JP6800319B2 - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6800319B2 JP6800319B2 JP2019513201A JP2019513201A JP6800319B2 JP 6800319 B2 JP6800319 B2 JP 6800319B2 JP 2019513201 A JP2019513201 A JP 2019513201A JP 2019513201 A JP2019513201 A JP 2019513201A JP 6800319 B2 JP6800319 B2 JP 6800319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heat sink
- power conversion
- conversion device
- semiconductor module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 43
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003869 coulometry Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4043—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to have chip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明は、放熱構造を備えた電力変換装置に関する。
従来の電力変換装置においては、半導体素子を有する半導体モジュールが用いられている。半導体モジュールは、スイッチングの際に発熱するため、冷却されることが望ましい。半導体モジュールの冷却方法としては、例えば、半導体モジュールをヒートシンクに取付け、ヒートシンクを通して、半導体モジュールを冷却する方法が挙げられる。
従来の電力変換装置では、半導体モジュールは、バネ部材によってヒートシンクに押し付けられている。これによって、半導体モジュールとヒートシンクの密着性が向上し、熱伝達率を向上させることが可能となる。すなわち、半導体モジュールは、放熱され易くなる。
従来技術においては、ヒートシンクの上面に配置された半導体モジュール上に、バネ部材を配置し、さらに、バネ部材上にバネ部材を補強するための補強梁を配置している。この補強梁には、貫通穴が形成されている。そして、補強梁とバネ部材を重ねた状態で、ネジによって補強梁をヒートシンク側に締め付けることで、半導体モジュールをヒートシンクに密着させている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
このような従来技術では、半導体モジュールをヒートシンクに押し付けるために、バネ部材および補強梁が必要となる。このため、従来の電力変換装置は、部品点数が多くなっていた。さらに、従来の電力変換装置は、部品点数が多くなることによって、筐体内の構造上の制約が生まれる、あるいは組立工数が増加するなどの課題があった。
このような従来技術では、半導体モジュールをヒートシンクに押し付けるために、バネ部材および補強梁が必要となる。このため、従来の電力変換装置は、部品点数が多くなっていた。さらに、従来の電力変換装置は、部品点数が多くなることによって、筐体内の構造上の制約が生まれる、あるいは組立工数が増加するなどの課題があった。
本発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、筐体内部の部品点数および組立工程を従来よりも低減させることのできる構造を備えた電力変換装置を得ることを目的とする。
本発明に係る電力変換装置は、半導体スイッチング素子を有する半導体モジュールと、半導体モジュールの冷却を目的としたヒートシンクと、半導体モジュールをヒートシンクに押さえ付けるためのバネ部材と、半導体モジュールおよびバネ部材を収納する筐体と、筐体をヒートシンクに取り付けることで、バネ部材を介して半導体モジュールをヒートシンクに押さえ付ける橋状構造とを有し、橋状構造は、締結構造を有しておらず、筐体がヒートシンクに取り付けられることで、バネ部材が前記橋状構造によって押し付けられ、半導体モジュールがヒートシンクに密着させられる構造を備えるものである。
本発明によれば、半導体モジュール、通電部品などの発熱部品の冷却を目的としてバネ部材の上部に補強梁を取り付け固定する代わりに、筐体を取り付け固定することでバネ部材を押し付けることのできる構造を設け、筐体の取り付けにより、半導体モジュールをヒートシンクに固定できる構成を備えている。この結果、筐体内部の部品点数および組立工程を従来よりも低減させることのできる構造を備えた電力変換装置を得ることができる。
以下、本発明の電力変換装置の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。なお、以下の実施の形態により、本発明が限定されるものではない。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における電力変換装置の斜視展開図である。また、図２は、本発明の実施の形態１における図１の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図１は、本発明の実施の形態１における電力変換装置の斜視展開図である。また、図２は、本発明の実施の形態１における図１の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図１に示した本実施の形態１に係る電力変換装置は、カバー１０、回路部２０、筐体３０、板バネ４０、半導体モジュール５０、およびヒートシンク６０が積層され、ねじ７０、７１によって固定される構造を備えている。
図２に示すように、筐体３０には、補強梁の代替となる橋状構造３１が設けられている。そして、ねじ７１を用い筐体３０をヒートシンク６０に組付けることによって、同時に、橋状構造３１によって板バネ４０が押し付けられ、半導体モジュール５０がヒートシンク６０に密着させられる構造となっている。
さらに、ねじ７０を用いることで、回路部２０を挟みこむようにして、カバー１０が筐体３０に組付けられている。
以上のように、実施の形態１によれば、橋状構造３１を備えた筐体３０を用いて半導体モジュール５０をヒートシンク６０に接着させることができる。このため、従来の電力変換装置で必要となっていた補強梁が不要となる。この結果、筐体内部の部品点数および組立工程を従来よりも低減させることのできる構造を備えた電力変換装置を実現することができる。
