JP5252793B2 - 電装品ユニット - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る電装品ユニット1(1Aとも称する)を示す断面図であり、図2は、図1の一部拡大図である。
第2実施形態は、第1実施形態の変形例であり、以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
上記第1実施形態においては、放熱部材30と伝熱部材15Aとの間の絶縁を確保するために、伝熱部材15Aと放熱部材30との間に別途の絶縁材(例えば絶縁紙)17を設ける場合を例示しているが、これに限定されない。
図7は、第4実施形態に係る電装品ユニット1(1Dとも称する)を示す分解断面図である。また、図8は、図7と同様の方向から見た断面図(具体的には電装品ユニット1Dを正面側から見た縦断面図)であり、図9は電装品ユニット1Dの内部を側方から見た側面図(一部断面図)である。
第5実施形態は、第4実施形態の変形例である。以下では、第5実施形態について、第4実施形態との相違点を中心に図10および図11を参照しながら説明する。図10は、電装品ユニット1Eの内部を図9と同様の方向から見た側面図(一部断面図)であり、図11は、伝熱部材51(51Bとも称する)を示す上面図である。
第6実施形態は、第4実施形態の変形例である。以下では、第4実施形態との相違点を中心に、第6実施形態について図12および図13を参照しながら説明する。図12は、第6実施形態に係る電装品ユニット1(1Fとも称する)を示す分解断面図であり、図13は、図12と同様の方向から見た電装品ユニット1Fの断面図である。
第7実施形態は、第4実施形態の変形例である。以下では、図14を参照しながら、第4実施形態との相違点を中心に、第7実施形態について説明する。図14は、電装品ユニット1(1Gとも称する)を正面側から見た断面図である。なお、この実施形態では、単一のコンデンサ11を載置する場合を例示する。
第4実施形態〜第7実施形態においては、ケース20とは別個に伝熱部材51を設ける場合を例示したが、これに限定されない。例えば、ケース20自体を伝熱部材として機能させるようにしてもよい。以下では、このような変形例に係る第8実施形態について、図15〜図17を参照しながら説明する。図15は、第8実施形態に係る電装品ユニット1(1Hとも称する)を示す分解断面図である。また、図16は、図15と同様の方向から見た断面図(具体的には電装品ユニット1Hを正面側から見た縦断面図)であり、図17は電装品ユニット1Hの内部を側方から見た側面図(一部断面図)である。
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
10 電装品
11 コンデンサ
12 電子部品
15,15A〜15C,51,51B,51C 伝熱部材
17 絶縁材
19 基板
20,20A〜20H ケース
22,52,57 凹部
30 放熱部材
HL1〜HL4 貫通孔
LA L字状部材
RP 残部
SA 内側表面
SB 外側表面
Claims (5)
- 電装品ユニットであって、
コンデンサと、
前記コンデンサを実装する基板と、
前記基板を収容するケースと、
或る一部が前記コンデンサに密着するとともに、他の一部が前記ケースに接続し、前記コンデンサで発生した熱を放熱部材に伝達するための伝熱部材と、
を備え、
前記伝熱部材は、凹部を有しており、
前記コンデンサは、前記凹部に密着して配置され、
前記伝熱部材は、前記ケースの外側にまで到達する部分を有することを特徴とする電装品ユニット。 - 請求項1に記載の電装品ユニットにおいて、
前記伝熱部材は、前記ケースの外側に設けられた前記放熱部材に接続されることを特徴とする電装品ユニット。 - 電装品ユニットであって、
コンデンサと、
前記コンデンサを実装する基板と、
前記基板を収容するケースと、
或る一部が前記コンデンサに密着するとともに、他の一部が前記ケースに接続し、前記コンデンサで発生した熱を放熱部材に伝達するための伝熱部材と、
を備え、
前記伝熱部材は、凹部を有しており、
前記コンデンサは、前記凹部に密着して配置され、
前記コンデンサは、前記基板の切り欠き部あるいは貫通孔を通過して、前記凹部に密着するように配置されることを特徴とする電装品ユニット。 - 請求項3記載の電装品ユニットにおいて、
前記ケースの外側表面に接する前記放熱部材、
をさらに備えることを特徴とする電装品ユニット。 - 請求項3、請求項4のいずれかに記載の電装品ユニットにおいて、
前記伝熱部材は、第2の絶縁材を介して前記コンデンサに密着することを特徴とする電装品ユニット。
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