JPS6376500A - 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 - Google Patents
電子機器用電磁波シ−ルド構造体Info
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- JPS6376500A JPS6376500A JP61219605A JP21960586A JPS6376500A JP S6376500 A JPS6376500 A JP S6376500A JP 61219605 A JP61219605 A JP 61219605A JP 21960586 A JP21960586 A JP 21960586A JP S6376500 A JPS6376500 A JP S6376500A
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- Japan
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- electronic equipment
- conductive
- electromagnetic shielding
- shielding structure
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は反応射出成形による筐体用の成形品に係り、時
に電磁波シールドに好適な電子機器用構造体に関する。
に電磁波シールドに好適な電子機器用構造体に関する。
従来、電子機器に使用されるプラスチック製のハウジン
グについての電磁波シールド技術は、特開昭５８−８７
１４２号公報に記載されているような導電性材料を用い
たものがある。
グについての電磁波シールド技術は、特開昭５８−８７
１４２号公報に記載されているような導電性材料を用い
たものがある。
上記従来技術では、導電性を発現するために絶縁物であ
る素材のプラスチックに金属（粉末あるいは繊維状）を
多量に充填している。そのためにプラスチックと金属と
の密着強度を保持することが難しく、導電性材料の機械
的性質特に貸車特性が低下し易いという問題があった。
る素材のプラスチックに金属（粉末あるいは繊維状）を
多量に充填している。そのためにプラスチックと金属と
の密着強度を保持することが難しく、導電性材料の機械
的性質特に貸車特性が低下し易いという問題があった。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、電子
機器より放射される電磁波をシールドする電子機器用の
反応射出成形品を提供することにある。
機器より放射される電磁波をシールドする電子機器用の
反応射出成形品を提供することにある。
上記目的は、素材であるプラスチックに充填する金属（
粉末あるいは繊維状）を無くすかまたは極端に少なくす
ることにより達成される。
粉末あるいは繊維状）を無くすかまたは極端に少なくす
ることにより達成される。
すなわち絶縁物であるプラスチックを導電化するにあた
り、有機繊維（アクリル、ポリエステル。
り、有機繊維（アクリル、ポリエステル。
ナイロン、ビニロンなど）の編物に金属メッキにッケル
、銅−ニッケルなど）を施した導電体を用いた。
、銅−ニッケルなど）を施した導電体を用いた。
有機繊維（アクリル、ポリエステル、ナイロン。
ビニロンなど）の編物に金属メッキにッケル。
銅−ニッケルなど）を施した導電体は、可撓性があるた
め、３次元曲面を持つ構造体に充分追従できる。また繊
維が連続しているため、従来技術の粉末あるいは短繊維
の金属に比べ、電気的接続は確実なので、電磁波のシー
ルド効果が太きい。
め、３次元曲面を持つ構造体に充分追従できる。また繊
維が連続しているため、従来技術の粉末あるいは短繊維
の金属に比べ、電気的接続は確実なので、電磁波のシー
ルド効果が太きい。
これにより、従来の金属充填材はほとんど不要となる。
以下、本発明の一％ ＩＪを図により説明する。
第６図は従来の導電性材料を射出成形して−得られた成
形品の適用例であるコンピュータ端末機器用ハウジング
の斜視図である。このハウジングはトップケースｌオサ
イドケース２．ボトムケース３より構成されている。そ
れぞれのケースは電磁波シールドの機能を持たせるため
、同一の導電性材料を用いているので、ここではサイド
ケース２を例に挙げて説明する。第７図はサイドケース
２の部分断面を示す。４は導電性の金属フィシであり、
２ａはサイドケース２に剛性を持たせるための補強リブ
である。第１図は本発明に係るサイドケース５の部分断
面を示す。５ａは補強リブ、６は導電性の編物である。
形品の適用例であるコンピュータ端末機器用ハウジング
の斜視図である。このハウジングはトップケースｌオサ
イドケース２．ボトムケース３より構成されている。そ
れぞれのケースは電磁波シールドの機能を持たせるため
、同一の導電性材料を用いているので、ここではサイド
ケース２を例に挙げて説明する。第７図はサイドケース
２の部分断面を示す。４は導電性の金属フィシであり、
２ａはサイドケース２に剛性を持たせるための補強リブ
である。第１図は本発明に係るサイドケース５の部分断
面を示す。５ａは補強リブ、６は導電性の編物である。
第２図から第５図は本発明に係るサイドケース５の製造
方法を示したもので、７は成形用雄型、８は成形用雌型
である。すなわち、成形用雌型８に導電性の編物６をセ
ットした状態を第２図に示す。この導電性の編物６は有
機繊維（アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン
など）の編物に金属メッキにッケル、銅−ニッケルなど
）を施した導電体なので伸縮性に富み、成形用雄型７の
型締めに際して追従できる。
方法を示したもので、７は成形用雄型、８は成形用雌型
