CN217238463U - 光收发组件和光网络设备 - Google Patents

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CN217238463U CN202220075962.3U CN202220075962U CN217238463U CN 217238463 U CN217238463 U CN 217238463U CN 202220075962 U CN202220075962 U CN 202220075962U CN 217238463 U CN217238463 U CN 217238463U
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Abstract

本申请实施例公开了一种光收发组件和光网络设备,属于光通信设备领域。该光收发组件包括电路板、光组件和至少一个屏蔽膜,所述电路板具有相反的第一面和第二面,所述光组件位于所述第一面,且与所述电路板相连;至少一个所述屏蔽膜位于所述第一面,且覆盖所述光组件;和/或至少一个所述屏蔽膜位于所述第二面,且且覆盖所述电路板的与所述光组件相对的部分。位于电路板第一面的屏蔽膜覆盖光组件,能够隔绝电磁波,避免光组件和临近的其他结构相互干扰。位于电路板第二面的屏蔽膜对应光组件,从光组件的底部隔绝电磁波,避免光组件和临近的其他结构相互干扰。

Description

光收发组件和光网络设备
技术领域
本申请涉及光通信设备领域,特别涉及一种光收发组件和包括该光收发组件的光网络设备。
背景技术
光收发组件是光通信领域中的重要结构,在相关系统中有广泛应用。例如在PON(passive optical network,无源光网络)系统中,应用于OLT(optical line terminal,光线路终端)、ONU(optical network unit,网络单元)、ONT(optical network terminal,光网络终端)。
光收发组件包括电路板和位于电路板上的光组件。光组件用于接收和/或发射光信号。为了避免光组件对临近的其他结构造成电磁干扰,也避免临近的其他结构对光组件造成电磁干扰,通常在电路板上设置有屏蔽罩,通过屏蔽罩罩住光组件。
相关技术中的屏蔽罩通常为一个金属壳,通过焊接等方式固定到电路板上,拆装较为不便,且制作成本也较高。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种光收发组件和光网络设备,能够克服相关技术中的问题,所述技术方案如下:
第一方面,本申请实施例提供了一种光收发组件,该光收发组件包括电路板、光组件和至少一个屏蔽膜,所述电路板具有相反的第一面和第二面,所述光组件位于所述第一面,且与所述电路板相连;至少一个所述屏蔽膜位于以下至少一处:所述第一面,且所述屏蔽膜覆盖所述光组件;所述第二面,且所述屏蔽膜覆盖所述电路板的与所述光组件相对的部分。
在一些示例中,在所述电路板的第一面布置有所述屏蔽膜;在另一些示例中,在所述电路板的第二面布置有所述屏蔽膜;在又一些示例中,在所述电路板的第一面和第二面均布置有屏蔽膜。
基于上述特征,通过在电路板的表面设置屏蔽膜,利用屏蔽膜覆盖光组件,由屏蔽膜隔开光组件和与光组件临近的其他能够产生电磁辐射或是会受到电磁干扰的结构,从而降低或避免光组件与其他结构之间的电磁干扰。屏蔽膜为薄膜结构,制作成本较低,且拆装也方便。通过在电路板的第二面设置屏蔽膜,通过屏蔽膜覆盖电路板的与光组件相对的部分,从而降低或避免光组件与其他结构之间的电磁干扰。
在一些示例中,所述光组件在所述第一面的正投影位于所述屏蔽膜在所述第一面的正投影内。基于上述特征,使所述屏蔽膜在所述电路板表面的正投影完全覆盖住所述光组件在所述电路板表面的正投影,以充分隔开所述光组件和临近的其他结构,提高屏蔽的效果。
在一些示例中,所述屏蔽膜包括导电层和至少一个绝缘层,所述至少一个绝缘层位于所述导电层靠近所述电路板的表面。通过设置所述绝缘层,以避免所述导电层直接接触所述电路板,对所述电路板表面的导电结构造成短路。
