JPWO2019220166A1 - シールド筐体 - Google Patents

シールド筐体 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019220166A1
JPWO2019220166A1 JP2020519192A JP2020519192A JPWO2019220166A1 JP WO2019220166 A1 JPWO2019220166 A1 JP WO2019220166A1 JP 2020519192 A JP2020519192 A JP 2020519192A JP 2020519192 A JP2020519192 A JP 2020519192A JP WO2019220166 A1 JPWO2019220166 A1 JP WO2019220166A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
base portion
shield housing
thickness
cover portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020519192A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7220212B2 (ja
Inventor
山崎 努
努 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Publication of JPWO2019220166A1 publication Critical patent/JPWO2019220166A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7220212B2 publication Critical patent/JP7220212B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0049Casings being metallic containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0009Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

非金属材料により形成され、載置面に電子部品を搭載するベース部と、金属材料により形成され、電子部品の周囲を覆うカバー部と、ベース部の外側面に当接するとともに、端部がベース部よりも外側に突出する金属板と、を備えるシールド筐体が提供される。カバー部の側壁部は、ベース部の載置面に当接する第一端と、ベース部の厚み方向に延設され、金属板の端部に当接する第二端とを備える。

Description

本発明は、電子部品を収納可能なシールド筐体に関する。
シールド筐体は、電子部品を収納するとともに、電子部品から発生する電磁波が筐体外部へ放射されること、及び筐体外部から筐体内部へ電磁波が進入することを防止する。シールド筐体は、厚い金属材料を用いて構成すればシールド性は良くなるが、軽量化やコスト、及び加工性の観点から好ましくない。電子部品を搭載するベース部には、部品を冷却するための流路を設ける必要があり、非金属材料で形成した場合、ベース部内部にシールドのための金属板を組み込むことは困難であり、ベース部の外周に金属材料を組み込む必要がある。また、電子部品との絶縁を確保するためには、ベース部は非金属材料で形成されることが好ましい。
電子部品を収納する筐体が非金属材料からなる場合、シールド性を考慮して、非金属材料の内部に金属板を設置する技術が知られている。例えば、JP2013−110358Aにおいては、シールド筐体の側壁を樹脂で製造し、樹脂内部に金属板を設置して、シールド性を確保している。
しかしながら、上記したシールド筐体では、樹脂内部に金属板を設置するため、加工が難しく、コストが高くなるという問題がある。また、JP2013−110358Aの技術を、電子部品を搭載するベース部に応用する場合、樹脂等の非金属材料で構成されるベース部内部に冷却流路を避けた形状の金属板を設置しなければならず、シールド性が悪化してしまう。
本発明の目的は、加工が容易で且つシールド性が良好な、シールド筐体を提供することである。
本発明の一態様によれば、非金属材料により形成され、載置面に電子部品を搭載するベース部と、金属材料により形成され、電子部品の周囲を覆うカバー部と、ベース部の外側面に当接するとともに、端部がベース部よりも外側に突出する金属板と、を備えるシールド筐体が提供される。カバー部の側壁部は、ベース部の載置面に当接する第一端と、ベース部の厚み方向に延設され、金属板の端部に当接する第二端とを備える。
図1は、第1実施形態によるシールド筐体を示す概略構成図である。 図2は、第2実施形態によるシールド筐体を示す概略構成図である。 図3は、第3実施形態によるシールド筐体のカバー部とベース部及び金属板の当接部分を示した一部拡大図である。 図4は、金属板の材料、厚さ及びシールド特性の関係を示したグラフである。 図5は、シールド筐体のカバー部とベース部及び金属板の当接部分を示した一部拡大図である。 図6は、金属板の厚さ、金属板が変形した場合の応力、変形量を示したグラフである。 図7は、金属板の厚さの成立範囲の例を示したグラフである。
