JPH08274486A

JPH08274486A - 電子機器

Info

Publication number: JPH08274486A
Application number: JP7651295A
Authority: JP
Inventors: Seiji Iida; 誠二飯田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】基板に設けられるシールド部材を簡単に固定
でき、静電気により基板に実装された電子回路や電子部
品等を破壊する虞がなく、かつまたケースに対して組付
けるための作業工程を大幅に削減できる電子機器を提供
する。【構成】電気・電子回路部を実装した基板３の電磁気
シールドを行うシールド部材８を分割可能な筐体１、２
内に内蔵した電子機器であって、基板に穿設される貫通
孔部３ａと、シールド部材の固定部に穿設される貫通孔
部８ａとを筐体同士を接合するために筐体の裏面から延
設されるボス部４、５に対して挿通するとともに、各ボ
ス部近傍に形成された挟持部６、７によりシールド部材
８と基板３とを挟持して固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器に係り、特に筐
体の締結構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器は小型化、軽量化により
その高度化がいっそう進み、電子回路基板から発生する
電気的ノイズの影響により、周囲の他の電子機器に対し
て悪影響を及ぼしたり、または外部からの電気的ノイズ
を受けて誤動作する場合があることから、電気的ノイズ
の影響を製品設計の際に必ず考慮に入れている。

【０００３】このような配慮は、特に電波を扱う無線機
や無線電話機等において特に重要であって、万全のノイ
ズ対策が必要とされている。そこで、従来より、電子機
器の筐体内部において、電子または電気基板の一部ある
いは全体を覆うようにして金属板からなるシールド部材
を被せるようにして、電気的ノイズの出入りを防止する
ことが多く一般的に行われている。このシールド部材と
しては肉薄の板金加工板や、金属箔、または金属箔を樹
脂で覆ったラミネート材等が用いられる。

【０００４】図に基づき、従来のシールド部材と電子基
板の固定方法の例を述べると、図９は、従来の電子機器
の要部を破断して示した横断面図である。尚、以下の各
図において、同一構成には同一符号を付して説明の重複
を避ける。本図においてシールド板金を用いた例であ
る。本図において上ケース２１と下ケース２２は基板２
３の固定を兼ねた筐体締結用のボス２４と、ボス２２ａ
により挟持されることで固定されており、基板２３の上
を覆うためのシールド板金２５により電気的ノイズの出
入りを防止する一方、位置決め用ボス２６の案内部２６
ａにより位置決めされてから、筐体締結用ビス２７によ
り共締め状態で固定される。

【０００５】一方、シールド板金２５は箱型を成し、壁
面の一部が下方に延びて足部２５ａを一体形成してお
り、基板２３の貫通孔部２３ａを貫通してから、足部２
５ａの先端を横に捻るように脱落防止して抜けないよう
されている。

【０００６】以上の構成において、シールド効果を得る
ためにはシールド板金２５は基板２３のＧＮＤパターン
部等に導通する状態にしなくてはならないことから、足
部２５ａの先端部をさらにハンダ付けして基板２３上に
固定して導通を確実にする事も行われる場合がある。

【０００７】続いて、図１０はシールドラミネートを用
いた例を示した要部破断図である。本図に於いて、ラミ
ネート２９はラミネートを基板２３のＧＮＤパターン上
に圧接状態で確実に固定するためにケース２２に一体形
成されるビス止め用のボス３１に螺合するようにビス３
０により固定されている。このラミネート２９は両面テ
ープ２９ａで上ケース２１の裏面側に貼り付けられる一
方、その一部が延長されてビス３０によって基板２３上
に固定されている。このビス３０の固定部の基板２３上
にはＧＮＤパターンが露出するように形成されており、
かつラミネート２９の先端の被覆が剥されているのでラ
ミネート２９とＧＮＤの導通がビス３０の螺合を行うこ
とでとれ、ハンダ付け作業は不要となる。

【０００８】したがって、図９に示したシールド材の固
定方法によれば、板金を捻って抜けないようにしてから
基板に固定するハンダ付作業が必要となり、工程が増え
てコストアップになる。また板金は基板に固定されるの
で落下したとき等には基板に対して板金の重量分の衝撃
荷重が加わることになり、基板を破損する虞がある。

