TWI501615B

TWI501615B - 手持裝置

Info

Publication number: TWI501615B
Application number: TW099104158A
Authority: TW
Inventors: Ching Sung Wang; Huang Jen Chen; Bing Hsiao Wang
Original assignee: Htc Corp
Priority date: 2010-02-10
Filing date: 2010-02-10
Publication date: 2015-09-21
Also published as: US9013356B2; US20110193752A1; EP2355238A1; TW201129065A

Description

手持裝置

本發明是有關於一種手持裝置，且特別是有關於一種將平面天線整合於動件式構件的手持裝置。

目前社會大眾的通訊方式，已經慢慢改變為無線通訊，而且無線通訊裝置也越來越趨於多樣化，例如智慧型手機，多媒體播放器，個人數位助理器以及衛星導航器等等。各項具有無線傳輸功能的電子裝置也都朝著輕薄短小的設計理念去改善，以達到更適合日常生活所使用的電子產品。值得一提的是，天線正是許多無線通訊系統不可或缺的必備元件，且其更是攸關於系統之整體性能的主要構成要件。

以手機為例，為了縮小手機的體積，一般手機會採用平面天線。平面天線會配置在殼體(Housing)或蓋(Cover)內，故平面天線很容易受到手機上其它零組件的影響，例如揚聲器(Speaker)、電池(Battery)或連接器(Connector)。當然平面天線的淨空區域所需之高度(Height/Volume)也是其中的一個主要因素，亦即平面天線的淨空區域的高度愈高，天線的收訊品質也會愈好。

然而，手機中的空間有限，要提升平面天線的淨空區域的高度相當不易。

另一方面，各國的電信規範不同，請見下列表一。舉例來說，在歐洲，第二代手機通訊技術規格(2G)所使用的頻帶有880～960MHz、1710～1880MHz，第三代手機通訊技術規格(3G)所使用的頻帶有1920～2170MHz、880～960MHz。然而，在美國，2G所使用的頻帶有824～894MHz、1850～1990MHz，第三代手機通訊技術規格(3G)所使用的頻帶有1850～1990MHz、824～894MHz。

也就是說，各國手機的天線會依據各國的電信規範來設計。因此，在美國境內時，使用歐規手機的收訊品質並不好。同樣地，在歐洲地區時，使用美規手機的收訊品質並不好。為了解決上述問題，使用者通常只能針對各個國家分別購買不同規格的手機。值得一提的是，各手機的操作介面與方式皆不相同。針對不同的手機，使用者還必須重新學習手機的操作方式，對使用者而言相當不便。

本發明提供一種手持裝置，可提升天線的收訊品質，還可藉由更換動件式構件來改變手持裝置的天線頻帶。

本發明提出一種手持裝置，其包括外觀件、系統接地面與動件式構件。動件式構件包括載體與平面天線。系統接地面可配置於外觀件之內，具有饋入點。載體係可拆卸地連接於外觀件。平面天線可配置於載體上，具有第一接點。當載體連接於外觀件時，第一接點電性連接饋入點。

在本發明的一實施例中，動件式構件之載體具有相對於系統接地面的凸起部。平面天線延伸並配置於凸起部之區域內。當載體連接至外觀件或從外觀件拆下時，凸起部可作為施力點。

在本發明的一實施例中，平面天線可配置於載體之凸起部之內表面或外表面，或鑲嵌於載體之凸起部之內層。

在本發明的一實施例中，系統接地面更具有接地點。平面天線更具有第二接點。當載體連接於外觀件時，第二接點電性連接接地點。

在本發明的一實施例中，載體具有至少一貫孔。平面天線可透過貫孔從載體的外表面延伸至載體的內表面。第一接點位於載體的內表面。在另一實施例中，貫孔可作為吊飾孔、收音孔或出音孔。

在本發明的一實施例中，平面天線以鑄模互連裝置技術或雷射直接成型技術配置於載體。在另一實施例中，平面天線以射出成型技術鑲嵌於載體內。在又一實施例中，外觀件包括殼體、殼體之一部分或連接於殼體之構件。

在本發明的一實施例中，外觀件包括第一卡扣裝置。動件式構件更包括第二卡扣裝置。第二卡扣裝置可用來與第一卡扣裝置相卡扣或解卡扣，以使載體能連接於外觀件，也能從該外觀件拆下。

在本發明的一實施例中，手持裝置更包括導電元件。導電元件可配置於系統接地面上並電性連接饋入點。當載體連接於外觀件時，第一接點透過導電元件電性連接饋入點。在另一實施例中，導電元件為彈片或頂針。

