JP6486289B2

JP6486289B2 - コネクタ及び電子制御装置

Info

Publication number: JP6486289B2
Application number: JP2016024381A
Authority: JP
Inventors: 清隆菅野; 河合　義夫; 義夫河合
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2016-02-12
Filing date: 2016-02-12
Publication date: 2019-03-20
Anticipated expiration: 2036-02-12
Also published as: JP2017143200A

Description

本発明は、コネクタ及び電子制御装置に関する。

車両に搭載される電子制御装置では、種々のカバーが用いられている。これらのカバーは、材料（例えば、金属、樹脂など）が異なっていたり、製造方法（鋳造、プレス加工など）が異なっていたりする。

カバーの一例として、金属カバーが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、カバーの別の例として、ダイカストカバーが知られている。

特開第2014-187063号公報

特許文献１に開示されるような金属カバーは、一般的に、耐腐食のメッキ処理が施される。そのため、コネクタと金属カバーとの間のシール材が、シール材の近傍にたまった塩水等により引き起こされる金属カバーの腐食で破損することはない。

一方、ダイカストカバーは、一般的に、耐腐食のメッキ処理が施されない。コネクタに隣接するダイカストカバーの縁には、一例として、突起等が設けられラビリンス構造が形成される。

しかし、ラビリンス構造へシール材が十分に充填されないと、未充填部分に塩水等がたまり、ダイカストカバーが腐食することがある。そのため、コネクタとダイカストカバーとの間のシール材が、シール材の近傍にたまった塩水等により引き起こされるダイカストカバーの腐食で破損するおそれがあった。

また、金属カバーに対応するコネクタとダイカストカバーに対応するコネクタは形状が異なり、共用することができなかった。

本発明の目的は、筐体の腐食によるシール材の破損を防止しつつ、異なる種類の筐体に対して共用することができるコネクタ等を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一例のコネクタは、筐体の外部へ突出し、外部コネクタと嵌合するコネクタ嵌合部と、前記筐体の内部に突出し、前記筐体に取り付けられる取付部と、を備え、前記筐体は、耐腐食性を有する第１の筐体又は耐腐食性を有しない第２の筐体であり、前記取付部は、前記第１の筐体と係合する第１の係止部と、前記第２の筐体と係合する第２の係止部と、前記コネクタ嵌合部と前記取付部との境界から前記第２の係止部の前までの範囲に配置されるシール材と、を有する。

本発明によれば、筐体の腐食によるシール材の破損を防止しつつ、異なる種類の筐体に対して共用することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

比較例としての電子制御装置の斜視図である。図１に示す電子制御装置の部分断面図である。図１に示すI−I線に沿う一部断面図である。図４は、図１に示すIIII線に沿う一部断面図である。図５は、図２に示す回路基板固定用ネジの周辺の一部断面図である。本発明の第１の実施形態による電子制御装置に用いられるダイカストカバーと外部接続用コネクタの嵌合を説明するための図である。図６に示す特徴部を説明するための外部接続用コネクタの詳細図である。図７に示す外部接続用コネクタに設けられたコネクタの嵌合凹部の部分詳細図である。本発明の第１の実施形態の変形例による電子制御装置に用いられる金属カバーと外部接続用コネクタの嵌合を説明するための図である。図９に示す外部接続用コネクタに設けられたコネクタの嵌合凹部の部分詳細図である。本発明の第２の実施形態による電子制御装置に用いられるダイカストカバーと外部接続用コネクタの嵌合を説明するための図である。

以下、図面を用いて、本発明の第１〜第２の実施形態によるコネクタを含む電子制御装置の構成及び作用効果について説明する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。

（比較例）
初めに、図１〜図５を用いて、比較例としての電子制御装置１００の構成を説明する。電子制御装置１００は、例えば、車両に搭載されるエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどである。

図１は、電子制御装置１００の斜視図である。図２は、図１に示す電子制御装置１００の部分断面図である。図３は、図１に示すI−I線に沿う一部断面図である。図４は、図１に示すIIII線に沿う一部断面図である。図５は、図２に示す回路基板固定用ネジ６の周辺の一部断面図である。

