CN108882579B - 中框组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种中框组件及电子装置。所述中框组件包括：边框，所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部，所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面；中框，所述中框开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。本申请的技术方案有助于改善边框和中框之间的导电性能。

Description

中框组件及电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种中框组件及电子装置。

背景技术

电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。前盖与后盖相对设置，且前盖、后盖及中框组件相互配合以收容电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。中框组件一般包括中框和边框。边框与中框之间通过焊接工艺进行固定，传统技术中，边框与中框通常通过焊接进行固定连接的，然而，在焊接的过程中很容易造成边框与中框焊接的部位产生应力集中的问题，进而导致边框和中框出现凹凸不平，使得边框和中框连接后导电性能不佳。

发明内容

本申请提供一种中框组件，所述中框组件包括：

边框，所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部，所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面；

中框，所述中框开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。

本申请的中框组件，包括边框和中框，所述边框包括边框本体和边框延伸部，所述边框延伸部自所述边框本体延伸出来，所述中框开设有第一凹槽，所述边框延伸部收容于所述第一凹槽内，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。本技术方案通过采用导电胶实现边框和中框之间的电连接，避免了采用焊接引起的应力集中问题，因此，有助于改善边框和中框之间的电连接性能。

本申请提供一种中框组件，所述中框组件包括：

边框，所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部，所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面，所述边框还包括与所述边框延伸部间隔设置的馈电部；

中框，所述中框用开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述馈电部接收射频信号，所述射频信号依次通过所述馈电部、所述边框延伸部以及所述导电胶传输至所述中框构成的地极。

本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的一种中框组件的结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的结构示意图。

图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。

图7(a)是本申请实施例七提供的一种中框组件的结构示意图。

图7(b)是图7(a)中区域M的放大视图的结构示意图。

图8(a)是本申请实施例八提供的一种中框组件的结构示意图。

图8(b)是图8(a)中的区域N的放大视图的结构示意图。

图9是本申请实施例九提供的一种中框组件的结构示意图。

图10是本申请一较佳实施例提供的一种中框组件的结构示意图。

图11是本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。

图12是图11中BB剖面图的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的一种中框组件的结构示意图。在本实施方式中，所述中框组件10包括边框100和中框200，所述边框100包括边框本体110和自所述边框本体110延伸的边框延伸部120，所述边框本体110背离所述边框延伸部120的表面构成所述电子装置的部分外观面。所述中框200开设有第一凹槽210，所述第一凹槽210用于收容所述边框延伸部120，所述第一凹槽210和所述边框延伸部120的间隙2112内设置有导电胶300，所述导电胶300用于将所述边框100和所述中框200电性连接。

其中，边框100是指电子装置外侧的框体，边框100一般作为电子装置的装饰边框。边框100可以为呈中空状的框体结构，也可以为多段框体拼接而成的中空状结构。相邻的两个分段边框的端面之间形成天线缝，中框200设有与天线缝相连通的净空区域，用于供天线往外辐射电磁波信号。

其中，中框200是指电子装置的前壳，所述中框200用于支撑电子装置的显示屏和盖板玻璃，所述中框200还构成所述电子装置的支撑框架，与电子装置的电池盖相配合形成收容腔，电子装置的电路板位于所述收容腔内。

其中，导电胶300是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

可选的，所述边框100可以为一体化结构，在同一加工工序中形成所述边框本体110以及所述边框延伸部120，从而有助于节省加工工序，缩短产品的加工周期；边框本体110和边框延伸部120也可以是两个相互独立的结构，分别独立加工形成，有助于灵活调整边框本体110和边框延伸部120之间的相对位置。

在本实施方式中，中框组件10包括边框100和中框200，所述边框100包括边框本体110和边框延伸部120，所述边框延伸部120自所述边框本体110延伸出来，所述中框200开设有第一凹槽210，所述边框延伸部120收容于所述第一凹槽210内，所述第一凹槽210和所述边框延伸部120的间隙2112内设置有导电胶300，所述导电胶300用于将所述边框100和所述中框200电性连接。本技术方案通过采用导电胶300实现边框100和中框200之间的电连接，避免了采用焊接引起的应力集中问题，因此，有助于改善边框100和中框200之间的电连接性能。

