CN112586099B - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明课题为提供具有在产生腐蚀的环境下抑制镀层的腐蚀并对基板侧进行完全密封的构造的电子控制装置。电子控制装置(1)具有：印刷布线基板(10)，其设置有电子部件；外壳(20)，其收容有印刷布线基板(10)；以及罩(22)，其设置于外壳(20)，在外壳(20)与罩(22)之间具有使各自的表面对置地经由密封材料(28)连接的接合面，在接合面设置有贯通罩(22)或者外壳(20)的螺钉(30)，在设置有螺钉(30)贯通的贯通孔的外壳(20)或者罩(22)的表面设置有镀层(24)，在外壳(20)或者罩(22)的内侧且比贯通孔靠外壳(20)的内部侧，具有镀层(24)部分地被剥落而形成的母材的露出部(25a)，密封材料(28)浸入至母材的露出部(25a)。

Description

电子控制装置
技术领域
电子控制装置。
背景技术
关于向搭载于引擎室内的电子控制装置的要求，有防水、耐热、耐腐蚀性、EMC等许多要求。另外，要求产品的寿命也延长，还需要保证在这样的使用环境下的动作，成为难以廉价地满足的状况。
进而，伴随着车辆的高功能化，控制装置的尺寸变得大型化，要求廉价且高品质的设计。由于大型化，密封的部位也增加，为了使其便宜，需要减少密封材料的量。另外，由于环境(热变形、高度变化等)，控制装置的变形变大，但需要降低向密封部的应力，增加密封的长度。另外，在钢板材料的耐腐蚀对策中，能够采用使用特殊的耐腐蚀处理的对策，但一般未在市场中流通，所以变得昂贵。需要不使用特殊的耐腐蚀处理，而使用具有实际成绩的预镀材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2015-174305
专利文献2：日本专利特开2016-569338
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所公开的构造中，成为使密封材料硬化时的脱气从螺钉部逃逸的构造，为螺钉部周边的一部分未完全密封的构造。罩的螺钉部由于缝隙腐蚀的原理而还存在盐水从弹簧垫圈的间隙浸入，与罩与外壳的接触面连通而盐水浸入的情况。罩背侧的表面的镀层与盐水接触，钢板罩的镀层产生腐蚀。镀层产生腐蚀，从而密封材料脱落，在螺钉部处产生泄漏。另外，一般而言，为了防止盐水从螺钉部浸入，考虑使用螺钉的树脂填埋、止水螺钉，但由于为工序的增加、在市场中未流通的特殊螺钉，所以昂贵，难以实施这些对策。在专利文献1所公开的构造中，螺钉部周边可以说为腐蚀容易加深且容易脱落的状态。本发明的目的在于提供具有在产生腐蚀的环境下抑制镀层的腐蚀并对基板侧进行完全密封的构造的电子控制装置。
用于解决课题的技术手段
一种电子控制装置，该电子控制装置具有：印刷布线基板，其设置有电子部件；外壳，其收容有所述印刷布线基板；以及罩，其设置于所述外壳，在所述外壳与所述罩之间具有使各自的表面对置地经由密封材料连接的接合面，，在所述接合面设置有螺钉，所述螺钉贯通所述罩或者所述外壳，在设置有供所述螺钉贯通的贯通孔的所述外壳或者所述罩的表面设置有镀敷层，在所述外壳或者所述罩的内侧且比所述贯通孔靠所述外壳的内部侧，具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部，所述密封材料浸入至所述母材的露出部。
发明的效果
根据本发明，在罩表面，为了提高耐腐蚀性，实施有镀层，粘接材料在该镀层产生裂缝的部位处被浸润，从而防止镀层腐蚀。关于除了上述以外的效果、课题，通过以下的实施方式变清楚。
附图说明
图1为本发明的实施例1的电子控制装置的立体图。
图2为本发明的实施例1的电子控制装置的主要部分剖面图。
图3为本发明的实施例1的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
图4为本发明的实施例1的电子控制装置的罩的主要部分剖面图，为用于对镀层裂缝进行说明的图。
图5为本发明的实施例1的电子控制装置的罩的主要部分剖面图，为用于对本发明的效果进行说明的图。
图6为本发明的实施例1的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
图7为本发明的实施例1的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
图8为本发明的实施例2的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
图9为本发明的实施例2的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
图10为本发明的实施例3的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
图11为本发明的实施例3的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