【０００９】また、図１０に示した方法によれば、ＧＮ
Ｄパターンへの接続のためにビスによる固定作業がさら
に必要となるので、作業工程とコストアップを招くこと
になる。また基板上のラミネートの固定部には部品実装
できず、同じ実装面積を確保するためには基板面積をそ
の分余分に確保しなければならず、装置が大型化してし
まう。

【００１０】そこでシールド材を上ケースと下ケースの
締結部でビスにより挟持する方法に想到する。即ち、図
１１の要部破断図において、下ケース上２２上に基板２
３とシールド板金２５とが載せられ、ボス２６の先端部
２６ａによって位置決めされた後に、上ケース２１と下
ケース２２はビス２７によって締結され、その締結力に
よりシールド板金２５は基板２３に圧接されて固定され
る。また、締結部の基板上にはＧＮＤパターンが露出し
ているので、シールド板金２５が圧接される事で導通が
行われることになる。したがって、この方法によれば、
シールド板金２５の固定のための作業や部品増加の必要
がなくなり、工程とコストを大幅に削減できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで空気中では人
体は静電気を帯電する事が知られており、特に冬場の乾
燥した室内で顕著であって、この帯電したままの状態で
金属に触れると静電気は金属に対して一瞬に放電する。
このために相手側の金属が電子機器である場合には、静
電気の高圧電流により内部の回路や部品を破壊する虞が
ある。

【００１２】しかるに、図１１の構造によれば、ビス２
７はシールド板金２５の穴を貫通しており、シールド板
金２５の穴の端面はビス２７とかなり接近している。ま
た、ビス２７の頭部は装置外部に図示のように露出して
いるので、ビス２７の頭部に静電気が印加されるとビス
２７から板金２５の穴の端面に対して放電して内部の回
路に伝わり、回路や部品を破壊する問題点があった。

【００１３】また基板２３とシールド板金２５は上下ケ
ース２１、２２を互いにビス２７で固定するまで互いに
固定できないので、図示していない仮固定のための爪体
などの固定手段が別途必要となり、さらなる装置大型化
を招くものであった。この問題は、上記のシールドラミ
ネートを使用した場合にも同様である。

【００１４】したがって、本発明の電子機器は上記問題
点に鑑みてなされたものであり、基板に設けられるシー
ルド部材を簡単に固定でき、静電気により基板に実装さ
れた電子回路や電子部品等を破壊する虞がなく、かつま
たケースに対して組付けるための作業工程を大幅に削減
できる電子機器を提供することを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、目的
を達成するために、本発明は以下の構成を備える。即
ち、電気・電子回路部を実装した基板の電磁気シールド
を行うシールド部材を分割可能な筐体内に内蔵した電子
機器であって、前記基板に穿設される貫通孔部と、前記
シールド部材の固定部に穿設される貫通孔部とを前記筐
体同士を接合するために前記筐体の内面から延設される
ボス部に対して挿通するとともに、前記各ボス部近傍に
形成された挟持部により前記シールド部材と前記基板と
を挟持して固定するように構成している。

【００１６】また、前記挟持部に対応する部位の前記基
板側の少なくとも１箇所において前記シールド部材に対
して導通する接地パターン部を形成している。

【００１７】また、前記筐体同士は前記ボス同士がネジ
結合される。

【００１８】また、前記筐体は前記シールド部材を収容
するとともに裏面において第１のボス部を形成した上ケ
ース体と、ネジ取付け孔を第２のボスに設けた下ケース
体とから構成され、前記基板と前記シールド部材とを前
記第２のボス部に対する挿通状態にしてから前記第１の
ボス部と前記第２のボス部の周囲に形成された挟持部に
より前記シールド部材と前記基板とを挟持して固定す
る。

【００１９】また、前記筐体は前記シールド部材を収容
するとともに裏面において第１のボス部を形成した上ケ
ース体と、ネジ取付け孔を第２のボスに設けた下ケース
体とから構成され、前記基板と前記シールド部材とを前
記第１のボス部に対する挿通状態にしてから前記第１の
ボス部と前記第２のボス部の周囲に形成された挟持部に
より前記シールド部材と前記基板とを挟持して固定す
る。