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態によるシールド筐体1を示す概略構成図である。図1に示すシールド筐体1は、電子部品2を収納する筐体である。
図1に示すように、シールド筐体1は、電子部品2を搭載するベース部3、電子部品2の周囲を覆うカバー部4、ベース部3の外側面31に当接する金属板5から構成される。
電子部品2は、例えば車両等に搭載されるインバータである。シールド筐体1は、電子部品2から発生する電磁波が筐体外部へ放射されるのを防止するとともに、筐体外部から筐体内部へ電磁波が進入し、電子部品2が誤作動することを防止する。
ベース部3は、例えば樹脂等の絶縁性の非金属材料により形成され、載置面32に電子部品2を搭載する。ベース部3の内部には、電子部品2を冷却するための冷媒が流れる冷却流路(図示しない)が形成される。
カバー部4は、例えばアルミニウム等の金属材料により形成され、電子部品2の周囲を覆う。カバー部4の側壁40の端部41(側壁端部41)は、ベース部3の載置面32及び金属板5の端部51に当接している。なお、カバー部4とベース部3及び金属板5の当接構造の詳細は後述する。
金属板5は、ベース部3の外側面31に当接して設けられる。金属板5の外形は、ベース部3の外側面31の外形よりも大きく形成されており、金属板5の外周縁に位置する端部51は、ベース部3よりも外側に突出している。
次に、カバー部4と、ベース部3及び金属板5との当接構造を説明する。
図1に示すように、カバー部4は、側壁40の端部41(側壁端部41)がベース部3の載置面32の外周縁に位置する端部33及び金属板5の外周縁に位置する端部51に当接している。後述するように、カバー部4、ベース部3及び金属板5は、ボルト6(締結部材)によって共締めされる。
カバー部4の側壁端部41は、端面414がベース部3の載置面32に当接する第一端411と、第一端411よりも外側の部分から、ベース部3の厚み方向に延設される第二端412とを含む。第二端412は、ベース部3の厚み方向内側側面がベース部3に当接し、第二端412の先端面415は、金属板5の端部51に当接している。なお、第二端412の内側側面は、必ずしもベース部3に当接している必要はない。
第一端411の端面414の中央部には、ボルト締めできるようにタップが切られており、ベース部3及び金属板5の端部寄りの該タップに対応する位置には、ボルト用の貫通孔がそれぞれ設けられている。ベース部3に設けられた貫通孔には、ボルト締めの緩みを防止するために、金属等によって形成される円筒形のカラーが挿入されている。
ボルト6を、金属板5の外側面52から金属板5及びベース部3の貫通孔を通して側壁端部41の第一端411のタップにねじ込むことで、カバー部4、ベース部3及び金属板5は共締めされ、一体に固定される。なお、金属板5の厚さは、ボルト6で共締めされた際に、締結力で変形可能な程度の厚さであることが好ましいが、必ずしもこれに限らない。
第一端411のボルト6がねじ込まれる位置より内側寄りの位置には、シール溝(図示しない)が設けられ、シール溝にはOリングなどのシール部材が嵌め込まれている。ボルト6より内側寄りの位置にシール部材を設けることで、外部からの水等がシールド筐体1の内部に浸入することを防止する。
上記した第1実施形態のシールド筐体1によれば、以下の効果を得ることができる。
シールド筐体1は、非金属材料により形成されるベース部3の外側面31に当接する金属板5を備えている。これにより、ベース部3の内部に金属板5を設ける場合に比べ、加工が容易で、コストダウンを図ることができる。また、金属板5をベース部3の外側面31に当接させて設けているため、ベース部3の内部に形成される冷却流路を避けた形状の金属板5を設置する必要がない。これにより、ベース部3の内部に金属板5を設ける場合に比べ、良好なシールド性を確保することができる。
シールド筐体1は、金属材料により形成されるカバー部4の側壁端部41が、ベース部3の厚み方向に延設される第二端412を含む。そして第二端412の先端面415は、金属板5の端部51に当接している。これにより、電子部品2は、カバー部4及び金属板5という金属部材によって完全に覆われる。従って、ベース部3を非金属材料で形成した場合であっても、良好なシールド性を確保することができる。
なお、シールド筐体1の設置方向は任意に決定することができる。例えば、金属板5が上、カバー部4が下となるように図1を上下に反転した状態で設置してもよいし、シールド筐体1を傾けた状態で設置してもよい。
(第2実施形態)
図2を参照して、第2実施形態によるシールド筐体1を説明する。
図2は、第2実施形態によるシールド筐体1を示す概略構成図である。第2実施形態では、カバー部4の側壁端部41が、シールド筐体1の外側方向に向かって延設される延設部413を含む点が第1実施形態のシールド筐体1と相違する。なお、以下の実施形態では第1実施形態と同じ機能を果たす構成には同一の符号を用い、重複する記載を適宜省略して説明する。
