JP2017228721A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コストを抑制しながらも防水機能の信頼性を高めることができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１の筐体２は、シール材５と接する位置に対応して、当該筐体２表面にて凹凸形状をなすように設けられた凹凸形状部２０を有する。また、筐体２は、凹凸形状部２０の表面に形成されて、シール材５と接する酸化皮膜２０ｃを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品が実装された基板を収容する筐体を備えた電子装置に関する。

従来より、電子装置においては、その筐体内に電子部品が実装された基板を収容しており、例えば車両のエンジンルーム等に搭載される。この種の電子装置では、金属製の筐体における接合部分を接着剤でシールする等して、筐体内部への水分の浸入を防ぐ構造をとっている。

特開２０１５−３６２１号公報

しかしながら、上記構成の電子装置にあっては、シール材としての接着剤と筐体とが異種材料である。このため、電子装置において、シールした部分が塩分を含んだ水滴にさらされた場合、その接着界面における腐食が促進されて、接着機能ひいては防水機能を損なう虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑制しながらも防水機能の信頼性を高めることができる電子装置を提供することにある。

請求項１記載の電子装置によれば、筐体（２）表面に凹凸形状部（２０，２０´，３０）を設けることにより、平坦な表面に比して異種材料部（５，１５，２７）と接する面積を広くすることができ、水が浸入し難いものとすることができる。また、酸化皮膜（２０ｃ，３０ｃ）によって、金属製の筐体の界面つまり異種材料部と接する面の耐食性を向上させることができ、比較的簡単な構成で防水機能の信頼性を高めることができる。

第１実施形態の電子装置における全体構成を概略的に示す縦断面図 （ａ）は、図１のＡ部を示す拡大縦断面図、（ｂ）は、凹凸形状部及び酸化皮膜の説明図としてＡ部の一部を、より拡大して示す模式的な断面図 （ａ）は、図１のＢ部を示す拡大縦断面図、（ｂ）は、凹凸形状部及び酸化皮膜の説明図としてＢ部の一部を、より拡大して示す模式的な断面図 第２実施形態の電子装置におけるフィルタ部材近傍を示す拡大縦断面図

以下、本発明の複数の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について図１〜図３を参照して説明する。図１に示す電子装置１は、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に搭載される電子制御装置である。電子装置１において外郭をなす筐体２は、全体として矩形箱型をなしている。

筐体２は、これを構成する第１ケース部材３と第２ケース部材４とを、シール材５を介して図示しないネジにより相互に組み合わせて一体化している。第１ケース部材３及び第２ケース部材４は、例えばアルミニウムダイキャストによって形成されている。このうち、第１ケース部材３は、下方が開放された箱状に成形された上筐体である。第２ケース部材４は、第１ケース部材３の開放面を閉塞すべく底の浅い箱状に成形された下筐体である。第１ケース部材３及び第２ケース部材４並びにシール材５により、筐体２には、防水空間６としての内部空間が形成されている。

図示は省略するが、第２ケース部材４において、側方へ張り出す部位（図１の紙面と直交する方向への張り出し部位）は後述の取付部とされている。また、第２ケース部材４において、防水空間６となる部位には回路基板７が取付けられている。回路基板７には、図示しない配線パターンが形成されており、マイコン、抵抗等の電子部品８が実装されている。回路基板７の端部には、ハーネス接続用のコネクタ９が実装されている。コネクタ９は、その端子９ａが回路基板７の配線パターン等と電気的に接続された外部接続端子である。コネクタ９は、第１ケース部材３及び第２ケース部材４の側方（図１で右方）において、それらの部材３，４で挟み込まれるようにして外部に露出している。コネクタ９には、当該外部にて図示しないハーネスに接続される。コネクタ９と第１ケース部材３との間は、シール材５により防水が図られている（図１におけるＣの破線部分参照）。

第１ケース部材３の上面には、防水空間６の換気を行うためフィルタ組立体１０が取付けられている。具体的には、図３（ａ）にも示すように、第１ケース部材３の上面には、その左寄りの部位において、防水空間６と外部とを連通させる連通孔３ａが設けられている。また、第１ケース部材３の上面には、連通孔３ａを囲う位置に、上方へ突設された外周リブ３ｂが一体形成されている。

フィルタ部材としてのフィルタ組立体１０は、通気経路となる筒状部１１ａを有する基台部１１と、基台部１１の載置部１１ｂにて取付固定される通気フィルタ１２と、通気フィルタ１２を覆うカバー部１３とを備える。基台部１１は、その筒状部１１ａが第１ケース部材３の連通孔３ａに挿通され、当該筒状部１１ａ下端の爪部１１ｃにより、第１ケース部材３に対してフィルタ組立体１０全体を係止する。この場合、基台部１１と連通孔３ａ周縁部との間は、Ｏリング１５を配置して、防水を図っている。カバー部１３は、第１ケース部材３の外周リブ３ｂの内側で、基台部１１の外縁に嵌め込むようにして取着されている。なお、通気フィルタ１２は、通気性を有する円形のフィルタであり、例えば両面テープで載置部１１ｂに貼り付けてある。

さて、上記したシール材５及びＯリング１５は、金属製の筐体２と異なる材料からなる異種材料部である。従って、シール材５やＯリング１５は、防水空間６への水の浸入を防止することが可能な防水機能を有するとしても、例えば第１ケース部材３と接する部分つまり当該部材３の界面での耐食性を向上させることが望ましい。そこで、本実施形態では、第１ケース部材３において防水機能の信頼性を高める処理を施している。以下では、異種材料部と第１ケース部材３が接する部分の構成について、図１の破線Ａ、Ｂで囲った部分の拡大断面図である図２、図３も参照しながら詳述する。なお、第２ケース部材４については、例えば表面に樹脂の塗装膜を形成することで、第１ケース部材３に比して腐食し難いものとなっている。

図２（ａ）に示すように、第１ケース部材３の外縁部には、逆「Ｕ」字状に切欠くようにして上方へ窪んだ窪み部分３ｃが、その部材３の全周にわたって設けられている。一方、第２ケース部材４の外縁部には、窪み部分３ｃに対応して逆「Ｕ」字状に上方へ隆起した隆起部分４ｃが、その部材４の全周にわたって設けられている。この場合、第１ケース部材３の窪み部分３ｃと、第２ケース部材４の隆起部分４ｃとは、所定の隙間１７を有して対向している。この隙間１７には、接着剤としてのシール材５が充填されるようにして介在される。これにより、第１ケース部材３と第２ケース部材４は、それらの外縁部においてシール材５により接着される。

なお、図１の破線Ｃで囲った部分において、コネクタ９の上面部にも、第２ケース部材４の隆起部分４ｃと同様の隆起部分９ｃが一体形成されている。コネクタ９の隆起部分９ｃと第１ケース部材３の窪み部分３ｃとの間には、シール材５用の隙間１８が設けられている。

そして、第１ケース部材３の表面（ひょうめん）のうち、図２（ａ）に示す窪み部分３ｃとその近傍の表面には微細な凹凸形状部２０が設けられている。凹凸形状部２０は、シール材５と接する部分に形成されるのであるが、厳密には、窪み部分３ｃの幅寸法Ｗ１よりも広い範囲に形成されている。従って、図２（ａ）における凹凸形状部２０の左右方向の範囲は、幅寸法Ｗ１よりも若干広い範囲に設定されており、窪み部分３ｃ近傍にまで及ぶ。ここで、図２（ｂ）は、凹凸形状部２０の一部を、より拡大して模式的に示している。この凹凸形状部２０は例えば、レーザ光の照射により多数の凹条溝２０ａを形成することで、凹条溝２０ａに対して凸形状となる部分２０ｂと当該凹条溝２０ａとで凹凸形状をなしている。

凹条溝２０ａは、窪み部分３ｃの延設方向つまり図２の紙面と直交する方向に延びるようにして多数形成されている。この凹条溝２０ａは、所定の深さで所定のピッチを有して略平行に延びる多数条のものとされている。この場合、凹凸形状部２０の粗さＲｚは例えば６．３μｍ（６．３μｍを超えてもよい）であり、その余の第１ケース部材３の表面よりも人為的に粗く設定している。つまり、第１ケース部材３は、ダイキャスト製のアルミニウムの部材であるから、その成形に係る表面粗さが比較的小さい（例えば６．３μｍ未満）一方、レーザ加工により凹凸形状部２０の表面粗さを６．３μｍ以上に設定して、他の部分に比して表面粗さを大きくしている。

また、図２（ｂ）に太線で誇張して示す凹凸形状部２０の表面は、前記レーザ加工で酸素と反応することにより形成された酸化皮膜２０ｃとされている。これは不導体の酸化皮膜２０ｃであり、係るアルミニウムの酸素との反応は、次の反応式（１）で表すことができる。
２Ａｌ＋３Ｏ_２→２Ａｌ_２Ｏ_３（酸化アルミニウム） …（１）

酸化皮膜２０ｃの厚さは、例えば１ｎｍ程度のものである。即ち、レーザ光は、第１ケース部材３の表面に対して上記の粗さ乃至深さの加工を行うためのエネルギー密度（或いは波長）に設定されることで、そのエネルギー密度のレーザ光の照射に伴い、所定の厚みの酸化皮膜２０ｃが形成される。従って、レーザ光のエネルギー密度等を増減させる等して、酸化皮膜２０ｃの厚みを、例えば１ｎｍ〜数十ｎｍ（つまり１ｎｍ以上１００ｎｍ未満）の範囲で適宜設定することができる。これにより、凹条溝２０ａを所定ピッチで形成することで、各凹条溝２０ａ及びその周囲表面、ひいては凹凸形状部２０全領域の表面にわたって所定の厚みの酸化皮膜２０ｃを形成することができる。レーザ加工においては、酸素や不活性ガスを供給しつつレーザ光の照射を行うようにしてもよい。前述した隙間１７に充填されるシール材５は、両ケース部材３，４を接着するとともに、凹凸形状部２０に合わせて表面の酸化皮膜２０ｃに密接する。

詳細な図示は省略するが、図１の破線部分Ｃにおいて、コネクタ９の隆起部分９ｃとシール材５を介して対向する第１ケース部材３の窪み部分３ｃにも、凹凸形状部２０とその表面の酸化皮膜２０ｃが設けられている。凹凸形状部２０及び酸化皮膜２０ｃは、破線部分Ａと破線部分Ｃとで同じ構成をとっているため、破線部分Ｃについての詳細な説明を省略する。

図３（ａ）の断面図で示すように、第１ケース部材３上面における連通孔３ａ周縁部にも、凹凸形状部２０´及び酸化皮膜２０ｃが設けられている。具体的には、第１ケース部材３の連通孔３ａは、上側が拡開したテーパ状をなしており、その上端側の角（かど）を、なだらかにした曲面部２３（図３（ｂ）参照）が形成されている。フィルタ組立体１０の筒状部１１ａに通されたＯリング１５は、第１ケース部材３の曲面部２３に接している。

ここで、図３（ｂ）は、曲面部２３における凹凸形状部２０´及び酸化皮膜２０ｃを、Ｏリング１５とともに拡大して模式的に示している。同図に示す凹条溝２０ａ´は、曲面部２３において連通孔３ａと同心状をなすように多数形成されることで、凸形状となる部分２０ｂ´とともに凹凸形状部２０´を構成している。凹条溝２０ａ´は、上記窪み部分３ｃにおける凹条溝２０ａと同じ深さ及びピッチに設定されることで、凹凸形状部２０´と凹凸形状部２０とで粗さ乃至凹凸の断面形状が略同じ様子を呈している。この凹凸形状部２０´の表面にも、例えば１ｎｍの厚さの酸化皮膜２０ｃが、上記レーザ加工により形成されている。

凹凸形状部２０´は、フィルタ組立体１０の連通孔３ａへの装着に伴い弾性変形したＯリング１５との接触範囲よりも広い範囲にわたって形成されている。こうして、Ｏリング１５はシール材として、凹凸形状部２０´に食い込むようにして、表面の酸化皮膜２０ｃに密接する。

続いて、電子装置１の製造方法について簡単に説明する。
先ず、予め筐体２を構成するケース部材３，４の成形工程、及びコネクタ９の成形工程で、各部材３，４，９を形成しておく。即ち、例えばアルミニウムを用いて、アルミダイキャスト成形により、第１ケース部材３と第２ケース部材４とを夫々形成する。また、絶縁材料を用いて、インサート成形により端子９ａを一体化したコネクタ９を形成する。

この時点において、第１ケース部材３は、更に樹脂塗装工程を経る第２ケース部材４に比して、耐食性に劣ることから、レーザ加工工程を実行する。レーザ加工工程では、第１ケース部材３の窪み部分３ｃに沿う多数の凹条溝２０ａを、レーザ光の照射により形成する。また、第１ケース部材３の連通孔３ａの周りの曲面部２３に、同心状をなす多数の凹条溝２０ａ´を、レーザ光の照射により形成する。これにより、窪み部分３ｃの凹凸形状部２０と連通孔３ａの周りの凹凸形状部２０´とを夫々形成するとともに、レーザ光の照射に伴い各凹凸形状部２０，２０´の表面に酸化皮膜２０ｃを夫々形成することから（図２（ｂ）、図３（ｂ）参照）、レーザ加工工程は表面処理工程を兼ねている。

そして、組立工程では例えば、コネクタ９を回路基板７に接続して一体化した状態で、そのコネクタ９の窪み部分９ｄ（図１参照）や、第１ケース部材３の窪み部分３ｃに、ディスペンサ（図示略）等を用いて接着剤としてのシール材５を塗布する。即ち、コネクタ９、第１ケース部材３、及び第２ケース部材４は、それらを相互に接合するために各部材３，４，９間の隙間（図１の符号１７，１８，１９参照）を充填する量の接着剤を窪み部分３ｃ，９ｄ等に施して、相互に組付ける。この場合、図示は省略するが、両ケース部材３，４の接合部分において前述したネジにより相互に固定され、以ってコネクタ９を含む各部材３，４，９が相互に固定される。

他方、予め組立てられたフィルタ組立体１０は、その下端の爪部１１ｃが、Ｏリング１５を通した状態で、第１ケース部材３の連通孔３ａに挿通されることで全体１０を係止する。これにより、組立てられた電子装置１は、筐体２において硬化した接着剤（つまりシール材５）或いはＯリング１５が防水機能を有する。この場合、シール材５は凹凸形状部２０表面の酸化皮膜２０ｃと接触し、Ｏリング１５は凹凸形状部２０´表面の酸化皮膜２０ｃと接触する。

なお、図示は省略するが、組立てられた電子装置１は、エンジンルームにおける被取付体に対し、第２ケース部材４の取付部（例えば取付孔を有するフランジ部）に挿通されるネジで固定されることとなる。電子装置１を取付る向きは、図１に矢印で記載した「上方」と「右方」に合わせた向きに限らず、電子装置１は、被取付体の向きに合わせた向きで取付けが可能なことは勿論である。

本実施形態の表面処理工程と異なり、周知のアルマイト処理によってアルミニウムの表面に陽極酸化皮膜を形成した場合、例えば数十μｍを超える陽極酸化皮膜の厚みが得られる。このように、比較的厚みのある陽極酸化皮膜であれば、他の部材との摩擦等による機械的損傷から保護することができる。しかしながら、アルマイト処理は、アルミニウムの部材の表面全部について、所謂ウエット処理を行うためコストが高くなり、硫酸を用いる処理設備が必要となる等、環境上の制約もある。

これに対し、本実施形態の表面処理はレーザ加工工程で行われるため、表面処理に係るコストを省くことができる。また、シール材５と接触する酸化皮膜２０ｃは、機械的負荷を殆ど受けないため、酸化皮膜２０ｃの厚みを、前記陽極酸化皮膜に比して小さく設定しても、耐食性を保持することができる。換言すれば、両ケース部材３，４が固定部材たるネジ等で固定され、且つシール材５がそれら部材３，４間の接合面に形成された隙間１７を充填するものであるから、当該シール材５と接触する酸化皮膜２０ｃの部分は、機械的損傷を受けない部分であるということができる。また、フィルタ組立体１０が外周リブ３ｂで囲われ、Ｏリング１５も可動部分に用いられるものではないため、これに接触する酸化皮膜２０ｃの部分も機械的損傷を受けない。

以上説明したように、電子装置１の筐体２は、異種材料部たるシール材５やＯリング１５と接する位置に対応して設けられた凹凸形状部２０，２０´と、凹凸形状部２０，２０´の表面に形成されて、異種材料部と接する酸化皮膜２０ｃとを備える。これによれば、筐体２表面の凹凸形状部２０，２０´により、平坦な表面に比して異種材料部と接する面積を広くすることができ、水が浸入し難いものとすることができる。また、酸化皮膜２０ｃによって、金属製の筐体２の界面つまり異種材料部と接する面の耐食性を向上させることができ、比較的簡単且つ安価な構成で防水機能の信頼性を高めることができる。

凹凸形状部２０，２０´は、筐体２表面において異種材料部と接する範囲よりも広い範囲に形成されている。これによれば、筐体２表面の凹凸形状部２０，２０´により、異種材料部と接する面積を極力広くすることができる。

具体的には、図２（ａ）の凹凸形状部２０では、シール材５に接着される範囲を全て凹凸形状とすることで、接着性と防水性を高めうる。特に、凹凸形状部２０は、筐体２外部から防水空間６に至る途中部で、微細な凹凸形状が連続的に連なり且つ逆「Ｕ」字をなす窪み部分３ｃ全体にわたるようにして形成されるため、防水性が一層高められる。図３（ａ）の凹凸形状部２０´は、弾性変形したＯリング１５が食い込むようにして接触し、且つ当該接触する範囲よりも広い範囲にわたって形成されているため、防水性が一層高められる。

凹凸形状部２０，２０´は、筐体２表面に複数の凹条溝２０ａ，２０ａ´を形成することにより、凹凸形状をなすため、レーザ加工等により簡単に成形することができ、係るコストを抑制することができる。

酸化皮膜２０ｃの厚さは１ｎｍから数十ｎｍであり、本実施形態では１ｎｍ程度に設定した。これによれば、本実施形態のように機械的負荷を殆ど受けない部位にシール材５やＯリング１５を設けることで、対応する酸化皮膜２０ｃの厚みを１ｎｍから数十ｎｍに設定しても、耐食性を維持する上で十分な保護層とすることができる。

凹凸形状部２０，２０´における粗さＲｚを６．３μｍ以上とした。このように、筐体２において凹凸形状部２０，２０´のない平坦部に比して粗い粗面を設けることで、異種材料部に対する接触面積を広くとることができ、防水性を一層良好なものとすることができる。

異種材料部を、第１ケース部材３と第２ケース部材４との間の接着剤とした。これによれば、凹凸形状部２０の形状と相俟って、上記したように接着性と防水性を向上させることができる。

異種材料部は、筐体２における複数の部材３，４，９，１０間に配設されたシール材（例えばシール材５やＯリング１５）である。これによれば、例えば電子装置１がエンジンルームに搭載され、塩分を含んだ水滴にさらされても、上記した凹凸形状部２０，２０´や酸化皮膜２０ｃの作用によりシール材のシール機能を保持することができる。

異種材料部は、フィルタ部材としてのフィルタ組立体１０の部材と連通孔３ａ周縁部との間に設けたＯリング１５とした。これによっても、凹凸形状部２０，２０´や酸化皮膜２０ｃの作用によりＯリング１５の密封機能を保持することができる。

（その他の実施形態）
図４は、第２実施形態を示すものであり、フィルタ部材や異種材料部の構成が上記第１実施形態と異なっている。以下では、既述した第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を省略し、実質的に異なるところを説明する。

図４に示す第２実施形態のフィルタ部材は通気フィルタ２５であり、第１ケース部材３の連通孔２６を下側から覆うように配置されている。詳細には、本第２実施形態において、外周リブ３ｂが省略された第１ケース部材３の上面には、連通孔３ａに代えて図４の連通孔２６が板厚方向に貫通するようにして形成されている。

通気フィルタ２５は例えば、空気を通過させる一方、塵埃や水を通過させない合成樹脂製の薄膜で構成された呼吸膜である。通気フィルタ２５は例えば、連通孔２６よりも大きい円形に形成されていて、連通孔２６を内部側から覆うように下側から取付固定されている。この場合、通気フィルタ２５は、異種材料部としての両面粘着テープ２７により、自身２５の外周部にて連通孔２６周縁部に対し貼付けてある。

そして、第１ケース部材３の内壁面には、両面粘着テープ２７の貼り付け位置に対応して、凹凸形状部３０が設けてある。この場合、図４に示すように、凹凸形状部３０は、連通孔２６の周りで同心状をなす多数の凹条溝３０ａを形成することで、凸形状となる部分３０ｂと当該凹条溝３０ａとで凹凸形状をなしている。また、凹凸形状部３０は、両面粘着テープ２７が貼り付けられる範囲Ｗ２よりも広い範囲にわたって、凹凸形状をなしている。凹条溝３０ａは、第１実施形態の凹条溝２０ａ´と同じ深さ及びピッチに設定されることで、凹凸形状部３０と凹凸形状部２０´とで粗さ乃至凹凸の断面形状が同じ様子を呈している。この凹凸形状部３０の表面にも、酸化皮膜２０ｃと同様の酸化皮膜３０ｃが、上記レーザ加工により形成されている。

なお、通気フィルタ２５は、両面粘着テープ２７を用いて貼り付けるのに併せて、例えば同図４に二点鎖線示す支持部材３１で、当該フィルタ２５の外周部を支持するようにしてもよい。また、上記構成に代えて、通気フィルタ２５は、連通孔２６を外側たる上側から覆うように配置してもよいが、この場合の凹凸形状部３０及び酸化皮膜３０ｃは、第１ケース部材３の外壁面つまり外側の面に形成されることになる。

以上のように、第２実施形態の異種材料部は、通気フィルタ２５と連通孔２６周縁部との間に設けられた両面粘着テープ２７の粘着剤である。これによれば、凹凸形状部３０や酸化皮膜３０ｃの作用により、両面粘着テープ２７の粘着剤によるシール機能を保持し、防水性を高めることができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。

なお、通気フィルタ２５は、両面粘着テープ２７を省いて支持部材３１のみで支持するようにしてもよい。この場合、通気フィルタ２５は異種材料部として、連通孔２６周縁部に接触して防水機能を果たす。

なお、本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態或いは変形例を組み合わせる等、適宜変更して実施し得るものである。
例えばレーザ加工は、レーザ光の照射部位における物質の気化等により、第１ケース部材３の表面の如き加工面を部分的に除去する等して、高精度で微細な加工を施すことが可能である。従って、レーザ加工装置を用いて凹条溝以外の各種の凹部を形成し、或いはレーザ加工装置以外の装置を用いて各種の凹部若しくは凸部を形成して、筐体２表面に、凹凸形状部２０，２０´，３０以外の凹凸形状を形成してもよい。

上記した各数値は例示であり、上記したレーザ光のエネルギー密度を増減させる等して、上記した表面粗さや酸化皮膜の厚み等の値を、所期の値に設定することができる。この場合、酸化皮膜の厚さを１ｎｍから数十ｎｍにする設定と、凹凸形状部における粗さＲｚを６．３μｍ以上にする設定とのうち、何れか一方が設定値の範囲内になくても、他方の設定値の範囲内にあれば、当該他方の設定による上記効果を奏することはいうまでもない。例えば第１ケース部材３の表面において、凹凸形状部は、その余の平坦部の粗さに比して大きな値の粗さを示す人為的な粗面であればよい。また、係る粗面は、日本工業規格に準拠した「Ｒｚ」以外の表記、つまり十点平均表面粗さ以外の表記で表すことができるのは勿論である。

筐体２は金属製のものであれば、前記アルミニウムに代えてアルミニウム合金を材料として用いてもよい。また、筐体２の材料は、ダイキャストによる加工に限らず、アルミ材等のプレス加工で成形しもよい。

電子装置１の筐体は、これを構成するものとして組み合わされる複数のケース部材であればよく、一対のケース部材３，４に限定するものではない。異種材料部は、電子装置１の筐体に接して内部空間への水の浸入を防止することが可能な防水機能を有するものであればよい。例えば、両面粘着テープ２７に代えて接着剤を用いてもよいし、シール材５やＯリング１５に代わる、他のシール材等を用いてもよい。

図面中、１…電子装置、２…筐体、３…第１ケース部材、３ａ，２６…連通孔、４…第２ケース部材、５，１５，２７…異種材料部（シール材、Ｏリング、粘着剤）、６…内部空間、７…基板、８…電子部品、１０，２５…フィルタ部材、２０，２０´，３０…凹凸形状部、２０ａ，２０ａ´，３０ａ…凹条溝、２０ｃ，３０ｃ…酸化皮膜。

Claims (8)

1. 電子部品（８）が実装された基板（７）と、
   前記基板を収容する内部空間（６）を有する金属製の筐体（２）と、
   前記筐体を構成する部材と異なる材料からなり、当該筐体に接して前記内部空間への水の浸入を防止することが可能な防水機能を有する異種材料部（５，１５，２７）と、を備え、
   前記筐体は、
   前記異種材料部と接する位置に対応して、当該筐体表面にて凹凸形状をなすように設けられた凹凸形状部（２０，２０´，３０）と、
   前記凹凸形状部の表面に形成されて、前記異種材料部と接する酸化皮膜（２０ｃ，３０ｃ）と、
   を有する電子装置。
2. 前記凹凸形状部は、前記筐体表面において前記異種材料部と接する範囲よりも広い範囲に形成されている請求項１記載の電子装置。
3. 前記凹凸形状部は、前記筐体表面に複数の凹条溝（２０ａ，２０ａ´，３０ａ）を形成することにより、前記凹凸形状をなす請求項１または２記載の電子装置。
4. 前記酸化皮膜の厚さは、１ｎｍから数十ｎｍである請求項１から３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記凹凸形状部における粗さＲｚを６．３μｍ以上とした請求項１から４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記筐体を構成するものとして組み合わされる第１ケース部材（３）と第２ケース部材（４）とを含み、
   前記異種材料部は、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材との間の接着剤である請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記筐体には、当該筐体を構成する部材（３，４）を含む、複数の部材（３，４，９，１０，２５）が用いられ、
   前記異種材料部は、前記筐体における複数の部材間に配設されたシール材である請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記筐体には、前記内部空間と外部とをフィルタ部材（１０，２５）を介して連通させる連通孔（３ａ，２６）が設けられ、
   前記異種材料部は、前記フィルタ部材と前記連通孔周縁部との間に設けられたＯリング、接着剤、粘着剤、又は、前記連通孔周縁部に接する前記フィルタ部材、の何れかである請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。

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