DE10233318C1 - Entstöreinrichtung - Google Patents

Entstöreinrichtung

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindestens ein Steckelement 8, 8' aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse 1 des elektronischen Geräts angeordnet ist. In dem Gehäuse 1 ist eine Leiterplatte 5 angeordnet, die eine elektronische Schaltung trägt, zu der das Steckelement 8 führt. Ein Kondensator 19, 22 ist einerseits mit dem Steckelement 8 und andererseits mit dem Potential des Gehäuses 1 verbunden. Der Kondensator 19, 22 ist auf der mit einem Teil 9 durch eine Öffnung 3 aus dem Gehäuseinneren 4 herausragenden Leiterplatte 5 angeordnet und erstreckt sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren 4 zu dem Gehäuseäußeren 10. Das Steckelement 8 ist an dem im Gehäuseäußeren 10 befindlichen Teil 9 der Leiterplatte 5 mit dem Kondensator 19, 22 und der Schaltung leitend verbunden.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindestens ein Steckele­ ment aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse des elektronischen Gerätes an­ geordnet ist, mit einer in dem Gehäuse angeordneten Leiter­ platte, die eine elektrische und/oder elektronische Schaltung trägt, zu der das Steckelement führt und mit einem Kondensa­ tor, der einerseits mit dem Steckelement und andererseits mit dem Potential des Gehäuses verbunden ist.
Bei derartigen Entstöreinrichtungen ist es bekannt, die Steckelemente der Steckeinrichtung durch Ausnehmungen einer Steckerblende in das Gehäuseinnere zu führen und dort mit dem Kondensator und der Schaltung zu verbinden. Durch die Ausneh­ mungen sowie von außen in das Gehäuseinnere ragende Metall­ teile, wie es auch die Steckerelemente sind, werden hochfre­ quente Störstrahlungen von insbesondere < etwa 400 MHz in das Innere des eigentlich zur Abschirmung vorgesehenen Metallge­ häuses geleitet und abgestrahlt und können durch die energie­ reiche Strahlung die Funktion der Schaltung des elektroni­ schen Geräts beeinträchtigen.
Aus der DE 100 41 286 A1 ist eine Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät der eingangs genannten Art bekannt, bei der Steckelemente einer Steckeinrichtung durch eine Kondensa­ torplatte von einer Schaltung im Inneren eines Gehäuses des elektronischen Geräts nach außen geführt sind.
Aufgabe der Erfindung ist es eine Entstöreinrichtung der ein­ gangs genannten Art zu schaffen, die bei einfachem und kos­ tengünstigem Aufbau eine gegen insbesondere hochfrequente Störstrahlung gute Abschirmung gewährleistet und auch für eine Massenproduktion geeignet ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Kondensator auf der mit einem Teil durch eine Öffnung aus dem Gehäuseinneren herausragenden Leiterplatte angeordnet ist und sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren zu dem Gehäuseäußeren erstreckt und dass das Steckelement an dem im Gehäuseäußeren befindlichen Teil der Leiterplatte mit dem Kondensator und der Schaltung leitend verbunden ist.
Diese Ausbildung hat den Vorteil, dass die Entstörung bereits auf der Außenseite des elektronischen Geräts erfolgt und Störstrahlungen erst gar nicht in das Gehäuseinnere gelangen. Eine solche Entstöreinrichtung besitzt wenige Bauteile und ist daher einfach und kostengünstig zu montieren. Dabei bildet ohne wesentlichen Zusatzaufwand der aus dem Gehäuse­ inneren zum Gehäuseäußeren sich erstreckende Teil der Leiter­ platte zusammen mit dem Massepotential aufweisenden Gehäuse in einfacher Weise einen Durchführungskondensator, wobei eine effektive Filterung jedes einzelnen Steckelements erfolgt.
