JP2001077577A - 回路基板のシールド構造およびシールドケース - Google Patents
回路基板のシールド構造およびシールドケースInfo
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- JP2001077577A JP2001077577A JP25421999A JP25421999A JP2001077577A JP 2001077577 A JP2001077577 A JP 2001077577A JP 25421999 A JP25421999 A JP 25421999A JP 25421999 A JP25421999 A JP 25421999A JP 2001077577 A JP2001077577 A JP 2001077577A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 最小限の本数のネジを用いながらもシールド
効果に優れた信頼性の高いシールド構造を提供する。 【解決手段】 シールドケース（14）のフランジ（20）
にスリット（24）を入れることによりフランジを複数の
独立したフランジ片（26）に分けると共に、各フランジ
片（26）に角度を付けることにより各フランジ片にバネ
構造を与え、各フランジ片（26）にはエンボス部（28）
を形成する。シールドケース（14）を回路基板（12）に
締結することによりフランジ片に生じる弾力によりエン
ボス部（28）を回路基板のグランドパターン（22）に弾
力接触させ、重シールド効果を得る。
効果に優れた信頼性の高いシールド構造を提供する。 【解決手段】 シールドケース（14）のフランジ（20）
にスリット（24）を入れることによりフランジを複数の
独立したフランジ片（26）に分けると共に、各フランジ
片（26）に角度を付けることにより各フランジ片にバネ
構造を与え、各フランジ片（26）にはエンボス部（28）
を形成する。シールドケース（14）を回路基板（12）に
締結することによりフランジ片に生じる弾力によりエン
ボス部（28）を回路基板のグランドパターン（22）に弾
力接触させ、重シールド効果を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線通信装置に関
し、より詳しくは、無線通信装置の回路基板に取付けた
電子・電気部品をシールドするためのシールド構造に関
する。本発明は、また、斯るシールド構造に用いるシー
ルドケースに関する。
し、より詳しくは、無線通信装置の回路基板に取付けた
電子・電気部品をシールドするためのシールド構造に関
する。本発明は、また、斯るシールド構造に用いるシー
ルドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に取付けた電子・電気部品をシ
ールドするため、板金製のシールドケースが使用されて
いる。図６に示したような従来の一般的なシールド構造
では、シールドケース１のフランジ部２をネジ３により
基板４に固定することによりシールド効果を得ているの
で、そのシールド効果はシールドケースを固定するネジ
３の本数に依存していた。そのため、重シールド構造に
なるしたがってネジの本数も増加し、組立作業性も悪化
していた。また、多数のネジを用いるので、回路基板上
にネジのためのかなりのスペースが必要となり、部品の
実装に制約を受ける。
ールドするため、板金製のシールドケースが使用されて
いる。図６に示したような従来の一般的なシールド構造
では、シールドケース１のフランジ部２をネジ３により
基板４に固定することによりシールド効果を得ているの
で、そのシールド効果はシールドケースを固定するネジ
３の本数に依存していた。そのため、重シールド構造に
なるしたがってネジの本数も増加し、組立作業性も悪化
していた。また、多数のネジを用いるので、回路基板上
にネジのためのかなりのスペースが必要となり、部品の
実装に制約を受ける。
【０００３】また、図７に示したように、シールドケー
ス１のフランジ２に任意のエンボス部５を形成し、基板
のスルーホールメッキ６に接触させることが知られてい
る（特開平10-41667号）。この構造では、フランジにエ
ンボス加工を施すだけであるので、シールドケースのフ
ランジ２や基板４の表面にごくわずかな凹凸があって
も、エンボス部５と基板のスルーホールメッキ６との接
触圧力にばらつきが生じ、シールド効果の信頼性に問題
があった。このように信頼性が保証されないが故に、特
開平10-41667号では、エンボス部５とスルーホールメッ
キ６とを半田付けで固定接続することを提案している。
このため、半田付け作業が必要となり、作業効率が悪か
った。また、回路基板上の電気部品に電気的不具合が生
じたなどの理由により、シールドケースを取り外す場合
には、負圧吸引しながら半田を溶かさねばならないの
で、電気部品の修理や交換に手数を要する。さらに、回