请参阅图2，图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例二的中框组件结构与实施例一的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200还包括面对所述边框100的第一表面200a、相对设置的第二表面200b和第三表面200c，所述第二表面200b和所述第三表面200c均与所述第一表面200a相交，所述第一凹槽210贯穿第一表面200a及所述第二表面200b，所述第一凹槽210未贯穿所述第三表面200c。

具体的，在本实施方式中，所述中框200还包括周侧面200d和底面200e，所述周侧面200d和所述底面200e围设形成所述第一凹槽210。可选的，周侧面200d可以为曲面，也可以为阶梯面，有助于增大周侧面200d覆盖的导电胶300的量，从而使得边框100与中框200之间的电连接关系更加可靠。且进一步的，所述周侧面200d与所述第一表面200a相交，且所述周侧面200d与所述第二表面200b相交。且进一步的，由于所述第一凹槽210没有贯穿第三表面200c，因此，第一凹槽210的底面200e可以对边框延伸部120形成支撑，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的连接更加牢固，防止边框延伸部120从中框200上脱落下来。因此，本技术方案有助于使得边框100与中框200之间的电连接关系更加可靠。

更进一步的，在本实施方式中，由于所述第一凹槽210没有贯穿第三表面200c，当边框延伸部120收容于第一凹槽210内时，可以增大边框延伸部120与第一凹槽210的周侧面200a以及底面200e之间的接触面积，此时，第一凹槽210的周侧面200a以及底面200e可以覆盖更多的导电胶300，从而使得边框100与中框200之间的电连接关系更加可靠。

请一并参阅图2和图3，图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例三的中框组件结构与实施例二的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200还包括周侧面200d和底面200e，所述周侧面200d和所述底面200e围设形成所述第一凹槽210，所述底面200e具有凹陷部200A，所述凹陷部200A用于容纳部分所述导电胶300。

具体的，在本实施方式中，底面200e具有凹陷部200A，所述凹陷部200A呈凹陷状，凹陷部200A用于容纳部分所述导电胶300。当边框延伸部120收容于第一凹槽210内时，凹陷部200A可以容纳更多导电胶300，可以防止漏胶少胶的问题，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

可选的，在一较佳实施方式中，所述中框200构成所述凹陷部200A的面上设置有若干细微颗粒，所述细微颗粒用于增大所述中框200形成所述凹陷部200A的面的表面粗糙度，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠；且进一步地，由于所述中框200构成所述凹槽200A的面上设置若干细微可以增大了与所述导电胶300的接触面积，进一步地，增加了所述边框延伸部120与所述中框200之间的牢固性。其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如：加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度越小，表面越光滑。

可选的，在另一较佳实施方式中，凹陷部200A呈现凹陷状，且呈现出凹凸不平的形状，这样可以增大凹陷部200A与导电胶300的接触面积，使得凹陷部200A可以覆盖到更多的导电胶300，可以防止漏胶少胶的问题，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

请参阅图4，图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例四的中框组件结构与实施例一的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200还包括面对所述边框100的第一表面200a、相对设置的第二表面200b和第三表面200c，所述第二表面200b和所述第三表面200c均与所述第一表面200a相交，所述第一凹槽210同时贯穿所述第一表面200a、所述第二表面200b和所述第三表面200c。

具体的，在本实施方式中，第一凹槽210构成中框200的开口，所述边框延伸部120收容于所述第一凹槽210内。可选的，在一种实施方式中，所述边框延伸部120与中框200过盈配合，从而使得边框延伸部120与中框200可以紧密的连接在一起，一方面，第一凹槽210可以对边框延伸部120形成限位，避免边框延伸部120产生微位移，从而对中框组件10产生不良；另一方面，可以很方便的调节边框延伸部120与中框200之间层叠的高度差，从而实现边框延伸部120与中框200之间位置的灵活调整，有助于中框组件10的安装和拆卸。

请参阅图5，图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的结构示意图。实施例五的中框组件结构与实施例四的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200还包括依次相连的第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203，所述第一连接面201、所述第二连接面202和所述第三连接面203围设形成所述第一凹槽210，所述第一连接面201与所述第三连接面203形成的交线P位于所述中框200邻近所述边框延伸部120的一侧。

