CN210430078U - 一种后盖与天线集成件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种后盖与天线集成件,其特征在于:该后盖与天线集成件包括后盖、天线、塑胶包裹层和表面处理层;所述后盖为后盖与天线集成件的主体结构;所述天线的主体位于后盖的外表面;所述塑胶包裹层位于所述后盖和所述天线的外表面;所述表面处理层位于所述塑胶包裹层的外表面;通过模内注塑得到后盖与天线复合体,其外表面具有相同的表面特性,对其进行常规表面处理,就能达到满意的外观效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及注塑与天线相结合技术领域,具体涉及一种后盖与天线集成件。
背景技术
随着5G时代的到来,智能手机等智能终端中的天线数量越来越多。以往FPC天线都是粘贴在后盖的内表面,随着天线数量的增多,为了增加天线净空间,天线工程师需要将多个FPC天线粘贴在后盖的外表面,这里所谓的后盖是指智能终端的外观件,这种后盖一方面起到结构支撑和承载天线的功能,另一方面还起到美化智能终端外观面的作用,即需要通过表面处理来遮蔽后盖外表面上的FPC天线图案,并达到满意的外观效果。
另外,LDS和LAP技术都能够将多个天线镭雕、化镀在塑胶后盖的外表面。但是,LDS技术需要采用专用的改性塑胶原料注塑成型后盖,改性塑胶原料一方面价格高,另一方面质地脆,因此,改性塑胶原料注塑成型的后盖机械强度差。专利201410146680.8给出的LAP技术是一种LDS升级技术,LAP技术可采用普通塑胶原料注塑成型后盖,然后经激光粗化、化学活化,再经特殊的化学镀在塑胶后盖上形成三维电路图,用来充当天线。LAP技术甚至可在玻璃、陶瓷等其它非金属后盖上镭雕、化镀天线。
为了美化智能终端的外观面,在后盖外观面上镭雕、化镀LAP天线或LDS天线后,同样需要通过表面处理来遮蔽后盖外表面上的天线图案。LAP天线或LDS天线的材质是金属材料,其表面特性与后盖非金属材料的表面特性不同,对天线图案进行遮蔽,需要进行喷涂、固化、打磨反复多次的表面处理,才能达到满意的外观效果,其中打磨工序还有可能将天线磨断。可见,在后盖外表面镭雕、化镀LAP天线或LDS天线并进行遮蔽,若要达到满意的外观效果,不仅制造工艺周期长,而且良品直通率低,造成制造成本较高。
综上所述,天线工程师需要将多个天线制作在智能终端后盖的外表面,然而,如何采用常规表面处理技术来遮蔽天线图案,并达到满意的外观效果,这在技术上还是个难题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种后盖与天线集成件,其主要目的在于解决外表面含有多个天线的后盖的低成本表面处理难题,即采用常规表面处理技术就能够遮蔽天线图案并达到满意的外观效果。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种后盖与天线集成件,包括后盖、天线、塑胶包裹层和表面处理层;所述后盖为后盖与天线集成件的主体结构;所述天线的主体位于后盖的外表面上;所述塑胶包裹层位于所述后盖和所述天线的外表面上;所述表面处理层位于所述塑胶包裹层的外表面上。
优选地,所述后盖为塑胶后盖。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述后盖还可以选用玻璃后盖、陶瓷后盖。
作为本实用新型技术方案之一,当所述天线是FPC天线时,得到后盖与FPC天线集成件。
作为本实用新型技术方案之二,当所述天线是LAP天线时,得到后盖与LAP天线集成件。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述FPC天线不需要油墨层。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述后盖的外表面设有与所述天线形状相吻合的凹槽,且其厚度与所述天线厚度一致,如此可保证塑胶包裹层厚度的一致性,也有利于降低塑胶包裹层的厚度。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,当所述天线是FPC天线时,所述后盖上预留FPC天线馈电点过孔和FPC天线接地点过孔。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,当所述天线是FPC天线时,将FPC天线的主体粘贴在所述后盖的外表面上,将FPC天线的馈电点和接地点分别通过所述FPC天线馈电点过孔和所述FPC天线接地点过孔粘贴在所述后盖的内表面上。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,当所述天线是LAP天线时,通过镭雕、化镀工艺,将所述LAP天线的主体镭雕、化镀在所述后盖的外表面上,将LAP天线的馈电点和接地点镭雕、化镀在所述后盖的内表面上。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,当所述天线为LDS天线且所述后盖是塑胶后盖时,通过镭雕、化镀工艺,将所述LDS天线的主体镭雕、化镀在所述塑胶后盖的外表面上,将LDS天线的馈电点和接地点镭雕、化镀在所述塑胶后盖的内表面上。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:
1、通过模内注塑工艺,将天线包裹在后盖与塑胶包裹层之间,得到的后盖与天线复合体外表面具有相同的表面特性,对其进行常规表面处理,就能达到满意的外观效果,表面处理成本大幅下降;
2、由于FPC天线包裹在后盖与塑胶包裹层之间,FPC天线不会起翘,FPC天线性能能够长期保持稳定;
3、由于所述的FPC天线不需要油墨层,因而可降低FPC天线成本;
4、由于是在塑胶包裹层上进行表面处理,表面处理不会直接接触到LAP天线或LDS天线,因而LAP天线或LDS天线不会被磨断,提高了LAP天线或LDS天线的良品率;
5、由于能够在后盖的外表面制作多个三维天线,天线净空间更大,因而天线设计的灵活度更高,可增加天线数量,提高天线性能。
附图说明
图1为本实用新型后盖与FPC天线集成件的顶视结构示意图;
图2为本实用新型后盖与FPC天线集成件局部的右视结构示意图;
图3为本实用新型后盖与LAP天线集成件的顶视结构示意图;
图4为本实用新型后盖与LAP天线集成件局部的右视结构示意图。
图中所标各部件的名称如下:1、后盖与FPC天线集成件;101、FPC天线;102、FPC天线馈电点过孔;103、FPC天线接地点过孔;2、后盖与LAP天线集成件;201、LAP天线;3、表面处理层;4、塑胶包裹层;5、后盖。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚地表述,下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。为了简化实施例的描述,本实施例中仅示出一个天线,对于多个天线,本申请给出的技术方案同样适用。
实施例一
参照图1至图2,示出了一个实施例中一种后盖与FPS天线集成件1,包括后盖5、FPS天线101、塑胶包裹层4和表面处理层3;所述后盖5为后盖与FPC天线集成件1的主体结构;所述FPC天线101的主体位于后盖5的外表面上;所述塑胶包裹层4位于所述后盖5和所述FPC天线101的外表面上;所述表面处理层3位于所述塑胶包裹层4的外表面上,将FPC天线101的主体粘贴在所述后盖5的外表面上,将FPC天线的馈电点和接地点分别通过所述FPC天线馈电点过孔102和所述FPC天线接地点过孔103粘贴在所述后盖5的内表面上,注塑后形成的后盖与FPC天线复合体的外表面为同一材质,具有相同的表面特性,对后盖与FPC天线复合体进行常规表面处理,便得到后盖与FPC天线集成件1。
优选地,所述后盖5为塑胶后盖5。
其中,所述后盖5还可以选用玻璃后盖5、陶瓷后盖5。
优选地,所述FPC天线101不需要油墨层。
所述后盖5的外表面上设有与所述FPC天线101形状相吻合的凹槽,且其厚度与所述FPC天线101厚度一致,如此可保证塑胶包裹层4厚度的一致性,也有利于降低塑胶包裹层4的厚度。
其中,常规表面处理是指喷涂处理或NCVN(不导电真空镀)或两者的组合处理。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:
1、通过模内注塑工艺,将FPC天线包裹在后盖与塑胶包裹层之间,得到的后盖与FPC天线复合体外表面具有相同的表面特性,对其进行常规表面处理,就能达到满意的外观效果,表面处理成本大幅下降;
2、由于采用的FPC天线不需要油墨层,因而可降低FPC天线成本;
3、由于将FPC天线包裹在后盖与塑胶包裹层之间,FPC天线不会起翘,使得FPC天线性能能够长期保持稳定;
4、由于FPC天线具有柔韧性,可在后盖的外表面粘贴多个三维FPC天线,相对于在后盖的内表面粘贴多个三维FPC天线,天线净空间更大,天线设计的灵活度更高,能够增加天线数量,并提高天线性能。
以上是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明,但本实用新型并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换,如玻璃后盖与FPC天线一体化件、陶瓷后盖与FPC天线一体化件,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
实施例二
参照图3至图4,示出了一个实施例中一种后盖与LAP天线集成件2,包括后盖5、LAP天线201、塑胶包裹层4和表面处理层3;所述后盖5为后盖与LAP天线集成件2的主体结构;所述LAP天线201的主体位于后盖5的外表面上;所述塑胶包裹层4位于所述后盖5和所述LAP天线201的外表面上;所述表面处理层3位于所述塑胶包裹层4的外表面上,注塑后形成的后盖与LAP天线复合体的外表面为同一材质,具有相同的表面特性,对后盖与LAP天线复合体进行常规表面处理,便得到后盖与LAP天线集成件2。
