JP2000332460A - シールド板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成でプリント基板の銅箔とシールド
板とを確実に電気的接続することができるシールド板を
提供すること。 【解決手段】 ビス１５等によってプリント基板２０と
共締めするシールド板１０において、プリント基板２０
と接触する面の周囲の少なくとも一部に、プリント基板
側に突出した突起１２を設ける。該突起１２は、共締め
するとプリント基板の銅箔に食い込み、確実に電気的接
続をすることができる。該突起１２は、例えば金型を修
正することによって積極的に生成したバリでもよい。本
発明によれば、シールド板に積極的にバリを生成するな
どの簡易な方法によって突起を形成可能であり、プリン
ト基板とシールド板とを確実に電気的に接続することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシールド板に関し、
特に、プリント基板と確実に電気的導通を得られるシー
ルド板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の表面や裏面に一定
の距離を置いて金属板からなるシールド板を配置してプ
リント基板の回路をシールドすることが行われている。
そして、通常シールド基板はプリント基板の接地（アー
ス）と接続されるが、プリント基板の接地とシールド板
とを接続する場合に、はんだ付けを行ったり、プリント
基板の銅箔部分に菊座（放射状の凹凸）を設けて、該プ
リント基板の接地ランドとシールド板とをねじ等によっ
て共締めしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記したような、従来
のプリント基板とシールド板との接続方式において、例
えばはんだ付けを行うと作業工程が増加し、また基板が
加熱されるので、耐熱性の部品を使用する必要があるな
どの問題点があった。また、プリント基板とシールド板
とをねじ等によって共締めする場合には、プリント基板
の表面に銅箔の酸化防止のために塗布されたフラックス
等によって接触不良が発生する恐れがあるという問題点
があった。この問題点を解決するために、プリント基板
とシールド板とをねじ等によって共締めする場合に、プ
リント基板とシールド板の間にワッシャ等の板金部品を
挿入することも考えられる。しかし、ワッシャ等を挿入
する作業は手間がかかり、部品数も増加するという問題
点があった。

【０００４】本発明の目的は、前記のような従来技術の
問題点を解決し、簡単な構成でプリント基板の銅箔とシ
ールド板とを確実に電気的接続することができるシール
ド板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、シールド板に
おいて、プリント基板と接触する面の周囲の少なくとも
一部に、前記プリント基板側に突出した突起を設けたこ
とを特徴とする。

【０００６】本発明によれば、シールド板に積極的にバ
リを生成するなどの方法によって突起を形成可能であ
り、簡単な構成でプリント基板とシールド板とを確実に
電気的に接続することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図１は、本発明を適用したシールド板の取
り付け状態を示す断面図である。この実施例において
は、プリント基板２０とシールド板１０とを重ねてキャ
ビネット１４にビス１５を使用して共締めする構造とな
っている。プリント基板２０の固定用孔２２周辺のシー
ルド板の取り付け片１１と接触する領域には例えば接地
銅箔パターン（ランド）２１が形成されている。

【０００８】シールド板１０は鍍金された薄い鉄板等に
よって形成され、ビス１５によって固定するための帯状
の取り付け片１１はシールド板１０の他の部分より隆起
しており、先端にビス１５の通るＵ字状の切り欠きが設
けられている。シールド板１０の取り付け片１１の周囲
の少なくとも一部には、帯状の突起１２が設けられてい
る。この突起は取り付け片１１からプリント基板２０の
銅箔２１の方向に向かって突出しており、高さは例えば
０．２ミリメートル程度、長さは例えば５ミリメートル
程度である。

【０００９】ビス１５によってプリント基板２０とシー
ルド板１０とを共締めした場合には、突起の先端が銅箔
２１の表面に塗布されたフラックスを削り取って銅箔２
１に刺さり、電気的導通が確保される。しかし、突起１
２は非常に薄く短いので、ビス１５を締めた時に突起１
２は潰れる。従って、共締めした際に、突起１２によっ
て銅箔２１やプリント基板２０が損傷したり、プリント
基板２０やシールド板の取り付け片１１が変形すること
はない。