図2に示すように、カバー部4の側壁端部41は、端面414がベース部3の載置面32に当接する第一端411、第一端411からシールド筐体1の外側方向に向かって延設される延設部413、延設部413から金属板5に向かって延設され、先端面415が金属板5の端部51に当接する第二端412を含む。
延設部413は、第一端411と第二端412とを連結する。延設部413の下面416と第一端411の端面414とは、一つの平面を成し、ベース部3の載置面32に当接する。これにより、カバー部4の側壁端部41が延設部413を含まない場合に比べ、カバー部4の側壁端部41とベース部3の載置面32が当接する面の幅が大きくなる。
延設部413の下面416の中央部には、ボルト締めできるようにタップが切られており、ベース部3及び金属板5の端部寄りの該タップに対応する位置には、ボルト用の貫通孔がそれぞれ設けられている。ベース部3に設けられた貫通孔には、金属等によって形成される円筒形のカラー挿入されている。
ボルト6を、金属板5の外側面52から金属板5及びベース部3の貫通孔を通して側壁端部41における延設部413のタップにねじ込むことで、カバー部4、ベース部3及び金属板5は共締めされ、一体に固定される。ボルト6が第一端411にねじ込まれる場合、側壁40の厚みを厚くして、ボルト6がねじ込まれる第一端411の端面414の幅を大きく確保しなければならない。一方、本実施形態では、ボルト6は延設部413にねじ込まれる。このため、第一端411の端面414にボルト6をねじ込むための幅を確保する必要がなく、側壁40の厚みを薄くすることが可能となる。
延設部413の下面416のボルト6がねじ込まれる位置より内側寄りの位置には、シール溝71が設けられ、シール溝71にはガスケット7などのシール部材が嵌め込まれている。ボルト6より内側寄りの位置にシール部材を設けることで、外部からの水等がシールド筐体1の内部に浸入することを防止することができる。
なお、本実施形態では、延設部413の下面416にシール溝71が形成されているが、シール溝71が形成される位置はボルト6がねじ込まれる位置より内側寄りの位置であればよく、これに限らない。例えば、第一端411の端面414に形成されていてもよく、また、第一端411の端面414と延設部413の下面416とに跨って形成されていてもよい。
上記した第2実施形態のシールド筐体1によれば、以下の効果を得ることができる。
シールド筐体1は、カバー部4の側壁端部41がシールド筐体1の外側方向に向かって延設されるとともに、第一端411と第二端412とを連結する延設部413を含む。そしてカバー部4、ベース部3及び金属板5を共締めするボルト6は、延設部413に切られたタップにねじ込まれる。従って、第一端411の端面414にボルト6をねじ込むための幅を確保する必要がないため、側壁40の厚みを薄くすることができる。これにより、第一端411にボルト6をねじ込む場合、即ちカバー部4の側壁端部41が延設部413を含まない場合に比べ、軽量化及びコストダウンを図ることができる。
シールド筐体1は、シールド筐体1の外側方向に向かって延設される延設部413を含み、延設部413の下面416と第一端411の端面414とは、一つの平面を成し、ベース部3の載置面32に当接する。従って、カバー部4の側壁端部41が延設部413を含まない場合に比べ、カバー部4の側壁端部41とベース部3の載置面32が当接する面の幅が大きくなる。これにより、カバー部4とベース部3とをシールするための面の幅を大きく確保することができる。このため、シール構造の自由度が高まり、例えばシール溝71をガスケット溝として設け、シール部材としてラバーガスケットを選択すること等が可能となり、カバー部4とベース部3とのシール性が向上する。
なお、第1実施形態と同様に、シールド筐体1の設置方向は任意に決定することができる。例えば、金属板5が上、カバー部4が下になるように、図2を上下に反転した状態で設置してもよいし、シールド筐体1を傾けて設置してもよい。上下反転して設置する場合、ボルト6の貫通孔からシールド筐体1内に水等が浸入することを防止するため、ボルト6の向きも上下を反対にし、溶接ナットを用いて、カバー部側壁端部41の延設部413の側からボルト6によりカバー部4、ベース部3及び金属板5を共締めすることが好ましい。
(第3実施形態)
図3及び図4を参照して、第3実施形態によるシールド筐体1を説明する。
図3は、第3実施形態によるシールド筐体1のカバー部4とベース部3及び金属板5との当接部分を示した一部拡大図である。第3実施形態では、カバー部4の側壁端部41における第二端412のベース部3の厚み方向長さHが、ベース部3の厚さHより長い点が、第2実施形態のシールド筐体1と相違する。
図3に示すように、カバー部4の側壁端部41における第二端412のベース部3の厚み方向長さHは、ベース部3の厚さHより長く構成される。