在本發明的一實施例中，手持裝置更包括導電元件。導電元件可配置於載體上並電性連接第一接點，當載體連接於外觀件時，第一接點透過導電元件電性連接饋入點。

在本發明的一實施例中，手持裝置更包括感測元件。感測元件配置於系統接地面上，可用以偵測動件式構件是否連接在外觀件，並據以輸出偵測訊號至系統接地面。在另一實施例中，動件式構件可為外觀件之一部分或手持裝置之一背蓋或一電池蓋。

從另一角度來看，本發明提出一種手持裝置，其包括外觀件、系統接地面與動件式構件。系統接地面可配置於外觀件之內，具有饋入點。動件式構件包括外載體、載體與平面天線。外載體係可拆卸地連接於外觀件。載體連接於外載體。平面天線配置於載體上，具有接點。當載體透過外載體連接於外觀件時，上述接點電性連接饋入點。

在本發明的一實施例中，載體係可拆卸地連接於外載體。

從又一角度來看，本發明提出一種手持裝置，其包括外觀件、系統接地面、延伸系統接地面與動件式構件。系統接地面可配置於外觀件之內，具有饋入點。延伸系統接地面可配置於外觀件之內，具有第一接點。第一接點電性連接饋入點。動件式構件包括載體與平面天線。載體係可拆卸地連接於外觀件，也能從外觀件拆下。平面天線可配置於載體上，具有第二接點。當載體連接於外觀件時，第二接點透過第一接點電性連接饋入點。

從再一角度來看，本發明提出一種手持裝置，其包括外觀件、系統接地面、第一動件式構件與第二動件式構件。系統接地面可配置於外觀件之內，具有饋入點。第一動件式構件包括第一載體與第一平面天線。第一載體係可拆卸地連接於外觀件。第一平面天線以第一佈局圖案配置於第一載體上，具有第一接點。當第一載體連接於外觀件時，第一接點電性連接饋入點。第二動件式構件包括第二載體與第二平面天線。第二載體係可拆卸地連接於外觀件。第二平面天線以第二佈局圖案配置於第二載體上，具有第二接點。當第二載體連接於外觀件時，第二接點電性連接饋入點。第一佈局圖案與第二佈局圖案不相同。

基於上述，本發明的手持裝置中，將平面天線整合於動件式構件，可改善平面天線所占用的空間與收訊品質。另外，動件式構件可輕易地組裝於手持裝置的外觀件上，也能從外觀件上拆下。因此，藉由更換動件式構件可改變手持裝置的天線頻帶。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在習知技術中，小體積的手機以及良好的收訊品質有如魚與熊掌，難以兼顧。另外，在習知技術中，單一手機並無法適用於各國的電信規範，想當然爾，天線本身的收訊品質亦會有所不同。

反觀，本發明的實施例將平面天線整合於動件式構件，因此平面天線不會佔用到系統接地面的空間。另外，動件式構件可組裝於手持裝置的外觀件上，因此可增加平面天線與系統接地面之間的高度，提升收訊品質。由於動件式構件具拆裝功能，因此只要依據各國的電信規範，將不同佈局圖案的平面天線配置於不同的動件式構件。使用者則可藉由更換動件式構件來改變手持裝置的天線頻帶，使單一手持裝置能適用於各國的電信規範。下面將參考附圖詳細闡述本發明的實施例，附圖舉例說明了本發明的示範實施例，其中相同標號指示同樣或相似的步驟。

圖1是依照本發明的第一實施例的一種手持裝置的示意圖。圖2是依照本發明的第一實施例的一種延伸系統接地面的示意圖。請合併參照圖1與圖2，在本實施例中，手持裝置10以行動電話為例進行說明，但本發明並不以此為限。

手持裝置10主要包括外觀件20(例如是殼體、殼體之一部分或連接於殼體之構件)、系統接地面(未繪示)與動件式構件40，其中系統接地面一般可以是印刷電路板(printed circuit board，PCB)，而動件式構件40可為外觀件之一部份，而外觀件20也可以是手持裝置的背蓋或電池蓋。另外，手持裝置10還可包括延伸系統接地面30。為方便解釋本發明之技術特徵，以下之外觀件20都先以殼體20作為說明，但不在此限。