图12为本发明的实施例4的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
图13为本发明的实施例4的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
图14为本发明的实施例5的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
图15为本发明的实施例6的电子控制装置的罩的主要部分主视图。
具体实施方式
以下，使用附图，对本发明的第1～第6实施例的电子控制装置的构成以及作用效果进行说明。电子控制装置例如控制引擎、变速机等。此外，在各图中，相同的符号表示相同部分。
实施例1
图1为本发明的实施例1的电子控制装置1的立体图。此外，为了使附图容易看清，省略了安装于基板的电子部件等。
如图1所示，电子控制装置1主要具备印刷布线基板10、外壳20、罩22、3个连接器32。
印刷布线基板10安装有电子部件等。外壳22保护印刷布线基板10。在外壳20中，在平面上设置有供连接器32插通的至少3个宽口21。
罩22固定于外壳20，从而对外壳20的开口部20b进行密封。连接器32与印刷布线基板10电连接。密封材料28对外壳20的开口缘部20c与罩22的周缘部22d的内表面之间进行防水。密封材料28对连接器32的壳体槽32d与外壳20的贯通的多个宽口周围的凸部之间进行防水。
印刷布线基板10利用螺钉31固定于外壳20。在此，散热粘接材料29介存于印刷布线基板10与外壳20之间。罩22利用螺钉30固定于外壳20。
外壳20与罩22相匹配地在内部收容印刷布线基板10，保护安装有电子部件的印刷布线基板10免受水、异物等的影响。为了使电子部件的发热散热，为了屏蔽噪声，外壳20优选金属，优选铝。外壳20通过使用模具的铝压铸成形法成形。
在为由不需要散热、屏蔽的电子部件构成的电子控制装置1的情况下，外壳20的材料也可以为树脂。在为树脂的情况下，通过注塑成形法使外壳20成形。
如图所示，外壳20的外形为240mm×160mm，在配置于引擎室内的电子控制装置1之中尺寸比较大，为长方形的形状。
如图所示，在罩22的内侧的整个周部设置有周缘部22d。在罩22的周缘部22d与外壳20的开口缘部20c之间涂敷密封材料28，保护电子部件免受盐水等异物的影响。
罩22的材料优选铁系或者铝系的钢板，但也可以为树脂、铝压铸。在为金属的情况下，不对外部造成电磁波的影响。另外，不由于其它物体而受电磁波的影响。
密封材料28优选硅粘接材料。尤其是，外壳20的长边在温度变化所致的外壳20内的压力变化下对外壳20施加内压，成为外壳20的中心向外侧弯曲的变形，所以外壳20的长边的中心的变形最大。因此，密封材料28具有能够承受变形的粘接力。
在罩22的四个角处，设置有使与外壳20固定的螺钉30贯通的罩贯通孔22b。罩22和外壳20与密封材料28一起利用螺钉30固定。最好在罩22的四个角处配置螺钉30，以避免密封材料28的涂敷轨迹变得复杂。在本实施方式中，尺寸比以往的电子控制装置1还大1.5倍，所以作为罩22，选定薄壁的材料，设置肋部、小凹处、台阶等，确保强度。
图2为本发明的实施例1的电子控制装置1的主要部分剖面图。
为了使外壳20与罩22嵌合，使螺钉30通过设置在各自上的外壳贯通孔20d和罩贯通孔22b。为了防止松动，在螺钉30之间夹着弹簧垫圈30a和平垫圈30b。为了排出在密封材料28硬化时产生的脱气，在外壳贯通孔20d和罩贯通孔22b处设置有脱气排出部20a。
盐水从脱气排出部20a浸入，所以在比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c，设置密封材料28，防止盐水的浸入。
图3为本发明的实施例1的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图。在罩22中，对罩母材25实施有厚度约为数十um的镀层24。另外，为了防止镀层24氧化，对镀层24的表面实施有厚度约为几um的化学转化处理23。镀层24以熔融锌为主体，包含铝、镁、硅等大量的杂质，镀层厚度越厚，则越容易产生镀层裂缝。罩母材25为被轧制的铁系的材料。
图4为本发明的实施例1的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图，为用于对镀层裂缝24a进行说明的图。图3所示的罩22通过成型等形成镀层裂缝24a，设置母材的露出部25a。另外，在该露出部浸润密封材料28浸润。
图5为本发明的实施例1的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图，为用于对本发明的效果进行说明的图。在通过成型等而产生的母材的露出部25a浸润密封材料28浸润，从而镀层腐蚀24b在浸润有密封材料28浸润的部位处停止，能够防止泄漏。一般而言，已知镀层24的锌比铁更容易腐蚀，所以锌优先被腐蚀，从而具有防止铁的腐蚀的效果。