可选地,所述屏蔽膜包括两个所述绝缘层,两个所述绝缘层位于所述导电层相反的两面。
基于上述特征,通过在所述导电层的两面都设置所述绝缘层,能够避免光收发组件中的其他结构直接接触到所述导电层,以提供更好的绝缘性,避免引发短路等情况,消除安全隐患。
可选地,所述导电层的厚度为1μm~10μm。所述导电层的厚度通常越厚,屏蔽作用越好,但是所述导电层的厚度增加,制作成本也会增加,柔韧性也会发生变化,具体可以根据对抗电磁干扰的等级要求进行设置。
在一些示例中,所述屏蔽膜与所述电路板粘接。采用粘接的方式拆装灵活方便。
作为一种示例,所述光收发组件还包括粘接层,所述粘接层位于所述屏蔽膜靠近所述电路板的一面。通过所述粘接层直接将所述屏蔽膜与所述电路板粘接在一起,操作简单,使用方便。
作为一种示例,所述光收发组件还包括粘接块,所述粘接块位于所述屏蔽膜远离所述电路板的一面的边缘,且部分位于所述电路板表面。由于所述粘接块一部分在所述屏蔽膜表面,一部分在所述电路板表面,并与所述电路板粘接在一起,从而能够将所述屏蔽膜粘贴到所述电路板上。
作为一种示例,所述光收发组件还包括胶带,所述胶带位于所述屏蔽膜远离所述电路板的一面,且部分位于所述电路板表面。所述胶带可以沿所述屏蔽膜的边缘布置。
在一些示例中,所述光收发组件还包括固定结构,所述屏蔽膜通过所述固定结构与所述电路板可拆卸相连。采用可拆卸相连的方式方便更换所述屏蔽膜,并且也便于所述屏蔽膜的重复使用。
作为一种示例,所述固定结构包括螺钉,所述屏蔽膜具有数个固定孔,所述螺钉插设在所述固定孔中,且所述螺钉与所述电路板相连。在所述螺钉紧固到所述电路板后,通过所述螺钉的螺钉头将所述屏蔽膜压紧在所述电路板表面。在需要拆卸所述屏蔽膜时,只需要从所述电路板上拧下所述螺钉即可,拆装灵活方便。
作为一种示例,所述固定结构包括安装条和压条,所述安装条位于所述光组件的侧方,所述安装条与所述电路板相连,所述安装条远离所述电路板的表面具有卡槽,所述压条至少部分位于所述卡槽中,所述屏蔽膜部分位于所述卡槽中。在固定所述屏蔽膜时,将所述压条压入所述卡槽中,在所述压条压入所述卡槽的过程中,所述屏蔽膜也随着所述压条被压入所述卡槽中,使所述屏蔽膜被夹紧在所述压条和所述安装条之间。
第二方面,本申请实施例还提供了一种光网络设备,该光网络设备包括如第一方面所述的光收发组件。
基于上述特征,所述光网络设备中,由所述屏蔽膜隔开了所述光组件和与所述光组件临近的其他结构,从而能够降低或避免所述光组件与其他结构之间的电磁干扰。所述屏蔽膜为薄膜结构,制作成本较低,且拆装也方便。
附图说明
图1是相关技术中的一种光收发组件的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种光收发组件的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种光收发组件的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的一种屏蔽膜的截面图;
图5是本申请实施例提供的一种屏蔽膜的截面图;
图6是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图;
图7是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图;
图8是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图;
图9是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图;
图10是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图;
