WO2004062336A1 - 電磁波シールド板、電磁波シールド構造、電子機器 - Google Patents

電磁波シールド板、電磁波シールド構造、電子機器 Download PDF

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Description

明 細 書 電磁波シールド板、 電磁波シールド構造、 電子機器
技術分野
本発明は、電磁波を遮蔽する電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器 に関する。
背景技術
例えば、電子機器においては、回路部から放射される電磁波を機器外部に漏洩させ ないようにするために、 プリント配線基板の素子実装面を金属製の箱形部材 (電磁 シールド板) で覆うようにして電磁波対策を行っている (例えば、特開 2 0 0 1 _ 8
5 8 8 4号公報参照) 。
この電磁シールド構造では、電磁シールド板の縁に形成した接続片をプリント配線 基板に形成したグランドパターンに圧接させた構造としているため、高いシールド効 果を得ることができる。
ところで、前記電磁シールド構造では、人体に帯電した静電気は、電磁シーノレド板 をプリント配線基板に固定するためのネジ等の締結具から、このネジを揷通させるプ リント配線基板に形成されたネジ孔近傍に設けられたグランドパターンに飛ぶよう になっている。
本発明は、人体等に帯電した静電気が電子機器内部に流れても、対象物となる回路 素子実装基板に損傷が生じることのない電磁波シールド板、電磁波シールド構造、及 び電子機器を提供することを目的とする。
発明の開示
本発明は、 対象物の少なくとも一部を覆うと共に締結具により前記対象物に固定 されて電磁シールドを行う電磁波シールド板である。 本発明の電磁波シールド板は、 締結具を揷通させる孔部を有し、その孔部周縁に、締結具を流れる電気を放電させる 突起部を設けている。前記対象物は、不要な電磁波を放射するものであり、例えば C P U等の電子部品や、配線基板、 モータ等を含む。 また、対象物の少なくとも一部を 覆うとは、電磁波シールド板が対象物の上方や下方に配置された場合、電磁波シール ド板が対象物と水平方向に並列配置された場合の双方を含む。 本発明によれば、締結具を流れる電気を放電させる突起部を孔部周縁に形成してい るので、人体等に帯電した静電気は締結具を介して前記突起部に流れ易くなる。すな わち、本発明によれば、孔部周縁に形成された突起部がいわば避雷針の機能をするこ とになり、 積極的にこの突起部に静電気が流れ、 対象物へは静電気は流れ難くなる。 本発明では、 前述の孔部周縁に、 対象物に形成されたグランドパターンと接続 する接続部が設けられているのが好ましい。
ここで、 接続部は、 グランドパターン表面に残留するフラックス状の膜を突き 破り確実に電気的接続を実現できるものであるのが好ましく、 例えば、 孔部の打 ち抜きにおけるバーリング加工により打ち抜き方向に起立する爪状突起を採用す ることができる。
この発明によれば、 グランドパターンと電磁波シールド板が接続部により電気 的に接続されるので、 グランドパターンと電磁波シールド板の基準電位を揃える ことができ、 電磁シールド上一層好ましい。
本発明は、 電磁波シールド構造としても成立し、 前記と同様の作用及び効果を 享受することができる。 具体的には、 本発明の電磁波シールド構造は、 対象物の 少なくとも一部を覆って前記対象物に、 電磁シールドを行う電磁シールド板を締 結具によつて固定した電磁波シールド構造であって、 前記対象物に前記締結具を 揷通させる貫通孔を形成すると共に、 前記電磁波シールド板に前記締結具を揷通 させる孔部を形成し、 且つ前記孔部周縁に、 前記締結具を流れる電気を放電させ る突起部を設け、 前記突起部の先端と前記締結具との距離を、 前記貫通孔の縁と 前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする。
また、 本発明は、 電子機器としても成立し、 これによつても前記と同様の作用 及び効果を享受することができる。 具体的には、本発明の電子機器は、対象物と、 この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電 磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、 前記電磁波シールド板 は、 前記締結具を揷通させる孔部を有し、 前記孔部周縁に、 前記締結具を流れる 電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする。
さらに、 本発明の電子機器は、 グランドパターンが形成された回路素子実装基 板を含む機器本体と、 この機器本体を内部に収納する筐体と、 この筐体に対して 前記機器本体を固定する締結具とを備えた電子機器であって、 前記回路素子実装 基板には、 前記締結具が揷通される孔部が形成され、 前記締結具及び前記回路素 子実装基板の間には、 前記孔部の形成位置に応じて配置され、 端部が該孔部周縁 よりも、 揷通される締結具側に突出し、 前記締結具を流れる電流を、 前記筐体内 部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材に放電する放電部が設けられて いることを特徴とする。