可选的，第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203可以为平面，也可以为曲面，优选的，第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203为曲面，有助于增大所述中框200与所述边框100之间的装配面积，第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203可以覆盖更多的导电胶300，可以防止漏胶少胶的问题，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

可选的，在本实施方式中，第一连接面201与第三连接面203形成的交线P位于中框200邻近边框延伸部120的一侧。当第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203为平面时，此时，第一连接面201与第二连接面202之间的夹角为锐角，第三连接面203与第二连接面202之间的夹角也为锐角。此时，边框延伸部120与中框200之间的间隙较大，可以容纳更多导电胶300，有助于防止漏胶少胶的问题，进而使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

进一步的，在一较佳实施方式中，所述边框延伸部120与中框200采用过渡配合，其中，过渡配合是指可能具有间隙或过盈的配合，具体的，是指边框延伸部120与中框200之间存在间隙或者是存在过盈量。在本实施方式中，是指边框延伸部120与中框200的尺寸相互交叠。此时，第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203均可以覆盖到导电胶300，可以防止漏胶少胶的问题，有助于使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

可选的，在一较佳实施方式中，第一连接面201设置有第一夹持部2001，第一夹持部2001用于对边框延伸部120形成夹持，第三连接面203设置有第二夹持部2003，第二夹持部2003用于对边框延伸部120形成夹持，所述第一夹持部2001和所述第二夹持部2003相配合以使得边框延伸部120与中框200之间的连接更加牢固，防止边框延伸部120从中框200上脱落下来，有助于维持边框延伸部120与中框200之间稳定的电连接关系。

请参阅图6，图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。实施例六的中框组件结构与实施例五的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述导电胶300包括第一介质310和第二介质320，所述第一介质310的密度小于所述第二介质320的密度，所述第一介质310设置在所述第一连接面201、所述第二连接面202和所述第三连接面203上，所述第二介质320设置在所述第一连接面201和所述第一表面200a的交界处，且所述第二介质320设置在所述第三连接面203和所述第一表面200a的交界处。

可选的，在一种实施方式中，第一介质310为液态的导电胶，第二介质320为固态的导电胶，第一介质310涂覆在第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203上，第二介质320设置在第一连接面201和第一表面200a的交界处，且第二介质320设置在第三连接面203和第一表面200a的交界处。由于第二介质320的密度大于第一介质310的密度，将第一介质310设置在第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203上，将第二介质320设置在第一连接面201和第一表面200a的交界处以及第三连接面203和第一表面200a的交界处，第二介质320可以对第一介质310形成阻挡作用，当第一介质310固化后，可以使得边框延伸部120与中框200之间的电连接更加牢靠。

请一并参阅图7(a)和图7(b)，图7(a)是本申请实施例七提供的一种中框组件的结构示意图。图7(b)是图7(a)中区域M的放大视图的结构示意图。实施例七的中框组件结构与实施例四的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200还包括依次相连的第一连接面201、第二连接面202和第三连接面203，所述第一连接面201、所述第二连接面202和所述第三连接面203围设形成所述第一凹槽210，所述第一连接面201设置有第一卡接部2011，所述第三连接面203设置有第二卡接部2032，所述边框延伸部120包括第一固定部1201和第二固定部1202，所述第一卡接部2011和所述第一固定部1201配合，所述第二卡接部2032和所述第二固定部1202配合，以将所述边框100和所述中框200固定。

可选的，在一种实施方式中，所述第一固定部1201和第二固定部1202均为凸起结构，所述第一卡接部2011和所述第二卡接部2032均为凹槽结构。

具体的，第一固定部1201可以为一个，也可以为多个。第二固定部1202可以为一个，也可以为多个。第一卡接部2011可以为一个，也可以为多个。第二卡接部2032可以为一个，也可以为多个。一个所述第一固定部1201对应一个所述第一卡接部2011，一个所述第二固定部1202对应一个所述第二卡接部2032。所述第一固定部1201收容于所述第一卡接部2011内，所述第二固定部1202收容于所述第二卡接部2032内，以将边框100和中框200固定。