【００２０】また、前記挟持部は前記ボス部の外周縁部
から十字状に連続形成される。

【００２１】また、前記挟持部は前記ボス部と同心円状
に形成される。

【００２２】

【作用】上記構成において、シールド部材と基板を内蔵
する電子機器において、分割された筐体を締結するネジ
固定用のボス部の周囲に設けられた挟持部によってシー
ルド部材と基板とか挟持されて固定される一方、ネジか
らシールド部材および基板面から離間させるようにし
て、静電気の影響を防止する。また、ボス部により挿通
案内して、シールド部材と基板に設けられた貫通穴に嵌
合することにより位置決めを行う。さらにまた、基板上
の被挟持部の内の最低１箇所にはＧＮＤパターンが露出
しており、固定作業により同時に導通状態にできるよう
にする。

【００２３】

【実施例】以下に本発明に係る好適な実施例について、
添付図面を参照して述べると、図１は第１実施例にかか
る電子機器の要部断面図であり、図２（ａ）は図１にお
けるケースのみを示したＡ−Ａ矢視図、（ｂ）は図１に
おけるケースのみを示したＢ−Ｂ矢視図を示す。

【００２４】両図において、電子機器の筐体を構成する
上ケース１と下ケース２はプリント基板３を挟持するよ
うに構成されており、このために締結部としてのボス
４、５が図示のように上ケース１、下ケース２に一体形
成されている。ボス４には固定用ビス９がネジを切るの
に適した径の下穴直径部４ａを有するとともに、ボス５
には固定ビス９のネジ部外径より大きな径の貫通孔部５
ａが形成されている。これらのボスには挟持部としての
リブ６、７が周辺部において夫々形成されており、リブ
６はボス４の周囲に十文字をなすように形成される一
方、リブ７はボス５の周囲にリブ６と同様十文字をなす
ように形成されている。

【００２５】一方、電気的なシールド部材としてのシー
ルド板金８は図示のように実装回路上を覆うように形成
されており、固定部において貫通孔部８ａを形成してお
り、基板３の貫通孔部３ａを図示のようにボス５の外周
部に挿通するようにして固定するようにしている。

【００２６】次に図３の立体分解図と図４の基板３の平
面図と図５のシールド板金８の平面図をさらに参照し
て、基板３上には直径が上記のボス５の外径より僅かに
大きい位置決めの丸穴である貫通孔部３ａと幅がボス５
の外径より僅かに大きい位置決めの長丸穴からなる貫通
長孔部３ｋとが形成されている。

【００２７】また、シールド板金８の４隅の固定部には
直径が上記のボス５の外径より僅かに大きい位置決めの
丸穴である貫通孔部８ａと、幅が上記のボス５の外径よ
り僅かに大きい位置決めの長丸穴からなる貫通長孔部８
ｋとが形成されている。

【００２８】以上のような寸法関係の貫通孔を基板３と
シールド板金８に設けているので、各貫通孔部を上記の
ボス５に対して挿入乃至嵌合するだけで下ケース２に対
する平面方向の位置決めが行えることになり、上述した
従来構成例のように専用の位置決めボスを設ける必要が
なくなるようにしている。したがって、上下ケースを樹
脂射出成形から成形する場合にはその分金型コストが削
減できる。また、リブ６、７をボス４、５の近傍に設け
ることで、ネジ締め力が伝わりリブ６、７による基板３
およびシールド板金８を挟み込む力を最も大きくでき
る。

【００２９】以上の構成において、図１に示すようにボ
ス５は基板３と板金８のセット面より上方に高く延設さ
れているので、組立作業は下ケース２側のボス５に対し
て基板３とシールド板金８の貫通孔を合致させてから下
方に落し込めばよく、また基板３とシールド板金８から
手を離しても下ケース２からずれることがないので仮固
定の係止爪等を設ける必要がなくなる。このようにして
基板３とシールド板金８を下ケース２に対してセットし
た後に、上ケース１を上方から下方に移動して被せる状
態にしてから下ケース２側のボス５の孔部５ａからビス
９を挿入して、ボス４の孔部４ａに螺合して上下ケース
１、２を４箇所で固定してケースを結合する。

