JPH0523080B2 - - Google Patents
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- JPH0523080B2 JPH0523080B2 JP59273050A JP27305084A JPH0523080B2 JP H0523080 B2 JPH0523080 B2 JP H0523080B2 JP 59273050 A JP59273050 A JP 59273050A JP 27305084 A JP27305084 A JP 27305084A JP H0523080 B2 JPH0523080 B2 JP H0523080B2
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- molding
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- vacuum suction
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は反応射出成形による電子機器用筐体成
形品、特に電磁波シールドに好適な電子機器用構
造体の製造方法に関するものである。
形品、特に電磁波シールドに好適な電子機器用構
造体の製造方法に関するものである。
従来、電子機器に使用されるプラスチツクハウ
ジングに関する電磁波シールド技術は、中山紘
一、″電子機器の電磁シールド、工業材料、29
（12）、18〜25（昭56−12）″の文献において論じら
れ、例えば亜鉛溶射および導電性塗料などの表面
コーテイングが記述されている。
ジングに関する電磁波シールド技術は、中山紘
一、″電子機器の電磁シールド、工業材料、29
（12）、18〜25（昭56−12）″の文献において論じら
れ、例えば亜鉛溶射および導電性塗料などの表面
コーテイングが記述されている。
ところが、上記の方法は、成形後に行う二次加
工であるため、量産性が低く、かつ表面処置を必
要とし、しかもプラスチツクからの剥離などの諸
問題がある。
工であるため、量産性が低く、かつ表面処置を必
要とし、しかもプラスチツクからの剥離などの諸
問題がある。
従来の反応射出成形による硬質ポリウレタン成
形品、例えばコンピユータ端末機器用ハウジング
は第１図に示すように、トツプケース１、サイド
ケース２およびボトムケース３により構成されて
いる。その各ケース１〜３には、電磁波シールド
の機能を持たせるために、前記のような表面コー
テイング、すなわち導電性コーテイング４が、第
２図に示すように施されているので、前記のよう
な諸問題を生ずる恐れがあつた。
形品、例えばコンピユータ端末機器用ハウジング
は第１図に示すように、トツプケース１、サイド
ケース２およびボトムケース３により構成されて
いる。その各ケース１〜３には、電磁波シールド
の機能を持たせるために、前記のような表面コー
テイング、すなわち導電性コーテイング４が、第
２図に示すように施されているので、前記のよう
な諸問題を生ずる恐れがあつた。
なお、特開昭58−73198号公報には、導電性繊
維材料のマツト、クロス、ネツト等を電子機器筐
体と一体に射出成形した発明が開示されている。
しかしながら、この公知例には、成形中における
導電性繊維材料の位置を規制する手段が特に施さ
れていないため、射出成形時の樹脂の流動により
導電性繊維材料が機器筐体の外観表面側に露出す
る懸念があり、意匠的な問題点が残されていた。
維材料のマツト、クロス、ネツト等を電子機器筐
体と一体に射出成形した発明が開示されている。
しかしながら、この公知例には、成形中における
導電性繊維材料の位置を規制する手段が特に施さ
れていないため、射出成形時の樹脂の流動により
導電性繊維材料が機器筐体の外観表面側に露出す
る懸念があり、意匠的な問題点が残されていた。
本発明は上記のような従来技術の諸問題点を解
消し、製造コストの低減、量産性の増進および電
磁波シールド性並びに意匠性の向上をはかること
を目的とするものである。
消し、製造コストの低減、量産性の増進および電
磁波シールド性並びに意匠性の向上をはかること
を目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、成形用雌
型と、成形用雄型とにより所定形状のキヤビテイ
を形成し、このキヤビテイ内に反応射出成形機に
より原液を注入して電子機器用構造体を製造する
方法において、上記成形用雄型に真空吸引用孔を
設け、この成形用雄型の表面に導電性織布を被覆
し上記真空吸引用孔による真空吸引により導電性
織布を成形用雄型の表面に当接させた状態で上記
原液を注入することにより、成形用雄型の表面側
に導電性織布を有する成形品を得るようになした
ことを特徴とする。
型と、成形用雄型とにより所定形状のキヤビテイ
を形成し、このキヤビテイ内に反応射出成形機に
より原液を注入して電子機器用構造体を製造する
方法において、上記成形用雄型に真空吸引用孔を
設け、この成形用雄型の表面に導電性織布を被覆
し上記真空吸引用孔による真空吸引により導電性
織布を成形用雄型の表面に当接させた状態で上記
原液を注入することにより、成形用雄型の表面側
に導電性織布を有する成形品を得るようになした
ことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を図面について説明す
る。
る。
第３図は本発明の一実施例、すなわち第１図に
示すコンピユータ端末機器用ハウジングと同様な
構成からなるハウジング（図示せず）のサイドケ
ース５の部分断面図である。
示すコンピユータ端末機器用ハウジングと同様な
構成からなるハウジング（図示せず）のサイドケ
ース５の部分断面図である。
