WO2004017471A1 - Entstöreinrichtung - Google Patents

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WO2004017471A1
WO2004017471A1 PCT/DE2003/002031 DE0302031W WO2004017471A1 WO 2004017471 A1 WO2004017471 A1 WO 2004017471A1 DE 0302031 W DE0302031 W DE 0302031W WO 2004017471 A1 WO2004017471 A1 WO 2004017471A1
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Reinhold Berberich
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to an interference suppressor for an electronic device with a plug device having at least one plug element, which is arranged on an electrically conductive housing of the electronic device, with a printed circuit board arranged in the housing and carrying an electrical and / or electronic circuit. to which the plug-in element leads and with a capacitor which is connected on the one hand to the plug-in element and on the other hand to the potential of the housing.
  • the object of the invention is therefore to provide an interference suppression device of the type mentioned at the outset which, with a simple and inexpensive construction, ensures good shielding against, in particular, high-frequency interference radiation and is also suitable for mass production.
  • this object is achieved in that the capacitor is arranged on the printed circuit board projecting in part through an opening from the interior of the housing and also extends from the interior of the housing to the exterior of the housing, and in that the plug-in element on the exterior of the housing located part of the circuit board is conductively connected to the capacitor and the circuit.
  • This design has the advantage that the interference suppression already takes place on the outside of the electronic device and interference radiation does not even get into the interior of the housing.
  • Such an interference suppression device has few components and is therefore simple and inexpensive to assemble.
  • the capacitor consists of a first and a second capacitor surface, which are arranged separated from one another by an insulating layer, the first capacitor surface being electrically conductively connected to the potential of the housing and the second capacitor surface being connected to the circuit.
  • the insulating layer can be formed in a component-saving manner by the printed circuit board.
  • the first capacitor surface can be arranged on the surface of the printed circuit board.
  • the circuit board for forming a further capacitor for the same plug element has two further superposed, electrically insulated capacitor surfaces, the third capacitor surface being electrically connected to the plug element and the fourth capacitor surface being electrically connected to the housing potential, here too simple contacting with the housing is possible if the fourth capacitor area is arranged on the surface of the printed circuit board.
  • the printed circuit boards are preferably multilayer printed circuit boards which can have more than four layers on which the capacitor areas are arranged.
  • first and fourth capacitor areas are conductively connected to one another by means of plated-through holes which enclose the second and third capacitor areas between them and preferably extend approximately in the plane of the housing wall, then the second and third capacitor areas are surrounded by ground potential, which leads to a reduction in the effective opening cross-section and thus leads to a further increase in the shielding.
  • one or more of the capacitor areas can be capacitor coatings on the printed circuit board.
  • the plug-in element or elements or the capacitor areas conductively connected to the plug-in elements are preferably connected to the circuit via signal lines.
  • the signal lines can be produced simply and inexpensively if they are layer lines applied to the printed circuit board.
  • the opening of the housing preferably tightly encloses the circuit board passed through it.
  • a connection with ground potential is achieved in a simple manner without substantial component expenditure if the housing with its opening area is connected to a first and / or fourth capacitor arranged on the surface of the printed circuit board. surface of the capacitor is in conductive contact.
  • a mechanically stable contact to ground potential is achieved in that the opening area of the housing is connected to the first and / or fourth capacitor surface by means of a connecting element, in particular by means of a rivet.
  • the opening area of the housing can also be positively connected to the first and / or fourth capacitor area, this being able to be done in a simple manner in that part of the opening area of the housing is press-fitted into a corresponding recess in the first and / or fourth capacitor area.
  • Both a mechanically stable contact to the ground potential and a well-shielding closure of the opening is achieved if the opening of the housing is conductively connected to the first and / or fourth capacitor surface by conductive gluing or soldering.
  • a further connection to the ground potential is achieved if the housing is capacitively coupled to the first and / or fourth capacitor surface.
  • the capacitor and / or the further capacitor can be connected to the circuit via an interference suppression capacitor.
  • the housing wall can be placed next to one another in the area of the opening.
  • have shielding arms which are short in the regions of the capacitors extending from the housing exterior to the interior of the housing and rest with their free ends on the first capacitor surface, and that the shielding arms are long in the areas extending from the housing exterior to the housing interior and extend through through openings in the circuit board to rest with their free ends on a wall part of the housing.
  • the housing wall is designed as a stamped / bent part in the region of the opening.