Einfach herstellbar ist es, wenn der Kondensator aus einer ersten und einer zweiten Kondensatorfläche besteht, die durch eine Isolierschicht getrennt einander gegenüberliegend ange­ ordnet sind, wobei die erste Kondensatorfläche mit dem Poten­ tial des Gehäuses und die zweite Kondensatorfläche mit der Schaltung elektrisch leitend verbunden ist. Die Isolier­ schicht kann bauteilsparend durch die Leiterplatte gebildet sein.
Zur einfachen Kontaktierung mit dem Gehäuse kann die erste Kondensatorfläche an der Oberfläche der Leiterplatte angeord­ net sein.
Eine besonders effektive Abschirmung wird erreicht, wenn die Leiterplatte zur Bildung eines weiteren Kondensators für dasselbe Steckelement zwei weitere übereinanderliegende, elektrisch gegeneinander isolierte Kondensatorflächen auf­ weist, wobei die dritte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Steckelement und die vierte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Gehäusepotential verbunden ist, wobei auch hier eine ein­ fache Kontaktierung mit dem Gehäuse möglich ist, wenn die vierte Kondensatorfläche auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist.
Es versteht sich, dass darüber hinaus auch mehr als zwei Kon­ densatoren vorhanden sein können. Dazu sind die Leiterplatten vorzugsweise Multilayer-Leiterplatten, die mehr als vier Lagen haben können, auf denen die Kondensatorflächen angeord­ net sind.
Sind die erste und die vierte Kondensatorfläche mittels Durchkontaktierungen leitend miteinander verbunden, die die zweite und die dritte Kondensatorfläche zwischen sich ein­ schließen und vorzugsweise sich etwa in der Ebene der Gehäu­ sewand erstrecken, so sind die zweiten und dritten Kondensa­ torflächen von Massepotential umschlossen, was zu einer Ver­ ringerung des effektiven Öffnungsquerschnitts und somit zu einer weiteren Erhöhung der Abschirmung führt.
Zur kostengünstigen Herstellung der Kondensatorflächen können eine oder mehrere der Kondensatorflächen Kondensatorbeschich­ tungen der Leiterplatte sein.
Zur Signalübertragung sind das oder die Steckelemente oder die mit den Steckelementen leitend verbundenen Kondensator­ flächen über Signalleitungen vorzugsweise mit der Schaltung verbunden.
Dabei sind die Signalleitungen einfach und kostengünstig her­ stellbar, wenn sie auf die Leiterplatte aufgebrachte Schicht­ leitungen sind.
Zur Erhöhung der Abschirmwirkung umschließt vorzugsweise die Öffnung des Gehäuses die durch sie hindurchgeführte Leiter­ platte eng.
In einfacher Weise ohne wesentlichen Bauteilaufwand wird eine Verbindung mit Massepotential erzielt, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich mit einer auf der Oberfläche der Lei­ terplatte angeordneten ersten und/oder vierten Kondensator­ fläche des Kondensators in leitendem Kontakt ist.
Dabei sind keine besonderen Bauteile erforderlich, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich in federnder Anlage an der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche ist. Gleichzeitig wird ein guter Verschluss der Öffnung hergestellt.
Eine mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepotential erfolgt dadurch, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses mittels eines Verbindungselementes, insbesondere mittels eines Nietes mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.
Der Öffnungsbereich des Gehäuses kann auch formschlüssig mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden sein, wobei dies auf einfache Weise dadurch erfolgen kann, dass ein Teil des Öffnungsbereichs des Gehäuses in eine entsprechende Ausnehmung der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche mit Presspassung eingesetzt ist.
Eine sowohl mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepoten­ tial als auch ein gut abschirmender Verschluss der Öffnung wird erreicht, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich durch Leitkleben oder Löten mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche leitend verbunden ist.
Eine weitere Verbindung mit dem Massepotential wird erreicht, wenn das Gehäuse mit der ersten und/oder vierten Kondensator­ fläche kapazitiv gekoppelt ist.