ここで、筐体内部の電気伝導性部材は、前述した電磁波シールド板に限られず、 合成樹脂製の筐体を補強する金属製の補助フレームのような部材も採用すること ができる。
この発明によれば、 前記と同様に締結具を介して筐体内部に流れ込んだ静電気 等がグランドパターンに放電させることを防止して、 対象物となる回路素子実装 基板に損傷が生じることがない。
本発明では、 前述した金属部材が電磁波シールド板である場合、 放電部は、 電 磁波シールド板を、 筐体内部に固定する固定部の一部として構成するのが好まし い。 具体的には、 前記の電磁波シールド板と同様に、 電磁波シールド板の固定用 の孔部周縁から締結具側に突出する突起であるのが好ましく、 さらには、 この電 磁波シールド板には、 該電磁波シールド板の孔部の打ち抜き方向に起立する爪状 突起からなる接続部が設けられているのが好ましい。
この発明によれば、前記で述べたと同様の作用及び効果を享受することができ、 これにより前記目的が達成される。
また、 本発明の他の態様として、 前述した放電部は、 回路素子実装基板及び締 結具の間に、 回路素子実装基板の孔部の形成位置に応じて金属製のリング状ス ぺーサが介在配置される場合、 放電部をこのリング状スぺーサの孔周縁から締結 具側に突出する突起としても構成することができる。尚、この場合リング状スぺー サ自体が筐体内の金属製部材と電気的に接続されている必要がある。
この発明によれば、 電磁波シールド板がない場合であっても、 リング状スぺー サを介して締結具内を流れる電流を放電させることができるため、 前記と同様の 作用及び効果を享受できる。
さらに、 本発明の他の態様として、 電子機器が締結具により筐体内部に固定さ れ、 回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、 電磁シールドを行う電磁シール ド板を備えている場合、 前述した放電部は、 この電磁波シールド板の筐体内部固 定用の孔部を覆い、 締結具の揷通に伴って突き破られる箔状部材から構成するこ ともできる。
この発明によれば、 締結具が箔状部材を突き破って挿通されると、 締結具の径 に対して若干の遊びがある回路素子実装基板の孔部よりも、 この箔状部材の破ら れた先端部分が締結具に接近するため、 回路素子実装基板のグランドパターンに 優先して放電が行われ、 電磁波シールド板に電流を流すことができる。
図面の簡単な説明
図 1は、 第 1の実施の形態の電子機器の分解斜視図である。
図 2は、電磁波シールド板に形成された孔部に、避雷針として機能する突起部を設 けた例を示す斜視図である。
図 3は、第 1の実施の形態の電子機器のネジが取り付けられる部分を示す要部拡大 断面図である。
図 4は、第 2の実施の形態の電子機器における電磁波シールド板に形成された孔部 周縁に、 避雷針として機能する突起部のみを設けた例を示す斜視図である。
図 5は、第 2の実施の形態の電子機器における電磁波シールド板とプリント配線基 板との間に介在させるスぺーサの斜視図である。
図 6は、第 2の実施の形態の電子機器のネジが取り付けられる部分を示す要部拡大 断面図である。
図 7は、 第 3の実施の形態の電子機器におけるリング状スぺーサの斜視図である。 図 8は、前記実施形態におけるリング状スぺーサの取付構造を表す要部断面図であ る。
図 9は、 第 4の実施形態の電子機器に係る放電部の構造を表す要部断面図である。 図 1 0は、前記実施形態における放電部に締結具を装着した状態を表す要部断面図 である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説 明する。 [第 1の実施の形態]
先ず、第 1の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器を 説明する。図 1には、本発明の電磁波シールド構造を適用した電子機器の分解斜視図 を示す。電子機器は、下ケース 1と、 この下ケース 1と結合してキヤビティーを形成 する上ケース 2と、キヤビティー内に収納される対象物であるプリント配線基板 3と、 プリント配線基板 3上の一部、例えば電磁波を放射する部分を覆って設けられる電磁 波シールド板 4とから構成されている。
下ケース 1と上ケース 2は、図 1に示すように、例えば一端側を開放した箱体とし て形成されており、これらが突き合わされることによって内部にプリント配線基板 3 及び電磁波シールド板 4を収納するためのキヤビティーを形成する。また、これら下 ケース 1と上ケース 2は、例えば締結具であるネジ 5によって固定される。下ケース 1には、ネジ 5を取り付けるための雌ねじが形成されたボス 6が数力所に形成されて いる。 上ケース 2には、 ネジ 5を揷通させるためのネジ取付孔 7が形成されている。 なお、 締結具としては、 ネジ 5の他にリベットやボルトなども使用できる。
回路素子実装基板としてのプリン小配線基板 3には、図 1に示すように、 I Cなど の電子部品 8等からなる所定の回路部が形成されている。 この回路部の中には、電磁 波を放射する回路部が含まれており、本実施の形態では、その回路部のうち電磁波を 放射する回路部を少なくとも電磁波シールド板 4で覆う。なお、プリント配線基板 3 は、回路部が何層にも積層された形で形成されたいわゆる積層基板である。もちろん、 プリント配線基板 3は、回路部が一方または両方の面に形成された単層基板であって も構わない。