路基板の両面にシールドケースを取り付ける場合には、
半田付けをするスペースが必要となり、基板のサイズが
大きくなるという問題がある。
ス１のフランジ２に任意のエンボス部５を形成し、基板
のスルーホールメッキ６に接触させることが知られてい
る（特開平10-41667号）。この構造では、フランジにエ
ンボス加工を施すだけであるので、シールドケースのフ
ランジ２や基板４の表面にごくわずかな凹凸があって
も、エンボス部５と基板のスルーホールメッキ６との接
触圧力にばらつきが生じ、シールド効果の信頼性に問題
があった。このように信頼性が保証されないが故に、特
開平10-41667号では、エンボス部５とスルーホールメッ
キ６とを半田付けで固定接続することを提案している。
このため、半田付け作業が必要となり、作業効率が悪か
った。また、回路基板上の電気部品に電気的不具合が生
じたなどの理由により、シールドケースを取り外す場合
には、負圧吸引しながら半田を溶かさねばならないの
で、電気部品の修理や交換に手数を要する。さらに、回
路基板の両面にシールドケースを取り付ける場合には、
半田付けをするスペースが必要となり、基板のサイズが
大きくなるという問題がある。
【０００４】特開平10-173380号には、コイル状に卷い
て形成した電気機器用シールド部材が開示されている。
このシールド部材は板材をコイル状に卷いて形成するの
で、作業工数がかかり、部品点数が増大するという問題
がある。
て形成した電気機器用シールド部材が開示されている。
このシールド部材は板材をコイル状に卷いて形成するの
で、作業工数がかかり、部品点数が増大するという問題
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、叙上
の問題点を解消し、シールドケースのフランジと回路基
板のグランドパターンとを確実に接触させることの可能
な信頼性の高いシールド構造を提供することにある。本
発明の他の目的は、単純な構造を有し、容易に取付け可
能で、作業工数・コストの小さなシールド構造を提供す
ることにある。本発明の他の目的は、電気部品の修理な
どにあたりシールドケースを容易に取外すことの可能な
シールド構造を提供することにある。
の問題点を解消し、シールドケースのフランジと回路基
板のグランドパターンとを確実に接触させることの可能
な信頼性の高いシールド構造を提供することにある。本
発明の他の目的は、単純な構造を有し、容易に取付け可
能で、作業工数・コストの小さなシールド構造を提供す
ることにある。本発明の他の目的は、電気部品の修理な
どにあたりシールドケースを容易に取外すことの可能な
シールド構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、グランドパタ
ーンを有する回路基板にシールドケースを取付けてなる
回路基板のシールド構造において、該シールドケースの
フランジにスリットを入れることにより該フランジを複
数の独立したフランジ片に分けると共に、回路基板に向
かって傾斜するべく各フランジ片に角度を付けることに
より各フランジ片にバネ構造を与え、各フランジ片には
回路基板に向かって突出するエンボス部を形成し、シー
ルドケースを回路基板に取付けることにより生じるフラ
ンジ片の弾力性により各フランジ片のエンボス部を回路
基板のグランドパターンに弾力接触させることを特徴と
するものである。
ーンを有する回路基板にシールドケースを取付けてなる
回路基板のシールド構造において、該シールドケースの
フランジにスリットを入れることにより該フランジを複
数の独立したフランジ片に分けると共に、回路基板に向
かって傾斜するべく各フランジ片に角度を付けることに
より各フランジ片にバネ構造を与え、各フランジ片には
回路基板に向かって突出するエンボス部を形成し、シー
ルドケースを回路基板に取付けることにより生じるフラ
ンジ片の弾力性により各フランジ片のエンボス部を回路
基板のグランドパターンに弾力接触させることを特徴と
するものである。
【０００７】このように、各フランジ片に角度を付けて
バネ構造を与え、フランジ片の弾力性を利用して各フラ
ンジ片のエンボス部をグランドパターンに弾力接触させ
るようにしたので、シールドケースのフランジや回路基
板の表面に凹凸があっても、各フランジ片とグランドパ
ターンとの間の接触を確実に保証することができ、シー
ルド効果を増大させることができる。また、すべてのフ
ランジ片のエンボス部が接触圧力のバラツキを生じるこ
となくグランドパターンに確実に接触するので、少ない
本数のネジでシールドケースを固定しても重シールド構
造を得ることができる。
バネ構造を与え、フランジ片の弾力性を利用して各フラ
ンジ片のエンボス部をグランドパターンに弾力接触させ
るようにしたので、シールドケースのフランジや回路基
板の表面に凹凸があっても、各フランジ片とグランドパ
ターンとの間の接触を確実に保証することができ、シー
ルド効果を増大させることができる。また、すべてのフ