  • the part of the printed circuit board and capacitor located in the exterior of the housing and the plug elements can be arranged in an outer, electrically conductive housing chamber.
  • Figure 1 shows a cross section of a first embodiment of an interference suppression device
  • FIG. 2 shows a plan view of the printed circuit board of the interference suppression device according to FIG. 1
  • FIG. 3 shows the interference suppression device according to FIG. 1 with illustration of the interference radiation
  • FIG. 4 shows a cross section of a second exemplary embodiment of an interference suppression device
  • Figure 5 shows a cross section of a third embodiment of an interference suppression device
  • FIG. 6 shows a cross section of a fourth exemplary embodiment of an interference suppression device in the region of a short shielding arm
  • FIG. 7 shows a cross section of the interference suppression device according to FIG. 6 in the region of a long shielding arm
  • FIG. 8 shows a plan view of part of the circuit board of the interference suppression device according to FIG. 6
  • FIG. 9 shows a perspective view of the housing wall in the region of the opening of the interference suppression device according to FIG. 6.
  • the interference suppression devices shown in the figures have a housing 1 made of a metal sheet for an electronic device, which has an opening 3 on a side housing wall 2.
  • a circuit board 5 is arranged in the interior 4 of the housing, which is supported on raised impressions 6 of the bottom 7 of the housing 1.
  • the circuit board 5 carries an electronic circuit, not shown, which can be contacted from the outside via plug-in elements 8, 8 'and receives low-frequency signals via the plug-in elements 8, 8'.
  • the circuit board 5 has a part 9 which extends through the opening 3 to the housing exterior 10, the bottom 7 of the housing 1 being formed laterally protruding and covering the entire lower region of the circuit board 5 including the part 9.
  • the plug elements 8, 8 ′ point horizontally from the housing 1 protruding plug pins 11 onto which a corresponding pair of mating plugs, not shown, can be plugged.
  • the ends of the plug elements 8, 8 ′ opposite the plug pins 11 project vertically through the printed circuit board 5.
  • the plug element 8 is conductively connected to second and third capacitor surfaces 12 and 13 arranged on the printed circuit board 5, an insulating layer 32 being arranged between the capacitor surfaces 12 and 13 is.
  • the second and third capacitor areas 12 and 13 are connected to one another via a connection 14 and to the circuit via an interference suppression capacitor 16 and a signal line 15.
  • the second and third capacitor surfaces 12 and 13 extend from the housing exterior 10 through the opening 3 into the housing interior 4.
  • the second capacitor surface 12 is arranged in parallel opposite and separated by an insulating layer 17, a first capacitor surface 18 which forms a capacitor 18 with the second capacitor surface 12.
  • a fourth capacitor surface 21 is arranged on the lower surface of the printed circuit board 5, parallel to the third capacitor surface 13 and separated by an insulating layer 20, which forms a further capacitor 22 with the third capacitor surface 13.
  • connection of the capacitors 19 and 22 to a plug element 8 is shown in the figures.
  • the first and fourth capacitor surfaces 18 and 21 also extend from the housing exterior 10 through the opening 3 into the housing interior 4.
  • the part 9 of the printed circuit board 5 which extends through the opening 30 is from the opening 3 of the housing 1 tightly enclosed.
  • the fourth capacitor surface 21 lies on the indentation 6 of the base 7 and is thus connected to the ground potential of the housing 1.
  • a connection of the first capacitor surface 18 to the ground potential of the housing 1 takes place in the figures by supporting the housing wall 2 in the region of the opening 3 on the first capacitor surface 18.
  • the housing wall 2 consists of a spring plate and rests on a contact region 25 of the first capacitor surface 18 with a resilient bias.
  • the housing wall 2 is formed in two parts, in that the housing 1 largely engages over the plug elements 8, 8 ′ and is enclosed by an inner panel 23 of the housing wall 2, forming a housing chamber 24.
  • the opening 3 is formed on the inner panel 23, which is soldered in the opening region to both contact regions of the first capacitor surface 18 and the fourth capacitor surface 21.
  • a housing chamber 24 ' is formed by an inner panel 23', similar to FIG. 4.
  • the inner panel 23 ' is soldered at its upper end to the inner wall of the housing 1 and at its end resiliently resting on the contact area of the first capacitor surface 18.
  • the housing wall 2 and thus a housing chamber 24 ′′ is formed by an inner panel 23 ′′.