在本實施例中，系統接地面與延伸系統接地面30係配置於殼體20內。系統接地面的接地位準及相關訊號之傳輸線路可延伸至延伸系統接地面30。更具體地說，系統接地面的接地點可透過端點P1延伸至延伸系統接地面30的導電元件G1，其中導電元件G1可視為接地點。系統接地面的饋入點可透過同軸電纜線(未繪示)延伸至延伸系統接地面30的導電元件F1，其中導電元件F1可視為饋入點。上述導電元件F1、G1例如是彈片(Spring)或頂針(Pogo Pin)。請注意，排線P2一般作為系統接地面與延伸系統接地面30之間資料傳輸的通道，例如是USB接頭(未繪示)或是麥克風(未繪示)之用，而排線P2亦可具有接地線路，其係連接於系統接地面與延伸系統接地面30之間。

一般來說，習知的手持裝置受到系統接地面的限制，僅能設計成近似於四方體的形狀。在本實施例中，手持裝置10採用了延伸接地面的作法。延伸系統接地面30可透過可撓曲連接構件(例如可撓曲排線、彈性連接元件)與系統接地面相連接。此作法的好處在於，可使延伸系統接地面30與系統接地面分別位於不同平面。如此一來，延伸系統接地面30可順延手持裝置10的外觀形狀，將系統接地面的接地位準及相關訊號之傳輸線路延伸至手持裝置10內的各處，使手持裝置10的各個空間能被有效利用。手持裝置10在外觀設計上也可不受系統接地面的限制。

圖3是依照本發明的第一實施例的一種動件式構件的示意圖。圖4是依照本發明的第一實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。請參照圖1～圖4，動件式構件40包括載體42與平面天線50。在本實施例中，動件式構件40還包括外載體41，其中外載體41可為外觀件之一部份，而外觀件可以是手持裝置之一部分殼體、背蓋或電池蓋。動件式構件40還可包括凸起部70，藉以增加平面天線50的淨空區域的高度，故其收訊品質也會愈好。

在本實施例中，平面天線50整合於載體42。舉例來說，平面天線50是以塗佈技術配置於載體42的表面或鑲嵌於載體42之內。平面天線50可透過貫孔(Via)VF延伸至載體42內表面的導電元件F2，其中導電元件F2可視為平面天線50的饋入點。平面天線50可透過貫孔VG延伸至載體42內表面的導電元件G2，其中導電元件G2可視為平面天線50的接地點。上述導電元件F2、G2例如是彈片或頂針。上述塗佈技術例如是鑄模互連裝置(Molded Interconnect Device,MID)技術或雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技術，而鑲嵌之結構則可利用射出成型之技術。如此一來，平面天線50幾乎不佔用系統接地面與延伸系統接地面30的空間，系統接地面與延伸系統接地面30也會有更大的空間來容納其他元件。

在本實施例中，載體42具有卡扣裝置H1。外載體41具有卡扣裝置H2。卡扣裝置H1對應於卡扣裝置H2。換言之，藉由卡扣裝置H1與H2相卡扣，載體42可卡扣並連接於外載體41，以形成動件式構件40；藉由卡扣裝置H1與H2解卡扣，載體42可從外載體41拆下。請注意，載體42具備拆卸功能僅是一種選擇實施例。在另一實施例中，載體42可不具拆卸功能。

另外，動件式構件40之外載體41具有卡扣裝置H3。殼體20具有卡扣裝置H4。卡扣裝置H3對應於卡扣裝置H4。換言之，藉由卡扣裝置H3與H4相卡扣，動件式構件40可連接於殼體20，以形成手持裝置10之背蓋或電池蓋；藉由卡扣裝置H3與H4解卡扣，動件式構件40可從殼體20拆下。請注意，圖1與圖3中所繪示的卡扣裝置H1～H4僅是一種選擇實施例，本發明並不以此為限。熟習本領域技術者可依其需求採用不同類型的卡扣裝置。

當動件式構件40連接於殼體20時，載體42的導電元件F2、G2分別會電性連接延伸系統接地面30的導電元件F1、G1。如此一來，手持裝置10則可透過平面天線50進行無線通訊。

圖4中，當載體42連接於外載體41時，平面天線50會位於載體42與外載體41之間。外載體41可作為平面天線50的保護殼。如此一來，平面天線50則不易受損。由於載體42與外載體41之間，通常不會再配置其他電子元件，因此平面天線50也不易受到其他電子元件的干擾而降低其收訊品質。

