CN108990334B - 中框组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种中框组件及电子装置。所述中框组件包括：金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。本申请的技术方案有助于提高电子装置的空间利用率。

Description

中框组件及电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种中框组件及电子装置。

背景技术

电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。前盖与后盖相对设置，且前盖、后盖及中框组件相互配合以收容电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。当采用锻压形成中框组件时，会使得中框组件较厚，导致中框组件上容纳电池的空间受限，降低了电子装置的空间利用率。

发明内容

本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：

金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；

承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。

本申请的中框组件，包括金属托板和承载板，承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且金属托板通过导电胶与承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池，其中，金属托板的厚度小于预设厚度。由于金属托板的厚度减小了，因此，可以使得容纳腔的容纳空间增大，有助于提高电子装置的空间利用率。

本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)是本申请实施例一提供的一种中框组件的主视图的结构示意图。

图1(b)是图1(a)提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图7是本申请实施例七提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图8是本申请实施例八提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图9是本申请实施例九提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。

图10是本申请一较佳实施例提供的电子装置的结构示意图。

图11是图10中电子装置的BB剖面图的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1(a)和图1(b)，图1(a)是本申请实施例一提供的一种中框组件的主视图的结构示意图。图1(b)是图1(a)提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。在本实施方式中，所述中框组件10应用于电子装置1(参照图11)，所述中框组件10包括金属托板100和承载板200，所述金属托板100的厚度小于预设厚度。所述承载板200呈中空状，形成收容空间200A，所述金属托板100位于所述收容空间200A内，且通过导电胶300与所述承载板200固定连接，所述金属托板100和所述承载板200围成容纳腔1020，所述容纳腔1020用于收容所述电子装置1的电池1000(参照图11)。

其中，导电胶300可以是在胶体中混合金属粒子形成。进一步的，在一较佳实施方式中，金属粒子在胶体中均匀分布，有助于提高导电胶300的导电性能。

可选的，所述金属托板100的厚度小于预设厚度，即金属托板100的厚度比较薄。假设符合要求的金属托板100的厚度范围为[0，δ]，当金属托板100的厚度t<δ时，则认为该金属托板100的厚度符合要求。

可选的，所述电子装置1的电池1000位于所述金属托板100和所述承载板200围成的容纳腔1020内，在一种实施方式中，电池1000与金属托板100通过胶体粘接在一起。在另一种实施方式中，电池1000可以与承载板200卡接在一起。可以理解的，在其他实施方式中，电池1000通过其他形式固定在所述容纳腔1020内。

本技术方案提供的中框组件10，包括金属托板100和承载板200，承载板200呈中空状，形成收容空间200A，所述金属托板100位于所述收容空间200A内，且金属托板100通过导电胶300与承载板200固定连接，所述金属托板100和所述承载板200围成容纳腔1020，所述容纳腔1020用于收容所述电子装置1的电池1000，其中，金属托板100的厚度小于预设厚度。由于金属托板100的厚度减小了，因此，可以使得容纳腔1020的容纳空间增大，有助于提高电子装置1的空间利用率。

请参阅图2，图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例二的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述承载板200包括承载本体210和第一延伸部220，所述承载本体210包括相对设置的第一端面210a和第二端面210b以及内表面210c，所述内表面210c分别与所述第一端面210a和所述第二端面210b相交，所述内表面210c围设形成所述收容空间200A，所述第一延伸部220自所述内表面210c邻近所述第二端面210b的部位延伸出来，所述金属托板100与所述内表面210c以及所述第一延伸部220的侧面贴合设置，所述容纳腔1020位于所述金属托板100远离所述第一延伸部220的一侧。

可选的，在一种实施方式中，所述承载板200为一体化结构，即所述承载本体210和第一延伸部220在同一加工工序中形成，从而有助于节省加工工序，缩短加工周期，降低成本。可选的，在另一种实施方式中，所述承载本体210和第一延伸部220也可以为两个独立的结构，在不同的加工工序中分别形成，从而可以灵活调整承载本体210和第一延伸部220之间的相对位置，可以根据具体情况，将第一延伸部220固定在承载本体210的合适位置，增加了安装和拆卸的灵活性。

可选的，由于金属托板100与所述内表面210c以及所述第一延伸部220的侧面贴合设置，于是，在一较佳实施方式中，所述内表面210c的表面粗糙度小于所述第一端面210a的表面粗糙度，且所述内表面210c的表面粗糙度小于所述第二端面210b的表面粗糙度。即所述内表面210c比所述第一端面210a更加光滑，且所述内表面210c比所述第二端面210b更加光滑。有助于使得金属托板100可以与所述内表面210c更加顺畅的完成贴合，增加安装和拆卸金属托板100的便捷性，且可以使得金属托板100和承载板200之间的连接更加牢固。