  • This formed as a stamped / bent part from a spring plate inner panel 23 '' is shown in Figure 9 as a single part and has at its upper end a bend 26 with which it is riveted to the upper wall of the housing 1.
  • the inner panel 23 ′′ is formed with shielding arms lying next to one another, which are alternately short shielding arms 27 and long shielding arms 28.
  • All shielding arms 27 and 28 have a bulge 29 in their central area, so that they are resilient in their longitudinal extent.
  • the short shielding arms 27 rest resiliently on the end face of their free end on the contact region 25 'of the first capacitor surface 18.
  • arrows 31 show the high-frequency interference radiation which is prevented by the interference suppression device from penetrating into the interior 4 of the housing.

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindesten ein Steckelement (8, 8') aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse (1) des elektronischen Geräts angeordnet ist. In dem Gehäuse (1) ist eine Leiterplatte (5) angeordnet, die eine elektronische Schaltung trägt, zu der das Steckelement (8) führt. Ein Kondensator (19, 22) ist einerseits mit dem Steckelement (8) und anderseits mit dem Potential des Gehäuses (1) verbunden. Der Kondensator (19, 22) ist auf der mit einem Teil (9) durch eine Öffnung (3) aus dem Gehäuseinneren (4) herausragenden Leiterplatte (5) angeordnet und erstreckt sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren (4) zu dem Gehäuseäusseren (10). Das Steckelement (8) ist an dem im Gehäuseäusseren (10) befindlichen Teil (9) der Leiterplatte (5) mit dem Kondensator (19, 22) und der Schaltung leitend verbunden.

Description

Beschreibung
EntStöreinrichtung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindestens ein Steckelement aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse des elektronischen Gerätes angeordnet ist, mit einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte, die eine elektrische und/oder elektronische Schaltung trägt, zu der das Steckelement führt und mit einem Kondensator, der einerseits mit dem Steckelement und andererseits mit dem Potential des Gehäuses verbunden ist.
Bei derartigen Entstöreinrichtungen ist es bekannt, die Steckelemente der Steckeinrichtung durch Ausnehmungen einer Steckerblende in das Gehäuseinnere zu führen und dort mit dem Kondensator und der Schaltung zu verbinden. Durch die Ausnehmungen sowie von außen in das Gehäuseinnere ragende Metall- teile, wie es auch die Steckerelemente sind, werden hochfrequente Störstrahlungen von insbesondere > etwa 400 MHz in das Innere des eigentlich zur Abschirmung vorgesehenen Metallgehäuses geleitet und abgestrahlt und können durch die energiereiche Strahlung die Funktion der Schaltung des elektronischen Geräts beeinträchtigen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Entstöreinrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die bei einfachem und kostengünstigem Aufbau eine gegen insbesondere hochfrequente Störstrahlung gute Abschirmung gewährleistet und auch für eine Massenproduktion geeignet ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Kondensator auf der mit einem Teil durch eine Öffnung aus dem Gehäuseinneren herausragenden Leiterplatte angeordnet ist und sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren zu dem Gehäuseäußeren erstreckt und dass das Steckelement an dem im Gehäuseäußeren befindlichen Teil der Leiterplatte mit dem Kondensator und der Schaltung leitend verbunden ist.
Diese Ausbildung hat den Vorteil, dass die Entstörung bereits auf der Außenseite des elektronischen Geräts erfolgt und Störstrahlungen erst gar nicht in das Gehäuseinnere gelangen. Eine solche Entstöreinrichtung besitzt wenige Bauteile und ist daher einfach und kostengünstig zu montieren. Dabei bildet ohne wesentlichen Zusatzaufwand der aus dem Gehäuseinneren zum Gehäuseäußeren sich erstreckende Teil der Leiterplatte zusammen mit dem Massepotential aufweisenden Gehäuse in einfacher Weise einen Durchführungskondensator, wobei eine effektive Filterung jedes einzelnen Steckelements erfolgt.
Einfach herstellbar ist es, wenn der Kondensator aus einer ersten und einer zweiten Kondensatorfläche besteht, die durch eine Isolierschicht getrennt einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei die erste Kondensatorfläche mit dem Potential des Gehäuses und die zweite Kondensatorfläche mit der Schaltung elektrisch leitend verbunden ist. Die Isolierschicht kann bauteilsparend durch die Leiterplatte gebildet sein.
Zur einfachen Kontaktierung mit dem Gehäuse kann die erste Kondensatorfläche an der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sein.