【００３０】このように結合した状態では、基板３とシ
ールド板金８はリブ６と７の先端部６ａと７ａとによっ
て挟持される結果、組立て完成後は容易にガタつくこと
はなく、このようにして基板３とシールド板金８は上
下、前後、左右方向に不動状態にされて完全固定され
る。また、基板３の貫通孔部３ａ、３ｋの内の最低１ヶ
所の周囲部分には図示していないＧＮＤパターンが露出
しており、シールド板金８がリブ６とリブ７によって圧
接された状態で挟持されることで、シールド板金８との
間の電気的な導通を図ることができる。このようにシー
ルド板金８の導通をとるのに筐体となるケース固定用の
構造をそのまま利用できるので、基板とシールド板金専
用に特別な構造や作業は必要なくなり、工程とコストを
削減することができる。

【００３１】以上の構成によれば、上下ケース１、２の
接触面は隙間がほとんど無く、かつ接触面はシールド板
金８から少なくともボス５の肉厚分は離れているために
ビス９に対して直接静電気が印加されてもビス９からシ
ールド板金８に放電することを防ぐことができる。

【００３２】尚、本実施例では挟持部としてボス４、５
の外周面の一部から延設される十文字形のリブ６、７を
形成したものであるが、ボス４、５の近傍において基板
３及びシールド板金８を上下方向に挟み込める形状であ
れば如何なる形状でも良いことは言うまでもなく適宜設
計可能である。

【００３３】次に、図６は上記第１実施例の変形例にな
る要部破断図、図７（ａ）は図６におけるケースのみを
示したＡ−Ａ矢視図、（ｂ）は図６におけるケースのみ
を示したＢ−Ｂ矢視図を示したものである。

【００３４】両図において、ボス４、５の周囲に同心円
状になるように円筒形の円形リブ１６、１７を設けてお
き、各円形リブの先端部１６ａ、１７ａにより基板３と
シールド板金８を挟持する構成である。このように構成
することにより、上下ケース１、２の接触面は隙間がほ
とんど無く、かつ接触面はシールド板金８から離れてい
るためにビス９に静電気が印加されてもビス９からシー
ルド板金８に放電することを防ぐことができる。

【００３５】さらに基板３の固定用の貫通孔部のうちの
最低１ヶ所の周囲には図示していないＧＮＤパターンが
露出しており、シールド板金８が円形リブ６、７によっ
て圧接されるのでシールド板金８と基板３の間の電気的
な導通をとることができる。このように筐体固定用の構
造を利用しているので、特別にそのための構造や作業は
必要なく、工程とコストを削減することができる。

【００３６】尚、シールド材としてシールド板金を用い
ているが、金属箔やラミネートされた金属箔を用いても
同様の作用効果を奏することは勿論である。また上下ケ
ースの締結方法としてビスによる固定を用いているがこ
れは一般的に固定を確実に行うのに適していることがそ
の使用の理由であって、この他には一方のケースの係止
爪が他方のケースに係合することで締結を行うような場
合でも同様の効果を上げることができることは言うまで
もない。

【００３７】図８は本発明の第２実施例の構成を要部破
断図であって、既に説明済みの構成には同一符号を付し
て説明の重複を避けると、本図において上ケース１から
下方に向けて延設されたボス４が基板３の貫通孔部３ａ
と、シールド板金８の貫通孔部を貫通しており、下ケー
ス２のボス５により受けるように構成されている。

【００３８】以上の構成において、組立の時は、上ケー
ス１を下にして、シールド板金８と基板３を上ケース１
のボス４に対して貫通孔部を位置を合わせしてから落と
し込む。このようにする結果、所謂仮固定が必要なくな
り、またガタつきを防いで位置決めができる。その後
に、下ケース２をかぶせてビス止めを行う。

【００３９】以上の構成によれば、上ケース１と下ケー
ス２のボス４、５の接合面は基板面及びシールド板金８
面から少なくとも肉厚分は離れるようにできるので、た
とえビス９に触れた場合において基板３には静電気が伝
わらないようにできることから基板上の実装回路の破壊
を防ぐことができるようになる。