Zur weiteren Erhöhung der Abschirmwirkung kann der Kondensa­ tor und/oder der weitere Kondensator über einen Entstörkon­ densator mit der Schaltung verbunden sein.
Um die Abschirmung im Bereich der Öffnung durch Verringerung des effektiven Öffnungsquerschnittes noch weiter zu optimie­ ren, kann die Gehäusewand im Bereich der Öffnung nebeneinan­ derliegende Abschirmarme aufweisen, die in den Bereichen der vom Gehäuseäußeren zum Gehäuseinneren sich erstreckenden Kondensatoren kurz ausgebildet sind und mit ihren freien Enden auf der ersten Kondensatorfläche in Auflage sind, und dass die Abschirmarme in den vom Gehäuseäußeren zum Gehäuse­ inneren sich erstreckenden Kondensatoren freien Bereichen lang ausgebildet sind und sich durch durchgehende Öffnungen in der Leiterplatte bis zur Anlage mit ihren freien Enden an einem Wandteil des Gehäuses erstrecken.
In einfacher Weise wird dabei eine Kontaktierung zum Massepo­ tential des Gehäuses dadurch erreicht, dass die Abschirmarme mit federnder Vorspannung auf der ersten Kondensatorfläche und der Wand des Gehäuses in Anlage sind.
Bauteilarm und kostengünstig herstellbar ist es, wenn die Gehäusewand im Bereich der Öffnung als Stanz-/Biegeteil aus­ gebildet ist.
Zur weiteren Abschirmung können der im Gehäuseäußeren befind­ liche Teil der Leiterplatte und Kondensator sowie die Steck­ elemente in einer äußeren elektrisch leitend ausgebildeten Gehäusekammer angeordnet sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dar­ gestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer Entstöreinrichtung
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Leiterplatte der Entstör­ einrichtung nach Fig. 1
Fig. 3 die Entstöreinrichtung nach Fig. 1 mit Darstellung der Störstrahlung
Fig. 4 einen Querschnitt eines zweiten Ausführungsbei­ spiels einer Entstöreinrichtung
Fig. 5 einen Querschnitt eines dritten Ausführungsbei­ spiels einer Entstöreinrichtung
Fig. 6 einen Querschnitt eines vierten Ausführungsbei­ spiels einer Entstöreinrichtung im Bereich eines kurzen Abschirmarmes
Fig. 7 einen Querschnitt der Entstöreinrichtung nach Fig. 6 im Bereich eines langen Abschirmarmes
Fig. 8 eine Draufsicht auf einen Teil der Leiterplatte der Entstöreinrichtung nach Fig. 6
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht der Gehäusewand im Bereich der Öffnung der Entstöreinrichtung nach Fig. 6.
Die in den Figuren dargestellten Entstöreinrichtungen weisen ein Gehäuse 1 aus einem Metallblech für ein elektronisches Gerät auf, das an einer seitlichen Gehäusewand 2 eine Öffnung 3 besitzt. Im Gehäuseinneren 4 ist eine Leiterplatte 5 ange­ ordnet, die auf erhöhten Einprägungen 6 des Bodens 7 des Ge­ häuses 1 in Auflage ist. Die Leiterplatte 5 trägt eine nicht dargestellt elektronische Schaltung, die über Steckelemente 8, 8' von außen kontaktierbar ist und über die Steckelemente 8, 8' niederfrequente Signale zugeleitet erhält.
Die Leiterplatte 5 weist einen Teil 9 auf, der sich durch die Öffnung 3 zum Gehäuseäußeren 10 erstreckt, wobei der Boden 7 des Gehäuses 1 seitlich hervorstehend ausgebildet ist und den gesamten unteren Bereich der Leiterplatte 5 einschließlich des Teils 9 abdeckt.