ランジ片のエンボス部が接触圧力のバラツキを生じるこ
となくグランドパターンに確実に接触するので、少ない
本数のネジでシールドケースを固定しても重シールド構
造を得ることができる。
【０００８】また、半田付けによることなく、ネジ止め
のみによりシールドケースを回路基板に取付けても、エ
ンボス部とグランドパターンを確実に接触させることが
可能であるので、半田付け作業が不要となり、作業性が
向上する。また、ネジを弛めるだけでシールドケースを
簡単に取り外すことができるので、シールドケース内部
の電気部品の故障や不具合などに容易に対応することが
できる。
のみによりシールドケースを回路基板に取付けても、エ
ンボス部とグランドパターンを確実に接触させることが
可能であるので、半田付け作業が不要となり、作業性が
向上する。また、ネジを弛めるだけでシールドケースを
簡単に取り外すことができるので、シールドケース内部
の電気部品の故障や不具合などに容易に対応することが
できる。
【０００９】好ましい実施態様においては、回路基板の
両側に２つのシールドケースを配置し、これら２つのシ
ールドケースを共通のネジにより回路基板に共締めす
る。
両側に２つのシールドケースを配置し、これら２つのシ
ールドケースを共通のネジにより回路基板に共締めす
る。
【００１０】他の観点においては、本発明は、前記シー
ルド構造に用いるシールドケースを提供するもので、こ
のシールドケースは、シールドケース本体の周囲に配置
されたフランジにスリットを入れることにより該フラン
ジを複数の独立したフランジ片に分けると共に、各フラ
ンジ片に角度を付けることにより各フランジ片にバネ構
造を与え、回路基板に向かって突出するエンボス部を各
フランジ片に形成し、もって、シールドケースを回路基
板に取付けたときにフランジ片の弾力性により各フラン
ジ片のエンボス部が回路基板のグランドパターンに弾力
接触するようにしたことを特徴とするものである。
ルド構造に用いるシールドケースを提供するもので、こ
のシールドケースは、シールドケース本体の周囲に配置
されたフランジにスリットを入れることにより該フラン
ジを複数の独立したフランジ片に分けると共に、各フラ
ンジ片に角度を付けることにより各フランジ片にバネ構
造を与え、回路基板に向かって突出するエンボス部を各
フランジ片に形成し、もって、シールドケースを回路基
板に取付けたときにフランジ片の弾力性により各フラン
ジ片のエンボス部が回路基板のグランドパターンに弾力
接触するようにしたことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１および図３を参照するに、本
発明のシールド構造１０は、プリント基板などからなる
回路基板１２にシールドケース１４をネジ１６を用いて
固定することにより構成される。シールドケース１４
は、回路基板上の電子・電気部品又は電子・電気機器
（図示せず）を収容する本体１８と、この本体の周囲に
形成されたフランジ２０を有する。シールドケース１４
は、黄銅（真鍮）や鉄などの導電性の良い材料で形成す
るのが望ましい。回路基板１２にはグランドパターン２
２（図３）が所定ピッチで設けてある。
発明のシールド構造１０は、プリント基板などからなる
回路基板１２にシールドケース１４をネジ１６を用いて
固定することにより構成される。シールドケース１４
は、回路基板上の電子・電気部品又は電子・電気機器
（図示せず）を収容する本体１８と、この本体の周囲に
形成されたフランジ２０を有する。シールドケース１４
は、黄銅（真鍮）や鉄などの導電性の良い材料で形成す
るのが望ましい。回路基板１２にはグランドパターン２
２（図３）が所定ピッチで設けてある。
【００１２】シールドケース１４のフランジ２０には、
等間隔で複数のスリット２４が形成してあり、これによ
りフランジ２０は複数の独立したフランジ片２６に分け
られている。夫々のフランジ片２６にはグランドパター
ンと同じピッチでエンボス加工が施してあり、エンボス
部２８が形成してある。エンボス部２８の最適な形状は
図３に示したように円錐形であるが、図４に示すように
円筒形にしてもよく、その他任意の形状も可能である。
等間隔で複数のスリット２４が形成してあり、これによ
りフランジ２０は複数の独立したフランジ片２６に分け
られている。夫々のフランジ片２６にはグランドパター
ンと同じピッチでエンボス加工が施してあり、エンボス
部２８が形成してある。エンボス部２８の最適な形状は
図３に示したように円錐形であるが、図４に示すように
円筒形にしてもよく、その他任意の形状も可能である。
【００１３】図２に示したように、自由状態において
は、シールドケース１４のフランジ２０の各フランジ片
２６は、回路基板１２に平行な平面に対してθ（≧０
°）の角度がつけてあり、夫々のフランジ片２６は回路
基板に向かって下向きに傾斜している。このように各フ
ランジ片２６に角度がつけてあるので、図１および図３
に示したように、ネジ１６によりシールドケース１４の