【００４０】またケースの締結を利用して基板３とシー
ルド板金８を固定でき、図示していな基板３上に設けら
れたＧＮＤパターンに対してシールド板金８が圧接され
る構成にできるので、導通をとるための専用構造も必要
でなくなる。そして、このように上ケース１のボス４が
基板３とシールド板金８の固定部の貫通孔部を貫通する
形にすることによって、上ケース１、下ケース２とをビ
ス９により固定する際にケース全体をひっくり返さなく
て済むために、組立性をさらに向上することができる。

【００４１】以上のように、電子機器の外部からの静電
気による電子機器の特に電子回路の破壊を未然に防ぐこ
とができ、また、シールド材と基板の固定の為の構造を
簡略化してコスト及び組立工程を削減できる。またシー
ルド材のＧＮＤ導通をとる為の構造をも同時に簡略化し
てコスト及び組立工程を大幅に削減できる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板に設
けられるシールド部材を簡単に固定でき、静電気により
基板に実装された電子回路や電子部品等を破壊する虞が
なく、かつまたケースに対して組付けるための作業工程
を大幅に削減できる電子機器を提供することができる。

【００４３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例にかかる電子機器の要部断
面図である。

【図２】（ａ）は図１におけるケースのみを示したＡ−
Ａ矢視図、（ｂ）は図１におけるケースのみを示したＢ
−Ｂ矢視図である。

【図３】第１実施例の電子機器の構成を表す分解斜視図
である。

【図４】図１の基板の平面図である。

【図５】図１のシールド板金８の平面図である。

【図６】第１実施例の変形例の要部断面図である。

【図７】（ａ）は図６におけるケースのみを示したＡ−
Ａ矢視図、（ｂ）は図６におけるケースのみを示したＢ
−Ｂ矢視図である。

【図８】第２実施例の電子機器の締結部及び挟持部を表
す断面図である。

【図９】従来の電子機器の締結部とシールド部材固定方
法を表す要部断面図である。

【図１０】従来の電子機器の締結部とシールドラミネー
トとの固定方法を表す要部断面図である。

【図１１】従来の電子機器の締結部とシールド部材固定
方法の他の例を表す要部断面図である。

【符号の説明】

１上ケース２下ケース３基板４ボス５ボス６リブ７リブ８シールド板金９ビス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気・電子回路部を実装した基板の電磁
気シールドを行うシールド部材を分割可能な筐体内に内
蔵した電子機器であって、前記基板に穿設される貫通孔部と、前記シールド部材の
固定部に穿設される貫通孔部とを前記筐体同士を接合す
るために前記筐体の内面から延設されるボス部に対して
挿通するとともに、前記各ボス部近傍に形成された挟持部により前記シール
ド部材と前記基板とを挟持して固定するように構成した
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】前記挟持部に対応する部位の前記基板側
の少なくとも１箇所において前記シールド部材に対して
導通する接地パターン部を形成したことを特徴とする請
求項１に記載の電子機器。
【請求項３】前記筐体同士は前記ボス同士がネジ結合
されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】前記筐体は前記シールド部材を収容する
とともに内面において第１のボス部を形成した上ケース
体と、ネジ取付け孔を第２のボスに設けた下ケース体と
から構成され、前記基板と前記シールド部材とを前記第２のボス部に対
する挿通状態にしてから前記第１のボス部と前記第２の
ボス部の周囲に形成された挟持部により前記シールド部
材と前記基板とを挟持して固定するように構成したこと
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】前記筐体は前記シールド部材を収容する
とともに内面において第１のボス部を形成した上ケース
体と、ネジ取付け孔を第２のボスに設けた下ケース体と
から構成され、前記基板と前記シールド部材とを前記第１のボス部に対
する挿通状態にしてから前記第１のボス部と前記第２の
ボス部の周囲に形成された挟持部により前記シールド部
材と前記基板とを挟持して固定するように構成したこと
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】前記挟持部は前記ボス部の外周縁部から
十字状に連続形成されることを特徴とする請求項４また
は請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】前記挟持部は前記ボス部と同心円状に形
成されることを特徴とする請求項４または請求項５に記
載の電子機器。