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２における電力変換装置の斜視展開図である。また、図４は、本発明の実施の形態２における図３の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図３は、本発明の実施の形態２における電力変換装置の斜視展開図である。また、図４は、本発明の実施の形態２における図３の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図３に示した本実施の形態２に係る電力変換装置は、先の実施の形態１と同様に、カバー１０、回路部２０、筐体３０、板バネ４０、半導体モジュール５０、およびヒートシンク６０が積層され、ねじ７０、７１によって固定される構造を備えている。本実施の形態２は、先の実施の形態１と比較すると、ねじ７１を用いた固定方法が異なっている。そこで、この相違点を中心に、以下に説明する。
先の実施の形態１では、ねじ７１を用いてヒートシンク６０に対して筐体３０をネジ止めした後、上部に回路部２０を設置した上で、別のネジ穴を使用して、筐体３０のカバー１０を設置する構造をとっていた。
これに対して、本実施の形態２では、ヒートシンク６０に筐体３０をねじ止めする際に、筐体３０に対してヒートシンク６０側からねじ７１によってネジ止めする構造となっている。この結果、カバー１０を筐体３０に取付けるためのネジ７０用のねじ穴と、ねじ７１用のネジ穴を共通化することができ、ネジ締結点数を削減することができる。
以上のように、実施の形態２によれば、先の実施の形態１と同様の効果を実現できる。さらに、実施の形態２によれば、ねじによる固定方法を工夫して、ねじ穴を共通化することで、さらに、ネジ締結点数の削減を図ることができる。
実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３における電力変換装置の斜視展開図である。また、図６は、本発明の実施の形態３における図５の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図５は、本発明の実施の形態３における電力変換装置の斜視展開図である。また、図６は、本発明の実施の形態３における図５の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図５に示した本実施の形態３に係る電力変換装置は、カバー１０、回路部２０、筐体３０、板バネ４０、半導体モジュール５０、およびヒートシンク６０が積層され、ねじ７０のみを用いて固定される構造を備えている。すなわち、本実施の形態３は、先の実施の形態１、２と比較すると、ねじ７１を不要とした固定方法が異なっている。そこで、この相違点を中心に、以下に説明する。
本実施の形態３では、ヒートシンク６０上に筐体３０を設置し、上部に回路部２０を設置した上で、筐体３０のカバー１０を設置し、ヒートシンク６０、筐体３０、カバー１０の３部品を、１種類のネジ７０でねじ止めする構造をとっている。これによって、ネジを共用とすることができ、ネジ本数・締結点数の削減となる。
以上のように、実施の形態３によれば、先の実施の形態１と同様の効果を実現できる。さらに、実施の形態３によれば、ねじによる固定方法を工夫して、ねじ穴を共通化するとともに、ねじ自身も１種類とすることで、さらに、ねじ本数、ネジ締結点数の削減を図ることができる。
実施の形態４．
図７は、本発明の実施の形態４における電力変換装置の斜視展開図である。また、図８は、本発明の実施の形態４における図７の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図７は、本発明の実施の形態４における電力変換装置の斜視展開図である。また、図８は、本発明の実施の形態４における図７の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図７に示した本実施の形態４に係る電力変換装置は、筐体３０ａ、回路部２０、板バネ４０、半導体モジュール５０、およびヒートシンク６０が積層され、ねじ７０のみを用いて固定される構造を備えている。すなわち、本実施の形態４は、先の実施の形態３と比較すると、筐体３０ａが、カバー１０の機能を有することで、カバー１０と筐体３０が一体化されている。そこで、この相違点を中心に、以下に説明する。
本実施の形態４では、ヒートシンク６０上に半導体モジュール５０および回路部２０を設置した上で、補強梁およびカバーの機能を有する筐体３０ａを設置した構造を有している。これにより、更なる部品点数の削減を実現している。
以上のように、実施の形態４によれば、先の実施の形態１と同様の効果を実現できる。さらに、実施の形態４によれば、カバーと筐体を一体化することで、さらなる部品点数の削減を図ることができる。
実施の形態５．
図９は、本発明の実施の形態５における電力変換装置の斜視展開図である。また、図１０は、本発明の実施の形態５における図９の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図９は、本発明の実施の形態５における電力変換装置の斜視展開図である。また、図１０は、本発明の実施の形態５における図９の構成を備えた電力変換装置の断面図である。
図９に示した本実施の形態５に係る電力変換装置は、カバー１０、回路部２０、パッキン８０、筐体３０、板バネ４０、半導体モジュール５０、パッキン８１、およびヒートシンク６０が積層され、ねじ７０、７１によって固定される構造を備えている。本実施の形態５は、先の実施の形態２と比較すると、パッキン８０、８１をさらに備えている点が異なっている。そこで、この相違点を中心に、以下に説明する。
本実施の形態５による電力変換装置では、カバー１０と筐体３０との間にパッキン８０が設置され、筐体３０とヒートシンク６０との間にパッキン８１が設置されている。このような構造を採用することで、パッキン８０、８１によって筐体３０とヒートシンク６０との間の防水・防塵性を持たせることができ、回路部２０を外部の水や異物から保護することができる。
以上のように、実施の形態５によれば、先の実施の形態２と同様の効果を実現できる。さらに、実施の形態５によれば、パッキンを組み込むことで、さらに、防水・防塵性を備えた電力変換装置を実現することができる。
実施の形態６．
図１１は、本発明の実施の形態６における電力変換装置の斜視展開図である。本実施の形態６では、筐体３０に複数の橋状構造３１が設けられている。このような構成を採用することで、半導体モジュール５０の配置数を増加させることができる。
図１１は、本発明の実施の形態６における電力変換装置の斜視展開図である。本実施の形態６では、筐体３０に複数の橋状構造３１が設けられている。このような構成を採用することで、半導体モジュール５０の配置数を増加させることができる。
以上のように、実施の形態６によれば、先の実施の形態１と同様の効果を実現できる。さらに、実施の形態６によれば、補強梁の役目を果たす橋状構造を複数備えた筐体を用いることで、半導体モジュールの配置数を増加させることができ、電量変換装置の設計の自由度を向上させることが可能となる。
