JP7064601B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
さらに、車両の高機能化に伴い、制御装置のサイズが大型化となり、安価で高品質な設計が求められている。大型化によりシールする部位も増え、安くするためにシール材の量を減らすことが必要である。また、環境(熱変形、高度変化など)より、制御装置の変形が大きくなるが、シール部への応力の低減と、シールする長さを増やす必要がある。また、鋼板材の耐食対策において、特殊な耐食処理を用いる対策は可能であるが、マーケットで一般的に流通していないため、高価となる。特殊な耐食処理を用いずに、実績のある先めっき材を使いこなす必要がある。
カバー22は、ケース20に固定されることにより、ケース20の開口部20bを封止する。コネクタ32は、プリント配線基板10に電気的に接続される。シール材28は、ケース20の開口縁部20cとカバー22の周縁部22dの内面との間を防水する。シール材28は、コネクタ32のハウジング溝32dとケース20の貫通した複数の間口周囲の凸部との間を防水する。
図に示すように、カバー22の内側の全周には、周縁部22dが設けられている。カバー22の周縁部22dとケース20の開口縁部20cとの間に、シール材28を塗布し、塩水等の異物から電子部品を保護する。
図2は、本発明の実施例1による電子制御装置1の要部断面図である。
めっき割れ24aをあえて発生させるために、カバーの内側とケース台座の接触部22aの周辺に絞り部33aを設ける。
めっき割れ24aをあえて発生させるために、カバーの内側とケース台座の接触部22aの周辺に円形溝部33cを設ける。
めっき割れ24aをあえて発生させるために、カバーの内側とケース台座の接触部22aの周辺に三角刑溝部33eを設ける。
カバー貫通孔より密閉空間側のカバー内側22cにビート加工部33gを設け、母材を露出させるめっき割れ24aを発生させる。ビート加工部の箇所でめっき割れ33hが発生する。このめっき割れ24aによって、母材が露出し、シール材28が濡れることでめっきの腐食24bが遅延する。ビート加工部33gは、カバーの平面な箇所には加工ができるため、自由にビート加工部33gは、移動させることができる。カバー貫通孔より密閉空間側のカバー内側22cにビート加工部33gを設けることで、カバー貫通孔より密閉空間側のカバー内側22cまで進んだめっき腐食24bに有効となる。また、カバーの内側とケース台座の接触部22cの付近とカバー貫通孔より密閉空間側のカバー内側22cに加工部33を設けることで、複数箇所でめっき腐食24bを遅らせることができるため、複数箇所で加工部を設けることがめっき腐食24bにとって最良である。
10…プリント配線基板
20…ケース
20a…アウトガス排出部
20b…開口部
20c…開口縁部
20d…ケース貫通孔
21…間口
22…カバー
22a…カバーの内側とケース台座の接触部
22b…カバー貫通孔
22c…カバー貫通孔より密閉空間側のカバー内側
22d…周縁部
23…化成処理
24…めっき
24a…めっき割れ
24b…めっき腐食
25…カバー母材
25a…母材の露出部
26…放熱フィン
27…シール材
28…シール材
29…放熱接着剤
30…ねじ
30a…スプリングワッシャー
30b…平ワッシャ
31…ねじ
32…コネクタ
32a…第1のコネクタ
32b…第2のコネクタ
32c…第3のコネクタ
32d…ハウジング溝
33…加工部
33a…絞り部
33b…絞り部の箇所でめっき割れ
33c…円形溝部
33d…円形溝部の箇所でめっき割れ
33e…三角刑溝部
33f…三角刑溝部の箇所でめっき割れ
33g…ビート加工部
33h…ビート加工部の箇所でめっき割れ
34…めっき表面処理部
34a…けがき処理
34b…サンド処理
Claims (7)
- 電子部品が設けられたプリント配線基板と、
前記プリント配線基板が収容されたケースと、
前記ケースに設けられたカバーを有し、
前記ケースと前記カバーとの間には、それぞれの面を対向させて接着材を介して接続された接合面を有し、
前記接合面には、前記カバーまたは前記ケースを貫通するねじが設けられ、
前記ねじが貫通する貫通孔が設けられた前記ケースまたは前記カバーの表面にはめっき層が設けられており、
前記ケースまたは前記カバーの内側であって、前記貫通孔よりも前記ケースの内部側には、前記めっき層のめっき割れを生じさせるための加工部が設けられることで前記めっき層が部分的に剥がれて形成された母材の露出部があり、前記母材の露出部には前記接着材が浸入している電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記加工部が前記カバーの内側とケース台座の接触部を一段下げる絞りである電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記加工部が前記カバーの内側とケース台座の接触部を囲うように設けられた円形溝の凹加工部である電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記加工部が前記カバーの内側とケース台座の接触部を囲うように設けられた三角形溝の凹加工部である電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記加工部が前記カバーの内側とケース台座の接触部面のケース内部側に設けられたビート加工部である電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記カバーの内側とケース台座の接触部面のケース内部側に設けられためっき削除のためのけがき加工部が設けられた電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記カバーの内側とケース台座の接触部面のケース内部側に設けられためっき削除のためのサンド処理加工部が設けられた電子制御装置。
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JP2001295093A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 耐食耐摩耗部材およびその製造方法、ならびにポンプ装置 |
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