JPS61189698A - 電磁波遮蔽用成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、特に電子機器自体力）ら展剤され
る電磁波を遮蔽するだめの電子機器筐体に使用する成形
体に関Ｔるものである。

従来の技術 ］ンビューの端末表示装置であるビデオ・ディスプレイ
・ターミナルやワードプロセッサ等には多数のＩＣ，Ｌ
ＳＩが組込まれ、これらデジタル電子機器から発生ずる
電磁波が周囲の電子機器。

通信系統等に障害を及ぼす場合があり、このためアメリ
カでは電磁波遮蔽のためのＦＣＣ規制が実施され、これ
に適合するために、電子機器筐体内面を導電性塗料で塗
装したり、金属例えば亜鉛溶射等がなされている。

しかし、導電性塗料や金属溶射を施す場合にはプラスチ
ック製筐体に塗布等の二次加工が必要となる。このため
、二次加工の必要のない導電性プラスチック材料による
筐体の成形が好ましく、そのため導電性フィラーを加え
混練した熱可塑性回腸による射出成形法が、導電性フィ
ラーとしてアルミニウムフレーク等の金属粉粒体やステ
ンレスファイバーｃ以下、ＳＳファイバーと略ｓＴる）
を用いて試みられている。

発明が解決しようとＴる問題点 しＩＩ））Ｌ、ながら、導電性塗料を使用する場合には
シールド効果は塗膜厚によって影響されるので、塗装に
際しては塗膜の均一性が確保される必要があり、特に角
隅部の塗装、には注意が必要で、塗膜が薄い場合にはシ
ールド効果が悪くその部分ｔＪ）らノイズが筺体外に漏
れることとなる。また金属溶射は大きな装置を必要とし
、コストアップとなる。

また導電性フィラーとしてアルミニウムフレーク等の金
属粉粒体を用いる場合はシールド効果を発揮させるため
には２０〜４０重世％もの添加が必要であり、プラスチ
ック物性の低下、成形の困難性をもたらし、さらにＳＳ
ファイバーは比較的少量の添加量でもシールド効果を挙
げ得るため、導電性フィラーとして好ましいが、射出成
形段階でＳＳファイバーが短かく破断されるので、シー
ルド効果が得られ難くなり、かつプラスチック内で充分
な分散が行なわれ難いことと相まって均一なシールド効
果が得られない場合が多いという問題があり、いずれも
未だ実用化されるには至っていない。・ 本発明は、前記各方法の欠点を解決した、電磁シールド
性が優れ、かつ各皿複雑な形状の多品種の電子機器に適
合した筐体を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明に係る電磁波遮蔽用成形体は、反応硬化。

型注型Ｎ脂製硬化体内に導電性ネット又はｍ錐状導電性
フィラーを包含させて形成したことを特徴とするもので
ある。

即ち、本発明においては、反応硬化型注型布層を用い、
該樹脂の特性を利用した導電性フィラーを用いることに
より％優れた電磁シールド機能を９ｆＴる電子４器用の
筺体が形成されるものである。

本発明に係るＳＳ濾波遮蔽成形体を図面に基いて説明す
ると、第１図（Ａ）、（Ｂｌ　および（Ｃ１は各実廊例
を示し、第１図（Ａ）では、電磁シールドに適切な糸径
１５０μｍ以下、網目の大きさ１５ｍｍ以下の導電性ネ
ット１が反応硬化型注型婁脂の硬化体２に内包され筐体
を形成している。

この筐体は、例えば第２図に示すような金型に導電性材
料として予め筐体の所定形状に対応した形にブレス成形
された導電性ネット１例えば炭素繊維製ネットやモネル
メタルなどの金ｇ製ネットを金型内にセットし、これに
反応硬化型注型ＮｔＦｓ溶液を注入し、反応硬化させた
後、金型から取出して製品筐体とＴるものである。

第１図（Ｂｌに示Ｔものは、導電、性材料として！ｌ錐
状導電性フィラーを用い、該フィラーを反応硬化型注型
Ｎ脂に充填して筐体を形成しているものである。このフ
ィラーとしては、比重が注型時の液状樹脂の比重に近く
、初期硬化時間中に沈降しない４電性フイラーが好まし
く、例えば炭素繊維や表面をアルミニウム被覆したグラ
スファイバーや、またＬ／Ｄが非常に大きく絡み合いの
優れたＳＳファイバー等が用いられ、液状Ｍ脂に混合し
、所望形状の成形型に注入して反応硬化させ、型から取
出して製品筐体が得られる。

導電性フィラーの混合量としては、樹脂１００重量部当
り５〜７０重量部で、２０〜４０重ｆｆｉ部が好ましい
、５Ｍ！！に部具下では電磁シールド効果が弱くなり、
７０重量部以上では成形体の強度に劣ることとなり、い
ずれも好ましくない。なお、フィラーはアスペクト比が
大きい程、添加量を減らすことができ、効果的な電磁シ
ールドが得られる。