优选地,所述后盖5为塑胶后盖5。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述后盖5还可以选用玻璃后盖5、陶瓷后盖5。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述后盖5的外表面上设有与所述LAP天线201形状相吻合的凹槽,且其厚度与所述LAP天线201厚度一致,如此可保证塑胶包裹层4厚度的一致性,也有利于降低塑胶包裹层4的厚度。
作为本实用新型技术方案的进一步改进,所述天线为LAP天线201,将所述LAP天线201的主体镭雕、化镀在所述后盖5的外表面上,将所述LAP天线201的馈电点和接地点镭雕、化镀在所述后盖5的内表面上。
其中,常规表面处理是指喷涂处理或NCVM或两者的组合处理。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:
1、通过模内注塑工艺,将LAP天线包裹在后盖与塑胶包裹层之间,得到的后盖与LAP天线复合体外表面具有相同的表面特性,对其进行常规表面处理,就能达到满意的外观效果,表面处理成本大幅下降;
2、由于是在塑胶包裹层上进行表面处理,表面处理不会直接接触到LAP天线,因而LAP天线不会被磨断,提高了LAP天线的良品率;
3、由于能够在后盖的外表面制作多个三维LAP天线,天线净空间更大,因而天线设计的灵活度更高,可增加天线数量,提高天线性能。
以上是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明,但本实用新型并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换,如玻璃后盖与LAP天线集成件、陶瓷后盖与LAP天线集成件,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (6)
1.一种后盖与天线集成件,包括后盖、天线、塑胶包裹层和表面处理层;所述天线的主体位于后盖的外表面;所述塑胶包裹层位于所述后盖和所述天线的外表面;所述表面处理层位于所述塑胶包裹层的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种后盖与天线集成件,其特征在于:所述后盖材料可为塑胶、玻璃或陶瓷。
3.根据权利要求1所述的后盖与天线集成件,其特征在于:所述后盖的外表面上设有与所述天线形状相吻合的凹槽。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的后盖与天线集成件,其特征在于:所述天线是FPC天线,所述FPC天线还包括馈电点和接地点;所述后盖上设有天线馈电点过孔和天线接地点过孔,FPC天线的主体粘贴在所述后盖的外表面上,将FPC天线的馈电点和接地点分别通过所述FPC天线馈电点过孔和所述FPC天线接地点过孔粘贴在所述后盖的内表面上。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的后盖与天线集成件,其特征在于:当所述天线是LAP天线时,将所述LAP天线的主体镭雕、化镀在所述后盖的外表面上,将LAP天线的馈电点和接地点镭雕、化镀在所述后盖的内表面上。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的后盖与天线集成件,其特征在于:所述天线为LDS天线且所述后盖是塑胶后盖,将所述LDS天线的主体镭雕、化镀在所述塑胶后盖的外表面上,将LDS天线的馈电点和接地点镭雕、化镀在所述塑胶后盖的内表面上。
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CN201921645482.0U CN210430078U (zh) | 2019-09-29 | 2019-09-29 | 一种后盖与天线集成件 |
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Cited By (2)
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CN110611151A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-24 | 广东格林精密部件股份有限公司 | 一种后盖与天线集成件及其制造方法 |
CN117832820A (zh) * | 2024-03-05 | 2024-04-05 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备的壳体以及电子设备 |
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- 2019-09-29 CN CN201921645482.0U patent/CN210430078U/zh active Active
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