である。すなわち、成形用雌型８に導電性の編物６をセ
ットした状態を第２図に示す。この導電性の編物６は有
機繊維（アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン
など）の編物に金属メッキにッケル、銅−ニッケルなど
）を施した導電体なので伸縮性に富み、成形用雄型７の
型締めに際して追従できる。
第３図は型締め途中の状態である。第４図は型締めが完
了した状態を示す。ここで９は成形用雄型７と雌型８と
から構成された空間（キャビティ）である。反応射出成
形機（図示せず）よりキャビティ９に注入された液状の
材料は所定の時間後に発泡を開始し、キャビティ９内を
充填する。ここで発泡圧力は高々１０に４ｆ／１であり
、一般の射出成形の約１７１００であるので、編物６が
破られたり、位置がずれることはない。また液状の材料
が編物６に含浸ある′いは通過するためと、ポリウレタ
ン。
了した状態を示す。ここで９は成形用雄型７と雌型８と
から構成された空間（キャビティ）である。反応射出成
形機（図示せず）よりキャビティ９に注入された液状の
材料は所定の時間後に発泡を開始し、キャビティ９内を
充填する。ここで発泡圧力は高々１０に４ｆ／１であり
、一般の射出成形の約１７１００であるので、編物６が
破られたり、位置がずれることはない。また液状の材料
が編物６に含浸ある′いは通過するためと、ポリウレタ
ン。
エポキシ、ナイロン等の樹脂本来の良接着性との効果か
ら、編物６はサイドケース５の表面あるいは内部に強固
に固定される。以上の工程を経て型内で材料が充分硬化
した後、成形用雄型７．雌型８が開かれて成形品５が取
り出される。
ら、編物６はサイドケース５の表面あるいは内部に強固
に固定される。以上の工程を経て型内で材料が充分硬化
した後、成形用雄型７．雌型８が開かれて成形品５が取
り出される。
なお、編物６のメツシュは細かい方が電磁波のシールド
効果は大きくなるので、できるだけ細かい方が望ましい
（メツシュΦ３０相当以上）が、製品形状によっては成
形用雄型７によって局部的に引伸ばされて目が粗くなり
シールド効果が低下する場合があり得る。その場合には
、原液に予め導電性フィシ（フレーク、粒子、繊維形状
）を必要最少限混入することにより、電磁波シールドの
性能を補強すれば良い。
効果は大きくなるので、できるだけ細かい方が望ましい
（メツシュΦ３０相当以上）が、製品形状によっては成
形用雄型７によって局部的に引伸ばされて目が粗くなり
シールド効果が低下する場合があり得る。その場合には
、原液に予め導電性フィシ（フレーク、粒子、繊維形状
）を必要最少限混入することにより、電磁波シールドの
性能を補強すれば良い。
本発明によれば導電性の編物を一体底形できるため、成
形品の根株的性質は素材とほぼ同一であり、従来の導電
性フィシを多量に充填した成形品で見られた衝撃特性の
低下等は全く起こらない。
形品の根株的性質は素材とほぼ同一であり、従来の導電
性フィシを多量に充填した成形品で見られた衝撃特性の
低下等は全く起こらない。
しかも導電性の繊維が連続なため電気的接続が確実なの
で、電磁波シールド性能は約３０ ％向上でき、コスト
的にも従来より約２０チ低下できる。
で、電磁波シールド性能は約３０ ％向上でき、コスト
的にも従来より約２０チ低下できる。
第１図は本発明の一実施例のハウジングの部分断面図、
第２図〜第４図は当該ハウジングを成形するための金型
の部分断面図、第５図はハウジングの断面図、第６図は
コンピュータ端末機器用ハウジングの斜視図、第７図は
第６図の部分断面図である。 ２・・・サイドケース ４・・・導電性フィシ６・
・・導電性の編物 ７・・・成形用雄型８・・・成
形用雌型 代理人 弁理士 小 川 勝 男 男 Ｉ 図 皐乙図 夷 ７図 帯２図 も３ 図 第４図 第５図 ′″−−＆
第２図〜第４図は当該ハウジングを成形するための金型
の部分断面図、第５図はハウジングの断面図、第６図は
コンピュータ端末機器用ハウジングの斜視図、第７図は
第６図の部分断面図である。 ２・・・サイドケース ４・・・導電性フィシ６・
・・導電性の編物 ７・・・成形用雄型８・・・成
形用雌型 代理人 弁理士 小 川 勝 男 男 Ｉ 図 皐乙図 夷 ７図 帯２図 も３ 図 第４図 第５図 ′″−−＆
Claims (1)
- １、２種類の原液を反応射出成形して得られた筐体用の
成形品において、当該電子機器より放射される電磁波を
シールドするため、有機繊維の編物に金属メッキした導
電性の網を筐体形成時に一体成形したことを特徴とする
電子機器用電磁波シールド構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219605A JPS6376500A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219605A JPS6376500A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376500A true JPS6376500A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16738149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219605A Pending JPS6376500A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376500A (ja) |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219605A patent/JPS6376500A/ja active Pending
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