【００１０】シールド板１０は、例えば材料である鉄板
を打ち抜き加工することによって製造されるが、本発明
の突起１２は、突起１２を設けたい箇所において、打ち
抜き用の上下の金型のクリアランスを調節する（所定の
隙間を設ける）ことによって、容易に所望の形状の帯状
の突起（バリ）を形成することができる。

【００１１】図２は、本発明のシールド板およびプリン
ト基板の構成を示す平面図である。この例においては、
プリント基板２０の四隅をシールド板１０と共にビスに
よってキャビネットに固着する例を示している。図２左
側は、プリント基板２０のシールド板取り付け面の構成
を示す正面図である。プリント基板２０の固定用孔２２
の周囲には例えば接地と接続された銅箔パターン領域２
１が設けられている。

【００１２】銅箔パターン２１の大きさは、シールド板
１０の取り付け片１１のプリント基板２０と接触する面
が全て銅箔パターンと接触するように、取り付け誤差を
考慮して大きめに設定されている。なお、プリント基板
の領域２１以外のその他の領域２３においては表面に保
護用のレジスト（絶縁被膜）が印刷されている。また、
領域２１の銅箔パターンの表面にははんだの乗りを良く
するためのフラックスが付着している。

【００１３】シールド板１０はプリント基板２０の固定
用孔２２と対応した４カ所の部分に、先端にＵ字状の切
り欠きを有する帯状の取り付け片１１を備えている。そ
して、この取り付け片１１のプリント基板２０と接触す
る面の周囲の一部に突起１２が設けられている。この突
起１２は、取り付け片１１のプリント基板２０と接触す
る面の周囲の任意の部分に任意の個数設けてもよい。

【００１４】図３は、本発明を適用したシールド板の取
り付け状態を図１とは９０度異なる方向から見た断面図
である。突起１２は例えば幅５ミリ程度の帯状の突起で
あり、このような帯状のバリを形成するように金型を加
工することは、前記したように容易に実施可能である。
以上のような構成によって、金型の僅かな修正により、
工程も増加せずにプリント基板の銅箔とシールド板とを
確実に電気的接続することができる。

【００１５】以上、本発明の実施例を開示したが、本発
明には下記のような変形例も考えられる。実施例におい
ては、金型を修正することによりバリを生成させる実施
例を開示したが、突起の生成方法は、例えばプレス加工
によってシールド板の取り付け片の周囲の一部を打ち延
ばすことによって突起を形成するなど任意である。突起
の形状も帯状である例を開示したが、高さが揃っている
必要は無く、むしろ不揃いで凹凸がある方がプリント基
板との電気的接続が確実になるので、例えば鋸歯状、波
状、針状などの形状でもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
シールド板のプリント基板と接触する面の周囲の少なく
とも一部にプリント基板側に突出した突起を設けたの
で、プリント基板とシールド板とをビス等によって共締
めすることにより、プリント基板の銅箔とシールド板と
を確実に電気的接続することができるという効果があ
る。また、突起は、金型を修正することによってシール
ド板に積極的にバリを生成するなどの方法によって形成
可能であり、簡単な構成で実施することができ、更に、
突起の形状を最適化することにより、プリント基板を損
傷することがないという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したシールド板の取り付け状態を
示す断面図である。

【図２】本発明のシールド板およびプリント基板の構成
を示す平面図である。

【図３】シールド板の取り付け状態を異なる方向から見
た断面図である。

【符号の説明】

１０…シールド板、１１…取り付け片、１２…突起、１
４…キャビネット、１５…ビス、２０…プリント基板、
２１…銅箔パターン、２２…固定用孔、２３…その他の
領域

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板と接触する面の周囲の少な
   くとも一部に、前記プリント基板側に突出した突起を設
   けたことを特徴とするシールド板。
2. 【請求項２】 前記突起は、シールド板のプリント基板
   と接触する面の周囲からプリント基板側に突出した薄い
   金属板であることを特徴とする請求項１に記載のシール
   ド板。
3. 【請求項３】 前記突起は、シールド板の製造工程にお
   ける打ち抜き工程において、積極的に形成されたバリで
   あることを特徴とする請求項１に記載のシールド板。