其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如：加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度越小，表面越光滑。

可选的，在一较佳实施方式中，所述第一延伸部220的厚度小于预设阈值。为了使得容纳腔1020的容纳空间更大，当所述第一延伸部220的厚度小于预设阈值时，即所述第一延伸部220的厚度比较薄，于是，就可以获得较大的容纳腔1020，从而有助于提高容纳腔1020的空间利用率。且进一步的，由于所述第一延伸部220用于承载电池1000，因此，还需要根据所述电池1000的重量对所述第一延伸部220的厚度进行适合性调节。即对于第一延伸部220的厚度需要综合考察容纳腔1020的空间利用率以及电池1000的重量两个方面的因素。

可选的，在一较佳实施方式中，所述内表面210c邻近所述第一端面210a的部位设置有抵持部，所述抵持部用于增大所述电池1000(参照图11)与所述内表面210c之间的摩擦力，使得电池1000可以更加牢固的固定在容纳腔1020内。且进一步的，所述抵持部可以为呈矩阵分布的若干个凸起结构形成，以将所述电池1000抵持在所述内表面210c上，增加电池1000与承载本体210连接时的稳定性。

请参阅图3，图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例三的结构与实施例二的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述金属托板100包括固定连接的托板本体110和第二延伸部120，所述托板本体110与所述承载本体210卡持连接，所述第二延伸部120与所述第一延伸部220卡持连接。

可选的，在一种实施方式中，所述托板本体110的导热率大于所述第二延伸部120的导热率。其中，导热率又称导热系数或热导率，是表示材料热传导能力大小的物理量。导热率越大，说明材料越容易将热量传递出去。由于所述托板本体110的导热率大于所述第二延伸部120的导热率，因此，相较于所述第二延伸部120而言，所述托板本体110更容易将热量传递出去，而托板本体110是靠近电池1000设置的，因此，托板本体110的导热率较大，有助于将电池1000产生的热量传递出去，即可以较好的实现散热，防止热量的堆积对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生不利影响。

可选的，在一种实施方式中，所述金属托板100为一体化结构，即所述托板本体110和第二延伸部120在同一加工工序中形成，从而有助于节省加工工序，缩短加工周期，降低成本。可选的，在另一种实施方式中，所述托板本体110和第二延伸部120也可以为两个独立的结构，在不同的加工工序中分别形成，从而可以灵活调整托板本体110和第二延伸部120之间的相对位置，可以根据具体情况，将第二延伸部120固定在托板本体110的合适位置，增加了安装和拆卸的灵活性。

请参阅图4，图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例四的结构与实施例三的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述托板本体110和所述第二延伸部120之间设置有隔热镀层250，所述隔热镀层250用于阻止所述托板本体110接收到来自所述电池1000产生的热量向所述第二延伸部120传递。

可选的，在一种实施方式中，采用隔热涂料涂覆在所述托板本体110或者第二延伸部120上，所述隔热涂料具有极低的热传导率，可隔绝热传导。采用直接涂覆隔热涂料形成所述隔热镀层250的方式，操作简单方便，且隔热镀层250占用的空间较小，可以进一步的增大所述容纳腔1020的容纳体积，进而提高电子装置1的空间利用率。

请参阅图5，图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例五的结构与实施例三的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述托板本体110远离所述第二延伸部120的表面开设有第一散热通道260，所述承载本体210开设有第二散热通道270，所述第一散热通道260与所述第二散热通道270相连通，所述第二散热通道270同时贯穿所述内表面210c和所述第一端面210a。

可选的，在一种实施方式中，所述第一散热通道260为凹槽状结构，所述第二散热通道270为腔体结构，所述第一散热通道260在所述托板本体110远离所述第二延伸部120的表面形成，连通所述第二散热通道270，所述第二散热通道270同时贯穿所述内表面210c和所述第一端面210a。从而将热量从容纳腔1020的位置传递至第一端面210a的位置，以减小所述电池1000产生的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生干扰。

可选的，所述第一散热通道260和所述第二散热通道270的数量可以为一条，也可以为多条，相邻两条所述第一散热通道260可以相互较错排布，相邻两条所述第二散热通道270也可以相互较错排布。相邻两条所述第一散热通道260也可以相互间隔排布，相邻两条所述第二散热通道270也可以相互间隔排布。

可选的，在另一种实施方式中，所述第一散热通道260呈弯曲状延伸，有助于延长热量传递的路径，使得热量的散发更加迅速。从而有助于减小所述电池1000产生的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生干扰。