熟習本領域技術者應當知道，平面天線50的淨空區域的高度愈高，其收訊品質也會愈好。本實施例將平面天線50配置在載體42的表面。因此當動件式構件40連接於殼體20時，載體42與延伸系統接地面30之間會形成一中空層，此中空層可提升平面天線50與延伸系統接地面30之間的距離。如此一來可提升平面天線50的收訊品質。欲再增加淨空區的高度，也可將載體42上之平面天線50技巧性地配置於凸起部70之區域內，如此更可增加淨空區之高度。關於平面天線50配置於凸起部70區域內之可能的實施態樣，將容後再詳述。

熟習本領域技術者應當知道，平面天線50的佈局圖案(pattern)會影響天線的收發頻帶與品質。舉例來說，可藉由改變平面天線50的尺寸(例如長度、寬度與形狀)，而使平面天線50更加容易去收發符合歐洲或美國的無線通訊之頻帶範圍。本實施例可在不同的動件式構件下，設計不同佈局圖案的平面天線。使用者僅需更換不同的動件式構件，就可以改變平面天線的收發頻帶。也就是說，若手持裝置10配置有適合用於歐洲之平面天線的動件式構件，手持裝置10於歐洲則具有良好的收訊效果。若手持裝置10裝置配置有適合用於美國之平面天線的動件式構件，手持裝置10於美國則具有良好的收訊效果。如此一來，使用者到不同國家旅行時，僅需將手持裝置10的動件式構件更換為對應的型式，就可使手持裝置10適用於不同國家的電信規範。

圖5是依照本發明的第一實施例的一種感測元件的示意圖。請注意，若動件式構件40未確實與殼體20相互連接，則可能會導致平面天線50無法電性連接至延伸系統接地面30。如此會造成手持裝置10的收訊能力大為降低。有鑑於此，在本實施例中，手持裝置10還可包括感測元件60，其中感測元件60例如是彈簧復位開關，但不限於此。在其他實施例中，感測元件60也可以是其他類型開關，具有輸出偵測訊號的功能。

感測元件60可配置於延伸系統接地面30上，可用以偵測動件式構件40是否確實連接於殼體20，並據以輸出偵測訊號至系統接地面30。更具體地說，當動件式構件40確實連接於殼體20時，會觸動感測元件60，並提供正常的偵測訊號至系統接地面30，如此手持裝置10則不會發出警示。若動件式構件40未確實連接於殼體20，感測元件60無法被觸動，會輸出異常的偵測訊號至系統接地面30，手持裝置10可將上述異常的偵測訊號顯示於螢幕上或以聲音提醒使用者重新安裝動件式構件40。

另外，在本實施例中，動件式構件40亦具備保護的功能。本領域技術者可將手持裝置10的電池、資料傳輸埠、用戶身份識別卡(Subscriber Identity Module,SIM)的插槽或記憶卡的插槽配置在動件式構件40下方的延伸系統接地面30的區域上。如此一來，手持裝置10則不需針對電池、資料傳輸埠、SIM卡的插槽或記憶卡的插槽額外再設計保護蓋。

雖然上述實施例中已經對手持裝置描繪出了一個可能的型態，但所屬技術領域中具有通常知識者應當知道，各廠商對於手持裝置的設計都不一樣，因此本發明的應用當不限制於此種可能的型態。換言之，只要是將平面天線整合於具拆裝功能的動件式構件，就已經是符合了本發明的精神所在。以下再舉幾個實施例以便本領域具有通常知識者能夠更進一步的了解本發明的精神，並實施本發明。

在第一實施例中，手持裝置10雖然是以平面倒F型天線(PIFA)的手持裝置為例進行說明，但本發明並不限於此。上述實施例所揭露的技術亦可應用於單極天線(Monopole Antenna)的手持裝置。

在第一實施例中，手持裝置10具有延伸接地面30僅是一種選擇實施例。在其他實施例中，手持裝置10亦可以示僅具有系統接地面而沒有延伸系統接地面30。當動件式構件40連接於殼體20時，平面天線50可透過導電元件G1、G2、F1、F2電性連接至系統接地面。如此亦可達成與第一實施例相類似的功效。

在第一實施例中，圖4的配置方式僅是一種選擇實施例，熟習本領域技術者可依其需求改變動件式構件的實施方式。舉例來說，圖6A是依照本發明的第二實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。在本實施例中，可省略圖4的載體42，並可將平面天線50配置於動件式構件40之外載體41的內表面。如此不但可簡化硬體架構，也省去了形成貫孔於載體42的製程。