上記サイドケース５は、高密度のスキン層５ａ
と、導電性フイラー７を含有する低密度のコア層
５ｂと、前記スキン層５ａの内側表面に埋設して
一体に成形された導電性織布６とからなり、反応
射出成形することにより、肉厚方向に密度が変化
するように構成されている。また、トツプケース
およびボトムケースも上記サイドケースと同様に
構成されている。
と、導電性フイラー７を含有する低密度のコア層
５ｂと、前記スキン層５ａの内側表面に埋設して
一体に成形された導電性織布６とからなり、反応
射出成形することにより、肉厚方向に密度が変化
するように構成されている。また、トツプケース
およびボトムケースも上記サイドケースと同様に
構成されている。
次に上記サイドケース５の製造方法を第４図に
ついて説明する。
ついて説明する。
第４図において、８は成形用雌型、９は成形用
雄型、１０は雌型８と雄型９との間に形成された
金型キヤビテイ（空間）、１１は雄型９の凸部９
Ａに空間１０と連通すうように設けられた真空吸
引用細孔である。
雄型、１０は雌型８と雄型９との間に形成された
金型キヤビテイ（空間）、１１は雄型９の凸部９
Ａに空間１０と連通すうように設けられた真空吸
引用細孔である。
まず、筐体（ハウジング）の成形に際しては、
成形用雄型９の凸部９Ａの表面を導電性織布６に
より被覆する。この導電性織布６は導電性繊維、
例えばアルミニウム、黄銅、ステンレス銀などを
織り込んだ布であるから十分に可撓性に優れてい
るが、雄型９の凸部９Ａに設けた真空吸引用細孔
１１を介して、導電性織布６を前記凸部９Ａによ
り一層良好に当接させることができる。
成形用雄型９の凸部９Ａの表面を導電性織布６に
より被覆する。この導電性織布６は導電性繊維、
例えばアルミニウム、黄銅、ステンレス銀などを
織り込んだ布であるから十分に可撓性に優れてい
るが、雄型９の凸部９Ａに設けた真空吸引用細孔
１１を介して、導電性織布６を前記凸部９Ａによ
り一層良好に当接させることができる。
ついで、反応射出成形機（図示せず）からキヤ
ビテイ１０に液状材料（以下、原液と称す）を注
入すると、この注入された原液は所定の時間後に
発泡を開始してキヤビテイ１０内を充填する。前
記発泡時の圧力は約１０Kg／cm2程度であつて、
一般の射出成形に比べて約1/100と小さいから導
電性織布６がずれる恐れはない。また、成形中の
導電性織布は真空吸引用孔による真空吸引により
成形用雄型の表面に当接させた状態で原液が注入
されるため成形品の内側に確実に位置規制され、
従つて、前記公知例のように射出成形時の樹脂の
流動により導電性繊維材料が機器筐体の外観表面
側に露出する懸念は解消される。
ビテイ１０に液状材料（以下、原液と称す）を注
入すると、この注入された原液は所定の時間後に
発泡を開始してキヤビテイ１０内を充填する。前
記発泡時の圧力は約１０Kg／cm2程度であつて、
一般の射出成形に比べて約1/100と小さいから導
電性織布６がずれる恐れはない。また、成形中の
導電性織布は真空吸引用孔による真空吸引により
成形用雄型の表面に当接させた状態で原液が注入
されるため成形品の内側に確実に位置規制され、
従つて、前記公知例のように射出成形時の樹脂の
流動により導電性繊維材料が機器筐体の外観表面
側に露出する懸念は解消される。
また、原液が導電性織布６に含浸するため、ポ
リウレタン、エポキシ、ナイロンなどの樹脂本来
の良接着性と相まつて、前記織布６はサイドケー
ス５（第３図参照）の内側表面に一部埋設された
かのように強固に固定される。
リウレタン、エポキシ、ナイロンなどの樹脂本来
の良接着性と相まつて、前記織布６はサイドケー
ス５（第３図参照）の内側表面に一部埋設された
かのように強固に固定される。
上述の工程を経てキヤビテイ１０内の原液が十
分に硬化した後に、雌型８と雄型９を分離すれば
サイドケース５がえられる。この場合、前記織布
６がサイドケース５から剥離または脱落する恐れ
はない。また、サイドケース５は一体成形により
えられるため、従来の下地処理および上塗り作業
などの二次加工を廃止することができる。
分に硬化した後に、雌型８と雄型９を分離すれば
サイドケース５がえられる。この場合、前記織布
６がサイドケース５から剥離または脱落する恐れ
はない。また、サイドケース５は一体成形により
えられるため、従来の下地処理および上塗り作業
などの二次加工を廃止することができる。
なお、原液にフレーク、粒子、繊維形状の導電
性フイラーを混入させることにより、電磁波シー
ルドの性能を向上させることが可能である。
性フイラーを混入させることにより、電磁波シー
ルドの性能を向上させることが可能である。
以上説明したように、本発明によれば、導電性
織布を筐体と一体に成形することにより、従来の
二次加工が不要となるため、製造コストの低減
（約20％）および量産性の向上をはかることがで
きる。しかも、本発明では、成形用雄型に真空吸
引用孔を設け、この成形用雄型の表面に導電性織
布を被覆し上記真空吸引用孔による真空吸引によ
り導電性織布を成形用雄型の表面に当接させた状
態で上記原液を注入するため、成形用雄型の表面
側に導電性織布が配置され、機器筐体の外観表面
側に露出する心配はなくなり、意匠的にも充分な
成形品が得られるものである。また、原液に導電
性フイラーを混入することにより、電磁波シール
ド性能を大幅に向上（約30％）させることが可能
である。
織布を筐体と一体に成形することにより、従来の
二次加工が不要となるため、製造コストの低減
（約20％）および量産性の向上をはかることがで
きる。しかも、本発明では、成形用雄型に真空吸
引用孔を設け、この成形用雄型の表面に導電性織
布を被覆し上記真空吸引用孔による真空吸引によ
り導電性織布を成形用雄型の表面に当接させた状
