JP2010267927A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子装置は、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第1内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板の表面側に配置される第1ケースと裏面側に配置される第2ケースとを有し、第1ケースと第2ケースを組み付けた状態で形成される第2内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体を備えている。そして、基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、回路基板の表面側を覆う第1成形体と回路基板の裏面側を覆う第2成形体からなり、第1成形体における環状の縁部と第2成形体における環状の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第1ケース及び第2ケースにより挟持されている。
【選択図】図2
Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図(第1ケース側から見た平面図)である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、図1のIII−III線に沿う断面図である。なお、以下においては、回路基板の厚さ方向を単に厚さ方向とする。
次に、本発明の第2実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、第2実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、上記した図2に対応している。
次に、本発明の第3実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第3実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、上記した図2に対応している。
11・・・回路基板
12・・・基板梱包具
13・・・筐体
30・・・第1成形体
31・・・第2成形体
30a,31a・・・縁部
40・・・第1ケース
41・・・第2ケース
40a,41a・・・縁部
S1・・・第1内部空間
Claims (10)
- 第1主面及び該第1主面の裏面である第2主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第1内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第1主面側に配置される第1ケースと前記第2主面側に配置される第2ケースとを有し、前記第1ケースと前記第2ケースを組み付けた状態で形成される第2内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、前記回路基板の第1主面側を覆う第1成形体、及び、前記回路基板の第2主面側を覆う第2成形体からなり、
前記第1成形体における環状の縁部と、前記第2成形体における環状の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第1ケース及び前記第2ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。 - 第1主面及び該第1主面の裏面である第2主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第1内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第1主面側に配置される第1ケースと前記第2主面側に配置される第2ケースとを有し、前記第1ケースと前記第2ケースを組み付けた状態で形成される第2内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなり、
前記成形体は、前記回路基板の第1主面側を覆う部位と、前記回路基板の第2主面側を覆う部位とが一体成形されており、
前記成形体における、前記第1主面側を覆う部位の縁部と、前記第2主面側を覆う部位の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第1ケースと前記第2ケースを組み付けた状態で、前記第1ケース及び前記第2ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。 - 第1主面及び該第1主面の裏面である第2主面のうち、前記第1主面に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第1内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第1主面側に配置される第1ケースと前記第2主面側に配置される第2ケースとを有し、前記第1ケースと前記第2ケースを組み付けた状態で形成される第2内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、前記回路基板の第1主面側を覆う部位として、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体を有するともに、前記回路基板の第2主面側を覆う部位として、金属板を有し、
前記基板梱包具において、前記成形体における環状の縁部と、前記金属板における環状の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第1ケースと前記第2ケースを組み付けた状態で、前記第1ケース及び前記第2ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。 - 前記第1ケースにおける前記基板梱包具の挟持部位及び前記第2ケースにおける前記基板梱包具の挟持部位のうち、前記回路基板との間に前記成形体が介在される一方に、複数の凸部が、所定の間隔で設けられていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記第1ケース及び前記第2ケースは、複数の固定部位により、互いに組み付けられて前記樹脂筐体をなしており、
前記凸部は、互いに隣接する前記固定部位の間にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。 - 前記回路基板には、金属材料からなり、前記回路基板のGNDパターンと、前記導電性織布とを電気的に接続する接点ばねが実装されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記樹脂筐体は、前記接点ばねとの対向部位に、前記接点ばねとの間に介在される前記導電性織布を押圧するための凸部を有することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記接点ばねは、前記回路基板に実装されたコネクタの周辺に設けられていることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の電子装置。
- 前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記成形体は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と、樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を成形してなり、
前記導電性織布が、前記基板梱包具の内面をなすことを特徴とする請求項1〜9いずれか1項に記載の電子装置。
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