CN104466370A - 一种制作天线的方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种制作天线的方法及电子设备，在一电子设备的壳体上确定第一区域，其中，所述壳体由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子；在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线。

Description

一种制作天线的方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种制作天线的方法及电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，各种电子设备的功能与样式都在随之变化，现有的便携式电子设备（比如智能手机，笔记本电脑，平板电脑等）都在追求更轻、更薄。目前，受到智能手机超薄的设计需求，以及用户对手机的外观需求，天线的可用空间受限，因此传统的FPC（软性线路板）天线，已经不能满足智能手机轻薄设计的需求了。

为了解决上述问题，现有的天线工艺都采用直接将天线图案通过镭射方式设臵在手机壳上，比如，采用LDS（激光直接成型技术）工艺，LDS工艺是采用直接将整个手机壳体采用LDS专用材料来制作或者采用LDS专用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光镭射出天线的图案。

由于LDS的专业材料为激光激活塑料，里面含有金属粒子，因此使得塑料的机械性能有所下降，尤其是化镀以后，在壳料设计有较脆弱的结构时会有断裂风险，而且激光激活塑料的价格比普通塑料的价格要高。

所以，现有LDS天线工艺存在设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，成本较高的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种制作天线的方法及电子设备，用以解决现有LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，以及成本较高的技术问题。

本申请实施例提供一种制作天线的方法及电子设备，所述方法包括：在一电子设备的壳体上确定第一区域，其中，所述壳体由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线。

可选的，所述在一电子设备的壳体上确定第一区域，具体包括：在所述壳体的外表面上确定所述第一区域。

可选的，所述在一电子设备的壳体上确定第一区域，具体包括：检测所述壳体的外表面上是否存在一内凹部分；在有所述内凹部分时，将所述内凹部分确定为所述第一区域。

可选的，所述在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线，具体包括：将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上，形成所述天线。

可选的，所述将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上，形成所述天线，具体包括：通过导电油墨将所述天线层印刷在所述第一区域上，以使得在所述第一区域上形成所述天线，其中，所述天线由纳米银组成。

可选的，所述在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线，具体包括：在所述第一区域的表面进行金属化处理，形成所述天线。

可选的，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线之后，所述方法还包括：对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，其中，所述漆层覆盖所述天线。

可选的，在所述对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层之后，所述方法还包括：在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理，形成不导电电镀层。

本申请一实施例还提供了一种电子设备，包括：壳体，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；电路板，设臵在所述壳体内；处理芯片，设臵在所述电路板上；天线，设臵在所述壳体上，并电性连接所述电路板。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

（1）由于在本申请实施例中，在所述电子设备的壳体上确定第一区域，然后在第一区域上进行金属化处理，形成天线的技术手段，由于所述壳体是由未包含金属粒子的塑料制成，使得所述塑料的机械性能因金属粒子而降低，且价格要比包含金属粒子的塑料明显要便宜，从而解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，成本较高的技术问题，进而实现了提高壳体非天线区域的机械性能，降低成本的技术效果。

（2）由于在本申请实施例中，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线之后，还对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，通过所述漆层覆盖所述天线，以使得所述壳体的外部结构保持一致，美观效果更好。

（3）由于在本申请实施例中，在所述壳体的外表面上确定所述第一区域，使得所述天线设臵在所述壳体的外表面，使得所述电子设备的内部的可供利用空间增加，由于所述壳体将所述天线与所述电子设备内部元器件进行隔离，能够避免所述天线和所述内部元器件之间干扰，保证了所述天线的信号强度，使得设计自由度更大，功能更多，产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

（4）由于在本申请实施例中，检测所述壳体的外表面上是否存在一内凹部分；在有所述内凹部分时，将所述内凹部分确定为所述第一区域，使得在所述第一区域上制作所述天线之后，使得所述壳体的外表面保持平滑，使得美观效果更好。

（5）由于在本申请实施例中，在所述对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层之后，还在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理，形成不导电电镀层，以降低所述天线漏电的概率，进而降低了用户被点击的概率，使得用户的体验更好。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种天线制作的方法流程图；

图2为本申请实施例提供的第一区域的规划示意图；

图3为本申请实施例中第一区域内凹的结构图；

图4为本申请实施例中电子设备的结构图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种制作天线的方法及电子设备，用以解决现有LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，以及成本较高的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

由于在本申请实施例中，在所述电子设备的壳体上确定第一区域，然后在第一区域上进行金属化处理，形成天线的技术手段，由于所述壳体是由未包含金属粒子的塑料制成，使得所述塑料的机械性能因金属粒子而降低，且价格要比包含金属粒子的塑料明显要便宜，从而解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，成本较高的技术问题，进而实现了提高壳体非天线区域的机械性能，降低成本的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

在本申请实施例中提供的制作天线的方法，应用到的电子设备主要是指需要将天线制作在壳体上的电子设备，比如，智能手机，笔记本电脑，平板电脑，智能电视等，通过将天线设臵在壳体上，能够增加电子设备的空间利用率，并且使电子设备机身能够达到一定程度的纤薄。为了能够清楚的阐述本申请提供的制作天线的方法，下面就以最常见的智能手机为例来说明。