又例如，圖6B是依照本發明的第三實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。在本實施例中，可省略圖4的載體42，並可將平面天線50配置於動件式構件40之外載體41的外表面。為了使平面天線50能電性連接至位於外載體41內側的延伸系統接地面30。本實施例形成了貫孔VG、VF於外載體41上。如此不但可簡化硬體架構，還可提升平面天線50與延伸系統接地面30之間的距離，強化平面天線50的收訊品質。另外，貫孔VG、VF還可作為吊飾孔。若將收音元件，例如麥克風，配置於外載體41內側的延伸系統接地面30，貫孔VG、VF還可作為收音孔。

不僅如此，還可形成保護層(未繪示)於平面天線50與外載體41上。保護層例如可以是噴漆。保護層不但可避免平面天線50受到損壞，還可防止使用者碰觸到平面天線50而干擾到平面天線50的收訊品質。另外，保護層例如可以是透明或半透明材料，如此可讓使用者看到平面天線50的形狀，使手持裝置10兼具美觀與科技感。

再例如，圖6C至圖6E分別是依照本發明的第四、五、六實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。在圖6C至圖6E中，可省略圖4的載體42，並在動件式構件40之外載體41上形成相對於延伸系統接地面30的一凸起部70(較為誇張的劃法，以突顯其細部結構)。請注意，本實施例的平面天線50可延伸並配置於凸起部70之區域內。圖6C中之平面天線50係配置於載體42之凸起部70的內表面；圖6D中之平面天線50係鑲嵌於載體42之凸起部70的內層；圖6E中之平面天線50係配置於載體42之凸起部70的外表面。上述三種的實施態樣，都因為平面天線50延伸並配置於凸起部70之區域內，故可進一步增加平面天線50與延伸系統接地面30之間的距離，因此可進一步地加強平面天線50的收訊品質。不僅如此，當動件式構件40之外載體41配置在殼體20或欲從殼體20拆下時，凸起部70也可作為手指的施力點，以便於使用者拆裝外載體41。

綜上所述，本發明將不同的平面天線整合於不同的動件式構件，不但可改善平面天線所占用的空間與收訊品質。使用者亦可藉由更換動件式構件來改變手持裝置的天線頻帶。另外，本發明的實施例還具有下列功效。

1.在動件式構件形成相對於系統接地面的凸起部，並使平面天線延伸至凸起部。如此可進一步增加平面天線與系統接地面之間的距離，加強平面天線的收訊品質。凸起部也可作為施力點，以便於使用者拆裝動件式構件。

2.外載體的貫孔不但可將平面天線從外載體的外表面延伸至內表面，貫孔可作為吊飾孔或收音孔。

3.動件式構件具有保護的功能。可將手持裝置的電池、資料傳輸埠、SIM卡的插槽或記憶卡的插槽配置在動件式構件下方的延伸系統接地面之區域上。如此一來，手持裝置則不需針對電池、資料傳輸埠、SIM卡的插槽或記憶卡的插槽額外再設計保護蓋。

4.將平面天線配置在載體上，再將載體連接於外載體，使平面天線位於載體與外載體之間。如此載體與外載體可作為平面天線的保護殼，避免平面天線損壞。

5.在手持裝置配置感測元件。當動件式構件未確實連接於殼體時，手持裝置可發出警示，提醒使用者。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10．．．手持裝置

