記接合部
８．９の板厚方向の対面に金属片１１．１２および導電
層（スキン層）６ａ　、７ｇを設置させることができる
から、前記接合部８゜９よルミ磁波が漏洩するのを防止
することができる。

上記ケースを成形するためには、第６図に示すように雄
型１３と雌型１４とを型締機（図示せず）によシ型締め
した状態に保ち、その両型１３，１４間に形成されるキ
ャビティ１５内に材料を注入することによシ、インロー
部を形成する突出部を有するボトムケースまたはサイド
ケースを得ることができる。

一方、金属片のインサート成形は、雄型１３に埋込んだ
永久磁石１３ａに、予じめ金属片１２（１１）を接着し
て保持させた後、材料を注入することによシ行われる。

前記金属片１２（１つを永久磁石１５ａで接着して保持
するようにしたのは、雄型１３への装着をワンタッチで
行うことができ、かつ成形時における材料の発泡圧力が
一般の射出成形の射出圧力に比べて約１／１００　　と
小さいから。

強固な接着保持力な必要としない利点があるからである
。

また、金属片１１．１！’ｉインサート成形することに
よシ、ケースの水平方向のずれに関する剛性を約５０％
向上させることが可能である。以上ではサイドケース２
とボトムケース３との接合部を例に説明したが、トップ
ケース１とサイドケース２との接合部も全く同様である
。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、電子機器用構造
体（ハウジング）の接合部から電磁波が漏洩するのを防
止することによシ、シールド性能を大幅に向上させるこ
とができる。１１シールド性能の向上によシ、従来実施
されていた二次加工的対策１例えば亜鉛溶射および金網
によるし中へい手段が不要となるから、コストの低減を
はかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はコンビーータ端末機器用ハウジングの斜視図、
第２図は第１図のハウジングにおける従来のサイドケー
スとボトムケースとの接合部を示す部分断面図、第３図
は第２図のＡ部の拡大詳細図、第４図は本発明に係わる
電子機器用構造体（ハウジング）の一実施例のサイドケ
ースとボトムケースとの接合部を示す部分断面図、第５
図は第４図のＢ部の拡大詳細図、第６図はサイドケース
およびボトムケースを成形する型の部分断面図である。 ６・・・サイドケース　　　６ａ　、７ｃ・・・突出部
７・・・ボトムケース　　　８，９・・・接合部゛１０
・・・インロー部　　　　１１．１２・・・金属片〜 あ　１　口 尤２ＴｆＵ　　　　　　　地４喝 Ｉ３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性フィラを含有する液体を反応射出して硬質ポリウ
   レタン製成形体をそれぞれ成形し、これらの成形体を接
   合して一体に構成した電子機器用構造体において、前記
   成形体の接合部にインロー部を成形すると共に、このイ
   ンロー部に金属片をインサート成形して一体に結合した
   ことを特徴とする電子機器用構造体。