フランジ２０を回路基板１２に固定したときには、ネジ
１６の締め付けに伴い各フランジ片２６に弾力が発生す
るであろう。
は、シールドケース１４のフランジ２０の各フランジ片
２６は、回路基板１２に平行な平面に対してθ（≧０
°）の角度がつけてあり、夫々のフランジ片２６は回路
基板に向かって下向きに傾斜している。このように各フ
ランジ片２６に角度がつけてあるので、図１および図３
に示したように、ネジ１６によりシールドケース１４の
フランジ２０を回路基板１２に固定したときには、ネジ
１６の締め付けに伴い各フランジ片２６に弾力が発生す
るであろう。
【００１４】シールドケース１４の取付けに際しては、
図３に示したようにエンボス部２８を回路基板１２のグ
ランドパターン２２に突き当て、フランジ２０の必要箇
所（例えば、８カ所）をネジ１６により基板１２に締結
する。シールドケース１４は、半田付けによることな
く、図１に示したようにネジ１６のみにより回路基板１
２に固定することができる。
図３に示したようにエンボス部２８を回路基板１２のグ
ランドパターン２２に突き当て、フランジ２０の必要箇
所（例えば、８カ所）をネジ１６により基板１２に締結
する。シールドケース１４は、半田付けによることな
く、図１に示したようにネジ１６のみにより回路基板１
２に固定することができる。
【００１５】前述したように、各フランジ片２６には角
度がつけてあるので、ネジ１６によりシールドケース１
４のフランジ２０を回路基板１２に締結したときには、
各フランジ片２６に弾力が発生し、この弾力により、各
フランジ片２６のエンボス部２８は回路基板１２のグラ
ンドパターン２２に弾力接触せられる。夫々のフランジ
片２６は互いに独立しているので、回路基板１２やフラ
ンジ２０に凹凸があっても、エンボス部２８はグランド
パターン２２に対して確実に接触せられ、シールドケー
ス１４を基板１２に接地する役割を果たす。
度がつけてあるので、ネジ１６によりシールドケース１
４のフランジ２０を回路基板１２に締結したときには、
各フランジ片２６に弾力が発生し、この弾力により、各
フランジ片２６のエンボス部２８は回路基板１２のグラ
ンドパターン２２に弾力接触せられる。夫々のフランジ
片２６は互いに独立しているので、回路基板１２やフラ
ンジ２０に凹凸があっても、エンボス部２８はグランド
パターン２２に対して確実に接触せられ、シールドケー
ス１４を基板１２に接地する役割を果たす。
【００１６】図５は本発明のシールド構造の第２実施例
を示す。図５を参照するに、回路基板１２の両側には前
述したシールドケース１４と同様のシールドケースが夫
々配置してある。上側のシールドケース１４のネジ穴３
０は貫通孔になっており、下側のシールドケース１４の
ネジ穴３２にはネジが切ってある。これら２つのシール
ドケース１４は、例えば、上側のシールドケース１４の
ネジ穴３０と基板１２の取付穴（図示せず）にネジ１６
を貫通させ、下側のシールドケース１４のネジ穴３２に
ネジ１６を螺合することにより、共通のネジ１６により
回路基板１２に共締めされる。
を示す。図５を参照するに、回路基板１２の両側には前
述したシールドケース１４と同様のシールドケースが夫
々配置してある。上側のシールドケース１４のネジ穴３
０は貫通孔になっており、下側のシールドケース１４の
ネジ穴３２にはネジが切ってある。これら２つのシール
ドケース１４は、例えば、上側のシールドケース１４の
ネジ穴３０と基板１２の取付穴（図示せず）にネジ１６
を貫通させ、下側のシールドケース１４のネジ穴３２に
ネジ１６を螺合することにより、共通のネジ１６により
回路基板１２に共締めされる。
【００１７】図５の構造においても、２つのシールドケ
ース１４は、半田付けによることなく、ネジ１６のみに
より回路基板１２に固定される。このように半田付けを
しないので、半田付けのためのスペースが不要となる。
従って、この構造においては、回路基板１２の同一の取
付穴を利用して２つのシールドケース１４を共締めする
ことが可能となる。
ース１４は、半田付けによることなく、ネジ１６のみに
より回路基板１２に固定される。このように半田付けを
しないので、半田付けのためのスペースが不要となる。
従って、この構造においては、回路基板１２の同一の取
付穴を利用して２つのシールドケース１４を共締めする
ことが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、シールドケース
のフランジのエンボス部２８と回路基板のグランドパタ
ーン２２とが確実に接触するので、シールド効果が増大
し、信頼性の高いシールド構造が得られるということで
ある。本発明の第２の効果は、従来の構造ではシールド
効果の度合いはネジの本数に依存していたのに対して、
本発明によれば、基板上のグランドパターンのピッチと
シールドケースフランジのフランジ片のピッチを任意に
変えることによりシールド効果をコントロールすること
が可能となることである。その理由は、エンボス部２８