態で上記原液を注入するため、成形用雄型の表面
側に導電性織布が配置され、機器筐体の外観表面
側に露出する心配はなくなり、意匠的にも充分な
成形品が得られるものである。また、原液に導電
性フイラーを混入することにより、電磁波シール
ド性能を大幅に向上（約30％）させることが可能
である。
第１図は従来の電子機器用構造体（コンピユー
タ端末機器用ハウジング）の斜視図、第２図は第
１図の部分断面図、第３図は本発明に係わる電子
機器用構造体（コンピユータ端末機器用ハウジン
グ）の一実施例の部分断面図、第４図は本発明に
係わる電子機器用構造体（コンピユータ端末機器
用ハウジング）の製造方法の一実施例を示す断面
図である。 ５……サイドケース、６……導電性織布、７…
…導電性フイラー、８……成形用雌型、９……成
形用雄型、１０……キヤビテイ、１１……真空吸
引用孔。
タ端末機器用ハウジング）の斜視図、第２図は第
１図の部分断面図、第３図は本発明に係わる電子
機器用構造体（コンピユータ端末機器用ハウジン
グ）の一実施例の部分断面図、第４図は本発明に
係わる電子機器用構造体（コンピユータ端末機器
用ハウジング）の製造方法の一実施例を示す断面
図である。 ５……サイドケース、６……導電性織布、７…
…導電性フイラー、８……成形用雌型、９……成
形用雄型、１０……キヤビテイ、１１……真空吸
引用孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 成形用雌型と、成形用雄型とにより所定形状
のキヤビテイを形成し、このキヤビテイ内に反応
射出成形機により原液を注入して電子機器用構造
体を製造する方法において、 上記成形用雄型に真空吸引用孔を設け、この成
形用雄型の表面に導電性織布を被覆し上記真空吸
引用孔による真空吸引により導電性織布を成形用
雄型の表面に当接させた状態で上記原液を注入す
ることにより、成形用雄型の表面側に導電性織布
を有する成形品を得るようになしたことを特徴と
する電子機器用構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59273050A JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59273050A JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152098A JPS61152098A (ja) | 1986-07-10 |
| JPH0523080B2 true JPH0523080B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=17522460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59273050A Granted JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152098A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189698A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 日本ゼオン株式会社 | 電磁波遮蔽用成形体 |
| JPS61203599U (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-22 | ||
| JPH02276194A (ja) * | 1987-09-01 | 1990-11-13 | Global Denshi Kenkyusho:Kk | 放電灯点灯装置 |
| US7839259B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-23 | Ubukata Industries Co., Inc. | Mounting structure for temperature switch |
| JP4840742B2 (ja) * | 2006-06-20 | 2011-12-21 | 藤村ヒューム管株式会社 | 推進管 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933753A (ja) * | 1972-08-02 | 1974-03-28 | ||
| JPS5237015A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-22 | Hitachi Ltd | Automatic stop mechanism of cassette tape recorder |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP59273050A patent/JPS61152098A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933753A (ja) * | 1972-08-02 | 1974-03-28 | ||
| JPS5237015A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-22 | Hitachi Ltd | Automatic stop mechanism of cassette tape recorder |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61152098A (ja) | 1986-07-10 |
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