第1、第2実施形態と同様に、ベース部3のボルト6が通る貫通孔には、金属等によって形成される円筒形のカラーが挿入されている。該カラーは、ベース部3の貫通孔の一方端部から突出していてもよい。この場合、カバー部側壁端部41の第二端412のベース部3の厚み方向長さHは、カラーの円筒方向長さよりも長く形成される。
金属板5の厚さは、カバー部4、ベース部3及び金属板5がボルト6により共締めされる際に変形可能な程度の厚さtに構成される。
カバー部4、ベース部3及び金属板5がボルト6により共締めされると、金属板5の端部51は、カバー部4の側壁端部41における第二端412の先端面415と当接したままベース部3に押し付けられ、図3に示すように、第二端412の先端面415と当接したまま変形する。これにより、カバー部4と金属板5とは、より強固に隙間なく当接され、高いシールド性が確保される。
なお、金属板5の厚さtは、金属板5の材料のシールド特性、変形特性、及び応力から決定される。材料のシールド特性とは、金属板5の厚さtとシールド性の関係について各種の材料が有する特性のことであり、材料の変形特性とは、金属板5に同じ大きさの力を加えた場合の、金属板5の厚さtと金属板5の変形量dの関係について各種の材料が有する特性のことである。また、ここでいう応力とは、金属板5が変形した際の、変形箇所に生じる抵抗力のことである。
以下、図4〜図6を用いて、金属板5の厚さtの成立範囲を説明する。金属板5の材料としては、アルミニウム、鉄、銅などが考えられる。
図4は、金属板5の材料、厚さt及びシールド性の関係を示したグラフである。金属板5がアルミ材料から形成され、金属板5の厚さtを0.8mmとした場合のシールド性を基準値1とした場合、金属板5の各材料、厚さt及びシールド性の関係は図4のような傾向を示す。図4に示すように、いずれの材料においても、金属板5の厚さtが厚くなるほど、シールド性は向上する。また、鉄、銅の場合、厚さが0.15mm程度あれば、0.8mmのアルミ材料を用いた場合と同等のシールド性を有することが分かる。
図5は、シールド筐体1のカバー部4とベース部3及び金属板5との当接部分を示した一部拡大図、図6は、金属板5の厚さtに対して、変形した場合の応力と変形量dを示したグラフである。ここでは材料力学の一般的な矩形はりの式を用いて計算を行った。
カバー部4、ベース部3及び金属板5を締結するボルトから隣接するボルトまでの距離(締結ピッチ長さ)を矩形はりの幅とし、ここでは100mmとした。次に、カバー部4と金属板5が接触する点からボルト6のフランジ外周までの長さ(図5のLで示される長さ)を矩形はりの長さとし、ここでは18mmとした。
金属板5を変形させる力は、ボルト6の締結力の一部によるものであるが、金属板5の変形に大きな力が使われると、部品を固定する力が不足することになる。ボルト6の締結力は、カバー部4とベース部3の間のシール力としても必要であるため、金属板5の変形にあまり多くのボルト締結力を使うことはできない。そこで、ここでは金属板5の変形に使われる力をボルト6の締結力の10%とし、474Nとして計算した。
金属板5に前述の力が加えられた場合の金属板5の材料、厚さt、変形量dの関係は、図6に示される通りである。図6に示す通り、例えば同じ厚さtであっても、鉄は銅及びアルミニウムより変形量dが小さい。また、例えば変形量dが0.3mm以上必要であると考えた場合、金属板5の厚さtを鉄では約1.2mm、銅では約1.4mm、アルミニウムでは約1.7mm以下にする必要がある。
応力は形状で決まり、材料の種類とは関係ないため、金属板5が変形した場合に変形箇所に生じる応力と金属板5の厚さの関係は、図6に示すような1つの曲線となる。応力については、各材料の強度限界を超えない範囲で金属板5の厚さtを決定する必要がある。
図7は、金属板5の厚さtの成立範囲の例を示したグラフである。シールド性については、前述の基準値1以上の場合を成立可能な範囲とした。応力については、各材料の強度限界を超えない範囲を成立可能な範囲とした。変形量dについては、0.3mm以上の場合を成立可能な範囲とした。シールド性、応力、変形量の各成立可能範囲が重なる部分が金属板5の厚さtの成立範囲であり、金属板5の厚さtは、この範囲内で自由に決定することができる。
このように、金属板5の厚さtの成立範囲は、金属板5の材料のシールド特性、材料の変形特性、及び応力から決定される。
上記した第3実施形態によるシールド筐体1によれば、第1及び第2実施形態のシールド筐体1により得られる効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
カバー部4の第二端412のベース部3における厚み方向長さHは、ベース部3の厚さHより長く構成される。このため、カバー部4、ベース部3及び金属板5がボルト6により共締めされると、金属板5は第二端412の先端面415と当接したまま変形する。これにより、カバー部4と金属板5とを、より強固に隙間なく当接することができ、高いシールド性を確保できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
上記した各実施形態は、それぞれ単独の実施形態として説明したが、適宜組み合わせてもよい。