Die Steckelemente 8, 8' weisen horizontal von dem Gehäuse 1 wegragende Steckerpins 11 auf, auf die ein nicht dargestell­ tes entsprechendes Gegensteckerpaar aufsteckbar ist. Die den Steckerpins 11 entgegengesetzten Enden der Steckelemente 8, 8' ragen vertikal durch die Leiterplatte 5. Das Steckerele­ ment 8 ist leitend mit an der Leiterplatte 5 angeordneten zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 verbunden, wobei zwischen den Kondensatorflächen 12 und 13 eine Isolier­ schicht 32 angeordnet ist. Über eine Verbindung 14 sind die zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 miteinander und über einen Entstörkondensator 16 und eine Signalleitung 15 mit der Schaltung verbunden.
Die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstreckt sich dabei vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 5 ist der zweiten Kondensatorfläche 12 parallel gegenüberlie­ gend und durch eine Isolierschicht 17 getrennt eine erste Kondensatorfläche 18 angeordnet, die mit der zweiten Konden­ satorfläche 12 einen Kondensator 18 bildet.
Auf die gleiche Art ist auf der unteren Oberfläche der Lei­ terplatte 5 der dritten Kondensatorfläche 13 parallel geg­ enüberliegend und durch eine Isolierschicht 20 getrennt eine vierte Kondensatorfläche 21 angeordnet, die mit der dritten Kondensatorfläche 13 einen weiteren Kondensator 22 bildet.
In den Figuren ist die Verbindung der Kondensatoren 19 und 22 mit einem Steckelement 8 gezeigt. Die dem weiteren Steckele­ ment 8' zugeordneten Kondensatoren befinden sich in einer anderen als der dargestellten Schnittebene.
Genauso wie die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstrecken sich auch die erste und vierte Kondensatorfläche 18 und 21 vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Dabei ist das durch die Öffnung 30 sich erstreckende Teil 9 der Leiterplatte 5 von der Öffnung 3 des Gehäuses 1 eng umschlossen.
Bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 1, 3, 5, 6 und 7 liegt die vierte Kondensatorfläche 21 auf der Einprägung 6 des Bodens 7 auf und ist so mit dem Massepotential des Gehäuses 1 verbunden.
Eine Verbindung der ersten Kondensatorfläche 18 mit dem Mas­ sepotential des Gehäuses 1 erfolgt in den Figuren durch die Auflage der Gehäusewand 2 im Bereich der Öffnung 3 auf der ersten Kondensatorfläche 18.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bis 3 besteht die Gehäusewand 2 aus einem Federblech und liegt mit federnder Vorspannung auf einem Kontaktbereich 25 der ersten Kondensa­ torfläche 18 auf.
In Fig. 4 ist die Gehäusewand 2 zweiteilig ausgebildet, indem dem das Gehäuse 1 die Steckelemente 8, 8' weitgehend übergreift und von einer Innenblende 23 der Gehäusewand 2 eine Gehäusekammer 24 bildend umschlossen sind. Dabei ist die Öffnung 3 an der Innenblende 23 ausgebildet, die im Öffnungs­ bereich sowohl mit Kontaktbereichen der ersten Kondensator­ fläche 18 als auch der vierten Kondensatorfläche 21 verlötet ist.
An ihrem Berührungsbereich liegen die Gehäusewand 2 und die Innenblende 23 federnd aneinander an. Bei dem Ausführungsbei­ spiel der Fig. 5 ist ähnlich der Fig. 4 durch eine Innen­ blende 23' eine Gehäusekammer 24' gebildet. Dabei ist die Innenblende 23' an ihrem oberen Ende mit der Innenwand des Gehäuses 1 und an ihrem federnd auf dem Kontaktbereich der ersten Kondensatorfläche 18 aufliegenden Ende verlötet. An dem Ausführungsbeispiel der Fig. 6 bis 9 wird wie in Fig. 5 durch eine Innenblende 23" die Gehäusewand 2 und damit eine Gehäusekammer 24" gebildet. Diese als Stanz- /Biegeteil aus einem Federblech ausgebildete Innenblende 23" ist in Fig. 9 als Einzelteil dargestellt und besitzt an ihrem oberen Ende eine Abwinklung 26, mit der sie an die obere Wand des Gehäuses 1 angenietet ist. An ihrem der Leiterplatte 5 zugewandten Ende ist die Innenblende 23" mit nebeneinander liegenden Abschirmarmen ausgebildet, die alter­ nierend kurze Abschirmarme 27 und lange Abschirmarme 28 sind.