このプリント配線基板 3には、外周縁に沿ってグランドパターン 9が形成されてい る。 グランドパターン 9は、 帯状のパターンとしてプリント配線基板 3の外周囲に 沿って形成されている。また、 このグランドパターン 9のうちネジ 5が揷通される貫 通孔 1 0の周縁部分は、プリント配線基板 3の外周縁部に形成される帯状パターンの パターン幅よりも幅広のパターンとされている。
電磁波シールド板 4は、図 1に示すように、プリント配線基板 3に形成された回路 部を覆う天板 1 1と、この天板 1 1の外周縁を略 L字状に折り曲げ加工することによ り形成された脚部 1 2とを有した箱型形状とされている。電磁波シールド板 4は、導 電性を有した金属板からなり、前記天板 1 1と脚部 1 2とを一体的に折り曲げ加工す ることにより形成している。
天板 1 1は、少なくともプリント配線基板 3に形成された回路部を覆うに足る大き さとされている。 この実施の形態では、天板 1 1は、 プリント配線基板 3のほぼ全て を覆う大きさに形成されている。脚部 1 2は、天板 1 1に対して垂直なスカート部 1 2 aと、このスカート部 1 2 aの先端から天板 1 1とほぼ平行に延びる足部 1 2 bと からなる。 スカート部 1 2 aは、プリント配線基板 3上に形成された回路部を構成す る電子部品 8などと天板 1 1が接触しない程度の高さとされている。 足部 1 2 bは、 プリント配線基板 3に形成されたグランドパターン 9上に配置されている。また、 こ の足部 1 2 bは、 前記グランドパターン 9の幅よりも大きくても小さくてもよい。 この電磁波シールド板 4には、プリント配線基板 3に形成された貫通孔 1 0と対向 する位置にそれぞれ前記ネジ 5を揷通させる孔部 1 3が形成されている。この孔部 1 3には、図 2及び図 3に示すように、その開口周縁にプリント配線基板 3に形成され たグランドパターン 9と接続する接続部 1 4が形成されている。 この接続部 1 4は、 グランドパターン 9側に向かって下方へ延びる爪状の突起として形成されている。 かかる接続部 1 4は、孔部 1 3を打ち抜き加工した際のバリ (バーリング) によつ て形成される。接続部 1 4の大きさは、孔部 1 3を打ち抜き加工するときのダイとパ ンチのクリアランスの大きさを適宜調整することによって、前記接続部 1 4がグラン ドパターン 9と充分に接続をとることのできる大きさに設定できる。この接続部 1 4 の先端は、グランドパターン 9に食い込むようにして当該グランドパターン 9と接続 される。 グランドパターン 9には、薄!/、膜状のフラックスが残留している場合がある 力 S、接続部 1 4がグランドパターン 9に食レ、込むことでフラックスの薄膜を突き破つ て、 この接続部 1 4は当該グランドパターン 9と確実に接続される。 尚、 図 3は、 ネ ジ 5の締め込み途中の状態を表しており、ネジ 5をさらに締め込むと、プリント配線 基板 3及び電磁波シールド板 4との距離が密着に近レ、状態となる。 ' また、孔部 1 3の周縁には、人体に帯電した静電気を、ネジ 5を介して電磁波シー ルド板 4へ放電させるためのいわば避雷針として機能する放電部となる突起部 1 5 が設けられている。突起部 1 5は、前記孔部 1 3の開口周縁から中心に向かってほぼ 天板 1 1と平行(水平) に突出し、先端に行くに従って次第にその幅が狭くなる形状 とされている。 このように、突起部 1 5を先端に行くに従って次第にその幅が狭くな るような形状とすることにより、 ネジ 5を流れる静電気がその先端に流れ易くなる。 本実施の形態では、前記突起部 1 5の形状を三角形状とし、ネジ 5の軸回りに相対向 する位置に前記突起部 1 5を 2つ設けた。
前記突起部 1 5の先端は、人体に帯電した静電気を、ネジ 5を介して確実にこの突 起部 1 5に放電させるために、できるだけネジ 5に近接した位置となるように設けら れている。例えば、静電気を電磁波シールド板 4の接続部 1 4を介してプリント配線 基板 3に形成されたグランドパターン 9に落とすと、貫通孔 1 0の周縁部に静電気が 流れることも考えられるので、前記突起部 1 5から電磁波シールド板 4を介してァー スさせるようにする。つまり、ネジ 5を挿通させるプリント配線基板 3に形成した貫 通孔 1 0の周縁に、 静電気を飛ばさないようにする。
具体的には、図 3に示すように、突起部 1 5の先端とネジ 5との距離 L 1を、プリ ント配線基板 3に形成された貫通孔 1 0の縁(貫通孔 1 0の開口端面) とネジ 5との 距離 L 2に対して短く(L 1く L 2なる関係に)してある。このような関係にすれば、 人体に帯電した静電気がネジ 5を介して避雷針として機能する突起部 1 5に放電さ れることになるため、静電気を電磁波シールド板 4に流すことができ、前記プリント 配線基板 3の貫通孔 1 0の周縁部に静電気が飛ぶことはない。
