JP2845817B2 - 電子基板のシールド構造および製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子基板のシールド
構造およびその製造方法に係り、特に、高周波回路が搭
載された電子基板からの電磁波の漏洩防止に好適なシー
ルド構造および製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は、電子基板のシールド構造の一従
来例を示すものである。符号１は電子基板であって、こ
の電子基板１には、電子部品２が搭載されて、全体とし
て高周波回路を構成している。前記電子基板１の上下に
は、金属などの電磁遮蔽材料からなる箱状のシールド材
３がそれぞれ被せられて、これらのシールド材３内の空
間に前記電子基板１上の電子部品２等が収容されるよう
になっている。またこれらの各部材は、上側のシールド
材３および電子基板１に形成された貫通孔４にボルト５
を通し、これを下側のシールド材３のめねじ穴６にねじ
込むことによって一体に連結されている。また前記電子
基板１の表裏のＧＮＤパターンをスルーホールを介して
接続し、これに前記シールド材３を接触させることによ
りＧＮＤとの接続が行われている。

【０００３】上記電子基板あっては、シールド性を確保
するため、電子基板１とシールド材３とを確実に電気的
に接続することが必要とされ、このため、電子基板１と
シールド材３とを多数の（図示の場合８本）ボルトによ
り連結する構造が採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子基板の
製造工程の合理化のため、部品点数の削減、および、こ
れに伴う組立工数の削減の要求がある。例えば、電子基
板１とシールド材３とを連結するボルト５は、確実なシ
ールド性を得るため、できるだけ多くすることが望まし
いが、多くのボルト５を用いることは前述の製造工程合
理化の要求に逆行することなる。またばね座金を用いて
締め付け力を確保することも考えられるが、この場合
も、同様に部品点数が増加するという問題がある。

【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、最小限のボルトによって基板とシールド材との連結
を確実にして良好なシールド性を確保することを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１のシールド構造は、平面状の電子基板と、
この電子基板に両面にそれぞれ重ねられて一体に連結さ
れる電磁遮蔽材料からなるシールド材とから構成されて
なり、該シールド材は、互いに同一の形状とされるとと
もに、それぞれ、外力を受けない状態で前記電子基板に
向かって凸となる凸面状をなし、この凸面を前記電子基
板に沿う平面状に弾性変形させた状態で前記電子基板に
固定されたことを特徴とするものである。請求項２は、
請求項１において、とシールド材と電子基板とを凸面の
両端で固定したものである。請求項３の製造方法は、平
面状の電子基板とほぼ等しい平面形状を有する電子遮蔽
材料からなるシールド材を予め凸面状に形成しておき、
互いに同一の形状とされた一対のシールド材を電子基板
の両面のそれぞれに前記凸面を電子基板へ向けて重ね、
前記電子基板に沿う平面状に弾性変形させた状態で前記
電子基板に固定することを特徴とするものである。

【０００７】上記構成によれば、シールド材が弾性変形
することにより生じた応力により、シールド材と電子基
板との密着性が維持される。また、互いに反対向きに凸
となったシールド材を両側に設けた場合、シールド材の
弾性力が相殺され、したがって、電子基板が曲がること
がない。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図１および図２を参照して
本発明の一実施形態を説明する。なお、図中従来例と共
通の部分には同一符号を付し、説明を簡略化する。この
一実施形態では、電子基板１の上側および下側に設けら
れるシールド材１０は、図示のように、通常状態（外力
が加わらない状態）において、電子基板１の側へ凸とな
るような凸面状をなしている。すなわち、図２に示すよ
うにＡなる距離に亙って中央部が両端より突出してい
て、半径Ｒの円筒面状に湾曲している。また、シールド
材１０に設けられる貫通孔４あるいはめねじ穴６は、湾
曲したシールド材１０を平板状に固定すべく、少なくと
も、シールド材１０の４隅に設けられている。なお図示
例では、さらに確実な連結を目的として、電子基板１の
長手方向中間部にも設けられている。

【０００９】このような構造のシールド構造にあって、
上記シールド材１０は、金属などの電磁遮蔽材料によ
り、外力が加わらない状態において円筒状をなすよう
な、湾曲した形状で形成され、凸面が電子基板１に向け
られるようにして上下に重ねられ、貫通孔４を介してボ
ルト５を通して下側のシールド１０のめねじ穴６にねじ
込むことにより一体化される。ここで、ボルト５をねじ
込むことにより、互いに向き合ったシールド材１０が互
いに凸の部分が引っ込むように弾性変形した状態で連結
される。また、この実施形態では、同一構成のシールド
材１０を互いに向かい合わせに使用しているので、両者
の弾性力が相殺されることなるから、電子基板１が湾曲
することはない。すなわち、上下のシールド材１０を例
えば同一の形状（歪に対して等しい応力を生じる形状）
としておけば、シールド材１０を互いに向かい合わせに
結合することによって両者の応力がつりあい、この結
果、電子基板１自体が変形することはない。また、上下
のシールド材１０が弾性変形状態で一体化されているか
ら、弾性力によってシールド材１０が電子基板１に密着
することができ、良好なシールド性が確保される。また
シールド材１０は、最小限、４隅のそれぞれをボルト締
めすることによって容易に組み立てることができる。

【００１０】なお、良好な密着性を確保すべく、シール
ド材の４隅以外の個所をボルトで締結してもよいのはも
ちろんである。また、本発明の技術は、シールド材が取
り付けられる電子基板から外部へ放射される電磁波の遮
蔽の用途のみならず、外部の電磁波の影響から電子基板
を遮蔽する用途にも用いることができるのはもちろんで
ある。

【００１１】

【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明は、
電子基板に重ねて一体に連結されるシールド材を曲面状
として、電子基板側への取り付けに際して弾性変形させ
るようにしたから、シールド材を弾性力によって電子基
板に密着させることができ、ボルトなどの締結部品を多
数用いることなく、確実にシールド性を維持することが
できる。したがって、部品点数の増加、あるいは組立工
数の増加を伴うことなく、良好な電磁シールド性を発揮
させることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の側面図である。

【図２】本発明の一実施形態の分解斜視図である。

【図３】一従来例の分解斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子基板 ４ 貫通孔 ５ ボル
ト ６ めねじ １０ シールド材

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面状の電子基板と、この電子基板に両
   面にそれぞれ重ねられて一体に連結される電磁遮蔽材料
   からなるシールド材とから構成されてなり、該シールド
   材は、互いに同一の形状とされるとともに、それぞれ、
   外力を受けない状態で前記電子基板に向かって凸となる
   凸面状をなし、この凸面を前記電子基板に沿う平面状に
   弾性変形させた状態で前記電子基板に固定されたことを
   特徴とする電子基板のシールド構造。
2. 【請求項２】 前記シールド材と前記電子基板とは、前
   記凸面の両端部でそれぞれ互いに連結されたこをと特徴
   とする請求項１に記載の電子基板のシールド構造。
3. 【請求項３】 平面状の電子基板とほぼ等しい平面形状
   を有する電子遮蔽材料からなるシールド材を予め凸面状
   に形成しておき、互いに同一の形状とされた一対のシー
   ルド材を電子基板の両面のそれぞれに前記凸面を電子基
   板へ向けて重ね、前記電子基板に沿う平面状に弾性変形
   させた状態で前記電子基板に固定することを特徴とする
   電子基板の製造方法。