をグランドパターン２２に突きあてることで確実に接触
させることができ、シールドケース１４と基板１２との
間で導通が行われるからである。
のフランジのエンボス部２８と回路基板のグランドパタ
ーン２２とが確実に接触するので、シールド効果が増大
し、信頼性の高いシールド構造が得られるということで
ある。本発明の第２の効果は、従来の構造ではシールド
効果の度合いはネジの本数に依存していたのに対して、
本発明によれば、基板上のグランドパターンのピッチと
シールドケースフランジのフランジ片のピッチを任意に
変えることによりシールド効果をコントロールすること
が可能となることである。その理由は、エンボス部２８
をグランドパターン２２に突きあてることで確実に接触
させることができ、シールドケース１４と基板１２との
間で導通が行われるからである。
【００１９】本発明の他の効果は、生産性・作業性が向
上するということである。その理由は、フランジにエン
ボス加工を施すことにより、シールドケースを固定する
ための半田付け行程を省くことができ、また、固定ネジ
の本数を必要最小限に減らすことが可能となるためであ
る。本発明の他の効果は、他の電気部品に熱的な影響を
与えることなく、重シールド構造にすることが可能にな
るということである。その理由は、シールドケースフラ
ンジにスリットを入れてフランジ片２６を独立させ、フ
ランジ片のバネ力を利用して確実にエンボス部をグラン
ドパターンに接触させることにより、ネジのみで固定で
シールド効果を得られるので、半田付けによる接続をし
なくてもよいからである。また、半田付けをしないの
で、シールドケースの取り外しが容易であり、電気部品
に電気的不具合が生じた場合に容易に修理することがで
き保守性が向上する。
上するということである。その理由は、フランジにエン
ボス加工を施すことにより、シールドケースを固定する
ための半田付け行程を省くことができ、また、固定ネジ
の本数を必要最小限に減らすことが可能となるためであ
る。本発明の他の効果は、他の電気部品に熱的な影響を
与えることなく、重シールド構造にすることが可能にな
るということである。その理由は、シールドケースフラ
ンジにスリットを入れてフランジ片２６を独立させ、フ
ランジ片のバネ力を利用して確実にエンボス部をグラン
ドパターンに接触させることにより、ネジのみで固定で
シールド効果を得られるので、半田付けによる接続をし
なくてもよいからである。また、半田付けをしないの
で、シールドケースの取り外しが容易であり、電気部品
に電気的不具合が生じた場合に容易に修理することがで
き保守性が向上する。
【００２０】本発明の他の利点は、回路基板の両側に２
つのシールドケースを配置することにより、基板の両面
を最小のスペースで重シールドすることができるという
ことである。その理由は、半田付けによりシールドケー
スを固定する場合には半田付けのスペースが必要となる
が、本発明のネジ止めによる場合には半田付けのスペー
スが不要となるからである。
つのシールドケースを配置することにより、基板の両面
を最小のスペースで重シールドすることができるという
ことである。その理由は、半田付けによりシールドケー
スを固定する場合には半田付けのスペースが必要となる
が、本発明のネジ止めによる場合には半田付けのスペー
スが不要となるからである。
【図１】本発明のシールド構造の斜視図で、シールドケ
ースを回路基板に取付けるところを示す。
ースを回路基板に取付けるところを示す。
【図２】図１に示したシールドケースのフランジの自由
状態における断面図である。
状態における断面図である。
【図３】図１に示したシールド構造の一部の断面図であ
る。
る。
【図４】図３に示したフランジのエンボス部の変化形を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明のシールド構造の第２実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のシールド構造の斜視図である。
【図７】従来の他のシールド構造の一部の断面図であ
る。
る。
１０： シールド構造 １２： 回路基板 １４： シールドケース １６： 取付ネジ ２０： フランジ ２２： 基板のグランドパターン ２４： フランジのスリット ２６： フランジ片 ２８： エンボス部
Claims (4)
- 【請求項１】 グランドパターンを有する回路基板にシ
ールドケースを取付けてなる回路基板のシールド構造に
おいて、該シールドケースのフランジにスリットを入れ
ることにより該フランジを複数の独立したフランジ片に
分けると共に、各フランジ片に角度を付けることにより
各フランジ片にバネ構造を与え、各フランジ片には回路
基板に向かって突出するエンボス部を形成し、シールド
ケースを回路基板に締結することによりフランジ片に生
じる弾力により各フランジ片のエンボス部を回路基板の
グランドパターンに弾力接触させることを特徴とするシ
ールド構造。 - 【請求項２】 シールドケースは半田付けによることな