また、突起部 1 5の先端と接続部 1 4の先端との距離が、貫通孔 1 0の縁とネジ 5 との間の距離の合計(図 3では L 2 + L 2 ) より長くなるようにすると、ネジ 5の締 め込みなどにより電磁波シールド板 4又は基板 3の位置が左右にずれた場合にも、突 起部 1 5がネジ 5に突き当たることにより、接続部 1 4の先端をグランドパターン 9 上で確実に接続させることができる。
[第 2の実施の形態]
次に、第 2の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器に ついて説明する。 この第 2の実施の形態は、第 1の実施の形態の電磁波シールド板 4 に形成した接続部 1 4の代わりに、図 4から図 6に示すように、電磁波シールド板 4 とプリント配線基板 3との間に金属材料からなるリング状のスぺーサ 1 6を設け、こ のスぺーサ 1 6に形成した上下の突起 1 7 a , 1 7 bをそれぞれ電磁波シールド板 4 とグランドパターン 9に接触させた構造としている。スぺーサ 1 6を設けた構成以外 は、第 1の実施の形態と同一の構成であるため、その同一構成部分については説明を 省略する。
この第 2の実施の形態では、図 4に示すように、電磁波シールド板 4の孔部 1 3に は、避雷針として機能させる突起部 1 5のみを形成し、第 1の実施の形態で形成した 接続部 1 4は形成しない。その代わりとして、ネジ 5を挿通させる揷通孔 1 8を形成 したスぺーサ 1 6を、図 6に示すように、電磁波シールド板 4とプリント配線基板 3 との間に介在させる。そして、前記スぺーサ 1 6に形成した一方の突起 1 7 aを電磁 波シールド板 4に接触させると共に他方の突起 1 7 bをグランドパターン 9に接続 させる。なお、揷通孔 1 8の大きさは、静電気が突起部 1 5に確実に放電するように、 当該揷通孔 1 8を揷通するネジ 5に対して充分な距離を確保できる大きさとする。 このように構成した第 2の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及 び電子機器は、第 1の実施の形態と同様に、人体等に帯電した静電気をネジ 5を介し て突起部 1 5に放電させることができる。
[第 3の実施の形態]
次に、 本発明の第 3の実施の形態について説明する。
前述した第 2の実施の形態では、電磁シールド板 4の脚部 1 2に突起部 1 5を設け、 リング状のスぺーサ 1 6の表裏面に接続部となる爪状の突起部 1 7 a、 1 7 bを設け ていた。
これに対して、第 3の実施の形態では、 図 7及び図 8に示すように、 リング状のス ぺーサ 2 1に放電部となる突起部 2 2を一体的に形成した点が相違する。 また、 ス ぺーサ 2 1には、一方の面にのみ面外方向に起立する複数の爪状の突起部 2 3を形成 している点が相違する。
第 3の実施の形態に係るスぺーサ 2 1は、 図 7に示すように円盤状の外形を有し、 中央部にネジを挿通する孔 2 4が形成されている。
この孔 2 4には、孔 2 4の直径方向に互いに向かい合う一対の突起部 2 2が形成さ れている。 この突起部 2 2は、突出方向先端側に向かって次第に幅狭になる平面視三 角形状をなし、ネジ 5はこの一対の突起部 2 2間の距離よりも若干小さめの軸径のも のを採用する。
爪状の突起部 2 3は、スぺーサ 2 1の外周部分に形成され、スぺーサ 2 1の外周縁 から面外方向に起立する三角形状をなしている。
このようなスぺーサ 2 1は打ち抜き及び曲げカ卩ェにより製造することができ、突起 部 2 2を含む孔 2 4の形状を打ち抜く際、外周縁部分をスぺーサ 2 1の外周の円から 間欠的に外側に三角形状の突起部 2 3を打ち抜き、打ち抜きと同時に突起部 2 3をス ぺーサ 2 1の面外方向に折り曲げ加工することにより、 形成することができる。 図 8には、前記のスぺーサ 2 1を、電子機器内に取り付けられた状態を示す断面図 が示されており、 図 8では、 図 7の S 8— S 8線で切断した状態が表されている。 この電子機器は、 下ケース 1、上ケース 2、 プリント配線板 3、及びネジ 5による 取付構造は第 1、第 2の実施の形態と相違しないが、スぺーサ 2 1が上ケース 2の補 強用の金属製のフレーム 2 5と接触している。
フレーム 2 5は、上ケース 2の内面形状に沿った外形を有し、金属板を折曲加工す ることにより形成される。 尚、本実施の形態においては、捕強用のフレーム 2 5とし ているが、 フレーム 2 5で上ケース 2のプリント配線板 3の全体を覆い、電磁波シー ルド板と兼用することも可能である。
スぺーサ 2 1は、プリント配線板 3のグランドパターン 9と前記フレーム 2 5の間 に介装配置され、爪状の突起部 2 3がグランドパターン 9の側に向けられ、突起部 2 3は、スぺーサ 2 1及ぴグランドパターン 9の間を電気的に接続する接続部として機 能する。
スぺーサ 2 1の突起部 2 3が設けられていない面は平坦面とされ、面全体でフレー ム 2 5と接触している。 尚、 この面とフレーム 2 5の面とは、通常、機械的に密着し ている構成である力 必要に応じて、電気伝導性の樹脂等を介在させて密着度を上げ、 積極的に電気伝導性を向上させるとなおよい。