なお、上述した実施の形態１〜６に係る電力変換装置では、筐体と橋状構造を一体としていたが、本発明は、このような構成に限定されるものではない。例えば、バネ部材を押さえ付ける際、補強梁の役目を果たす橋状構造を筐体によって固定するなど、筐体と橋状構造を複数の部品に分割した構成を採用することも可能である。このように、筐体と橋状構造を別部材とすることで、筐体の構造を簡易化することができる。
また、上述した実施の形態１〜６では、筐体の材料を特に指定していないが、筐体の材料としては、ダイキャスト加工が可能で熱伝導性の高い、アルミニウム合金や亜鉛合金など、融点の低い材料で構成することが望ましい。また、筐体の材料は、熱伝導性の高い材料であれば、金属に限定されることなく、モールド加工可能な樹脂材料を用いても良い。
１０ カバー、２０ 回路部、３０、３０ａ 筐体、３１ 橋状構造、４０ 板バネ、５０ 半導体モジュール、６０ ヒートシンク、７０、７１ ネジ、８０、８１ パッキン。
Claims (11)
- 半導体スイッチング素子を有する半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの冷却を目的としたヒートシンクと、
前記半導体モジュールを前記ヒートシンクに押さえ付けるためのバネ部材と、
前記半導体モジュールおよび前記バネ部材を収納する筐体と、
前記筐体を前記ヒートシンクに取り付けることで、前記バネ部材を介して前記半導体モジュールを前記ヒートシンクに押さえ付ける橋状構造と
を有し、
前記橋状構造は、締結構造を有しておらず、
前記筐体が前記ヒートシンクに取り付けられることで、前記バネ部材が前記橋状構造によって押し付けられ、前記半導体モジュールが前記ヒートシンクに密着させられる構造を備える
電力変換装置。 - 前記筐体は、前記ヒートシンクに取り付けられる際に、前記ヒートシンクの半導体モジュール搭載面に配置され、前記ヒートシンクの前記半導体モジュール搭載面と逆の面からネジ締結によって固定される
請求項１に記載の電力変換装置。 - 前記筐体を覆うカバーをさらに有し、
前記カバーを前記筐体にネジ締結するためのネジ穴と、前記ヒートシンクを前記筐体にネジ締結するためのネジ穴が共通化されている
請求項２に記載の電力変換装置。 - 前記筐体を覆うカバーをさらに有し、
前記筐体および前記カバーは、前記ヒートシンクに対して共締めされる
請求項１に記載の電力変換装置。 - 前記筐体は、収納された前記半導体モジュールおよび前記バネ部材を覆うカバーを有する
請求項１に記載の電力変換装置。 - 前記ヒートシンクと前記筐体との間、および前記筐体と前記カバーとの間に設置されたパッキンをさらに有する
請求項３または４に記載の電力変換装置。 - 前記橋状構造は、前記ヒートシンクに押さえ付ける前記半導体モジュールの数に応じて、複数個設けられている
請求項１から６のいずれか１項に記載の電力変換装置。 - 前記橋状構造は、前記筐体と一体化して構成されている
請求項１から７のいずれか１項に記載の電力変換装置。 - 前記橋状構造は、前記筐体と別部品として構成されている
請求項１から７のいずれか１項に記載の電力変換装置。 - 筐体は、アルミニウム合金または亜鉛合金で形成されている
請求項１から９のいずれか１項に記載の電力変換装置。 - 筐体は、樹脂材料で形成されている
請求項１から９のいずれか１項に記載の電力変換装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2017/016072 WO2018193625A1 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 電力変換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018193625A1 JPWO2018193625A1 (ja) | 2019-11-07 |
| JP6800319B2 true JP6800319B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=63855674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019513201A Active JP6800319B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 電力変換装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11277932B2 (ja) |
| JP (1) | JP6800319B2 (ja) |
| CN (1) | CN110520981A (ja) |
| DE (1) | DE112017007459T5 (ja) |
| WO (1) | WO2018193625A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111225544B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-05 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
| WO2024152086A1 (en) * | 2023-01-18 | 2024-07-25 | Tritium Holdings Pty Ltd | Clamp assembly |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007941A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tdk Corp | リード線ガイド及び半導体固定装置 |
| JP4169561B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2008-10-22 | 富士通テン株式会社 | 電子制御装置 |
| DE102004018476B4 (de) * | 2004-04-16 | 2009-06-18 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung |
| JP4129027B2 (ja) | 2006-06-06 | 2008-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP5014016B2 (ja) | 2007-08-08 | 2012-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE102009053998A1 (de) | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Still Gmbh | Umrichter, insbesondere mehrphasiger Drehstromumrichter |