图6为本发明的实施例1的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。
为了使镀层裂缝24a强行产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的周边设置拉深部33a。
图7为本发明的实施例1的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图。如图6那样，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的附近设置加工部33，产生使母材露出的镀层裂缝24a。为了使镀层裂缝24a产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的附近设置拉深部33a，从而在拉深部的部位处产生镀层裂缝33b。由于该镀层裂缝24a，母材露出，浸润密封材料28浸润，从而镀层腐蚀24b延迟。另外，将镀层裂缝24a设置于罩的内侧与外壳底座的接触部22a的附近，从而能够使从罩贯通孔22b起开始的镀层腐蚀24b延迟。
根据本实施事项，能够提高与高功能化相伴地大型化的电子控制装置1的罩的耐腐蚀性。
实施例2
图8为本发明的实施例2的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。
为了使镀层裂缝24a强行产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的周边设置圆形槽部33c。
图9为本发明的实施例2的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图。如图8那样，在罩的内侧与外壳底座的接触部22c的附近设置加工部33，产生使母材露出的镀层裂缝24a。为了使镀层裂缝24a产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的附近设置圆形槽部33c，从而在圆形槽部的部位处产生镀层裂缝33d。由于该镀层裂缝24a，母材露出，浸润密封材料28浸润，从而镀层腐蚀24b延迟。
根据本实施事项，能够提高与高功能化相伴地大型化的电子控制装置1的罩的耐腐蚀性。
实施例3
图10为本发明的实施例3的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。
为了使镀层裂缝24a强行产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的周边设置三角形槽部33e。
图11为本发明的实施例2的电子控制装置1的罩22的主要部分剖面图。如图8那样，在罩的内侧与外壳底座的接触部22c的附近设置加工部33，产生使母材露出的镀层裂缝24a。为了使镀层裂缝24a产生，在罩的内侧与外壳底座的接触部22a的附近设置三角形槽部33c，从而在三角形槽部的部位处产生镀层裂缝33f。由于该镀层裂缝24a，母材露出，浸润密封材料28浸润，从而镀层的腐蚀24b延迟。
根据本实施事项，能够提高与高功能化相伴地大型化的电子控制装置1的罩的耐腐蚀性。
实施例4
图12为本发明的实施例4的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。为了使镀层裂缝24a强行产生，在比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c，设置绳状凹凸加工部33g。
图13为本发明的实施例4的电子控制装置的罩的主要部分剖面图。
在比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c设置绳状凹凸加工部33g，产生使母材露出的镀层裂缝24a。在绳状凹凸加工部的部位处产生镀层裂缝33h。由于该镀层裂缝24a，母材露出，浸润密封材料28浸润，从而镀层腐蚀24b延迟。绳状凹凸加工部33g能够对罩的平面的部位进行加工，所以能够使绳状凹凸加工部33g自由地移动。在比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c设置绳状凹凸加工部33g，从而对于从罩贯通孔进入至密闭空间侧的罩内侧22c的镀层腐蚀24b有效。另外，在罩的内侧与外壳底座的接触部22c的附近以及比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c设置加工部33，从而能够在多个部位处使镀层腐蚀24b延迟，所以在多个部位处设置加工部对于镀层腐蚀24b而言是最优选的。
根据本实施事项，能够提高与高功能化相伴地大型化的电子控制装置1的罩的耐腐蚀性。
实施例5
图14为本发明的实施例5的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。在基于利用加工的镀层裂缝24a的、母材的露出部25a浸润密封材料28，从而耐腐蚀性提高，但除了利用加工的母材的露出以外，还对罩表面进行处理，从而也能够得到相同的效果。
如图14那样，在设置于罩22的、比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c的镀层表面，利用宽度几mm的线，通过划线处理34a去掉镀层24，从而使母材露出，在母材露出的部位处浸润密封材料28，从而能够使镀层腐蚀24b延迟。
实施例6
图15为本发明的实施例6的电子控制装置1的罩22的主要部分主视图。如图15那样，在设置于罩22的、比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧22c的镀层表面，通过砂处理34b去掉镀层24，从而使母材露出，在母材露出的部位处浸润密封材料28，从而能够使镀层腐蚀24b延迟。
符号说明
1…电子控制装置
10…印刷布线基板
20…外壳
20a…脱气排出部
20b…开口部
20c…开口缘部
20d…外壳贯通孔
21…宽口
22…罩
22a…罩的内侧与外壳底座的接触部
22b…罩贯通孔
22c…比罩贯通孔靠密闭空间侧的罩内侧
22d…周缘部
23…化学转化处理
24…镀层
24a…镀层裂缝
24b…镀层腐蚀
25…罩母材
25a…母材的露出部
26…散热片
27…密封材料
28…密封材料
29…散热粘接剂
30…螺钉
30a…弹簧垫圈
30b…平垫圈
31…螺钉
32…连接器
32a…第1连接器
32b…第2连接器
32c…第3连接器
32d…壳体槽
33…加工部
33a…拉深部
33b…拉深部的部位处的镀层裂缝
33c…圆形槽部
33d…圆形槽部的部位处的镀层裂缝
33e…正方形槽部
33f…正方形槽部的部位处的镀层裂缝
33g…绳状凹凸加工部
33h…绳状凹凸加工部的部位处镀层裂缝
34…镀层表面处理部
34a…划线处理
34b…砂处理。

Claims (9)

1.一种电子控制装置，其特征在于，具有：
印刷布线基板，其设置有电子部件；
外壳，其收容有所述印刷布线基板；以及
罩，其设置于所述外壳，
在所述外壳与所述罩之间具有使各自的表面对置地经由粘接材料连接的接合面，
在所述接合面设置有螺钉，所述螺钉贯通所述罩或者所述外壳，
在设置有供所述螺钉贯通的贯通孔的所述外壳或者所述罩的表面设置有镀敷层，
在所述外壳或者所述罩的内侧且比所述贯通孔靠所述外壳的内部侧，使所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部强行产生，
所述粘接材料浸入至所述母材的露出部。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过在所述罩的内侧设置有加工部而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过设置使所述罩的内侧与外壳底座的接触部的一层下降的拉深，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
4.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过以包围所述罩的内侧与外壳底座的接触部的方式设置有圆形槽的凹加工部，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
5.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过以包围所述罩的内侧与外壳底座的接触部的方式设置有三角形槽的凹加工部，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过在所述罩的内侧与外壳底座的接触部面的外壳内部侧设置有绳状凹凸加工，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
7.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过在所述罩的内侧设置有用于镀层裂缝的加工，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
8.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过在所述罩的内侧与外壳底座的接触部面的外壳内部侧，设置有用于去除镀层的划线加工，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
9.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
通过在所述罩的内侧与外壳底座的接触部面的外壳内部侧，设置有用于去除镀层的砂处理加工，而具有所述镀敷层部分地被剥落而形成的母材的露出部。
CN201980050489.4A 2018-09-03 2019-08-27 电子控制装置 Active CN112586099B (zh)

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