このような第 3実施形態に係る電子機器によれば、前述の第 1、第 2の実施の形態 で述べた効果の他、 次のような効果がある。
このようなスぺーサ 2 1を採用することにより、人体に帯電した静電気がネジ 5を 介して電子機器内部に流れ込んでも、スぺーサ 2 1からフレーム 2 5に放電させるこ とができるため、 ダランドパターン 9に過電流が流れることもない。
また、補強用のフレーム 2 5が電磁波シールド板としても機能していれば、電子機 器の筐体補強及び電磁シールドを同時に行うことができ、 効率的である。 さらに、スぺーサ 2 1を前記のような構成とすることにより、金属板の打ち抜き及 ぴ折曲加工で簡単にスぺーサ 2 1を製造することができる。
[第 4の実施の形態]
次に、 本発明の第 4の実施の形態について説明する。
前述の第 1の実施の形態では、電磁波シールド板 4の脚部 1 2に形成された孔部 1 3に、 その孔部 1 3の内周縁から内側に突出する突起部 1 5を形成していた。
これに対して、第 4の実施の形態に係る電子機器は、図 9及び図 1 0に示すように、 ネジ 5を揷通する前において、電磁波シールド板 4の固定用の孔部 1 3を箔状の放電 部 3 1で覆った構成を採用している点が相違する。
放電部 3 1は、電気伝導性の箔状部材から構成され、例えば、 アルミニウム箔等を 採用することができる。 この放電部 3 1は、図 9に示すように、電磁波シールド板 4 に対して、導電性の接着剤等で貼り付けられ、ネジ 5の揷通前にあっては、孔部 1 3 をほぼ全面覆うような状態とされている。
このような放電部 3 1を有する電子機器を組み立てる際、上ケース 2の孔 7にネジ 5を揷通すると、箔状の放電部 3 1が突き破られ、放電部 3 1の破断面が自身の可撓 性によりネジ 5の周囲でネジ 5の揷通方向に折り曲げられる。尚、本例ではネジ 5の 先端が平坦面とされているが、より好ましくは、先端が尖った形状のネジを採用する と、 放電部 3 1をより簡単に突き破ることができる。
このような第 4の実施の形態によれば、 前述の第 1、 第 2の実施の形態に加えて、 次のような効果がある。
放電部 3 1を電磁波シ一ルド板 4に貼り付ける構成としたことにより、突起部のな い汎用のシールド板にも放電部を簡単に形成することができるので、本発明を種々の シールド構造を有する電子機器に応用することができる。
放電部 3 1を、可撓性を有する箔状部材から構成することにより、ネジ 5を挿通し た際、ネジ 5の形状に倣って変形してくれるため、第 1の実施の形態の場合のように 突起部 1 5を突出させた場合に比較して、ネジ 5の揷通時に突起部が干渉することが なく、 ネジ 5による下ケース 1及び上ケース 2の固定作業が一層簡単になる。
[その他の実施の形態]
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は上述の 実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。
例えば、上述の実施の形態では、避雷針として機能する 2つの突起部 1 5を孔部 1 3の開口周縁部に設けた力 この突起部 1 5は一つでもよく、或いは二つ以上であつ ても構わない。 また、突起部 1 5の形状は、本実施の形態では三角形状としたが、特 に製造上支障がなければどのような形状であってもよい。
また、上述の各実施の形態では、電磁波シールド板 4に形成した脚部 1 2と突起部 1 5とを一体的に形成した力 これら脚部 1 2と突起部 1 5とを別体に形成し、これ ら脚部 1 2と突起部 1 5との電気的接続をとるようにすることで電磁波シールド板 4を構成してもよい。
また、上述の実施の形態では、プリント配線基板 3の一方の面側にのみ電磁波シー ルド板 4を配置させた力 S、両面又は多層に回路部が形成されるプリント配線基板 3の 場合には、他方の面側にも同じ構造の電磁波シールド板 4を配置させることが好まし レ、。
また、上述の実施の形態では、プリント配線基板 3の全体を覆うようにして電磁波 シールド板 4をこのプリント配線基板 3に固定した力 S、少なくともプリント配線基板 3上に実装された 1つのチップ部品を、この電磁波シールド板 4で覆うようにしても よい。
また、上述の実施の形態では、電磁波シールド板 4の孔部 1 3に形成した突起部 1 5を、この孔部 1 3を揷通するネジ 5にできるだけ近接して配置させたが、この突起 部 1 5をネジ 5に接触させるようにしてもよい。突起部 1 5をネジ 5に接触させれば, 人体等に帯電した静電気を確実にこのネジ 5を介して前記突起部 1 5に放電させる ことができる。
また、上述の各実施の形態では、不要な電磁波を放射する対象物と、本発明に係る 電磁波シールド板 4によって静電気から保護されるものとが、同一のもの、すなわち プリント配泉基板 3であったが、異なるものであってもよい。例えば、モータおよび プリント配線基板を含んで構成される電子機器において、モータから放射される不要 な電磁波を遮蔽する電磁波シールド板によって、プリント配線基板を静電気から保護 するようにしてもよレ、。
また、 前述の第 3実施形態では、 フレーム 2 5とグランドパターン 9との間にス ぺーサ 2 1を介装するような構成であつたが、これに限らず、通常の電磁波シールド 板とグランドパターンの間にスぺーサ 2 1と同様のものを介装してもよい。