可选的，在一较佳实施方式中，所述第二散热通道270自所述内表面210c朝着所述第一端面210a的方向，径向尺寸均匀增大。即第二散热通道270自所述内表面210c朝着所述第一端面210a的方向呈现扩散状增大。有助于将容纳腔1020内的热量快速传递出去，进而可以避免容纳腔1020内的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生不利影响。

可选的，在另一较佳实施方式中，所述第一散热通道260和所述第二散热通道270内设置有散热颗粒，可选的，所述散热颗粒在所述第一散热通道260和所述第二散热通道270内均匀排布，有助于吸收所述第一散热通道260和所述第二散热通道270内的热量，从而加速对热量的吸收，有助于快速将热量吸收掉，进而可以避免容纳腔1020内的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生不利影响。

请参阅图6，图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例六的结构与实施例五的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第二散热通道270包括多个第二子散热通道271，多个所述第二子散热通道271在所述承载本体210内呈网状分布，每个所述第二子散热通道271均对应一个散热口271a，所述散热口271a设置在所述第一端面210a上。

具体的，当所有的所述第二子散热通道271在所述承载本体210内呈网状分布时，可以增加散热腔体的体积，使得热量可以快速的传递出去，进而可以避免容纳腔1020内的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生不利影响。

可选的，在一较佳实施方式中，多个第二子散热通道271呈螺旋缠绕延伸，从而可以更加有效的将热量快速的传递出去，进而可以避免容纳腔1020内的热量对电子装置1的屏幕1010(参照图11)产生不利影响。

请参阅图7，图7是本申请实施例七提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例七的结构与实施例五的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第一端面210a设置有微结构280。

具体的，所述微结构280用于快速传递所述电池1000产生的热量。可选的，所述微结构280为颗粒状结构，所述微结构280在所述第一端面210a上呈均匀分布，从而可以有效的将热量散发掉，进而可以避免容纳腔1020内的热量对电子装置1的显示模组产生不利影响。

请参阅图8，图8是本申请实施例八提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例八的结构与实施例三的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第二延伸部120与所述第二端面210b的交接部位设置有第一导电胶体310，所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位设置有第二导电胶体320，且所述托板本体110与所述承载本体210以及第一延伸部220的贴合部位设置有第三导电胶体330，所述第一导电胶体310的密度大于所述第二导电胶体320的密度，且所述第三导电胶体330的密度大于所述第二导电胶体320的密度。

可选的，在一种实施方式中，所述第一导电胶体310为固态的导电胶300体，所述第二导电胶体320为液态的导电胶300体，第三导电胶体330也为固态的导电胶300体。即第一导电胶体310比第二导电胶体320更加粘稠，第三导电胶体330比第二导电胶体320更加粘稠。由于第一导电胶体310为固态胶体，将第一导电胶体310设置在所述第二延伸部120与所述第二端面210b的交接部位，然后将第二导电胶体320设置在所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位，再将第三导电胶体330设置在所述托板本体110与所述承载本体210以及第一延伸部220的贴合部位，从而使得第一导电胶体310可以作为第二导电胶体320的支撑部，第三导电胶体330可以作为第二导电胶体320的密封部，且由于第二导电胶体320为液态的胶体，将第二导电胶体320设置在所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位，即金属托板100与承载本体210之间的缝隙内，这样就可以将金属托板100和承载板200牢固的连接在一起。

可选的，实现向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充液态的第二导电胶体320的方式可以是点胶机填胶，也可以是其他的填胶方式，本申请对向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充液态的第二导电胶体320的方式不做限定。

此外，需要特别说明的是，本申请对于点胶装置的个数不做限定，可以有一个点胶装置，也可以有多个点胶装置，具体的，可以结合填胶时候的效果来确定点胶装置的个数。

此外，需要特别说明的是，本申请对于向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充液态的第二导电胶体320的次数也不做限定，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充液态的第二导电胶体320的次数可以是一次，也可以是多次，具体地，可以结合填胶时候的效果来确定点胶装置点胶的次数。以向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位进行两次填充胶体为例进行说明。所述第二导电胶体320包括第一介质和第二介质。具体地，先填充第一介质，固化以形成第一密封层，然后再填充第二介质，固化形成第二密封层，所述第一密封层对所述第二密封层具有支撑作用。在向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充胶体的时候，可对所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的胶体进行加压，以排出所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的胶体的气泡。具体地，在一实施方式中，在对所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充第一介质时，对所述第一介质加压，以排除所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位中的气泡。对所述第一介质进行加压的方式可以为但不仅限于为配合一个增压装置，比方说：增压泵。对所述第一介质进行加压可以帮助所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的第一介质更好的流动，将所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的第一介质内的气泡排出，防止漏胶、少胶等问题的产生，增强最终形成的金属托板100和承载板200的整体的密封性能。