Claims (6)

  1. 電子部品を収納可能なシールド筐体であって、
    非金属材料により形成され、載置面に前記電子部品を搭載するベース部と、
    金属材料により形成され、前記電子部品の周囲を覆うカバー部と、
    前記ベース部の外側面に当接するとともに、端部が前記ベース部よりも外側に突出する金属板と、を備え、
    前記カバー部の側壁端部は、前記ベース部の載置面に当接する第一端と、前記ベース部の厚み方向に延設され、前記金属板の端部に当接する第二端とを備える、
    ことを特徴とするシールド筐体。
  2. 前記金属板、前記ベース部、及び前記カバー部の前記第一端を前記ベース部の厚み方向に共締めする締結部材をさらに備え、
    前記金属板は、共締めされる際に変形可能な厚さに構成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載のシールド筐体。
  3. 前記カバー部は、前記第一端と前記第二端とを連結する延設部をさらに備え、
    前記延設部は、シールド筐体外側方向に向かって延設され、下面が前記ベース部の載置面に当接する、
    ことを特徴とする請求項1に記載のシールド筐体。
  4. 前記金属板、前記ベース部、及び前記カバー部の前記延設部を、前記ベース部の厚み方向に共締めする締結部材をさらに備え、
    前記金属板は、共締めされる際に変形可能な厚さに構成される、
    ことを特徴とする請求項3に記載のシールド筐体。
  5. 前記第二端の前記ベース部の厚み方向長さは、前記ベース部の厚さより長い、
    ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載のシールド筐体。
  6. 前記金属板の厚さは、前記金属板の材料のシールド特性及び変形特性と前記金属板が変形した際の変形箇所に生じる応力とから決定される、
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載のシールド筐体。
JP2020519192A 2018-05-18 2018-05-18 シールド筐体 Active JP7220212B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2018/000713 WO2019220166A1 (ja) 2018-05-18 2018-05-18 シールド筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019220166A1 true JPWO2019220166A1 (ja) 2021-05-27
JP7220212B2 JP7220212B2 (ja) 2023-02-09

Family

ID=68539612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020519192A Active JP7220212B2 (ja) 2018-05-18 2018-05-18 シールド筐体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11589485B2 (ja)
EP (1) EP3796769B1 (ja)
JP (1) JP7220212B2 (ja)
CN (1) CN112136372B (ja)
WO (1) WO2019220166A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7478637B2 (ja) 2020-09-29 2024-05-07 ダイキョーニシカワ株式会社 電磁波遮蔽ボックス

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51113145U (ja) * 1975-02-20 1976-09-13
JPH05243695A (ja) * 1992-03-03 1993-09-21 Fujitsu Ltd ヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニット
JPH05283876A (ja) * 1992-01-21 1993-10-29 Robert Bosch Gmbh 電気機械、特に自動車用の切換え及び制御機械
JPH0714687U (ja) * 1993-07-30 1995-03-10 株式会社電子技研 電子部品収納ケース
JP2000138485A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Sony Corp ヒートパイプ内蔵プリント配線基板
JP2010267927A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Denso Corp 電子装置
WO2019175928A1 (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 日産自動車株式会社 電子部品用筐体