第１図（Ｃ）に示すものは、片面即ち筺体外層が電気絶
縁体、内層が前記第１図（Ｂｌ　に示す如き導電体から
形成されたもので、電子機器では外表面を電気絶縁体と
する必要がある場合が多く、この場合に好適な成形体で
ある。このものは例えば、第３図に示すように予め成形
された第１図（Ａ）または（Ｂｌの成形体を金型の中に
セットしこれに反応硬化型注型樹脂溶液を注入し、反応
硬化させたのち、型から取出して得られる。

反応硬化型注型ＷＴａとしては、ウレタン樹脂。

エポキシ１ｆＢＮ、不飽和ポリエステルＷＩＩＦａが使
用でき、本発明に係る成形体は減圧下で反応硬化型注型
ｍ脂溶液を混合撹拌し、充分脱泡したものを例えばシリ
コーンゴム型４に注型し、注型後、適宜時間減圧下に置
き、型からの脱泡を行なったのち大気開放して注型回層
溶液を型内に隅なく充填させ、加熱し硬化反応を完了さ
せて得られる。

作用 本発明に係る成形体は、導電性ネットを用いた場合、筐
体に導電性塗料を塗布するのと異なり、ネットにより電
磁シールドが行なわれるので、充分な電磁シールドが確
保され、また繊維状導電性フィラーを混入したものは、
射出成形等と異なり硬化反応を利用するので、フィラー
が破断されて短かくなることがなく、ａｍ状の形状がそ
のまま生かせるので、良好な電砒シールドが得られ、従
ってノイズの少ない成形体が得られる。

発明の効果 本発明に係る成形体は、反応硬化型注型樹脂により形成
されるので、金型は射出成形用の如き高度の機械加工や
処理を要せず、型を真空系内に置き反応液を注入するこ
とにより、シリコーンゴム型の如き簡易型を用いても複
雑な構造の電磁波遮蔽筐体９機構部品が容易に得られる
。非常に高価な成形機や金型を用いないので、コスト高
を来たさずに、しかも少量生産品にも好適に用いられる
。

特に内層を導電層、外層を電気絶縁層としたものが２層
用特殊射出成形機によらずに、容易に、かつ低コストの
製品として得られる利点もある。

実施例 以下に、実施例、比較例により、本発明をさらに説明す
る。

実施例　１．比較例　１ 反応硬化型注型樹脂として、ポリオールとジイソシアネ
ートからなる透明性ポリウレタン樹脂（フィンネート■
（日本ゼオン（株）製】　を、導電性ネットとして糸径
５０μｍ、網目の大きさ１００メツシユのモネルメタル
製の金網を用いて、まず第２図に示ＴＫＪＲ金型内に前
記ネットをセットししかる後、前記ポリウレタンＮ脂溶
液を金型の注入口から注型し、脱泡後６０℃で反応硬化
させ、金型から取出して第１図（Ａｌ　の如き本発明成
形体を得た。本成形体の厚みは３ｍｍであった。

本成形体に関し、スペクトルアナライザー（タケダ理研
製、ＴＲ４１７２）を用いて１０ｋＨｚ〜Ｌ０００ｍＨ
ｚの周波数における減衰部を調べたところ３５〜６５　
ｄＢの減衰効果が認められた。

比較のため、導電性ネットのない厚み３ｍｍの第１図（
Ａ）に示す如き成形体を作成し、同様に１０　ｋＨｚ　
〜１．　ＯＯＯｍＨｚの周波数ニオｃｔル［衰効果を調
べたところ、減衰効果はほとんど認められなかった。

実淵例　２ 実施例１で用いたポリウレタンＮ脂と同一の溶液に太さ
４０μｍのアルミニウムコーティングしたグラスウール
を、樹脂１００重量部当り、３０重量部加えて、はぼ均
一混合し、実施例１と同様に金型内に注入し、６０℃で
反応硬化させ、第１図（Ｂ）に示す如き成形体を得た。

本成形体に関しても実施例１と同様に減衰率を測定した
ところ、実施例１と、はとんど同じように３０〜６５　
ｄＢの減衰効果が確認された。

【図面の簡単な説明】

第１図ｆＡ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、これそれ本発明
に係る電磁波遮蔽用成形体の一部切欠き斜視図で、第２
図および第３図はそれぞれ第１図（Ａ）および（０）の
成形体の製作法を示す注型金型の断面図である。 １・・・・導電性ネット、２・・・・注型樹脂、３・・
・・フィラー充填導Ｗ１層、４・・・・シリコーンゴム
型。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、反応硬化型注型樹脂製硬化体内に導電性ネット又は
   繊維状導電性フィラーを包含させて形成した電磁波遮蔽
   用成形体。