Eine besonders effektive Abschirmung wird erreicht, wenn die Leiterplatte zur Bildung eines weiteren Kondensators für dasselbe Steckelement zwei weitere übereinanderliegende, elektrisch gegeneinander isolierte Kondensatorflächen aufweist, wobei die dritte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Steckelement und die vierte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Gehäusepotential verbunden ist, wobei auch hier eine einfache Kontaktierung mit dem Gehäuse möglich ist, wenn die vierte Kondensatorflache auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist . Es versteht sich, dass darüber hinaus auch mehr als zwei Kondensatoren vorhanden sein können. Dazu sind die Leiterplatten vorzugsweise Multilayer-Leiterplatten, die mehr als vier Lagen haben können, auf denen die Kondensatorflächen angeordnet sind.
Sind die erste und die vierte Kondensatorfläche mittels Durchkontaktierungen leitend miteinander verbunden, die die zweite und die dritte Kondensatorfläche zwischen sich einschließen und vorzugsweise sich etwa in der Ebene der Gehäusewand erstrecken, so sind die zweiten und dritten Kondensatorflächen von Massepotential umschlossen, was zu einer Verringerung des effektiven Öffnungsquerschnitts und somit zu einer weiteren Erhöhung der Abschirmung führt.
Zur kostengünstigen Herstellung der Kondensatorflächen können eine oder mehrere der Kondensatorflächen Kondensatorbeschichtungen der Leiterplatte sein.
Zur Signalübertragung sind das oder die Steckelemente oder die mit den Steckelementen leitend verbundenen Kondensatorflächen über Signalleitungen vorzugsweise mit der Schaltung verbunden .
Dabei sind die Signalleitungen einfach und kostengünstig herstellbar, wenn sie auf die Leiterplatte aufgebrachte Schichtleitungen sind.
Zur Erhöhung der Abschirmwirkung umschließt vorzugsweise die Öffnung des Gehäuses die durch sie hindurchgeführte Leiterplatte eng.
In einfacher Weise ohne wesentlichen Bauteilaufwand wird eine Verbindung mit Massepotential erzielt, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich mit einer auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordneten ersten und/oder vierten Kondensator- fläche des Kondensators in leitendem Kontakt ist.
Dabei sind keine besonderen Bauteile erforderlich, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich in federnder Anlage an der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche ist. Gleichzeitig wird ein guter Verschluss der Öffnung hergestellt.
Eine mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepotential erfolgt dadurch, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses mittels eines Verbindungselementes, insbesondere mittels eines Nietes mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.
Der Öffnungsbereich des Gehäuses kann auch formschlüssig mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden sein, wobei dies auf einfache Weise dadurch erfolgen kann, dass ein Teil des Öffnungsbereichs des Gehäuses in eine entsprechende Ausnehmung der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche mit Presspassung eingesetzt ist.
Eine sowohl mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepotential als auch ein gut abschirmender Verschluss der Öffnung wird erreicht, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich durch Leitkleben oder Löten mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche leitend verbunden ist.
Eine weitere Verbindung mit dem Massepotential wird erreicht, wenn das Gehäuse mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche kapazitiv gekoppelt ist.
Zur weiteren Erhöhung der Abschirmwirkung kann der Kondensator und/oder der weitere Kondensator über einen Entstörkondensator mit der Schaltung verbunden sein.
Um die Abschirmung im Bereich der Öffnung durch Verringerung des effektiven Öffnungsquerschnittes noch weiter zu optimieren, kann die Gehäusewand im Bereich der Öffnung nebeneinan- derliegende Abschirmarme aufweisen, die in den Bereichen der vom Gehäuseäußeren zum Gehäuseinneren sich erstreckenden Kondensatoren kurz ausgebildet sind und mit ihren freien Enden auf der ersten Kondensatorfläche in Auflage sind, und dass die Abschirmarme in den vom Gehäuseäußeren zum Gehäuseinneren sich erstreckenden Kondensatoren freien Bereichen lang ausgebildet sind und sich durch durchgehende Öffnungen in der Leiterplatte bis zur Anlage mit ihren freien Enden an einem Wandteil des Gehäuses erstrecken.
In einfacher Weise wird dabei eine Kontaktierung zum Massepotential des Gehäuses dadurch erreicht, dass die Abschirmarme mit federnder Vorspannung auf der ersten Kondensatorfläche und der Wand des Gehäuses in Anlage sind.