图11是图10中的Ⅰ-Ⅰ处截面图。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的实施例进行解释,而非旨在限定本申请。除非另作定义,本申请的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则所述相对位置关系也可能相应地改变。
图1是相关技术中的一种光收发组件的结构示意图。如图1所示,该光收发组件包括电路板10和光组件20。光组件20位于电路板10的一面。光组件20用于连接光纤,图1中示意性地示出了一段光纤。光组件20用于进行光电信号的转换,例如将光信号转换为电信号、将电信号转换为光信号。光组件20在工作过程中会向外产生一定的电磁辐射,可能会对临近的其他结构造成电磁干扰。临近光组件20的其他能够形成电磁辐射的结构,例如路由设备能够辐射无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)信号,也可能会对光组件20造成一定的影响。相关技术中为了避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰,通常会设置一个金属的屏蔽罩,将光组件20罩住。屏蔽罩采用焊接的方式固定在电路板上。屏蔽罩的制作和安装都提高了光收发组件的制作成本,并且屏蔽罩拆装也不方便。
本申请实施例提供了一种光收发组件,能够在较低成本的情况下,降低或避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰,并且拆装和使用较为方便。
图2是本申请实施例提供的一种光收发组件的结构示意图。如图2所示,该光收发组件包括电路板10、光组件20和屏蔽膜30,电路板10具有相反的第一面A和第二面B。图2中示出了电路板10的第一面A。光组件20位于第一面A,且与电路板10相连。屏蔽膜30位于电路板10的第一面A,且屏蔽膜30覆盖光组件20。
示例性地,该光组件20可以是光收发一体组件(bidirectional optical sub-assembly,BOSA)。
通过在电路板10的表面设置屏蔽膜30,利用屏蔽膜30覆盖光组件20,由屏蔽膜30隔开光组件20和与光组件20临近的其他能够产生电磁辐射或是会受到电磁干扰的结构,从而降低或避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰。屏蔽膜30为薄膜结构,制作成本较低,且拆装也方便。并且,对于不同大小的光组件20,只需要裁剪出合适大小的屏蔽膜30连接到电路板10即可,使用简单方便。
图3是本申请实施例提供的一种光收发组件的结构示意图。图3中示出了电路板10的第二面B。如图3所示,一个屏蔽膜30位于电路板10的第二面B,且该屏蔽膜30覆盖电路板10的与光组件20相对的部分。
相关技术中,由于屏蔽罩仅设置在电路板10的第一面A,能够在电路板10的第一面A屏蔽电磁干扰,但是在电路板10的第二面B,电磁辐射能够透过电路板10影响到光组件20,光组件20产生的电磁辐射也能够影响到其他结构。本申请实施例中,通过在电路板10的第二面B设置屏蔽膜30,通过屏蔽膜30覆盖电路板10的与光组件20相对的部分,从而降低或避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰。
光组件20可以通过管脚21与电路板10相连,实现信号和电力的传输。例如,光组件20通过管脚21与电路板10焊接。
可选地,屏蔽膜30覆盖光组件20的管脚21。光组件20和电路板10通过管脚21相连,在管脚21处通常具有较大的电磁辐射,通过覆盖管脚21能够较好地隔离电磁辐射。
在一些示例中,光收发组件可以设置至少两个屏蔽膜30,两个屏蔽膜30分别设置在电路板10的第一面A和第二面B,从电路板10的两面将光组件20与其他结构进行隔离,从而进一步降低或避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰。
如图2或图3所示,光组件20在电路板10的第一面A的正投影位于屏蔽膜30在电路板10的第一面A的正投影内。