図２、図３に示すように、回路基板４には電子部品４ａと外部接続用コネクタ１が搭載されている。

図２に示すように、回路基板４に搭載された電子部品４ａとダイカストカバー２の間には、熱伝導材４ｂが介在されていて、回路基板４はカバー２に回路基板固定用ネジ６において固定されている。電子部品４ａからの発熱は、熱伝導材４ｂを介してダイカストカバー２に伝達され、ダイカストカバー２の表面から筐体外に放熱される。熱伝導材４ｂとして、放熱グリスが使用されている。

図３に示すように、筐体の気密性を保つために回路基板４に接続された外部接続用コネクタ１は、ダイカストカバー２と樹脂ベース３の間に配置され、シール接着剤５が介在されている。

（第１の実施形態）
次に、図６〜図８を用いて、本発明の第１の実施形態による電子制御装置１００Ａに用いられる外部接続用コネクタ１及びダイカストカバー２について詳細に説明する。ダイカストカバー２は、例えば、鋳造時に湯流れのよいアルミ合金などの金属でできており、耐腐食の処理はなされていない。

図６は、ダイカストカバー２と外部接続用コネクタ１の嵌合を説明するための図である。図７は、図６に示す特徴部IIIを説明するための外部接続用コネクタ１の詳細図である。図８は、図７に示す外部接続用コネクタ１に設けられたコネクタの嵌合凹部１ｂ、１ｃの部分詳細図である。

図７のIII詳細図に示すとおり、外部接続用コネクタ１には、シール接着剤の塗布範囲１ａにコネクタの嵌合凹部１ｃと、シール接着剤の塗布範囲１ａ以外にコネクタの嵌合凹部１ｂが設けられている。

図８に示すように、ダイカストカバー２の嵌合凸部２ａは、ダイカストカバー２の嵌合位置２ｂ（破線矢印）に示すように嵌合凹部１ｂに嵌合する。嵌合凹部１ｂには、シール接着剤５が塗布されていないため、シール接着剤５の充填に影響なく嵌合凸部２ａが嵌合凹部１ｂに嵌合する。

換言すれば、外部接続用コネクタ１（コネクタ）は、図８に示すようにコネクタ嵌合部１１と、取付部１２とを備える。

コネクタ嵌合部１１は、ダイカストカバー２（筐体）の外部へ突出し、外部コネクタと嵌合する。取付部１２は、ダイカストカバー２の内部に突出し、ダイカストカバー２に取り付けられる。

前記取付部１２は、後述する金属カバー７（第１の筐体）と係合する嵌合凹部１ｃ（第１の係止部）と、ダイカストカバー２（第２の筐体）と係合する嵌合凹部１ｂ（第２の係止部）と、を有する。金属カバー７（第１の筐体）はメッキ処理され耐腐食性を有するが、ダイカストカバー２（第２の筐体）は耐腐食性を有しない。

詳細には、嵌合凹部１ｃ（第１の係止部）は、コネクタ嵌合部１１と取付部１２との境界Ｂ側に配置され、嵌合凹部１ｂ（第２の係止部）は、取付部１２の先端側に配置される。シール接着剤５（シール材）は、境界Ｂと嵌合凹部１ｂ（第２の係止部）の間（塗布範囲１ａ）に配置される。

金属カバー７（第１の筐体）と係合する嵌合凹部１ｃが境界Ｂ側に配置されるのは、嵌合凹部１ｃに対応する金属カバー７の嵌合凸部７ａは、プレス加工等により金属カバー７の端に設けることが容易だからである。

本実施形態によれば、シール接着剤５の未充填部分がなく塩水が溜まらないことで、シール接着部の破壊を防ぐことができる。

（変形例）
次に、図９〜図１０を用いて、本発明の第１の実施形態の変形例による電子制御装置１００Ｂに用いられる金属カバー７について詳細に説明する。

図９は、金属カバー７と外部接続用コネクタ１の嵌合を説明するための図である。図１０は、図９に示す外部接続用コネクタ１に設けられたコネクタの嵌合凹部１ｂ、１ｃの部分詳細図である。

本変形例では、ダイカストカバー２の代わりに耐腐食のメッキ処理を施している金属カバー７を用いる点が第１の実施形態と異なる。金属カバー７は、例えば、プレス加工により成形され、ダイカストカバー２と形状が異なる。なお、外部接続用コネクタ１は、第１の実施形態と同じものである。

図１０に示すように、金属カバー７の嵌合凸部７ａは、金属カバー７の嵌合位置７ｂ（破線矢印）に示すように嵌合凹部１ｃに嵌合する。

シール接着剤の塗布範囲１ａに設けられたコネクタの嵌合凹部１ｃであっても、金属カバー７においては耐腐食のメッキ処理を施してあるため、塩水腐食によるシール接着部の破壊の問題はない。