可选的，在另一种实施方式中，当所述第一固定部1201和第二固定部1202均为凸起结构，所述第一卡接部2011和所述第二卡接部2032均为凹槽结构时，相邻两个第一固定部1201对应一个第一卡接部2011，相邻两个第一固定部1201之间形成第一收容槽，所述第一卡接部2011位于所述第一收容槽内。相邻两个第二固定部1202对应一个第二卡接部2032，相邻两个第二固定部1202之间形成第二收容槽，所述第二卡接部2032位于所述第二收容槽内，所述第一卡接部2011和所述第一固定部1201配合，所述第二卡接部2032和所述第二固定部1202配合，以将所述边框100和所述中框200固定。

可选的，在又一种实施方式中，所述第一固定部1201和所述第二固定部1202均为凹槽结构，所述第一卡接部2011和所述第二卡接部2032均为凸起结构。

具体的，第一固定部1201可以为一个，也可以为多个。第二固定部1202可以为一个，也可以为多个。第一卡接部2011可以为一个，也可以为多个。第二卡接部2032可以为一个，也可以为多个。一个所述第一固定部1201对应一个所述第一卡接部2011，一个所述第二固定部1202对应一个所述第二卡接部2032。所述第一卡接部2011收容于所述第一固定部1201内，所述第二卡接部2032收容于所述第二固定部1202内，以将边框100和中框200固定。

进一步的，第一固定部1201和第一卡接部2011可以为一体化结构，在同一加工工序中形成。第一固定部1201和第一卡接部2011也可以为两个相互独立的结构，从而可以灵活调整第一固定部1201和第一卡接部2011之间的相对位置关系。同样，第二固定部1202和第二卡接部2032可以为一体化结构，在同一加工工序中形成。第二固定部1202和第二卡接部2032也可以为两个相互独立的结构。

请一并参阅图1、图8(a)和图8(b)，图8(a)是本申请实施例八提供的一种中框组件的结构示意图。图8(b)是图8(a)中的区域N的放大视图的结构示意图。实施例八的中框组件结构与实施例一的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述边框延伸部120和所述第一凹槽210之间采用过盈配合，且所述边框延伸部120与所述第一凹槽210的贴合面设置有第一微结构1203，所述中框200设置有第二微结构2002且所述第二微结构2002设置于所述中框200形成所述第一凹槽210的底壁210a或侧壁210b上，所述第一微结构1203和所述第二微结构2002用于增大所述边框延伸部120和所述中框200之间的摩擦力。

可选的，在一种实施方式中，第一微结构1203和第二微结构2002可以为呈矩阵排列的若干个凸起结构，也可以为呈矩阵排列的若干个凹陷结构。第一微结构1203和第二微结构2002可以是通过打磨形成的微小颗粒结构，第一微结构1203和第二微结构2002用于增大边框延伸部120和中框200之间的摩擦力，使得边框延伸部120和中框200之间的连接更加牢固。且进一步的，第一微结构1203和第二微结构2002可以覆盖更多的导电胶300，从而使得边框延伸部120和中框200之间形成稳定的电连接关系。

可选的，在另一种实施方式中，第一微结构1203和第二微结构2002可以是通过溅射或者是撞击形成的粒子。

可选的，所述第一微结构1203与边框延伸部120可以在同一加工工序中一体化形成，第一微结构1203与边框延伸部120也可以是两个相互独立的结构，从而有助于实现第一微结构1203与边框延伸部120之间相互位置的灵活调整。同样，第二微结构2002与中框200形成所述第一凹槽210的底壁210a或侧壁210b可以在同一加工工序中一体化形成，第二微结构2002与底壁210a或侧壁210b也可以是两个相互独立的结构。

请一并参阅图1和图9，图9是本申请实施例九提供的一种中框组件的结构示意图。实施例九的中框组件结构与实施例一的中框组件的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述中框200包括中框本体230和中框延伸部240，所述中框延伸部240自所述中框本体230延伸出来，所述边框100开设有第二凹槽220，所述第二凹槽220用于收容所述中框延伸部240，所述第二凹槽220与所述中框延伸部240相配合，以将所述边框100和所述中框200固定。

可选的，中框200可以为一体化结构，在同一加工工序中同时形成中框本体230和中框延伸部240，有助于节省加工工序，缩短产品加工的周期；中框本体230和中框延伸部240也可以是相互独立的两个结构，从而可以分别独立加工形成，有助于灵活调整中框本体230和中框延伸部240之间的相对位置。