此外，需要特别说明的是，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充第一介质的方向是可以改变的，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充第一介质的方向可以是垂直于所述第二端面210b的方向，也可以是平行于所述第二端面210b的方向，还可以是与所述第二端面210b呈一定角度的方向倾斜填胶，本申请对向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充第一介质的方向不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的。

可选的，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位填充液态的第二导电胶体320时，还可以对所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位的缝隙进行吹气。实现吹气的装置可以是吹气机等等器械。本申请对实现吹气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。

此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气装置的个数不做限定，可以有一个吹气装置，也可以有多个吹气装置，具体的，可以结合向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充胶体的效果来确定吹气装置的个数。此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气的次数也不做限定，吹气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充胶体的效果来确定吹气次数。

此外，需要特别说明的是，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的胶体吹气的方向是可以改变的，向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的第一介质吹气的方向可以是垂直于所述第二端面210b，也可以是平行于所述第二端面210b，还可以是与所述第二端面210b呈一定角度的，本申请对向所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位内填充的胶体吹气的方向不做限定，任意的吹气方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。举例而言，如果所述第二延伸部120与所述第一延伸部220的贴合部位的缝隙呈一定方向延伸，则可以沿着所述缝隙的延伸方向对所述胶体进行吹气，这样就可以使得所述胶体沿着所述缝隙的延伸方向流动，进而达到快速填充所述缝隙的目的。

请参阅图9，图9是本申请实施例九提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例九的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述金属托板100包括第一卡接部350，所述承载板200包括第二卡接部360，所述第一卡接部350和所述第二卡接部360相互配合，以将所述金属托板100和所述承载板200固定连接。

可选的，在一种实施方式中，所述第一卡接部350为凸起结构，所述第二卡接部360为凹槽结构。

具体的，所述第一卡接部350包括第一固定部351和第二固定部352，所述第二卡接部360包括第三固定部361和第四固定部362。所述第一固定部351可以为一个，也可以为多个。第二固定部352可以为一个，也可以为多个。第三固定部361可以为一个，也可以为多个。第四固定部362可以为一个，也可以为多个。一个所述第一固定部351对应一个所述第三固定部361，一个所述第二固定部352对应一个所述第四固定部362。所述第一固定部351收容于所述第三固定部361内，所述第二固定部352收容于所述第四固定部362内，以将所述金属托板100和所述承载板200固定连接。

可选的，在另一种实施方式中，当所述第一固定部351和第二固定部352均为凸起结构，所述第三固定部361和所述第四固定部362均为凹槽结构时，相邻两个第一固定部351对应一个第三固定部361，相邻两个第二固定部352之间形成第一收容槽，所述金属托板100位于所述第一收容槽内。相邻两个第二固定部352对应一个第四固定部362，相邻两个第二固定部352之间形成第二收容槽，所述金属托板100位于所述第二收容槽内，所述第一固定部351和所述第三固定部361配合，所述第二固定部352和所述第四固定部362配合，以将所述金属托板100和所述承载板200固定连接。

可选的，在另一种实施方式中，所述第一卡接部350为凹槽结构，所述第二卡接部360为凸起结构。

进一步的，第一固定部351和第三固定部361可以构成一体化结构，在同一加工工序中形成。第一固定部351和第三固定部361也可以为两个相互独立的结构，从而可以灵活调整第一固定部351和第三固定部361之间的相对位置关系。同样，第二固定部352和第四固定部362可以构成一体化结构，在同一加工工序中形成。第二固定部352和第四固定部362也可以为两个相互独立的结构。

请参阅图10，图10是本申请一较佳实施例提供的电子装置的结构示意图。可选的，所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置1包括如上任意实施方式中的中框组件10，所述中框组件10包括金属托板100和承载板200，关于金属托板100和承载板200的详细描述请参见上文。

可以理解地，上述各个实施方式以及相应附图示意出了电子装置1中和本申请较为相关的元器件，下面对本申请的电子装置1中主要的元器件进行介绍，以便对本申请的电子装置1中的元器件的相互配合关系以及整体的架构有所认识。

请一并参阅图1(a)、图1(b)、图10和图11，图11是图10中电子装置的BB剖面图的结构示意图。所述电子装置1包括中框组件10，所述中框组件10包括金属托板100和承载板200，所述金属托板100的厚度小于预设厚度。所述承载板200呈中空状，形成收容空间200A，所述金属托板100位于所述收容空间200A内，且通过导电胶300与所述承载板200固定连接，所述金属托板100和所述承载板200围成容纳腔1020，所述容纳腔1020用于收容所述电子装置1的电池1000。