外部接続用コネクタ１は、ダイカストカバー２又は耐腐食のメッキ処理を施した金属カバー７を用いた電子制御装置に共用されるため、設計・製造コストを削減することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、筐体の腐食によるシール材の破損を防止しつつ、異なる種類の筐体に対して共用することができる。

（第２の実施形態）
次に、図１１を用いて、本発明の第２の実施形態による電子制御装置１００Ｃに用いられる外部接続用コネクタ１及びダイカストカバー２について詳細に説明する。図１１は、ダイカストカバー２と外部接続用コネクタ１の嵌合を説明するための図である。

本実施形態では、ダイカストカバー２に嵌合凹部２ｃが形成され、外部接続用コネクタ１に嵌合凸部１ｄ（第２の係止部）が形成される点が第１の実施形態と異なる。

すなわち、第１の実施形態に対してコネクタの嵌合凹部の一方（図７の嵌合凹部１ｂ）をコネクタ嵌合凸部１ｄとし、塩水腐食に弱いダイカストカバー２の嵌合凹部２ｃとコネクタの嵌合凸部１ｄをシール接着剤の塗布範囲以外に設ける。

嵌合凸部１ｄには、シール接着剤５が塗布されていないため、シール接着剤５の充填に影響なく嵌合凸部１ｄが嵌合凹部２ｃに嵌合する。

本実施形態によれば、シール接着剤５の未充填部分がなく塩水が溜まらないことで、シール接着部の破壊を防ぐことができ、外部接続用コネクタ１の共用化を図ることができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

上記第１の実施形態の変形例では、金属カバー７を用いているが、樹脂製のカバーを用いてもよい。

１…外部接続用コネクタ
１ａ…コネクタのシール接着剤の塗布範囲
１ｂ…コネクタの嵌合凹部（シール接着部範囲以外）
１ｃ…コネクタの嵌合凹部（シール接着部範囲内）
１ｄ…コネクタの嵌合凸部（シール接着部範囲以外）
２…ダイカストカバー
２ａ…ダイカストカバーの嵌合凸部
２ｂ…ダイカストカバーの嵌合位置
２ｃ…ダイカストカバーの嵌合凹部
３…樹脂ベース
４…回路基板
４ａ…電子部品
４ｂ…熱伝導材
５…シール接着剤
６…回路基板固定用ネジ
７…金属カバー
７ａ…金属カバーの嵌合凸部
７ｂ…金属カバーの嵌合位置

Claims

筐体の外部へ突出し、外部コネクタと嵌合するコネクタ嵌合部と、
前記筐体の内部に突出し、前記筐体に取り付けられる取付部と、を備え、
前記筐体は、
耐腐食性を有する第１の筐体又は耐腐食性を有しない第２の筐体であり、
前記取付部は、
前記第１の筐体と係合する第１の係止部と、
前記第２の筐体と係合する第２の係止部と、
前記コネクタ嵌合部と前記取付部との境界から前記第２の係止部の前までの範囲に配置されるシール材と、を有する
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１に記載のコネクタであって、
前記第１の係止部は、
前記コネクタ嵌合部と前記取付部との境界側に配置され、
前記第２の係止部は、
前記取付部の先端側に配置される
ことを特徴とするコネクタ。
筐体と、
前記筐体に取り付けられるコネクタと、を備えた電子制御装置であって、
前記コネクタは、
筐体の外部へ突出し、外部コネクタと嵌合するコネクタ嵌合部と、
前記筐体の内部に突出し、前記筐体に取り付けられる取付部と、を備え、
前記筐体は、
耐腐食性を有する第１の筐体又は耐腐食性を有しない第２の筐体であり、
前記取付部は、
前記第１の筐体と係合する第１の係止部と、
前記第２の筐体と係合する第２の係止部と、
前記コネクタ嵌合部と前記取付部との境界から前記第２の係止部の前までの範囲に配置されるシール材と、を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
請求項３に記載の電子制御装置であって、
前記第１の係止部は、
前記コネクタ嵌合部と前記取付部との境界側に配置され、
前記第２の係止部は、
前記取付部の先端側に配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記境界と前記第２の係止部の間に配置されるシール材を備える
ことを特徴とする電子制御装置。