也就是说,屏蔽膜30有足够大的面积,使得屏蔽膜30在电路板10表面的正投影完全覆盖住光组件20在电路板10表面的正投影,以充分隔开光组件20和临近的其他结构。位于电路板10的第一面A和第二面B的屏蔽膜30均可以采用这样的设置,以使屏蔽膜30覆盖的区域足够大。
屏蔽膜30可以为复合膜,即包括多个薄层层叠的结构。图4是本申请实施例提供的一种屏蔽膜的截面图。如图4所示,该屏蔽膜30包括导电层31和至少一个绝缘层32,至少一个绝缘层32位于导电层31靠近电路板10的表面。
屏蔽膜30设置到电路板10上,可能会与电路板10表面的一些导电结构,例如露铜、电子器件的引脚等,形成接触,通过设置绝缘层32,以避免导电层31对电路板10表面的导电结构造成短路。
导电层31可以是金属层,能够起到屏蔽电磁辐射的作用。例如可以是铜箔、铝箔、锡箔等,既具有导电性,能够屏蔽电磁辐射,又质地柔软,方便屏蔽膜30弯折。
绝缘层32可以是绝缘薄膜,例如聚酯薄膜,也可以是形成在导电层31表面的绝缘涂料。聚酯薄膜和绝缘涂料,具有厚度薄,绝缘性好的特点,并且聚酯薄膜还具有较好的韧性,不容易破损。
图5是本申请实施例提供的一种屏蔽膜的截面图。如图5所示,在本申请实施例中,屏蔽膜30包括两个绝缘层32,两个绝缘层32位于导电层31相反的两面。
通过在导电层31的两面都设置绝缘层32,能够避免光收发组件中的其他结构直接接触到导电层31,以提供更好的绝缘性,避免引发短路等情况,消除安全隐患。
可选地,导电层31的厚度为1μm~10μm。例如导电层31的厚度可以为3μm。导电层31的厚度通常越厚,屏蔽作用越好,但是导电层31的厚度增加,制作成本也会增加,柔韧性也会发生变化,具体可以根据对抗电磁干扰的等级要求进行设置。
绝缘层32的厚度可以设置为30μm~80μm。例如绝缘层32的厚度为50μm。只要能够提供良好的绝缘性即可。
可选地,屏蔽膜30与电路板10粘接。
采用粘接的方式固定屏蔽膜30,拆装都比较方便,在需要更换屏蔽膜30时,可以直接揭掉旧的屏蔽膜30。
作为示例,以下列举了3种采用粘接的方式固定屏蔽膜30的结构。
图6是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图。如图6所示,在一些示例中,屏蔽膜30还包括粘接层41。粘接层41位于屏蔽膜30靠近电路板10的一面。
在固定屏蔽膜30时,通过粘接层41直接将屏蔽膜30与电路板10粘接在一起,操作简单,使用方便。
例如,粘接层41可以分布在屏蔽膜30的边缘区域,在粘接时,屏蔽膜30的边缘粘贴到电路板10表面。
例如,粘接层41还可以分布在屏蔽膜30靠近电路板10的整个表面,使得在粘贴时,若屏蔽膜30粘贴在电路板10的第一面A,屏蔽膜30的中部区域还能够粘贴到光组件20表面,使屏蔽膜30粘接的更牢固;若屏蔽膜30粘贴在电路板10的第二面B,屏蔽膜30的中部区域也能够与电路板10粘贴在一起,使屏蔽膜30粘接的更牢固。
示例性地,粘接层41可以是泡棉胶、双面胶等具备黏着力的胶材。粘接层41可以预先形成在屏蔽膜30表面,也可以在准备将屏蔽膜30粘接到电路板10时,将粘接层41设置到屏蔽膜30表面。
图7是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图。如图7所示,在一些示例中,该光收发组件还包括粘接块42。粘接块42位于屏蔽膜30远离电路板10的一面的边缘,且粘接块42部分位于电路板10表面。
在设置粘接块42时,由于粘接块42一部分在屏蔽膜30表面,一部分在电路板10表面,并与电路板10粘接在一起,从而能够将屏蔽膜30粘贴到电路板10上。
示例性地,粘接块42可以通过热熔胶棒形成。例如,在粘接屏蔽膜30时,可以先将屏蔽膜30放置在目标位置,通过胶枪在屏蔽膜30的边缘或是角落处进行点胶,例如图7中在屏蔽膜30的4个角落处分别进行点胶形成4个粘接块42,从而将屏蔽膜30牢固地粘贴在电路板10表面。