また、前述の第 4実施形態では、電磁波シールド板 4に箔状の放電部 3 1を貼り付 けていたが、本発明はこれに限らず、補強用のフレームを通して回路基板を固定する 場合に、この補強用フレームに形成されたネジ揷通用の孔を塞ぐように、箔状の放電 部 3 1を設けてもよい。
産業上の利用可能性
本発明は、 静電気が回路部に流れては困るような電子機器全般に適用され、 例え ば、 ゲーム機器、携帯電話機、 コンピュータ、ハードディスクレコーダなどの外部記 憶装置などに好適に用いることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 対象物の少なくとも一部を覆うと共に締結具により前記対象物に固定され て電磁シールドを行う電磁波シールド板であって、
前記締結具を揷通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴 とする電磁波シールド板。
2 . 請求項 1記載の電磁波シールド板であって、
前記突起部は、先端に行くに従って次第に細くなつていることを特徴とする電磁波 シールド板。
3 . 請求項 1又は請求項 2記載の電磁波シールド板であって、
前記孔部周縁に、前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部を設 けたことを特徴とする電磁波シールド板。
4 . 請求項 3に記載の電磁波シールド板であって、
前記接続部は、前記孔部周縁に、打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特 徴とする電磁波シールド板。
5 . 対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、 電磁シールドを行う電 磁波シールド板を締結具によつて固定した電磁波シールド構造であって、 前記電磁波シールド板は、 前記締結具を揷通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、 前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを 特徴とする電磁波シールド構造。
6 . 対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、 電磁シールドを行う電磁 波シールド板を締結具によつて固定した電磁波シールド構造であって、
前記対象物に前記締結具を揷通させる貫通孔を形成すると共に、 前記電磁波 シールド板に前記締結具を揷通させる孔部を形成し、 且つ前記孔部周縁に、 前記 締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、 前記貫通孔の縁と前記締結具との 距離に対して短くしたことを特徴とする電磁波シールド構造。
7 . 請求項 4又は請求項 5記載の電磁波シールド構造であって、 前記孔部周縁に、 前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部 を設けたことを特徴とする電磁波シールド構造。
8 . 請求項 7に記載の電磁波シールド構造において、
前記接続部は、前記孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴 とする電磁波シールド構造。
9 . 対象物と、 この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具 によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、 前記電磁波シールド板は、 前記締結具を揷通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、 前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを 特徴とする電子機器。
1 0 . 対象物と、 この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具に よって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、 前記対象物に前記締結具を揷通させる貫通孔を形成すると共に、 前記電磁波 シールド板に前記締結具を揷通させる孔部を形成し、 且つ前記孔部周縁に、 前記 締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、 前記貫通孔の縁と前記締結具との 距離に対して短くしたことを特徴とする電子機器。
1 1 . グランドパターンが形成された回路素子実装基板を含む機器本体と、 この 機器本体を内部に収納する筐体と、この筐体に対して前記機器本体を固定する締結具 とを備えた電子機器であって、
前記回路素子実装基板には、 前記締結具が揷通される孔部が形成され、 前記締結具及び前記回路素子実装基板の間には、前記孔部の形成位置に応じて配置 され、端部が該孔部周縁よりも、揷通される締結具側に突出し、前記締結具を流れる 電流を、前記筐体内部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材に放電する放電 部が設けられていることを特徴とする電子機器。