Bauteilarm und kostengünstig herstellbar ist es, wenn die Gehäusewand im Bereich der Öffnung als Stanz-/Biegeteil ausgebildet ist.
Zur weiteren Abschirmung können der im Gehäuseäußeren befindliche Teil der Leiterplatte und Kondensator sowie die Steckelemente in einer äußeren elektrisch leitend ausgebildeten Gehäusekammer angeordnet sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Figur 1 einen Querschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer Entstöreinrichtung
Figur 2 eine Draufsicht auf die Leiterplatte der Entstöreinrichtung nach Figur 1
Figur 3 die Entstöreinrichtung nach Figur 1 mit Darstellung der Störstrahlung Figur 4 einen Querschnitt eines zweiten Ausführungsbei- spiels einer Entstöreinrichtung
Figur 5 einen Querschnitt eines dritten Ausführungsbeispiels einer Entstöreinrichtung
Figur 6 einen Querschnitt eines vierten Ausführungsbei- spiels einer Entstöreinrichtung im Bereich eines kurzen Abschirmarmes
Figur 7 einen Querschnitt der Entstöreinrichtung nach Figur 6 im Bereich eines langen Abschirmarmes
Figur 8 eine Draufsicht auf einen Teil der Leiterplatte der Entstöreinrichtung nach Figur 6
Figur 9 eine perspektivische Ansicht der Gehäusewand im Bereich der Öffnung der Entstöreinrichtung nach Figur 6.
Die in den Figuren dargestellten Entstöreinrichtungen weisen ein Gehäuse 1 aus einem Metallblech für ein elektronisches Gerät auf, das an einer seitlichen Gehäusewand 2 eine Öffnung 3 besitzt. Im Gehäuseinneren 4 ist eine Leiterplatte 5 angeordnet, die auf erhöhten Einprägungen 6 des Bodens 7 des Gehäuses 1 in Auflage ist . Die Leiterplatte 5 trägt eine nicht dargestellt elektronische Schaltung, die über Steckelemente 8, 8' von außen kontaktierbar ist und über die Steckelemente 8, 8' niederfrequente Signale zugeleitet erhält.
Die Leiterplatte 5 weist einen Teil 9 auf, der sich durch die Öffnung 3 zum Gehäuseäußeren 10 erstreckt, wobei der Boden 7 des Gehäuses 1 seitlich hervorstehend ausgebildet ist und den gesamten unteren Bereich der Leiterplatte 5 einschließlich des Teils 9 abdeckt.
Die Steckelemente 8, 8' weisen horizontal von dem Gehäuse 1 wegragende Steckerpins 11 auf, auf die ein nicht dargestelltes entsprechendes Gegensteckerpaar aufsteckbar ist . Die den Steckerpins 11 entgegengesetzten Enden der Steckelemente 8, 8' ragen vertikal durch die Leiterplatte 5. Das Steckerelement 8 ist leitend mit an der Leiterplatte 5 angeordneten zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 verbunden, wobei zwischen den Kondensatorflächen 12 und 13 eine Isolierschicht 32 angeordnet ist. Über eine Verbindung 14 sind die zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 miteinander und über einen Entstörkondensator 16 und eine Signalleitung 15 mit der Schaltung verbunden.
Die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstreckt sich dabei vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 5 ist der zweiten Kondensatorfläche 12 parallel gegenüberliegend und durch eine Isolierschicht 17 getrennt eine erste Kondensatorfläche 18 angeordnet, die mit der zweiten Kondensatorfläche 12 einen Kondensator 18 bildet.
Auf die gleiche Art ist auf der unteren Oberfläche der Leiterplatte 5 der dritten Kondensatorfläche 13 parallel gegenüberliegend und durch eine Isolierschicht 20 getrennt eine vierte Kondensatorfläche 21 angeordnet, die mit der dritten Kondensatorfläche 13 einen weiteren Kondensator 22 bildet.
In den Figuren ist die Verbindung der Kondensatoren 19 und 22 mit einem Steckelement 8 gezeigt. Die dem weiteren Steckelement 8' zugeordneten Kondensatoren befinden sich in einer anderen als der dargestellten Schnittebene.
Genauso wie die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstrecken sich auch die erste und vierte Kondensatorfläche 18 und 21 vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Dabei ist das durch die Öffnung 30 sich erstreckende Teil 9 der Leiterplatte 5 von der Öffnung 3 des Gehäuses 1 eng umschlossen. Bei den Ausführungsbeispielen der Figuren 1, 3, 5, 6 und 7 liegt die vierte Kondensatorfläche 21 auf der Einprägung 6 des Bodens 7 auf und ist so mit dem Massepotential des Gehäuses 1 verbunden.