图8是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图。如图8所示,在一些示例中,该光收发组件还包括胶带43。胶带43位于屏蔽膜30远离电路板10的一面,且胶带43部分位于电路板10表面。
胶带43可以沿屏蔽膜30的边缘布置,例如图8中胶带43沿屏蔽膜30相对的两侧边布置。
示例性地,胶带43可以是透明胶、绝缘胶带等具有黏着力的带状材料。胶带43的使用方便,能够根据具体的需要进行裁剪,也易于更换。
可选地,光收发组件还可以包括固定结构。屏蔽膜30通过固定结构与电路板10可拆卸相连。
采用可拆卸相连的方式方便更换屏蔽膜30,并且也便于屏蔽膜30的重复使用,例如在需要对光组件20进行维护时,可以先拆下固定结构,以取下屏蔽膜30,待完成维护后,再通过固定结构将屏蔽膜30固定到电路板10上。
作为示例,以下列举了2种采用固定结构安装屏蔽膜30的方式。
图9是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图。如图9所示,在一些示例中,该光收发组件中,固定结构包括螺钉44。屏蔽膜30具有数个固定孔30a,螺钉44插设在固定孔30a中,螺钉44与电路板10相连。
通过在屏蔽膜30上设置固定孔30a,将螺钉44穿入固定孔30a中,在螺钉44紧固到电路板10后,通过螺钉44的螺钉头将屏蔽膜30压紧在电路板10表面。在需要拆卸屏蔽膜30时,只需要从电路板10上拧下螺钉44即可,拆装灵活方便。
如图9所示,固定孔30a可以布置在屏蔽膜30的边缘,例如沿屏蔽膜30的侧板布置,例如布置在屏蔽膜30的4个角处。
示例性地,螺钉44可以是金属螺钉也可以是塑料螺钉。金属螺钉使用寿命长不容易变形破损。塑料螺钉相比金属螺钉要软一些,在旋拧塑料螺钉时,不容易损坏屏蔽膜30表面的绝缘层32。
图10是本申请实施例提供的一种屏蔽膜与电路板的连接示意图。如图10所示,在一些示例中,该光收发组件中,固定结构包括安装条45和压条46。安装条45位于光组件20的侧方,安装条45与电路板10相连。
图11是图10中的Ⅰ-Ⅰ处截面图。如图11所示,安装条45远离电路板10的表面具有卡槽45a。压条46至少部分位于卡槽45a中,屏蔽膜30部分位于卡槽45a中。
在固定屏蔽膜30时,先将屏蔽膜30放置到目标位置,并且使屏蔽膜30的边缘放置在安装条45上,盖住卡槽45a,然后将压条46压入卡槽45a中完成固定。在压条46压入卡槽45a的过程中,屏蔽膜30盖住卡槽45a的部分也随着压条46被压入卡槽45a中,使屏蔽膜30被夹紧在压条46和安装条45之间。
在拆卸屏蔽膜30时,只需先将压条46从卡槽45a中取出,就能够取下屏蔽膜30操作简单方便。
如图11所示,卡槽45a位于安装条45远离电路板10的表面上。压条46包括压板461和凸棱462,凸棱462位于压板461的一面。在固定屏蔽膜30时,凸棱462卡入卡槽45a中,压板461位于卡槽45a外,压板461与安装条45远离电路板10的表面相对。
在一些示例中,凸棱462的高度不大于卡槽45a的深度,使得在将压条46压入卡槽45a时,凸棱462可以全部被压入卡槽45a中,并且压板461能够将屏蔽膜30位于卡槽45a外的一部分压紧在安装条45的表面,使屏蔽膜30固定的更加牢固。
示例性地,凸棱462可以为柔性结构。例如橡胶或硅胶结构。在凸棱462卡入卡槽45a时能够发生挤压形变,与卡槽45a形成过盈配合,将屏蔽膜30夹紧在凸棱462的外壁和卡槽45a的内壁之间。
无论屏蔽膜30布置在电路板10的第一面A还是第二面B,屏蔽膜30均可以采用粘接的方式,或是由固定结构固定的方式连接到电路板10上,本申请实施例中仅以屏蔽膜30布置在电路板10的第一面A作为示例,并非用以进行限定。
本申请实施例还提供了一种光网络设备,该光网络设备可以包括如图2~图11所示的任一种光收发组件。