所述电子装置1还包括屏幕1010，所述屏幕1010可以为但不限于为液晶屏幕(Liquid Crystal Display,LCD)或者有机发光二极管(Original Light Emitting Diode,OLED)屏幕。所述屏幕1010可以为仅仅具有显示功能的显示面板1800，也可以仅仅具有触控功能的触控面板1700，也可以同时具有显示及触控功能的显示面板1800和触控面板1700的组合形式。

在本实施方式中，所述天线辐射体1001可以为电子装置1中的边框800的至少一部分，在本实施方式中以所述天线辐射体1001为电子装置1的边框800中的一部分为例进行说明。所述电子装置1还包括后盖1002、密封层1400。所述边框800可构成所述电子装置1的部分外观面，所述边框800的至少一部分作为所述天线辐射体1001，所述边框800与所述后盖1002间隔设置且形成间隙。所述密封层1400设在所述边框800与所述后盖1002之间的间隙内，所述密封层1400用于将所述边框800与所述后盖1002结合在一起，所述密封层1400对电磁波信号不具有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层1400辐射出去。

此外，所述电子装置1还包括盖板1100。所述后盖1002、所述边框800及所述盖板1100配合以形成收容空间，所述收容空间用于将收容所述屏幕1010，支撑板1600及电路板1500。所述电路板1500用于固定产生射频信号的射频信号源400以及相应的匹配电路700。在实施方式中以所述屏幕1010包括触控面板1700和显示面板1800为例进行示意，即，所述屏幕1010包括层叠设置的触控面板1700和显示面板1800。所述支撑板1600邻近所述显示面板1800设置，所述支撑板1600用于支撑触控面板1700和显示面板1800。所述电路板1500设置在所述支撑板1600远离所述屏幕1010的一侧。所述后盖1002设置在所述电路板1500远离所述支撑板1600的一侧，所述后盖1002为所述电子装置1的电池盖。所述盖板1100设置在所述屏幕1010远离所述支撑板1600的一侧，用于保护所述屏幕1010。所述盖板1100通常为透明材质的，所述盖板1100的材质可以为但不仅限于为玻璃。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：

金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；

承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池；

其中，所述承载板包括承载本体和第一延伸部，所述承载本体包括相对设置的第一端面和第二端面以及内表面，所述内表面分别与所述第一端面和所述第二端面相交，所述内表面围设形成所述收容空间，所述第一延伸部自所述内表面邻近所述第二端面的部位延伸出来，所述金属托板与所述内表面以及所述第一延伸部的侧面贴合设置，所述容纳腔位于所述金属托板远离所述第一延伸部的一侧；

其中，所述金属托板包括固定连接的托板本体和第二延伸部，所述托板本体与所述承载本体卡持连接，所述第二延伸部与所述第一延伸部卡持连接。

2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体的导热率大于所述第二延伸部的导热率。

3.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体和所述第二延伸部之间设置有隔热镀层，所述隔热镀层用于阻止所述托板本体接收到来自所述电池产生的热量向所述第二延伸部传递。

4.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体远离所述第二延伸部的表面开设有第一散热通道，所述承载本体开设有第二散热通道，所述第一散热通道与所述第二散热通道相连通，所述第二散热通道同时贯穿所述内表面和所述第一端面。

5.如权利要求4所述的中框组件，其特征在于，所述第二散热通道包括多个第二子散热通道，多个所述第二子散热通道在所述承载本体内呈网状分布，每个所述第二子散热通道均对应一个散热口，所述散热口设置在所述第一端面上。

6.如权利要求4所述的中框组件，其特征在于，所述第一端面设置有微结构。

7.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，

所述第二延伸部与所述第二端面的邻近部位设置有第一导电胶体，所述第二延伸部与所述第一延伸部的贴合部位设置有第二导电胶体，且所述托板本体与所述承载本体以及第一延伸部的贴合部位设置有第三导电胶体，所述第一导电胶体的密度大于所述第二导电胶体的密度，且所述第三导电胶体的密度大于所述第二导电胶体的密度。

8.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述金属托板包括第一卡接部，所述承载板包括第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述金属托板和所述承载板固定连接。

9.如权利要求8所述的中框组件，其特征在于，所述第一卡接部为凸起结构，所述第二卡接部为凹槽结构；或者，所述第一卡接部为凹槽结构，所述第二卡接部为凸起结构。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任意一项所述的中框组件。

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