Eine Verbindung der ersten Kondensatorfläche 18 mit dem Massepotential des Gehäuses 1 erfolgt in den Figuren durch die Auflage der Gehäusewand 2 im Bereich der Öffnung 3 auf der ersten Kondensatorfläche 18.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figuren 1 bis 3 besteht die Gehäusewand 2 aus einem Federblech und liegt mit federnder Vorspannung auf einem Kontaktbereich 25 der ersten Kondensatorfläche 18 auf.
In Figur 4 ist die Gehäusewand 2 zweiteilig ausgebildet, indem dem das Gehäuse 1 die Steckelemente 8, 8' weitgehend übergreift und von einer Innenblende 23 der Gehäusewand 2 eine Gehäusekammer 24 bildend umschlossen sind. Dabei ist die Öffnung 3 an der Innenblende 23 ausgebildet, die im Öffnungsbereich sowohl mit Kontaktbereichen der ersten Kondensatorfläche 18 als auch der vierten Kondensatorfläche 21 verlötet ist .
An ihrem Berührungsbereich liegen die Gehäusewand 2 und die Innenblende 23 federnd aneinander an. Bei dem Ausführungsbei- spiel der Figur 5 ist ähnlich der Figur 4 durch eine Innenblende 23' eine Gehäusekammer 24' gebildet. Dabei ist die Innenblende 23' an ihrem oberen Ende mit der Innenwand des Gehäuses 1 und an ihrem federnd auf dem Kontaktbereich der ersten Kondensatorfläche 18 aufliegenden Ende verlötet. An dem Ausführungsbeispiel der Figuren 6 bis 9 wird wie in Figur 5 durch eine Innenblende 23'' die Gehäusewand 2 und damit eine Gehäusekammer 24'' gebildet. Diese als Stanz- /Biegeteil aus einem Federblech ausgebildete Innenblende 23'' ist in Figur 9 als Einzelteil dargestellt und besitzt an ihrem oberen Ende eine Abwinklung 26, mit der sie an die obere Wand des Gehäuses 1 angenietet ist . An ihrem der Leiterplatte 5 zugewandten Ende ist die Innenblende 23'' mit nebeneinander liegenden Abschirmarmen ausgebildet, die alternierend kurze Abschirmarme 27 und lange Abschirmarme 28 sind.
Alle Abschirmarme 27 und 28 besitzen in ihrem mittleren Bereich eine Ausbuchtung 29, so dass sie in ihrer Längserstreckung federnd sind.
Die kurzen Abschirmarme 27 liegen mit der Stirnseite ihres freien Endes federnd auf dem Kontaktbereich 25' der ersten Kondensatorfläche 18 auf.
Entsprechend der Position der langen Abschirmarme 28 sind in der Leiterplatte 5 durchgehende Öffnungen 30 ausgebildet, durch die die langen Abschirmarme 28 hindurchragen und mit der Stirnseite ihrer freien Enden auf der Einprägung 6 des Bodens 7 federnd in Anlage sind.
In den Figuren 3 bis 7 sind durch Pfeile 31 die hochfrequenten Störstrahlungen dargestellt, die durch die Entstöreinrichtung an einem Eindringen in das Gehäuseinnere 4 gehindert werden .

Claims

Patentansprüche
1. Entstöreinrichtung für ein elektronisches Gerät mit einer mindestens ein Steckelement aufweisenden Steckeinrichtung, die an einem elektrisch leitend ausgebildeten Gehäuse des elektronischen Gerätes angeordnet ist, mit einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte, die eine elektrische und/oder elektronische Schaltung trägt, zu der das Steckelement führt und mit einem Kondensator, der einerseits mit dem Steckelement und andererseits mit dem Potential des Gehäuses verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (19, 22) auf der mit einem Teil (9) durch eine Öffnung (3) aus dem Gehäuseinneren (4) herausragenden Leiterplatte (5) angeordnet ist und sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren (4) zu dem Gehäuseäußeren (10) erstreckt und dass das Steckelement (8) an dem im
Gehäuseäußeren (10) befindlichen Teil (9) der Leiterplatte (5) mit dem Kondensator (19, 22) und der Schaltung leitend verbunden ist.
2. Entstöreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (19) aus einer ersten und einer zweiten Kondensatorfläche (18, 12) besteht, die durch eine Isolierschicht (17) getrennt einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei die erste Kondensatorfläche (18) mit dem Potential des Gehäuses (5) und die zweite Kondensatorfläche (12) mit der Schaltung elektrisch leitend verbunden ist.
3. Entstöreinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht (17) durch die Leiterplatte (5) gebildet ist.
4. Entstöreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 und 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die erste Kondensa- torfläche (18) an der Oberfläche der Leiterplatte (5) angeordnet ist .
5. Entstoreinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , dass die Leiterplatte (5) zur Bildung eines weiteren Kondensators (22) für dasselbe Steckelement (8) zwei weitere übereinanderliegende, elektrisch gegeneinander isolierte Kondensatorflächen (13, 21) aufweist, wobei die dritte Kondensatorfläche (13) elektrisch mit dem Steckelement (8) und die vierte Kondensatorfläche (21) elektrisch mit dem Gehäusepotential verbunden ist.
6. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die vierte Kondensatorfläche (21) auf der Oberfläche der Leiterplatte (5) angeordnet ist .
7. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die vierte Kondensatorfläche (18, 21) mittels Durchkontak- tierungen leitend miteinander verbunden sind, die die zweite und dritte Kondensatorfläche (12, 13) zwischen sich einschließen und vorzugsweise sich etwa in der Ebene der Gehäusewand erstrecken.
8. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis
7, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Kondensatorflächen Kondensatorbeschichtungen der Leiterplatte sind.
9. Entstoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das oder die Steckelemente oder die mit den Steckelementen leitend verbundenen Kondensatorflächen (12) über Signalleitungen (15) mit der Schaltung verbunden sind.
10. Entstoreinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalleitungen auf die Leiterplatte aufgebrachte Schichtleitungen sind.
11. Entstoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (3) des Gehäuses (1) die durch sie hindurchgeführte Leiterplatte (5) eng umschließt.
12. Entstoreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich mit einer auf der Oberfläche der Leiterplatte (5) angeordneten ersten und/oder vierten Kondensatorfläche (18, 21) des Kondensators (19, 22) in leitendem Kontakt ist.
13. Entstoreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich in federnder Anlage an der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche (18) ist.
14. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses mittels eines Verbindungselementes, insbesondere mittels eines Nietes mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.
15. Entstoreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses formschlüssig mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.
16. Entstoreinrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil des Öffnungsbereichs des Gehäuses in eine entsprechende Ausnehmung der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche mit Presspassung eingesetzt ist.
17. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) mit seinem Öffnungsbereich durch Leitkleben oder Löten mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche (18, 21) leitend verbunden ist.
18. Entstoreinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche kapazitiv gekoppelt ist .
19. Entstoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (19) und/oder der weitere Kondensator (22) über einen Entstörkondensator (16) mit der Schaltung verbunden sind.
20. Entstoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse- wand (2) im Bereich der Öffnung (3) nebeneinanderliegende Abschirmarme (27,28) aufweist, die in den Bereichen der vom Gehäuseäußeren (10) zum Gehäuseinneren (4) sich erstreckenden Kondensatoren (19, 22) kurz ausgebildet sind und mit ihren freien Enden auf der ersten Kondensatorfläche (18) in Auflage sind, und dass die Abschirmarme (28) in den vom Gehäuseäußeren (10) zum Gehäuseinneren (4) sich erstreckenden Kondensatoren (19, 22) freien Bereichen lang ausgebildet sind und sich durch durchgehende Öffnungen (30) in der Leiterplatte (5) bis zur Anlage mit ihren freien Enden an einem Wandteil des Gehäuses (1) erstrecken.
21. Entstoreinrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmarme (27, 28) mit federnder Vorspannung auf der ersten Kondensatorfläche (18) und der Wand des Gehäuses (1) in Anlage sind.
22. Entstoreinrichtung nach einem der Ansprüche 20 und 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäusewand (2 , 23'') ) im Bereich der Öffnung (3) als Stanz-/Biegeteil ausgebildet ist.
23. Entstoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass der im Gehäuseäußeren (10) befindliche Teil (9) von Leiterplatte (5) und Kondensator (19, 22) sowie die Steckelemente (8) in einer äußeren elektrisch leitend ausgebildeten Gehäusekammer (24, 24', 24'') angeordnet sind.
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