1 2 . 請求項 1 1に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一 部を覆い、 電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板を前記筐体内部に固定する固定部の一部とし て構成されることを特徴とする電子機器。
1 3 . 請求項 1 2に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板は、前記締結具が挿通され、該電磁波シールド板を前記筐体 内部に固定する孔部を有し、
前記放電部は、この孔部周縁から締結具側に突出する突起であることを特徴とする 電子機器。
1 4 . 請求項 1 3に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板の孔部周縁に、前記ダランドパターンと前記電磁波シールド 板とを電気的に接続する接続部を設けたことを特徴とする電子機器。
1 5 . 請求項 1 4に記載の電子機器において、
前記接続部は、前記電磁波シールド板の孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突 起であることを特徴とする電磁波シールド板。
1 6 . 請求項 1 1に記載の電子機器において、
前記回路素子実装基板及び前記締結具の間には、前記回路素子実装基板の孔部の形 成位置に応じて金属製のリング状のスぺーサが介在配置され、
前記放電部は、このリング状スぺーサの孔周縁から前記締結具側に突出する突起で あることを特徴とする電子機器。
1 7 . 請求項 1 6に記載の電子機器において、
前記リング状スぺーサには、該スぺ一ザの面外方向に突出形成され、前記グランド パターンに揷通される爪状の接続部が形成されていることを特徴とする電子機器。
1 8 . 請求項 1 1に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一 部を覆い、 電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板の前記筐体内部固定用の孔部を覆い、前記締 結具の揷通に伴って突き破られる箔状部材から構成されていることを特徴とする電 子機器。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073803A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Kenwood Corp 電子機器
JP2007323050A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Samsung Electronics Co Ltd 駆動装置およびこれを含む液晶表示装置
JP2009100402A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Panasonic Corp 携帯端末装置
CN101938889A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 三洋电机株式会社 电子设备
CN102458029A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 佳能企业股份有限公司 应用具有可调结构的螺丝的电子装置及工艺方法
JP2012212949A (ja) * 2012-08-09 2012-11-01 Denso Corp 電子制御ユニット
US8471978B2 (en) 2006-06-05 2013-06-25 Samsung Display Co., Ltd. Driving device and a liquid crystal display including the same
KR101325512B1 (ko) 2012-06-08 2013-11-07 김선기 전자파 차폐장치의 제조방법
KR20140035718A (ko) * 2012-09-14 2014-03-24 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조
WO2019026235A1 (ja) * 2017-08-03 2019-02-07 ヤマハ株式会社 電子楽器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5703113B2 (ja) * 2011-04-27 2015-04-15 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 基板のアース構造及びそれを備えた電子機器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5755999U (ja) * 1980-09-19 1982-04-01
JPS5914385U (ja) * 1982-07-19 1984-01-28 日本電気株式会社 電子通信機器用ユニツト