くネジ止めのみにより回路基板に取付けることを特徴と
する請求項１に基づくシールド構造。 - 【請求項３】 回路基板の両側に２つのシールドケース
を配置し、これら２つのシールドケースを共通のネジに
より回路基板に共締めしたことを特徴とする請求項２に
基づくシールド構造。 - 【請求項４】 回路基板に取付けた電気部品をシールド
するための回路基板用シールドケースであって、シール
ドケース本体と該本体の周囲に配置されたフランジを備
え、該フランジにスリットを入れることにより該フラン
ジを複数の独立したフランジ片に分けると共に、各フラ
ンジ片に角度を付けることにより各フランジ片にバネ構
造を与え、回路基板に向かって突出するエンボス部を各
フランジ片に形成し、もって、シールドケースを回路基
板に取付けたときにフランジ片に生じる弾力により各フ
ランジ片のエンボス部を回路基板のグランドパターンに
弾力接触させるようにしたことを特徴とする回路基板用
シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25421999A JP2001077577A (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 回路基板のシールド構造およびシールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25421999A JP2001077577A (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 回路基板のシールド構造およびシールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077577A true JP2001077577A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17261928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25421999A Pending JP2001077577A (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 回路基板のシールド構造およびシールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077577A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228697A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | シールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置 |
| JP2012089764A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 車載電子装置 |
| US8794131B2 (en) * | 2007-06-27 | 2014-08-05 | Tsann Kuen (China) Enterprise Co., Ltd. | Grill with improved-configuration grease collecting box |
| KR20210155247A (ko) * | 2020-06-15 | 2021-12-22 | 주식회사 현대케피코 | 하우징과 커버 사이의 공간에 내장되는 pcb의 개량된 접지구조 |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25421999A patent/JP2001077577A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8794131B2 (en) * | 2007-06-27 | 2014-08-05 | Tsann Kuen (China) Enterprise Co., Ltd. | Grill with improved-configuration grease collecting box |
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| KR20210155247A (ko) * | 2020-06-15 | 2021-12-22 | 주식회사 현대케피코 | 하우징과 커버 사이의 공간에 내장되는 pcb의 개량된 접지구조 |
| KR102431036B1 (ko) * | 2020-06-15 | 2022-08-10 | 주식회사 현대케피코 | 하우징과 커버 사이의 공간에 내장되는 pcb의 개량된 접지구조 |
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