具体的，在一种实施方式中，所述边框延伸部120收容于所述第一凹槽210内，所述中框延伸部240收容于所述第二凹槽220内，所述边框延伸部120与所述第一凹槽210相互配合，所述中框延伸部240与所述第二凹槽220相互配合，以将所述边框100和所述中框200固定连接。

可选的，在另一种实施方式中，第一凹槽210与边框延伸部120的间隙2112内设置有导电胶300，且第二凹槽220和中框延伸部240之间的间隙内也设置有导电胶300，所述导电胶300用于将所述边框100和所述中框200电性连接。本技术方案中，在边框100和中框200之间至少形成两条电连接关系，从而当一条电连接关系被切断时，另一条电连接关系可以充当备用，有助于使得边框100和中框200之间形成稳定的电连接关系，进而改善中框组件10的导电性能。

请参阅图10，图10是本申请一较佳实施例提供的一种中框组件的结构示意图。在本实施方式中，所述中框组件10包括边框100和中框200，所述边框100包括边框本体110和自所述边框本体110延伸的边框延伸部120，所述边框本体110背离所述边框延伸部120的表面构成所述电子装置的部分外观面，所述边框100还包括与所述边框延伸部120间隔设置的馈电部130。所述中框200用开设有第一凹槽210，所述第一凹槽210用于收容所述边框延伸部120，所述第一凹槽210和所述边框延伸部120的间隙2112内设置有导电胶300，所述馈电部130接收射频信号，所述射频信号依次通过所述馈电部130、所述边框延伸部120以及所述导电胶300传输至所述中框200构成的地极。

具体的，在本实施方式中，边框100的至少部分作为电子装置的天线辐射体，边框100上的馈电部130接收来自激励信号源发射的射频信号，并根据所述射频信号产生电磁波信号，所述电磁波信号通过所述边框100构成的天线辐射体辐射出去。

其中，天线辐射体也称为天线，是一种变换器，它把传输线上传播的导行波变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波信号，或者进行相反的变换，在无线电设备中用来发射或接收电磁波信号的部件。

请参阅图11，图11是本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。可选的，所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置1包括如上任意实施方式中的中框组件10，所述中框组件10包括边框100和中框200，关于边框100和中框200的详细描述请参见上文。

可以理解地，上述各个实施方式以及相应附图示意出了电子装置中和本申请较为相关的元器件，下面对本申请的电子装置中主要的元器件进行介绍，以便对本申请的电子装置中的元器件的相互配合关系以及整体的架构有所认识。

请一并参阅图1、图10、图11和图12，图12是图11中BB剖面图的结构示意图。所述电子装置1包括中框组件10，所述中框组件10包括边框100和中框200，所述边框100包括边框本体110和自所述边框本体110延伸的边框延伸部120，所述边框本体110背离所述边框延伸部120的表面构成所述电子装置的部分外观面。所述中框200开设有第一凹槽210，所述第一凹槽210用于收容所述边框延伸部120，所述第一凹槽210和所述边框延伸部120的间隙2112内设置有导电胶300，所述导电胶300用于将所述边框100和所述中框200电性连接。

所述电子装置1还包括屏幕1010，所述屏幕1010可以为但不限于为液晶屏幕(Liquid Crystal Display,LCD)或者有机发光二极管(Original Light EmittingDiode,OLED)屏幕。所述屏幕1010可以为仅仅具有显示功能的显示面板1800，也可以仅仅具有触控功能的触控面板1700，也可以同时具有显示及触控功能的显示面板1800和触控面板1700的组合形式。

在本实施方式中，所述天线辐射体1001可以为电子装置1中的边框100的至少一部分，在本实施方式中以所述天线辐射体1001为电子装置1的边框100中的一部分为例进行说明。所述电子装置1还包括后盖1002、密封层1400。所述边框100可构成所述电子装置1的部分外观面，所述边框100的至少一部分作为所述天线辐射体1001，所述边框100与所述后盖1002间隔设置且形成间隙。所述密封层1400设在所述边框100与所述后盖1002之间的间隙内，所述密封层1400用于将所述边框100与所述后盖1002结合在一起，所述密封层1400对电磁波信号不具有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层1400辐射出去。