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2845817B2 (ja) * 1996-06-24 1999-01-13 福島日本電気株式会社 電子基板のシールド構造および製造方法
US6065530A (en) * 1997-05-30 2000-05-23 Alcatel Usa Sourcing, L.P. Weatherproof design for remote transceiver
JP2003069270A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Nissan Motor Co Ltd 冷却筐体
JP3931620B2 (ja) * 2001-10-25 2007-06-20 日産自動車株式会社 電子ユニットの筐体構造
DE10233318C1 (de) * 2002-07-22 2003-09-25 Siemens Ag Entstöreinrichtung
JP4124137B2 (ja) * 2004-02-23 2008-07-23 日産自動車株式会社 電子ユニット筐体
ES2300883T3 (es) 2005-02-08 2008-06-16 Mikron Agie Charmilles Ag Metodo de verificacion del dispositivo para maquinas herramientas.
JP2006245421A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Nissan Motor Co Ltd 冷却筐体
JP2006294754A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Denso Corp 電子装置の放熱構造
CN102577656B (zh) * 2010-04-20 2016-01-20 怡得乐精密机械(新加坡)有限公司 电磁干扰屏蔽配置
JP2011233726A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Kojima Press Industry Co Ltd 電子部品冷却ケース
JP2013110358A (ja) 2011-11-24 2013-06-06 Nissan Motor Co Ltd シールド筐体、及び、取付構造
JP6020054B2 (ja) * 2012-11-05 2016-11-02 株式会社デンソー 高周波モジュール
US9215833B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
JP6077928B2 (ja) 2013-05-20 2017-02-08 富士重工業株式会社 電子機器の収容ケース
KR101910358B1 (ko) * 2014-03-25 2018-10-22 쿄세라 코포레이션 유로 부재 및 반도체 모듈
CN105992477A (zh) * 2015-01-29 2016-10-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电子装置壳体
US10225964B2 (en) * 2016-03-31 2019-03-05 Apple Inc. Component shielding structures with magnetic shielding

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51113145U (ja) * 1975-02-20 1976-09-13
JPH05283876A (ja) * 1992-01-21 1993-10-29 Robert Bosch Gmbh 電気機械、特に自動車用の切換え及び制御機械
JPH05243695A (ja) * 1992-03-03 1993-09-21 Fujitsu Ltd ヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニット
JPH0714687U (ja) * 1993-07-30 1995-03-10 株式会社電子技研 電子部品収納ケース
JP2000138485A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Sony Corp ヒートパイプ内蔵プリント配線基板
JP2010267927A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Denso Corp 電子装置
WO2019175928A1 (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 日産自動車株式会社 電子部品用筐体

Also Published As

Publication number Publication date
JP7220212B2 (ja) 2023-02-09
EP3796769A1 (en) 2021-03-24
EP3796769B1 (en) 2023-02-15
CN112136372B (zh) 2023-07-14
US20210185864A1 (en) 2021-06-17
US11589485B2 (en) 2023-02-21
WO2019220166A1 (ja) 2019-11-21
EP3796769A4 (en) 2021-05-19
CN112136372A (zh) 2020-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5422306B2 (ja) 車両用ルーフマウントアンテナ装置
KR20190023803A (ko) 이종재질 통신장치 함체
JPWO2019220166A1 (ja) シールド筐体
US11870178B2 (en) Backing plate for mounting and sealing an electrical connector to an intermediate surface
JP6178036B1 (ja) 金属ガスケット
JP2010025947A (ja) ガスセンサ
US7775238B2 (en) Vacuum vessel wall element with a line leadthrough
JP2001221769A (ja) ガスセンサ
JPWO2017099206A1 (ja) 金属ガスケット
CN112586099B (zh) 电子控制装置
JP5097283B2 (ja) ガスセンサ
JP6135736B2 (ja) 電気機器のシールカバー
JP6950253B2 (ja) 電子装置
JP7399217B2 (ja) 電子機器筐体
WO2016147860A1 (ja) 電気機器のシールカバー
JP2019200837A (ja) 筐体へのコネクタ組立体の取付構造
JP2005327991A (ja) 筐体および筐体の製造方法
JP7478637B2 (ja) 電磁波遮蔽ボックス
JP6686753B2 (ja) 電磁波シールドハウジング及び電磁波シールドハウジングの締結構造
JP2005322818A (ja) 電磁波シールドケース
JP2015094434A (ja) 異種金属部材の締結構造
JP2005291280A (ja) 機械部品
JP4473461B2 (ja) 燃料タンク
KR20120132228A (ko) 전위차 부식의 방지를 위한 배관 연결구조
JP2019176108A (ja) モジュールケース

Legal Events

Date Code Title Description
A529 Written submission of copy of amendment under article 34 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE

Effective date: 20201110

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211

Effective date: 20201110

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE

Effective date: 20201110

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220510

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220706

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20220927

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20221129

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20221206

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20230110

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20230110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7220212

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150