JPS6148600U (ja) * 1984-08-30 1986-04-01
JPS61109100U (ja) * 1984-12-21 1986-07-10
JPH0267112U (ja) * 1988-11-10 1990-05-21
JPH046147U (ja) * 1990-04-27 1992-01-21
JPH08274486A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Canon Inc 電子機器
JP2000102660A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Daiichi Shokai Co Ltd 遊技機における回路基板収納ボックス
JP2000332460A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Sony Corp シールド板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5755999U (ja) * 1980-09-19 1982-04-01
JPS5914385U (ja) * 1982-07-19 1984-01-28 日本電気株式会社 電子通信機器用ユニツト
JPS6148600U (ja) * 1984-08-30 1986-04-01
JPS61109100U (ja) * 1984-12-21 1986-07-10
JPH0267112U (ja) * 1988-11-10 1990-05-21
JPH046147U (ja) * 1990-04-27 1992-01-21
JPH08274486A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Canon Inc 電子機器
JP2000102660A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Daiichi Shokai Co Ltd 遊技機における回路基板収納ボックス
JP2000332460A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Sony Corp シールド板

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4696505B2 (ja) * 2004-09-02 2011-06-08 株式会社ケンウッド 電子機器
JP2006073803A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Kenwood Corp 電子機器
US8471978B2 (en) 2006-06-05 2013-06-25 Samsung Display Co., Ltd. Driving device and a liquid crystal display including the same
JP2007323050A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Samsung Electronics Co Ltd 駆動装置およびこれを含む液晶表示装置
JP4536103B2 (ja) * 2007-10-19 2010-09-01 パナソニック株式会社 携帯端末装置
JP2009100402A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Panasonic Corp 携帯端末装置
CN101938889A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 三洋电机株式会社 电子设备
JP2011014239A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器
CN102458029A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 佳能企业股份有限公司 应用具有可调结构的螺丝的电子装置及工艺方法
KR101325512B1 (ko) 2012-06-08 2013-11-07 김선기 전자파 차폐장치의 제조방법
JP2012212949A (ja) * 2012-08-09 2012-11-01 Denso Corp 電子制御ユニット
KR20140035718A (ko) * 2012-09-14 2014-03-24 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조
KR101966256B1 (ko) * 2012-09-14 2019-04-05 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조
WO2019026235A1 (ja) * 2017-08-03 2019-02-07 ヤマハ株式会社 電子楽器

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AU2003292703A1 (en) 2004-07-29
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