如图1所示，本申请实施例提供的制作天线的方法，具体包括步骤：

步骤101：在一电子设备的壳体上确定第一区域，其中，所述壳体由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；

步骤102：在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线。

其中，在步骤101中，在一电子设备的壳体上确定第一区域，其中，所述壳体由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力（Mpa）以及硬度不低于90洛氏（HR）。

其中，所述第一塑料为普通塑料，而不是LDS工艺所采用的激光激活塑料制成，所述第一塑料中包含的粒子可以是聚碳酸酯PC粒子，丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物ABS粒子等非金属粒子，其中，所述第一塑料可以由PC和ABS组成的合成材料制成的，也可以是单独由PC材料制成，还可以是由单独的PC材料制成，由于所述第一塑料中未包含金属粒子，使得所述第一塑料的机械性能不会因为金属粒子而衰减，进而确保了所述第一塑料的机械性能比所述激光激活塑料的机械性能的强度要高。

另外，在所述第一塑料的强度不低于40Mpa以及硬度不低于90HR时，使得所述第一塑料具有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高，使得由所述第一塑料制成的壳体不易变形。

其中，所述第一区域可以是所述壳体上的任何一个区域，例如可以在所壳体上的外表面上的任何一个区域，也可以是在所述壳体的内表面上的任何一个区域。

在具体实施过程中，可以在所述壳体的外表面上确定所述第一区域，使得所述天线不会占用所述电子设备的内部空间，进而使得所述电子设备内部的元器件能够使用更大的空间，如此，可以通过对所述元件其进行重新布局，以减少所述元器件之间的相互干扰，当然也可以在所述壳体的内表面上确定所述第一区域，然后在所述第一区域上设臵天线。

在实际应用过程中，本申请实施例中为了要将天线设计在电子设备的壳体上，可以在制作电子设备壳体的过程中，预设在所述壳体上确定设臵所述天线区域作为所述第一区域，以智能手机为例，在制作手机壳体的模具上先规划确定出天线区域，对于天线区域的规划确定方式，在实际设计过程中，是在制作前期根据对手机外观及性能的要求，评估出天线的最大的走线区域，比如，频段为CDMA800，所需天线空间大概为H＞6.5mm，S＞400mm2，可能达到的性能为VSWR＜3，EFF≈40%。并且，一般来说，如图2所示，天线区域都是设臵在手机后壳的下半部，第一区域20为非天线区域，第二区域21为天线区域，当然也可以设臵在其他部位，比如上半部分，或者在手机壳体的正反两面都可以设臵，甚至壳体的侧面，在本申请实施例中，为天线区域的规划位臵不做具体限定，只要是在壳体上都可以。

在具体实施过程中，所述在一电子设备的壳体上确定第一区域时，还可以检测所述壳体的外表面上是否存在一内凹部分；在有所述内凹部分时，将所述内凹部分确定为所述第一区域。

具体来讲，可以在制作电子设备壳体的过程中，预设在所述壳体上确定设臵所述天线区域作为所述第一区域，并使得所述第一区域向内凹，导致在所述第一区域上设臵所述第一天线之后，所述第一区域与所述壳体除所述第一区域之外的其他部分保持平滑，进而确保了所述电子设备的外观更加美观。

当然，在所述壳体上有内凹部分时，还可以在所述壳体上除所述内凹部分之外的其他部分上的任何一个区域作为所述第一区域。

在实际应用过程中，参见图3，在制作智能手机的壳体时，在制作手机壳体30的模具上先规划确定出天线区域32，天线区域32相对于壳体30的外表面31向内凹，从而使得天线区域32为壳体30的内凹部分。

接下来执行步骤102，在该步骤中，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线。在具体实施过程中，将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上，形成所述天线。

具体来讲，通过导电油墨将所述天线层印刷在所述第一区域上，以使得在所述第一区域上形成所述天线，其中，所述天线由纳米银组成，即可以通过PDS（Printing Direct Structuring）工艺通过导电油墨直接将所述天线层印刷在所述第一区域上，其中，所述天线层的厚度大于3.5um，小于10um，可以根据所述天线层的厚度来确定所述第一区域的内凹的厚度，例如在天线层的厚度为5um时，所述第一区域的内凹的厚度可以为4.9um-5.5um之间，进而使得将所述天线层印刷在所述第一区域上时，使得所述壳体的外表面保持整体平滑。

在实际应用过程中，参见图3，在所述天线层的厚度为4.5um时，可以将天线区域32向内凹的厚度设臵为4.8um，然后通过PDS工艺将天线层印刷在天线区域32上，使得壳体30的外表面保持整体平滑。

在具体实施过程中，所述在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线，具体包括：在所述第一区域的表面进行金属化处理，形成所述天线。

具体来讲，可以通过ETS工艺在所述第一区域的表面进行金属化处理，再经显影处理加工出天线图案，进而形成所述天线，由于ETS工艺对制造天线的壳体材料没有特殊要求，使得制作所述壳体的材料可以是由普通的塑料制成。

在另一实施例中，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线之后，所述方法还包括：对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，其中，所述漆层覆盖所述天线。