此外，所述电子装置1还包括前壳1200和盖板1100，其中，前壳1200即为所述电子装置1的中框200。所述后盖1002、所述边框100及所述盖板1100配合以形成收容空间，所述收容空间用于将收容所述屏幕1010，支撑板1600及电路板1500。所述电路板1500用于固定产生射频信号的射频信号源400以及相应的匹配电路700。在实施方式中以所述屏幕1010包括触控面板1700和显示面板1800为例进行示意，即，所述屏幕1010包括层叠设置的触控面板1700和显示面板1800。所述支撑板1600邻近所述显示面板1800设置，所述支撑板1600用于支撑触控面板1700和显示面板1800。所述电路板1500设置在所述支撑板1600远离所述屏幕1010的一侧。所述后盖1002设置在所述电路板1500远离所述支撑板1600的一侧，所述后盖1002为所述电子装置1的电池盖。所述盖板1100设置在所述屏幕1010远离所述支撑板1600的一侧，用于保护所述屏幕1010。所述盖板1100通常为透明材质的，所述盖板1100的材质可以为但不仅限于为玻璃。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：

边框，所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部，所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面；

中框，所述中框开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接；

其中，所述中框还包括依次相连的第一连接面、第二连接面、第三连接面以及面对所述边框的第一表面，所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面围设形成所述第一凹槽，所述导电胶包括第一介质和第二介质，所述第一介质的密度小于所述第二介质的密度，所述第一介质设置在所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面上，所述第二介质设置在所述第一连接面和所述第一表面的交界处，且所述第二介质设置在所述第三连接面和所述第一表面的交界处。

2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框还包括相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面和所述第三表面均与所述第一表面相交，所述第一凹槽贯穿第一表面及所述第二表面，所述第一凹槽未贯穿所述第三表面。

3.如权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述中框还包括周侧面和底面，所述周侧面和所述底面围设形成所述第一凹槽，所述底面具有凹陷部，所述凹陷部用于容纳部分所述导电胶。

4.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框还包括相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面和所述第三表面均与所述第一表面相交，所述第一凹槽同时贯穿所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面。

5.如权利要求4所述的中框组件，其特征在于，所述第一连接面与所述第三连接面形成的交线位于所述中框邻近所述边框延伸部的一侧。

6.如权利要求4所述的中框组件，其特征在于，所述第一连接面设置有第一卡接部，所述第三连接面设置有第二卡接部，所述边框延伸部包括第一固定部和第二固定部，所述第一卡接部和所述第一固定部配合，所述第二卡接部和所述第二固定部配合，以将所述边框和所述中框固定。

7.如权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述第一固定部和第二固定部均为凸起结构，所述第一卡接部和所述第二卡接部均为凹槽结构；或者，所述第一固定部和所述第二固定部均为凹槽结构，所述第一卡接部和所述第二卡接部均为凸起结构。

8.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述边框延伸部和所述第一凹槽之间采用过盈配合，且所述边框延伸部与所述第一凹槽的贴合面设置有第一微结构，所述中框设置有第二微结构且所述第二微结构设置于所述中框形成所述第一凹槽的底壁或侧壁上，所述第一微结构和所述第二微结构用于增大所述边框延伸部和所述中框之间的摩擦力。

9.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框包括中框本体和中框延伸部，所述中框延伸部自所述中框本体延伸出来，所述边框开设有第二凹槽，所述第二凹槽用于收容所述中框延伸部，所述第二凹槽与所述中框延伸部相配合，以将所述边框和所述中框固定。

10.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：

边框，所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部，所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面，所述边框还包括与所述边框延伸部间隔设置的馈电部；

中框，所述中框用开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部，所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶，所述馈电部接收射频信号，所述射频信号依次通过所述馈电部、所述边框延伸部以及所述导电胶传输至所述中框构成的地极；

其中，所述中框还包括依次相连的第一连接面、第二连接面、第三连接面以及面对所述边框的第一表面，所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面围设形成所述第一凹槽，所述导电胶包括第一介质和第二介质，所述第一介质的密度小于所述第二介质的密度，所述第一介质设置在所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面上，所述第二介质设置在所述第一连接面和所述第一表面的交界处，且所述第二介质设置在所述第三连接面和所述第一表面的交界处。

11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-10任意一项所述的中框组件。

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