| JP5644706B2 (ja) | 2011-07-19 | 2014-12-24 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機用の電子部品固定構造 |
| JP5832215B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-16 | 株式会社ケーヒン | 半導体制御装置 |
| JP5971190B2 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-08-17 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
| JP5737275B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2015-06-17 | 株式会社豊田自動織機 | インバータ装置 |
| US9688453B2 (en) * | 2015-02-09 | 2017-06-27 | Cisco Technology, Inc. | Heat dissipation in hermetically-sealed packaged devices |
| JP6701641B2 (ja) * | 2015-08-13 | 2020-05-27 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
-
2017
- 2017-04-21 US US16/603,891 patent/US11277932B2/en active Active
- 2017-04-21 CN CN201780089666.0A patent/CN110520981A/zh active Pending
- 2017-04-21 JP JP2019513201A patent/JP6800319B2/ja active Active
- 2017-04-21 DE DE112017007459.2T patent/DE112017007459T5/de active Pending
- 2017-04-21 WO PCT/JP2017/016072 patent/WO2018193625A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2018193625A1 (ja) | 2019-11-07 |
| US11277932B2 (en) | 2022-03-15 |
| US20200120826A1 (en) | 2020-04-16 |
| CN110520981A (zh) | 2019-11-29 |
| WO2018193625A1 (ja) | 2018-10-25 |
| DE112017007459T5 (de) | 2020-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5644706B2 (ja) | 電動圧縮機用の電子部品固定構造 | |
| JP5014016B2 (ja) | 半導体装置 | |
| EP3246601B1 (en) | Electronic control device | |
| JP6930653B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| US6797880B2 (en) | Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit | |
| US10820406B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
| US6587339B1 (en) | Protective pot or container | |
| JP2001332670A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| US10398019B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
| JP4169561B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP5252793B2 (ja) | 電装品ユニット | |
| JP2006287100A (ja) | コンデンサモジュール | |
| JP6800319B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| US9253926B2 (en) | Servo amplifier having cooling structure including heat sink | |
| JP6303981B2 (ja) | 電気機器 | |
| JP5623463B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP4783054B2 (ja) | スイッチングユニット | |
| JP4688751B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2006294918A (ja) | インバータ装置 | |
| EP2940718B1 (en) | Assembly for cooling a power module | |
| JP2010110170A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
| KR102333657B1 (ko) | 전력모듈 | |
| KR102333646B1 (ko) | 전력모듈 | |
| JP2005143264A (ja) | 電気接続箱 | |
| WO2013093958A1 (ja) | 樹脂モールド型半導体モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200629 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201027 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201124 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6800319 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |