JP2023182944A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】金属製の筐体を構成する２つの筐体部材を、対向面同士の接触によって確実に導通させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載されるプリント配線基板と、プリント配線基板を収納する金属製の筐体とを備える電子制御装置である。筐体は、第１対向面が形成された第１フランジ部を有する第１筐体部材と、第１対向面に対向して配置される第２対向面が形成された第２フランジ部を有する第２筐体部材とを備え、第１対向面及び第２対向面のうち少なくともいずれか一方の対向面には、該対向面から突出する状態で凸部が形成され、第１対向面と第２対向面は、凸部と反対側で接触している。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

エンジンルーム内に搭載される電子制御装置に対しては、例えば、防水性、耐熱性、耐食性、耐震性、ＥＭＣ(Electromagnetic Compatibility)など多くの要求がある。また、車両に搭載される電子制御装置（車載電子制御装置）には、前述した要求に加えて、電子制御装置を密封構造にすることを求められる。エンジンルームの内部は車両の環境による影響を強く受けるため、エンジンルーム内に搭載される電子制御装置には、とりわけ高い密封構造が求められる。そうした場合、エンジンルーム内の電子制御装置に影響を与える大きな要素として、電子制御装置に加わる圧力の変動がある。

電子制御装置に加わる圧力は、車両の現在位置の高度が変化したり、エンジンルーム内部の温度が変化したりすることによって変動する。このような圧力変動に対応するために、例えば、電子制御装置の筐体に呼吸フィルタを取り付けることが考えられる。しかし、電子制御装置の筐体に呼吸フィルタを取り付けると、電子制御装置を密封構造にするという要求に応えることができなくなる。また、電子制御装置の筐体は、圧力変動によって筐体に加わる負荷に耐えられるように、金属製の筐体であることが求められている。

電子制御装置は、筐体の内部にプリント配線基板を収納した構造になっている。プリント配線基板には種々の電子部品が搭載される。また、プリント配線基板に搭載される電子部品の個数は、車両の高機能化に伴って増加している。このため、電子制御装置が大型化且つ高重量化している。

エンジンルーム内に搭載される電子制御装置に求められる性能のうち、特に防水性や耐食性に関する要求は厳しい。このため、電子制御装置には、防水性や耐食性を損なわない構造にすることが求められている。また、エンジンルームに電子制御装置を搭載する場合は、ブラケットが用いられる。その場合、エンジンルーム内の厳しい環境においても、大型化によって重量が増加した電子制御装置を装着できるように、ブラケットと電子制御装置の接触面積を大きく確保する必要がある。また、ブラケットと電子制御装置の接触面積を確保するために、電子制御装置の筐体の外周部にはフランジ部が設けられ、ブラケットは、このフランジ部を把持するように電子制御装置に取り付けられる。そうした場合、フランジ部を気密状態に封止するシール材が、ブラケットとの接触面に流出しないように、フランジ部の外側端面を面一（平坦）な形状にすることが求められる。

また、エンジンルーム内に搭載される電子制御装置では、筐体によって保護されるプリント配線基板も電気的要求を満足する必要がある。プリント配線基板は、金属製の筐体と電気的に接続（導通）されるグランド（ＧＮＤ）の配線を有する。その場合、プリント配線基板のグランドと筐体との間の電気的な抵抗値は、４７０ｋΩから１ＭΩである必要がある。さらに、外部から電子制御装置に印加される静電気や、電子制御装置の外部と内部で発生する放射ノイズから、電子制御装置のプリント配線基板を保護する必要がある。外部からのノイズが電子制御装置の内部に進入した場合は、そのノイズが筐体の内面で反射して電子制御装置に悪影響を与えることがある。

一方で、電子制御装置の内部で発生する放射ノイズへの対策としては、筐体に溜まった電荷を、プリント配線基板のグランドを経由して電子制御装置の外部に逃がす必要がある。上述した放射ノイズを電子制御装置の外部に逃がすためには、金属製の筐体とプリント配線基板のグランドとを、上述した低い電気抵抗で導通させることが求められる。電子制御装置の筐体は、筐体の内部にプリント配線基板を収納する空間を形成するために、２つの筐体部材を組み合わせて構成される。また、プリント配線基板は、一方の筐体部材に金属製のネジで取り付けられる。このため、一方の筐体部材とプリント配線基板については、ネジを介して導通させることができる。しかし、他方の筐体部材に対してはプリント配線基板を導通させる箇所がない。このため、金属製の筐体とプリント配線基板のグランドとを、上述した低い電気抵抗で導通させるには、２つの筐体部材を互いに導通させる必要がある。

そこで従来においては、一方の筐体部材の外周部と他方の筐体部材の外周部にそれぞれフランジ部を形成するとともに、各々のフランジ部に対向面を形成し、該対向面同士を接触させることで、２つの筐体部材を導通させる構成を採用している（例えば、特許文献１を参照）。

国際公開第２０２１／２６０９９２号

近年、車載用の電子制御装置のサイズは、例えば長辺と短辺の長さが２６０ｍｍ×２４０ｍｍといった具合に、これまでの一般的な電子制御装置のサイズに比べて１．５倍ほど大型化している。このため、各々の筐体部材を製造する段階で、筐体部材に反りが生じやすく、その反りが原因でフランジ部の対向面同士を接触させることができないおそれがある。

本発明の目的は、金属製の筐体を構成する２つの筐体部材を、対向面同士の接触によって確実に導通させることができる電子制御装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、たとえば、特許請求の範囲に記載された構成を採用する。
本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一つを挙げるならば、電子部品が搭載されるプリント配線基板と、プリント配線基板を収納する金属製の筐体とを備える電子制御装置である。筐体は、第１対向面が形成された第１フランジ部を有する第１筐体部材と、第１対向面に対向して配置される第２対向面が形成された第２フランジ部を有する第２筐体部材とを備え、第１対向面及び第２対向面のうち少なくともいずれか一方の対向面には、該対向面から突出する状態で凸部が形成され、第１対向面と第２対向面は、凸部と反対側で接触している。

本発明によれば、金属製の筐体を構成する２つの筐体部材を、対向面同士の接触によって確実に導通させることができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明によって明らかにされる。

第１実施形態に係る電子制御装置を斜め上方から見た分解斜視図である。 第１実施形態に係る電子制御装置を斜め下方から見た分解斜視図である。 第１実施形態に係る電子制御装置の部分断面図である。 対向面の配置状態を示す模式図である。 第１実施形態に係る電子制御装置の側面図である。 第１実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した平面図である。 図６におけるＡ－Ａ断面図である。 図６におけるＢ－Ｂ断面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した図である。 図９におけるＣ－Ｃ断面図である。 第２実施形態の変形例を説明する断面図である。 第３実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した図である。 図１２におけるＤ－Ｄ断面図である。 第４実施形態に係る電子制御装置の要部を拡大した縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する要素については、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。以下に述べる電子制御装置は、例えば、車両に搭載されてエンジン、変速機などを制御する。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置を斜め上方から見た分解斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電子制御装置を斜め下方から見た分解斜視図である。図３は、第１実施形態に係る電子制御装置の部分断面図である。

図１～図３に示すように、電子制御装置１は、ハウジング２と、プリント配線基板３と、ベース４と、シール材５と、複数（図例では３つ）のコネクタ６と、コネクタシール材５１とを備えている。

ハウジング２及びベース４は、金属製の筐体１０を構成する部材である。ハウジング２及びベース４は、好ましくはアルミニウムによって構成される。ハウジング２は、金型を用いたアルミダイカスト成形法によって成形することが好ましい。この点は、ベース４についても同様である。ハウジング２は、第１筐体部材の一例として設けられ、ベース４は、第２筐体部材の一例として設けられている。ハウジング２には、コネクタ６と同数の開口部９が形成されている。

筐体１０は、プリント配線基板３を水や異物などから保護する。また、筐体１０は、プリント配線基板３に搭載される電子部品が発生する熱を外部に放出したり、筐体１０内で発生するノイズあるいは外来ノイズをシールドしたりする機能を果たす。このため、仮に筐体１０をＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの熱可塑性樹脂によって構成した場合は、放熱機能が不十分となり、ノイズのシールド機能も得られない。よって、筐体１０は金属製である必要がある。また、高性能が求められるエンジン用の電子制御装置は、外来ノイズだけでなく、プリント配線基板３上の特定の電子部品（例えば、高い周波数で動作するＣＰＵなどを有する電子部品）が発生するノイズ、すなわち内部ノイズからも電子部品を保護する必要がある。このため、樹脂製の筐体を採用した場合は、ノイズに対するシールド効果が得られず、電子部品の誤動作などを招くおそれがある。

筐体１０は、平面視四角形に形成されている。本実施形態においては、一例として、筐体１０が平面視長方形に形成されている。筐体１０の長辺と短辺の長さは、例えば、２６０ｍｍ×２４０ｍｍである。このサイズは、エンジンルール内に配置される電子制御装置１としては大型のサイズである。筐体１０は、ハウジング２とベース４を互いに組み付けることにより、プリント配線基板３を収納可能な空間（以下、「基板収納空間」ともいう。）を形成する。

ハウジング２は、第１フランジ部１１を有し、ベース４は、第２フランジ部１２を有する。第１フランジ部１１は、ハウジング２の外周部に、ハウジング２の全周（４辺）にわたって形成されている。第２フランジ部１２は、ベース４の外周部に、ベース４の全周にわたって形成されている。図３に示すように、第１フランジ部１１と第２フランジ部１２は、ハウジング２とベース４を組み付けたときに、互いに対向する状態に配置される。

また、ハウジング２は第１周壁部１４を有し、ベース４は第２周壁部１５を有する。第１周壁部１４は、第１フランジ部１１と一体に形成され、第２周壁部１５は、第２フランジ部１２と一体に形成されている。第１フランジ部１１は、第１周壁部１４の外面から外側に突き出して配置され、第２フランジ部１２は、第２周壁部１５の外面から外側に突き出して配置されている。第１周壁部１４と第２周壁部１５は、ハウジング２とベース４を組み付けたときに基板収納空間を形成する。その際、第１周壁部１４は、第２周壁部１５の外側に配置される。第１周壁部１４の下端部１４ａは、第１フランジ部１１よりも下方に突き出して配置されている。

第２周壁部１５の外側には、第１溝部４１と第２溝部４２が形成されている。第１溝部４１は、シール材５を充填するための溝である。第１溝部４１は、第２周壁部１５と隣接する位置に形成されている。第２周壁部１５は、電子制御装置１の製造工程において、第１溝部４１にシール材５を塗布する場合に、シール材５を堰き止める役目を果たす。第２溝部４２は、電子制御装置１の製造工程において、第１溝部４１からシール材５が漏れた場合に、漏れたシール材５を収容するための溝である。第１溝部４１は、基板収納空間を取り囲むように第２フランジ部１２の全周に形成され、第２溝部４２は、第１溝部４１を取り囲むように第２フランジ部１２の全周に形成されている。第１溝部４１と第２溝部４２は、第２フランジ部１２の上面側に形成されている。第２溝部４２は、第１溝部４１よりも第２フランジ部１２の外周側に形成されている。第１溝部４１は、第２溝部４２よりも幅広に形成されている。また、第１溝部４１は、第２溝部４２よりも深く形成されている。

第１フランジ部１１は、電子制御装置１を上方から見た場合に、第２フランジ部１２と重なり合うように配置される。また、図３に示すように、第１フランジ部１１には第１対向面３１が形成され、第２フランジ部１２には第２対向面３２が形成されている。第１対向面３１と第２対向面３２は、互いに対向する状態に配置されている。第２溝部４２は、第２対向面３２に凹状に形成されている。第２周壁部１５の上端部１５ａは、第２対向面３２よりも高い位置に配置されている。

プリント配線基板３は、筐体１０の内部に収納される。プリント配線基板３は、図示しない金属製のネジによってハウジング２に取り付けられる。プリント配線基板３の少なくとも四隅には、ネジ止めのための孔３ａが形成されている。プリント配線基板３の孔３ａは、プリント配線基板３のグランドライン（図示せず）と電気的に接続される。具体的には、プリント配線基板３に設けられる複数の孔３ａのうち、少なくとも１つの孔３ａの周囲には、上記のグランドラインにつながる電極パッドが形成され、この電極パッドの形成領域に孔３ａが形成されている。一方、ハウジング２には、プリント配線基板３を取り付けるための基板取付部１６（図２）が形成され、この基板取付部１６にネジ孔１７に形成されている。そして、金属製のネジは、プリント配線基板３の孔３ａを通してハウジング２のネジ孔１７に噛み合い、この状態で締め付けられる。その際、ネジの頭部は、ネジ自身の締め付け力によって上記電極パッドに押し当てられる。このため、プリント配線基板３のグランドラインは、ネジを介してハウジング２に電気的に接続される。

プリント配線基板３には、上述したコネクタ６の他に、図示しない電子部品が搭載される。また、プリント配線基板３には、放熱用パッド７が形成されている。放熱用パッド７は、プリント配線基板３に搭載される電子部品が発生する熱をハウジング２に逃がすためのパッドである。一方、ハウジング２には、放熱用パッド７に対応付けて放熱用台座１８（図２）が形成されている。放熱用パッド７は、図示しない熱伝導性接着剤によってハウジング２の放熱用台座１８に接着される。これにより、電子部品が発生する熱は、放熱用パッド７及び放熱用台座１８を通じてハウジング２に伝えられ、ハウジング２の外面から放出される。

シール材５は、ハウジング２とベース４の嵌合部分を封止する。シール材５としては、例えば、シリコーン接着剤が好ましい。シリコーン樹脂には、金属に対する接着性に優れる、塩水や水などに対して耐性がある、エンジンルームなどの高温に晒される厳しい環境でも耐えられる程度の耐熱性及び耐候性を有する、などの有利な点がある。ただし、シール材５は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂であってもよい。

電子制御装置１の製造工程においては、まず、コネクタ６を含む電子部品が搭載されたプリント配線基板３をハウジング２にネジ止めによって取り付ける。次に、ベース４の第１溝部４１にシール材５を塗布する。

次に、ハウジング２とベース４を組み付ける。その際、ハウジング２の第１対向面３１とベース４の第２対向面３２とを対向させた状態で、第１周壁部１４の下端部１４ａを第２溝部４２内のシール材５に埋没させる。このとき、シール材５の塗布量によって第１溝部４１からシール材５が溢れる場合がある。第１溝部４１から溢れたシール材５は、第２溝部４２に収容される。このようにハウジング２とベース４を組み付けることにより、筐体１０の外周部は、全周にわたってシール材５により封止された状態になる。したがって、電子制御装置１を密封構造にすることができる。

本実施形態に係る電子制御装置1は、エンジンルーム内に搭載されることを想定している。このため、塩水や異物などからプリント配線基板３を保護するために、上述のように筐体１０を密封構造にする必要がある。ただし、筐体１０を密封構造にすると、温度変化等によって筐体１０内の圧力が変動する。このため、電子制御装置１の内圧が外圧よりも高くなった場合は、筐体１０を構成しているハウジング２やベース４を外側に湾曲させようとする力が働き、この力に押されてハウジング２やベース４が変形する。その際、ハウジング２やベース４の変形量は、電子制御装置１の長辺の中心が最も多くなる。このため、シール材５は、ハウジング２やベース４の変形に耐え得る接着力を持つ必要がある。また、シール材５は、硬化時にガスを発生するため、このガスを電子制御装置１の外部へ排出させる必要がある。

本実施形態に係る電子制御装置１は、一般的な電子制御装置に比べて、装置の平面サイズが１．５倍、つまり非常に大型のサイズを想定している。また、電子制御装置１は、図示しないブラケットを用いて、車両のエンジンルームなどに搭載される。その場合、電子制御装置１の外周部をブラケットによって把持するには、第１フランジ部１１及び第２フランジ部１２が重なり合う寸法Ｌ（図３）を１０ｍｍ以上確保する必要がある。

また、電子制御装置１の質量は、サイズの大型化によって大きくなる。このように大型で質量の大きな電子制御装置１は、外周サイズが大きくなる分、第１周壁部１４の第１対向面３１の面積や、第２周壁部１５の第２対向面３２の面積が広くなる。このため、ハウジング２やベース４を製造する場合に、第１対向面３１の平面度や第２対向面３２の平面度が大きくなる。したがって、第１対向面３１や第２対向面３２は、図４に示すように、微小な凹凸を有する面になっている。また、前述のように電子制御装置１が大型化すると、ハウジング２やベース４に反りが生じやすくなる。その結果、ハウジング２とベース４を組み付けたときに、図４に示すように、第１対向面３１と第２対向面３２との間に隙間が生じ、対向面同士の接触によってハウジング２とベース４を電気的に接続（導通）させることが難しくなる。ハウジング２とベース４は、プリント配線基板３上の電子部品をノイズや静電気などから保護する役割があるが、第１対向面３１と第２対向面３２が接触していない場合は、ノイズや静電気などから電子部品を十分に保護できない可能性がある。また、ハウジング２とベース４の外周部を封止しているシール材５は、絶縁性の材料であるため、ハウジング２とベース４の電気的な接続には寄与しない。

コネクタ６は、プリント配線基板３の配線パターンに電気的に接続された状態で、プリント配線基板３に搭載される。また、コネクタ６は、ハウジング２にプリント配線基板３を取り付ける場合に、コネクタシール材５１を介してハウジング２の開口部９に嵌め込まれる。コネクタシール材５１は、ハウジング２の開口部９とコネクタ６との嵌合部分を封止することにより、防水機能を果たす。コネクタ６は、図１に示すＸ方向において、プリント配線基板３の中心位置よりもｘ１方向にずれた位置に搭載される。また、コネクタ６は、プリント配線基板３に搭載される他の電子部品に比べて質量が大きい。このため、３つのコネクタ６が取り付けられたプリント配線基板３の重心の位置は、Ｘ方向においてｘ１方向の側に偏ることになる。

図５は、第１実施形態に係る電子制御装置の側面図である。図６は、第１実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した平面図である。図７は、図６におけるＡ－Ａ断面図であり、図８は、図６におけるＢ－Ｂ断面図である。

図５～図８に示すように、ハウジング２の第１フランジ部１１とベース４の第２フランジ部１２との間には、凸部８が介在している。ハウジング２とベース４は、この凸部８の介在によって相対的に角度θで傾斜している。なお、図５においては、説明の便宜上、凸部８の突き出しを強調し、ハウジング２とベース４の傾斜角度θを大きく表示している。

凸部８は、ベース４の第２フランジ部１２の第２対向面３２に設けられている。また、凸部８は、ベース４の四隅のうち、対角の位置関係にならない２つの隅部に１つずつ設けられている。言い換えると、凸部８は、筐体１０を構成するベース４の一辺の両端部に配置されている。凸部８は、第２周壁部１５、第１溝部４１、第２溝部４２と同様に、ベース４に一体に形成されている。凸部８は、例えばベース４をアルミダイカスト成形によって製造する場合に、凸部８に対応する凹部を成形用の金型に形成することにより、ベース４と一体構造で形成することができる。

凸部８は、第２フランジ部１２の第２対向面３２から突出する状態で、円柱形に形成されている。第２対向面３２を基準とする凸部８の突出寸法Ｌｈ（図７）は、第２対向面３２の平面度よりも大きい。このため、第２対向面３２に微小な凹凸が存在する場合でも、この凹凸の寸法より大きな突出寸法Ｌｈで凸部８が突出した状態になる。凸部８の突出寸法Ｌｈは、好ましくは、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。

凸部８の両側にはガイド溝４３（図６）が形成されている。ガイド溝４３は、第２溝部４２につながっている。また、第２溝部４２のコーナー部には補助溝４４（図６）が形成されている。ガイド溝４３は、第１溝部４１から溢れたシール材５を第２溝部４２へと案内する。第２対向面３２は、第２溝部４２、ガイド溝４３及び補助溝４４の部分を除いて、同一平面を形成している。

凸部８は、図５に示すＸ方向において、ハウジング２の重心の位置から遠い側にあたるｘ２方向の側に配置されている。具体的には、凸部８は、Ｘ方向において、ベース４のｘ２方向の端辺部に配置されている。ハウジング２の重心の位置は、前述したとおり、コネクタ６が搭載されたプリント配線基板３をハウジング２に取り付けた状態で規定される位置である。コネクタ６が搭載されたプリント配線基板３をハウジング２に取り付けた状態において、Ｘ方向のハウジング２の質量バランスは、ｘ１方向の側の質量割合がｘ２方向の側の質量割合よりも大きくなる。このため、ベース４の上からハウジング２を被せて組み付ける場合、プリント配線基板３及びコネクタ６を含めたハウジング２全体の質量によってハウジング２からベース４に加わる荷重は、ｘ１方向の側がｘ２方向の側よりも大きくなる。

したがって、図５に示すように、水平に置かれたベース４に対して、凸部８によりハウジング２を角度θで傾斜させると、凸部８と反対側の筐体１０の端辺部２０では、ハウジング２からベース４に加わる荷重が大きくなる。つまり、筐体１０の端辺部２０においては、ベース４の第２フランジ部１２に対して、ハウジング２の第１フランジ部１１が強い力で押し付けられる。

以上説明した第１実施形態に係る電子制御装置１においては、ベース４の第２対向面３２に凸部８が設けられているため、ハウジング２とベース４を組み付ける場合に、凸部８の突端にハウジング２の第２対向面３２が突き当たる。したがって、ハウジング２は、ベース４に対して角度θで傾いた状態になる。このため、Ｘ方向において凸部８と反対側に位置する筐体１０の端辺部２０では、第１フランジ部１１の第１対向面３１と第２フランジ部１２の第２対向面３２とが接触した状態になる。これにより、筐体１０を構成するハウジング２とベース４を、対向面３１，３２同士の接触によって確実に導通させることができる。したがって、筐体１０内に収納されるプリント配線基板３上の電子部品を、ノイズや静電気などから保護する機能を高めることができる。

また、凸部８は、ベース４に一体に形成されている。このため、筐体１０に凸部８を設ける場合に、部品点数の増加や製造工数の増加などを招くことがない。また、凸部８は、ベース４の他の部分と同様に金属で形成される。このため、ハウジング２とベース４を、凸部８を介して導通させることができる。

また、凸部８の突出寸法Ｌｈは、第２フランジ部１２の第２対向面３２の平面度よりも大きい。このため、ハウジング２とベース４を組み付けるときに、凸部８の突端をハウジング２の第２対向面３２に確実に接触（突き当て）させることができる。

また、凸部８は、プリント配線基板３が取り付けられたハウジング２の重心の位置から遠い側に配置されている。このため、筐体１０の端辺部２０においては、ハウジング２の質量バランスの偏りを利用して、ベース４の第２フランジ部１２を強い力でハウジング２の第１フランジ部１１に押し付けることができる。これにより、筐体１０の端辺部２０においては、第１対向面３１と第２対向面３２とを接触圧を高めて、より安定した接触状態を得ることができる。

また、凸部８は、筐体１０の一辺の両端部に配置されている。このため、凸部８と反対側に位置する筐体１０の端辺部２０では、端辺部２０の長さ方向の全域で第１対向面３１と第２対向面３２を接触させることができる。

また、凸部８を備えた構成を採用すると、上述したハウジング２とベース４の相対的な傾きによって、第１フランジ部１１の第１対向面３１と第２フランジ部１２の第２対向面３２との間に隙間が形成される。このため、シール材５の硬化時に発生するガスを電子制御装置１の外部に逃がしやすくなる。

＜第２実施形態＞
続いて、第２実施形態に係る電子制御装置について説明する。
第２実施形態に係る電子制御装置は、上記第１実施形態に係る電子制御装置と比較して、金属筐体の構成要素の１つであるベース（第２筐体部材）の構成が異なる。

図９は、第２実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した図である。図１０は、図９におけるＣ－Ｃ断面図である。
図９及び図１０に示すように、ベース４の長辺に沿う第２対向面３２ａは、これ以外の第２対向面３２よりも上方に所定の突出寸法Ｌｈで突出している。つまり、第２対向面３２ａは、第２対向面３２から突出する凸部を構成している。第２対向面３２ａは、筐体１０（ベース４）の一辺に沿って連続するように形成されている。

また、第２対向面３２ａは、上記第１実施形態における凸部８と同様に、ベース４に一体に形成されている。第２対向面３２ａは、ベース４と同じ金属（例えば、アルミニウム）によって形成されることから、導電性を有する。第２対向面３２ａの突出寸法Ｌｈは、上記第１実施形態における凸部８の突出寸法Ｌｈと同様に設定される。

第２実施形態においては、ベース４の第２対向面３２ａを他の第２対向面３２よりも突出させて凸部を形成している。このため、上記第１実施形態と同様の理由により、ハウジング２とベース４を、対向面３１，３２同士の接触によって確実に導通させることができる。また、第２対向面３２ａは、筐体１０の一辺に沿って連続するように形成されている。このため、凸部としての第２対向面３２ａが形成された側では、第２対向面３２ａの長手方向の全域で第１対向面３１と第２対向面３２との電気的な接続箇所を確保することができる。また、第２対向面３２ａは、ベース４に一体に形成されている。このため、上記第１実施形態と同様に、部品点数の増加や製造工数の増加などを招くことなく、ハウジング２とベース４を導通させることができる。その他の効果については、第１実施形態と重複するため説明を省略する。

なお、第２実施形態においては、ベース４の長辺に沿う第２対向面３２ａを他の第２対向面３２よりも突出させて凸部を形成したが、本発明はこれに限らない。例えば、図９におけるＣ－Ｃ断面図の他の例として、図１１に示すように、ベース４の短辺に沿う第２対向面３２ｂを他の第２対向面３２よりも突出させて凸部を形成してもよい。また、図示はしないが、２つのガイド溝４３に挟まれる第２対向面３２を他の第２対向面３２よりも突出させて凸部を形成してもよい。

また、ベース４の長辺又は短辺に沿う第２対向面３２の両端部に凸部を形成してもよい。また、ベース４の長辺又は短辺に沿う第２対向面３２の１箇所（好ましくは中間部）だけに凸部を形成してもよい。この点は、上記第１実施形態における凸部８についても同様であり、後述する実施形態でも同様である。

＜第３実施形態＞
続いて、第３実施形態に係る電子制御装置について説明する。
第３実施形態に係る電子制御装置は、上記第１実施形態に係る電子制御装置と比較して、金属筐体の構成要素の１つであるベース（第２筐体部材）の構成が異なる。

図１２は、第３実施形態に係る電子制御装置が備えるベースの一部を拡大した図である。図１３は、図１２におけるＤ－Ｄ断面図である。
図１２及び図１３に示すように、ベース４のコーナー部には、凸部としてのテープ材８５が設けられている。テープ材８５は、２つのガイド溝４３によって挟まれた第２対向面３２に貼付されている。テープ材８５は、ハウジング２とベース４を組み付けた状態では、ハウジング２の第１対向面３１に貼り付けられる。

テープ材８５は、導電性を有するテープ、例えば、導電性両面テープによって構成される。導電性両面テープは、例えば、カーボン粉末などの導電フィラーを含んだ粘着剤を使用した両面テープである。第２対向面３２にテープ材８５を貼付した構成では、第２対向面３２を基準としたテープ材８５の突出寸法Ｌｈ（図１３）が、テープ材８５の厚み寸法に相当する。

第３実施形態においては、ベース４の第２対向面３２に貼付されたテープ材８５によって凸部を形成している。このため、上記第１実施形態と同様の理由により、ハウジング２とベース４を、対向面３１，３２同士の接触によって確実に導通させることができる。

また、テープ材８５は、ベース４と別個の部材である。このため、凸部が設けられていない既存（従来）のベース４を流用して、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、テープ材８５は導電性を有するため、テープ材８５を介してハウジング２とベース４を導通させることができる。また、テープ材８５を両面テープによって構成しているため、シール材５が硬化するまでの間、ハウジング２とベース４を一時的に仮固定することができる。
その他の効果については、第１実施形態と重複するため説明を省略する。

＜第４実施形態＞
続いて、第４実施形態に係る電子制御装置について説明する。
第４実施形態に係る電子制御装置は、上記第１実施形態に係る電子制御装置と比較して、凸部を形成するための具体的な手段が異なる。
図１４は、第４実施形態に係る電子制御装置の要部を拡大した縦断面図である。
図１４に示すように、ハウジング２の第１対向面３１とベース４の第２対向面３２との間には、シール材５の一部５ａがはみ出している。シール材５の一部５ａは、例えば、第１対向面３１を基準にすると、この第１対向面３１から突出する状態で形成されている。つまり、第４実施形態においては、凸部がシール材５の一部５ａによって形成されている。

シール材５の一部５ａによって凸部を形成する方法としては、例えば、ベース４の第１溝部４１にシール材５を塗布する場合に、凸部の形成が予定されている部分には第１溝部４１から溢れる程度にシール材５を多く塗布すればよい。これにより、シール材５を多く塗布した部分では、第１周壁部１４の下端部１４ａを第２周壁部１５に埋没させたときに、第１溝部４１からシール材５の一部５ａが溢れる。このとき、シール材５の一部５ａの厚み寸法ｔは、凸部の突出寸法を決める要素になるため、第１対向面３１と第２対向面３２との間に適度な厚み寸法ｔでシール材５の一部５ａが残るよう、例えば、ベース４に対するハウジング２の押し付け力を調整する。その後、シール材５を硬化すれば、シール材５の一部５ａによって凸部を形成することができる。

第４実施形態においては、シール材５の一部５ａによって凸部を形成している。このため、上記第１実施形態と同様の理由により、ハウジング２とベース４を、対向面３１，３２同士の接触によって確実に導通させることができる。また、シール材５は、ベース４と別個の部材である。このため、凸部が設けられていない既存（従来）のベース４を流用して、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
その他の効果については、第１実施形態と重複するため説明を省略する。

＜変形例等＞
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例を含む。たとえば、上述した実施形態では、本発明の内容を理解しやすいように詳細に説明しているが、本発明は、上述した実施形態で説明したすべての構成を必ずしも備えるものに限定されない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、これを削除し、または他の構成を追加し、あるいは他の構成に置換することも可能である。

たとえば、上述した各実施形態においては、ベース４の第２対向面３２に凸部を形成しているが、本発明はこれに限らず、ハウジング２の第１対向面３１に凸部を形成してもよい。また、第１対向面３１と第２対向面３２の両方に凸部を形成してもよい。また、凸部については、筐体１０の任意の一辺の１箇所（好ましくは、中間部）のみに設けてもよいし、任意の一辺に沿って複数箇所に設けてもよいし、任意の一辺に沿って連続的（線状）に形成してもよい。

１…電子制御装置、２…ハウジング（第１筐体部材）、３…プリント配線基板、４…ベース（第２筐体部材）、５…シール材、５ａ…一部（凸部）、８…凸部、１０…筐体、１１…第１フランジ部、１２…第２フランジ部、３１…第１対向面、３２…第２対向面、３２ａ，３２ｂ…第２対向面（凸部）、８５…テープ材（凸部）

Claims (10)

1. 電子部品が搭載されるプリント配線基板と、前記プリント配線基板を収納する金属製の筐体とを備える電子制御装置であって、
   前記筐体は、第１対向面が形成された第１フランジ部を有する第１筐体部材と、前記第１対向面に対向して配置される第２対向面が形成された第２フランジ部を有する第２筐体部材とを備え、
   前記第１対向面及び前記第２対向面のうち少なくともいずれか一方の対向面には、該対向面から突出する状態で凸部が形成され、
   前記第１対向面と前記第２対向面は、前記凸部と反対側で接触している
   電子制御装置。
2. 前記凸部は、前記第１筐体部材、及び／又は、前記第２筐体部材に一体に形成されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記凸部の突出寸法は、前記第１対向面の平面度、及び／又は、前記第２対向面の平面度よりも大きい
   請求項１に記載の電子制御装置。
4. 前記プリント配線基板は、前記第１筐体部材に取り付けられ、
   前記プリント配線基板が取り付けられた前記第１筐体部材の重心の位置は、所定の方向において一方側に偏っており、
   前記凸部は、前記所定の方向において前記第１筐体部材の重心の位置から遠い側に配置されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
5. 前記筐体は、平面視四角形に形成され、
   前記凸部は、前記筐体の一辺の両端部に配置されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
6. 前記凸部は、前記第１筐体部材、及び／又は、前記第２筐体部材に貼付されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
7. 前記凸部は、導電性を有する
   請求項６に記載の電子制御装置。
8. 前記凸部は、両面テープによって構成されている
   請求項６又は７に記載の電子制御装置。
9. 前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との嵌合部分を封止するシール材を備え、
   前記凸部は、前記シール材の一部によって形成されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
10. 前記筐体は、平面視四角形に形成され、
    前記凸部は、前記筐体の一辺に沿って連続するように形成されている
    請求項１に記載の電子制御装置。

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