Alle Abschirmarme 27 und 28 besitzen in ihrem mittleren Bereich eine Ausbuchtung 29, so dass sie in ihrer Längs­ erstreckung federnd sind.
Die kurzen Abschirmarme 27 liegen mit der Stirnseite ihres freien Endes federnd auf dem Kontaktbereich 25' der ersten Kondensatorfläche 18 auf.
Entsprechend der Position der langen Abschirmarme 28 sind in der Leiterplatte 5 durchgehende Öffnungen 30 ausgebildet, durch die die langen Abschirmarme 28 hindurchragen und mit der Stirnseite ihrer freien Enden auf der Einprägung 6 des Bodens 7 federnd in Anlage sind.
In den Fig. 3 bis 7 sind durch Pfeile 31 die hochfrequen­ ten Störstrahlungen dargestellt, die durch die Entstörein­ richtung an einem Eindringen in das Gehäuseinnere 4 gehindert werden.
Bezugszeichenliste
1
Gehäuse
2
Gehäusewand
3
Öffnung
4
Gehäuseinneres
5
Leiterplatte
6
Einprägung
7
Boden
8
Steckelement
8
' Steckelement
9
Teil
10
Gehäuseäußeres
11
Steckerpin
12
zweite Kondensatorfläche
13
dritte Kondensatorfläche
14
Verbindung
15
Signalleitung
16
Entstörkondensator
17
Isolierschicht
18
erste Kondensatorfläche
19
Kondensator
20
Isolierschicht
21
vierte Kondensatorfläche
22
weiterer Kondensator
23
Innenblende
23
' Innenblende
23
" Innenblende
24
Gehäusekammer
24
' Gehäusekammer
24
" Gehäusekammer
25
Kontaktbereich
25
' Kontaktbereich
26
Abwinklung
27
kurze Abschirmarme
28
lange Abschirmarme
29
Ausbuchtung
30
Öffnungen
31
Pfeile
32
Isolierschicht

Claims (23)

1. Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindestens ein Steckelement aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse des elektronischen Gerätes angeordnet ist, mit einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte, die eine elektrische und/oder elektronische Schaltung trägt, zu der das Steck­ element führt und mit einem Kondensator, der einerseits mit dem Steckelement und andererseits mit dem Potential des Gehäuses verbunden ist, dadurch gekennzeich­ net, dass der Kondensator (19, 22) auf der mit einem Teil (9) durch eine Öffnung (3) aus dem Gehäuseinneren (4) herausragenden Leiterplatte (5) angeordnet ist und sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren (4) zu dem Gehäuseäußeren (10) erstreckt und dass das Steckelement (8) an dem im Gehäuseäußeren (10) befindlichen Teil (9) der Leiterplatte (5) mit dem Kondensator (19, 22) und der Schaltung leitend verbunden ist.
2. Entstöreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Kondensator (19) aus einer ersten und einer zweiten Kondensatorfläche (18, 12) besteht, die durch eine Isolierschicht (17) getrennt einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei die erste Kondensatorfläche (18) mit dem Potential des Gehäuses (1) und die zweite Kondensatorfläche (12) mit der Schaltung elektrisch leitend verbunden ist.
3. Entstöreinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Isolierschicht (17) durch die Leiterplatte (5) gebildet ist.
4. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensa­ torfläche (18) an der Oberfläche der Leiterplatte (5) angeordnet ist.
5. Entstöreinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Leiterplatte (5) zur Bildung eines weiteren Kondensators (22) für dasselbe Steckelement (8) zwei weitere übereinanderliegende, elektrisch gegeneinan­ der isolierte Kondensatorflächen (13, 21) aufweist, wobei die dritte Kondensatorfläche (13) elektrisch mit dem Steckelement (8) und die vierte Kondensatorfläche (21) elektrisch mit dem Gehäusepotential verbunden ist.
6. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die vierte Konden­ satorfläche (21) auf der Oberfläche der Leiterplatte (5) angeordnet ist.
7. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die vierte Kondensatorfläche (18, 21) mittels Durchkontak­ tierungen leitend miteinander verbunden sind, die die zweite und dritte Kondensatorfläche (12, 13) zwischen sich einschließen und vorzugsweise sich etwa in der Ebene der Gehäusewand erstrecken.
8. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Kondensatorflächen Kondensatorbeschichtungen der Lei­ terplatte sind.
9. Entstöreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, dass das oder die Steckelemente oder die mit den Steckelementen leitend verbundenen Kondensatorflächen (12) über Signalleitungen (15) mit der Schaltung verbunden sind.
10. Entstöreinrichtung nach Anspruch 9, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Signalleitungen auf die Leiterplatte aufgebrachte Schichtleitungen sind.
11. Entstöreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (3) des Gehäuses (1) die durch sie hindurchge­ führte Leiterplatte (5) eng umschließt.
12. Entstöreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich mit einer auf der Oberfläche der Leiter­ platte (5) angeordneten ersten und/oder vierten Kondensa­ torfläche (18, 21) des Kondensators (19, 22) in leitendem Kontakt ist.
13. Entstöreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich in federnder Anlage an der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche (18) ist.
14. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses mittels eines Verbindungselementes, insbeson­ dere mittels eines Nietes mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.
15. Entstöreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch ge­ kennzeichnet, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses formschlüssig mit der ersten und/oder vierten Kondensator­ fläche verbunden ist.
16. Entstöreinrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil des Öffnungsbereichs des Gehäuses in eine entsprechende Ausnehmung der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche mit Presspassung eingesetzt ist.
17. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich durch Leitkleben oder Löten mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche (18, 21) leitend verbunden ist.
18. Entstöreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche kapazitiv gekoppelt ist.
19. Entstöreinrichtung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kon­ densator (19) und/oder der weitere Kondensator (22) über einen Entstörkondensator (16) mit der Schaltung verbunden sind.
20. Entstöreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse­ wand (2) im Bereich der Öffnung (3) nebeneinanderliegende Abschirmarme (27, 28) aufweist, die in den Bereichen der vom Gehäuseäußeren (10) zum Gehäuseinneren (4) sich erstreckenden Kondensatoren (19, 22) kurz ausgebildet sind und mit ihren freien Enden auf der ersten Kondensatorflä­ che (18) in Auflage sind, und dass die Abschirmarme (28) in den vom Gehäuseäußeren (10) zum Gehäuseinneren (4) sich erstreckenden Kondensatoren (19, 22) freien Bereichen lang ausgebildet sind und sich durch durchgehende Öffnungen (30) in der Leiterplatte (5) bis zur Anlage mit ihren freien Enden an einem Wandteil des Gehäuses (1) erstre­ cken.
21. Entstöreinrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmarme (27, 28) mit federnder Vorspannung auf der ersten Kondensatorfläche (18) und der Wand des Gehäuses (1) in Anlage sind.
22. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 20 und 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäusewand (2, 23")) im Bereich der Öffnung (3) als Stanz-/Biegeteil ausgebildet ist.
23. Entstöreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, dass der im Gehäu­ seäußeren (10) befindliche Teil (9) von Leiterplatte (5) und Kondensator (19, 22) sowie die Steckelemente (8) in einer äußeren elektrisch leitend ausgebildeten Gehäusekam­ mer (24, 24', 24") angeordnet sind.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100882801B1 (ko) 2007-04-25 2009-02-09 박휴완 도광판 조명장치
DE102007032510A1 (de) * 2007-07-12 2009-01-15 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Geräts
US7670147B1 (en) * 2008-10-16 2010-03-02 Elka International Ltd. Capacitance circuit board signal-adjusting device
EP2209172A1 (de) * 2009-01-15 2010-07-21 3M Innovative Properties Company Telekommunikationsbuchse mit einer Mehrschicht-Leiterplatte
WO2013129982A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-06 Autoliv Development Ab An electronic unit with a pcb and two housing parts
JP6129643B2 (ja) * 2013-05-22 2017-05-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置、コネクタ、及びコネクタ用積層コンデンサ
JP2017118015A (ja) 2015-12-25 2017-06-29 株式会社トーキン 電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法
EP3544126B1 (de) * 2016-12-08 2021-09-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Vorrichtung mit usb-anschluss
WO2018211791A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 株式会社村田製作所 携帯型電子機器
KR102454815B1 (ko) * 2018-02-21 2022-10-17 삼성전자주식회사 브라켓과 용량성 결합을 형성하고, 상기 브라켓에 배치된 복수의 회로 기판들의 접지부들과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
US11589485B2 (en) * 2018-05-18 2023-02-21 Nissan Motor Co., Ltd. Shield case
DE102021206103B4 (de) * 2021-06-15 2023-01-19 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10041286A1 (de) * 2000-04-20 2001-10-31 Mannesmann Vdo Ag Entstöreinrichtung

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820174A (en) * 1986-08-06 1989-04-11 Amp Incorporated Modular connector assembly and filtered insert therefor
US4894015A (en) * 1988-08-31 1990-01-16 Delco Electronics Corporation Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof
DE69110418T2 (de) * 1990-11-27 1996-03-07 Thomas & Betts Corp Mit Filter versehener Stiftstecker.
DE9016083U1 (de) 1990-11-27 1991-02-14 Thomas & Betts Corp., Bridgewater, N.J., Us
US5473109A (en) * 1990-12-21 1995-12-05 Siemens Aktiengesellschaft RF-shielding housing for a circuit, for example for the control circuit of a motor-vehicle air-bag
DE9107385U1 (de) * 1991-06-14 1992-07-16 Filtec Filtertechnologie Fuer Die Elektronikindustrie Gmbh, 4780 Lippstadt, De
US5286221A (en) * 1992-10-19 1994-02-15 Molex Incorporated Filtered electrical connector assembly
TW218060B (en) * 1992-12-23 1993-12-21 Panduit Corp Communication connector with capacitor label
DE4326486A1 (de) * 1993-08-06 1995-02-09 Siemens Ag Filter-Stecker
US5509825A (en) * 1994-11-14 1996-04-23 General Motors Corporation Header assembly having a quick connect filter pack
US5562498A (en) * 1994-12-21 1996-10-08 Delco Electronics Corp. Flexible capacitor filter
US5865648A (en) * 1997-01-16 1999-02-02 Elco U.S.A. Inc. Multifunction electronic connector
US6142831A (en) * 1999-02-01 2000-11-07 Aux Corporation Multifunction connector assembly
DE29911342U1 (de) * 1999-07-02 2000-08-24 Filtec Gmbh Vielpolige Winkelsteckvorrichtung
DE20118263U1 (de) * 2001-11-09 2002-12-19 Filtec Gmbh Kondensator-Körper

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10041286A1 (de) * 2000-04-20 2001-10-31 Mannesmann Vdo Ag Entstöreinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005534194A (ja) 2005-11-10
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KR20050025633A (ko) 2005-03-14
JP4188914B2 (ja) 2008-12-03
US20050221638A1 (en) 2005-10-06
US7269033B2 (en) 2007-09-11

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