该光网络设备中,利用屏蔽膜30覆盖光组件20或是覆盖电路板10的与光组件20相对的部分,由屏蔽膜30隔开了光组件20和与光组件20临近的其他结构,从而能够降低或避免光组件20与其他结构之间的电磁干扰。屏蔽膜30为薄膜结构,制作成本较低,且拆装也方便。
示例性地,该光网络设备可以是但不限于是光线路终端(optical lineterminal,OLT)、光网络终端(Optical network terminal,ONT)。
目前光网络终端往往具有无线网络功能,内部具有Wi-Fi模块,能够提供Wi-Fi网络,本申请实施例中,通过屏蔽膜30隔开了光组件20和Wi-Fi模块,从而能够避免光组件20和Wi-Fi模块之间的电磁干扰,即避免了光网络设备内部,不同结构之间的电磁干扰。另外,通常网络设备通常布置的比较集中,例如光网络终端有时会与无线路由器放置在一起,两者间距较小。本申请实施例中,通过屏蔽膜30隔开了光组件20和无线路由器,从而避免了光网络设备中的光组件20与无线路由器之间的电磁干扰,即避免了光网络终端与其他设备之间的电磁干扰。
以上所述仅为本申请一个实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种光收发组件,其特征在于,包括电路板(10)、光组件(20)和至少一个屏蔽膜(30),所述电路板(10)具有相反的第一面(A)和第二面(B),所述光组件(20)位于所述第一面(A),且与所述电路板(10)相连;
至少一个所述屏蔽膜(30)位于以下至少一处:
所述第一面(A),且覆盖所述光组件(20);
所述第二面(B),且覆盖所述电路板(10)的与所述光组件(20)相对的部分。
2.根据权利要求1所述的光收发组件,其特征在于,所述光组件(20)在所述第一面(A)的正投影位于所述屏蔽膜(30)在所述第一面(A)的正投影内。
3.根据权利要求1所述的光收发组件,其特征在于,所述屏蔽膜(30)包括导电层(31)和至少一个绝缘层(32),所述至少一个绝缘层(32)位于所述导电层(31)靠近所述电路板(10)的表面。
4.根据权利要求3所述的光收发组件,其特征在于,所述屏蔽膜(30)包括两个所述绝缘层(32),两个所述绝缘层(32)位于所述导电层(31)相反的两面。
5.根据权利要求3所述的光收发组件,其特征在于,所述导电层(31)的厚度为1μm~10μm。
6.根据权利要求1~5任一项所述的光收发组件,其特征在于,所述屏蔽膜(30)与所述电路板(10)粘接。
7.根据权利要求6所述的光收发组件,其特征在于,还包括粘接层(41),所述粘接层(41)位于所述屏蔽膜(30)靠近所述电路板(10)的一面。
8.根据权利要求6所述的光收发组件,其特征在于,还包括粘接块(42),所述粘接块(42)位于所述屏蔽膜(30)远离所述电路板(10)的一面的边缘,且部分位于所述电路板(10)表面。
9.根据权利要求6所述的光收发组件,其特征在于,还包括胶带(43),所述胶带(43)位于所述屏蔽膜(30)远离所述电路板(10)的一面,且部分位于所述电路板(10)表面。
10.根据权利要求1~5任一项所述的光收发组件,其特征在于,还包括固定结构,所述屏蔽膜(30)通过所述固定结构与所述电路板(10)可拆卸相连。
11.根据权利要求10所述的光收发组件,其特征在于,所述固定结构包括螺钉(44),所述屏蔽膜(30)具有数个固定孔(30a),所述螺钉(44)插设在所述固定孔(30a)中,且与所述电路板(10)相连。
12.根据权利要求10所述的光收发组件,其特征在于,所述固定结构包括安装条(45)和压条(46),所述安装条(45)位于所述光组件(20)的侧方,与所述电路板(10)相连,所述安装条(45)远离所述电路板(10)的表面具有卡槽(45a),所述压条(46)至少部分位于所述卡槽(45a)中,所述屏蔽膜(30)部分位于所述卡槽(45a)中。
13.一种光网络设备,其特征在于,包括如权利要求1~12任一项所述的光收发组件。
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