JP6650978B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
(1)放熱グリスは、一般的に熱伝導率を上げるためにアルミナ等の熱伝導材を混入しているので、初期粘度が高く、空気圧等で放熱グリスをノズルから吐出させて塗布する場合には、放熱グリスをノズルから円滑に吐出させるのが困難でノズルの目詰まりが起こり易い。このため、塗布ロボット等を使用しての塗布作業に不向きである。
(2)放熱グリスは、熱変形や振動により型崩れや、電子部品102外への流出を起こし易い。型崩れや流出を防止するために、放熱グリス104の周囲を、図8に示すように、枠105で囲って、電子部品102の型崩れや流出を防止することができるが、放熱グリス104を枠105で囲うと、枠105の高さの分だけ、電子部品102と筐体103のクリアランスCが拡大し、放熱効果が悪化する。
演算処理装置を含む複数の電子部品が実装されると共に、接続口を有するコネクタが取り付けられ、前記筐体に収容される回路基板と、
前記各構成部材の接合部位をシールする防水シール材と、
少なくとも一部の前記電子部品から発生した熱を、少なくともいずれか一方の前記構成部材に伝達する熱伝導材と、
を備えた電子制御装置の製造方法において、
前記防水シール材は、熱硬化性の材料が使用され、
前記熱伝導材は、加熱されることによって粘度が増加する特性を有する材料が使用され、
前記熱伝導材が前記回路基板とともに筐体内に収容され、かつ、前記各構成部材の接合部位に硬化前の前記防水シール材が配置された状態で前記筐体を加熱する加熱工程によって、前記防水シール材の硬化と熱伝導材の粘度の増加が行われることを特徴としている。
1.ICリードのような応力緩和機構を持たずに基板に直接半田付けされる部品(チップ部品等)は弱く、リードを持って半田付けされるもの(リード部品、IC等)は弱い傾向にある。
2.素子単独(半田部でなく本体)では、単純な構造のもの(チップの抵抗やコンデンサ等の部品)が強く、構造の複雑なもの(ICなど、モールド樹脂の中にワイヤーボンディングされている部品等)が弱いという傾向がある。(影響度的には1>2が一般的)
放熱グリス9は、付加反応増粘タイプの熱伝導性シリコングリスと、室温湿気増粘タイプの熱伝導性シリコングリスが知られている。
〔請求項イ〕
電子部品を実装する回路基板と、
2つの構成部材が接合されてなる筐体と、
前記筐体の前記2つの構成部材の接合位置に配置され、前記筐体を加熱した熱によって硬化し、前記2つの構成部材の接合位置をシールする防水シール材と、
前記回路基板と前記筐体との間に介在され、前記熱によって粘度が増加すると共に、前記電子部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導材と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
〔請求項ロ〕
請求項イに記載の電子制御装置において、
前記回路基板が前記筐体に内包されているときに、前記熱伝導材が前記電子部品と前記筐体の内面との間に位置していることを特徴とする電子制御装置。
〔請求項ハ〕
請求項イまたはロに記載の電子制御装置において、
前記熱伝導材は、付加反応増粘タイプの熱伝導性シリコングリスであることを特徴とする電子制御装置。
〔請求項ニ〕
請求項イまたはロに記載の電子制御装置において、
前記熱伝導材は、塗布時においては50〜400(Pa・S)の粘度であり、加熱後の粘度が600〜3000(Pa・S)であることを特徴とする電子制御装置。
2…ケース
3…カバー
4…筐体
5…電子部品
6…回路基板
9…放熱グリス
Claims (2)
- 2つの構成部材が接合されてなる筐体と、
演算処理装置を含む複数の電子部品が実装されると共に、接続口を有するコネクタが取り付けられ、前記筐体に収容される回路基板と、
前記各構成部材の接合部位をシールする防水シール材と、
少なくとも一部の前記電子部品から発生した熱を、少なくともいずれか一方の前記構成部材に伝達する熱伝導材と、
を備えた電子制御装置の製造方法において、
前記防水シール材は、熱硬化性の材料が使用され、
前記熱伝導材は、加熱されることによって粘度が増加する特性を有する材料が使用され、
前記熱伝導材が前記回路基板とともに筐体内に収容され、かつ、前記各構成部材の接合部位に硬化前の前記防水シール材が配置された状態で前記筐体を加熱する加熱工程によって、前記防水シール材の硬化と熱伝導材の粘度の増加が行われることを特徴とする電子制御装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子制御装置の製造方法において、
前記筐体を加熱する工程の前に、前記筐体と電子部品との間に前記熱伝導材を塗布する工程を有し、この工程では前記熱伝導材の粘度が50〜400(Pa・S)であるが、前記加熱工程により、600〜3000(Pa・S)に粘度が増加することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
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