20．．．外觀件

30．．．延伸系統接地面

40．．．動件式構件

41．．．外載體

42．．．載體

50．．．平面天線

60．．．感測元件

70．．．凸起部

F1、F2、G1、G2．．．導電元件

H1～H4．．．卡扣裝置

P1．．．端點

P2．．．排線

VG、VF．．．貫孔

圖1是依照本發明的第一實施例的一種手持裝置的示意圖。

圖2是依照本發明的第一實施例的一種延伸系統接地面的示意圖。

圖3是依照本發明的第一實施例的一種動件式構件的示意圖。

圖4是依照本發明的第一實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。

圖5是依照本發明的第一實施例的一種感測元件的示意圖。

圖6A是依照本發明的第二實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。

圖6B是依照本發明的第三實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。

圖6C是依照本發明的第四實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。

圖6D是依照本發明的第五實施例的一種動件式構件的另一剖面示意圖。

圖6E是依照本發明的第六實施例的一種動件式構件的剖面示意圖。

10．．．手持裝置

20．．．外觀件

30．．．延伸系統接地面

40．．．動件式構件

F1、G1．．．導電元件

H3、H4．．．卡扣裝置

Claims

一種手持裝置，包括：一外觀件；一系統接地面，配置於該外觀件之內，具有一饋入點；以及一動件式構件，包括：一載體，其係可拆卸地連接於該外觀件；以及一平面天線，藉由塗佈的方式配置於該載體的一表面上，具有一第一接點，當該載體連接於該外觀件時，該第一接點電性連接該饋入點。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該動件式構件之該載體具有相對於該系統接地面的一凸起部，該平面天線延伸並配置於該凸起部之區域內，當該動件式構件連接至該外觀件或從該外觀件拆下時，該凸起部作為一施力點。
如申請專利範圍第2項所述的手持裝置，其中該平面天線配置於該載體之該凸起部之內表面或外表面，或鑲嵌於該載體之該凸起部之內層。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該系統接地面更具有一接地點，該平面天線更具有一第二接點，當該載體連接於該外觀件時，該第二接點電性連接該接地點。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該載體具有至少一貫孔，該平面天線透過該貫孔從該載體的一外表面延伸至該載體的一內表面，該第一接點位於該載體的該內表面。
如申請專利範圍第5項所述的手持裝置，其中該貫孔能作為吊飾孔、收音孔或出音孔。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該平面天線以鑄模互連裝置技術或雷射直接成型技術配置於該載體。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該平面天線以射出成型技術鑲嵌於該載體內。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該外觀件包括殼體、殼體之一部分或連接於殼體之構件。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該外觀件包括一第一卡扣裝置，該動件式構件更包括一第二卡扣裝置，該第二卡扣裝置用來與第一卡扣裝置相卡扣或解卡扣，以使該載體能連接於該外觀件，也能從該外觀件拆下。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，更包括：一導電元件，配置於該系統接地面上並電性連接該饋入點，當該載體連接於該外觀件時，該第一接點透過該導電元件電性連接該饋入點。
如申請專利範圍第11項所述的手持裝置，其中該導電元件為彈片或頂針。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，更包括：一導電元件，配置於該載體上並電性連接該第一接點，當該載體連接於該外觀件時，該第一接點透過該導電元件電性連接該饋入點。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，更包括：一感測元件，配置於該系統接地面上，用以偵測該動件式構件是否連接在該外觀件，並據以輸出一偵測訊號至該系統接地面。
如申請專利範圍第1項所述的手持裝置，其中該動件式構件為該外觀件之一部分或該手持裝置之一背蓋或一電池蓋。
一種手持裝置，包括：一外觀件；一系統接地面，配置於該外觀件之內，具有一饋入點；以及一動件式構件，包括：一外載體，其係可拆卸地連接於該外觀件；一載體，其係連接於該外載體；以及一平面天線，配置於該載體上，具有一接點，當該載體透過該外載體連接於該外觀件時，該接點電性連接該饋入點，其中該動件式構件之該載體具有相對於該系統接地面的一凸起部，該平面天線延伸並配置於該凸起部之區域內，當該動件式構件連接至該外觀件或從該外觀件拆下時，該凸起部作為一施力點。
如申請專利範圍第16項所述的手持裝置，其中該載體係可拆卸地連接於該外載體。
一種手持裝置，包括：一外觀件；一系統接地面，配置於該外觀件之內，具有一饋入點；以及一延伸系統接地面，配置於該外觀件之內，具有一第一接點，其中該第一接點電性連接該饋入點；一動件式構件，包括：一載體，其係可拆卸地連接於該外觀件；以及一平面天線，配置於該載體上，具有一第二接點，當該載體連接於該外觀件時，該第二接點透過該第一接點電性連接該饋入點，其中該動件式構件之該載體具有相對於該系統接地面的一凸起部，該平面天線延伸並配置於該凸起部之區域內，當該動件式構件連接至該外觀件或從該外觀件拆下時，該凸起部作為一施力點。
一種手持裝置，包括：一外觀件；一系統接地面，配置於該外觀件之內，具有一饋入點；一第一動件式構件，包括：一第一載體，其係可拆卸地連接於該外觀件；以及一第一平面天線，藉由塗佈的方式以一第一佈局圖案配置於該第一載體的一表面上，具有一第一接點，當該第一載體連接於該外觀件時，該第一接點電性連接該饋入點；以及一第二動件式構件，包括：一第二載體，其係可拆卸地連接於該外觀件；以及一第二平面天線，藉由塗佈的方式以一第二佈局圖案配置於該第二載體的一表面上，具有一第二接點，當該第二載體連接於該外觀件時，該第二接點電性連接該饋入點，其中該第一佈局圖案與該第二佈局圖案不相同。