具体来讲，为了保持所述壳体的外表面的整洁，可以使用与所述壳体材料相同颜色的漆对所述第一区域进行喷涂处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，使得所述漆层覆盖所述天线，进而导致所述壳体的外表面的颜色一致，进而确保了所述壳体的美观。

进一步的，在所述对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层之后，所述方法还包括：在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理，形成不导电电镀层。

在具体实施过程中，由于所述天线设臵在所述壳体的外表面，使得用户可能会接触到所述天线，为了降低用户被电击的概率，进而需要在形成所述漆层之后，还通过NCVM技术处理，从而形成所述不导电电镀层，进而在用户在接触所述壳体时，会受到所述不导电电镀层保护，从而能够降低用户被电击的概率，使得用户的体验更好。

具体来讲，在所述壳体的外表面上设臵天线，再进行喷漆和NCVM处理之后的整体的膜厚在100um，而且NCVM技术对天线性能的影响很小，进而使得所述天线的性能不会受到影响。

本申请一实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备例如是平板电脑、智能手机等电子设备。

参见图4，所述电子设备包括：壳体401，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；电路板402，设臵在壳体401内；处理芯片403，设臵在电路板402上；天线404，设臵在壳体401上，并电性连接电路板402。

其中，电路板402为所述电子设备的主板，进一步的，处理芯片403可以为单独的处理芯片，也可以集成在处理器中。

进一步的，天线404是在所述壳体上的第一区域上进行金属化处理而形成的。

进一步的，所述第一区域可以是设臵在所述壳体的外表面上的。

进一步的，所述第一区域还可以是设臵在所述外表面上的内凹部分。

进一步的，天线404是用于将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上而形成的。

进一步的，天线404是用于通过导电油墨将所述天线层印刷在所述第一区域上，进而在所述第一区域上形成的，其中，所述天线由纳米银组成。

进一步的，天线404是用于在所述第一区域的表面进行金属化处理而形成的。

进一步的，在天线404上还覆盖有一漆层，所述漆层是在对所述第一区域进行喷漆处理之后形成的。

进一步的，在天线404上还覆盖有一不导电电镀层，所述不导电电镀层是在所述对所述第一区域进行喷漆处理之后，在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理而形成的。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

（1）由于在本申请实施例中，在所述电子设备的壳体上确定第一区域，然后在第一区域上进行金属化处理，形成天线的技术手段，由于所述壳体是由未包含金属粒子的塑料制成，使得所述塑料的机械性能因金属粒子而降低，且价格要比包含金属粒子的塑料明显要便宜，从而解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑料机械性能下降，成本较高的技术问题，进而实现了提高壳体非天线区域的机械性能，降低成本的技术效果。

（2）由于在本申请实施例中，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线之后，还对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，通过所述漆层覆盖所述天线，以使得所述壳体的外部结构保持一致，美观效果更好。

（3）由于在本申请实施例中，在所述壳体的外表面上确定所述第一区域，使得所述天线设臵在所述壳体的外表面，使得所述电子设备的内部的可供利用空间增加，由于所述壳体将所述天线与所述电子设备内部元器件进行隔离，能够避免所述天线和所述内部元器件之间干扰，保证了所述天线的信号强度，使得设计自由度更大，功能更多，产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

（4）由于在本申请实施例中，检测所述壳体的外表面上是否存在一内凹部分；在有所述内凹部分时，将所述内凹部分确定为所述第一区域，使得在所述第一区域上制作所述天线之后，使得所述壳体的外表面保持平滑，使得美观效果更好。

（5）由于在本申请实施例中，在所述对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层之后，还在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理，形成不导电电镀层，以降低所述天线漏电的概率，进而降低了用户被点击的概率，使得用户的体验更好。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种制作天线的方法，所述方法包括：

在一电子设备的壳体上确定第一区域，其中，所述壳体由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；

在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在一电子设备的壳体上确定第一区域，具体包括：

在所述壳体的外表面上确定所述第一区域。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在一电子设备的壳体上确定第一区域，具体包括：

检测所述壳体的外表面上是否存在一内凹部分；

在有所述内凹部分时，将所述内凹部分确定为所述第一区域。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线，具体包括：

将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上，形成所述天线。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将包含有与所述天线的天线层覆盖在所述第一区域上，形成所述天线，具体包括：

通过导电油墨将所述天线层印刷在所述第一区域上，以使得在所述第一区域上形成所述天线，其中，所述天线由纳米银组成。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线，具体包括：

在所述第一区域的表面进行金属化处理，形成所述天线。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一区域上进行金属化处理，形成天线之后，所述方法还包括：

对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层，其中，所述漆层覆盖所述天线。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述对所述第一区域进行喷漆处理，在所述第一区域的表面上形成漆层之后，所述方法还包括：

在所述第一区域的表面上进行不导电电镀处理，形成不导电电镀层。

9.一种电子设备，包括：

壳体，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金属粒子，且所述第一塑料的强度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；

电路板，设置在所述壳体内；

处理芯片，设置在所述电路板上；

如权利要求1～8中任一权利要求所述的天线，设置在所述壳体上，并电性连接所述电路板。