JP7306279B2 - コンデンサモジュールおよび電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサモジュールおよび電力変換装置に関する。

従来、電気自動車やハイブリッド自動車等には、車両走行用のモータを駆動させるために、バッテリからの直流電力を交流電力に変換する電力変換装置が搭載されている。下記特許文献１には、この種の電力変換装置の一例として、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、複数の半導体モジュールに電気的に接続されるコンデンサモジュールと、を備えるものが開示されている。

特開２０１５－１７０７７１号公報

上記の電力変換装置において、コンデンサモジュールは、容器にコンデンサ素子を収容した状態で容器に充填されるポッティング用の樹脂封止材で固定されている。このようなコンデンサモジュールによれば、コンデンサ素子が樹脂封止材によって電気的に絶縁される。一般的に、この種のコンデンサモジュールにおいて、容器に樹脂封止材を充填する構造を採用する場合には、その部品体格が大きくなるという問題が生じ得る。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、小型のコンデンサモジュールを提供しようとするものである。

本発明の一態様は、
コンデンサ素子（２１）と、
上記コンデンサ素子を別機器（１０，Ｂ）に電気的に接続するための複数の接続端子（２４Ｐ，２４Ｎ，２５Ｐ，２５Ｎ）と、
電気絶縁性を有する１枚の樹脂フィルムからなり上記複数の接続端子を除いて上記コンデンサ素子を包み込む外装被膜（２２）と、
を備え、
上記外装被膜は、上記樹脂フィルムを構成する複数の接合片（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を展開状態から互いに突き合わせて上記コンデンサ素子の全ての外表面に接合することで形成されており、
上記外装被膜がコンデンサモジュール自体の外表面を形成しており、
上記複数の接続端子は、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め設けられている切り欠き（２２ｄ，２２ｅ）により上記複数の接合片の突き合わせ時に形成される突出口（２２ｆ）と、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め貫通状に設けられた突出口（２２ｇ）と、のいずれかを通じて突出するように、或いは、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め設けられている切り欠き（２２ｄ，２２ｅ，２２ｈ，２２ｉ）により上記複数の接合片の突き合わせ時に形成される突出口（２２ｆ，２２ｇ）のみを通じて突出するように構成されている、コンデンサモジュール（２０，１２０，２２０）、
にある。

上記態様において、コンデンサモジュールは、電気絶縁性を有する樹脂フィルムからなる外装被膜によってコンデンサ素子が包み込まれるように構成されている。このとき、コンデンサ素子は、別機器との電気的な接続のための複数の接続端子を除いて外装被膜によって包み込まれる。このため、コンデンサモジュールの外表面が外装被膜によって形成される。このように、外装被膜でコンデンサ素子を包み込む構造を採用することによって、コンデンサモジュールの体格がコンデンサ素子自体の大きさに概ね一致するような大きさになる。このため、コンデンサ素子を容器に収容してポッティング用の樹脂封止材で封止するような構造に比べて、コンデンサモジュール全体の大きさを小さく抑えて小型化できる。

以上のごとく、上記態様によれば、小型のコンデンサモジュールを提供することができる。

なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態１の電力変換装置の分解斜視図。 図１の電力変換装置についてＹ軸及びＺ軸により定まる切断面による断面図。 図１中のコンデンサモジュールを外装被膜の展開状態にて示す斜視図。 図１の電力変換装置のインバータ回路図。 実施形態２の電力変換装置について図１に対応した分解斜視図。 図５中のコンデンサモジュールを外装被膜の展開状態にて示す斜視図。 実施形態３の電力変換装置についてＹ軸及びＺ軸により定まる切断面による断面図。

以下、電力変換装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。この電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載され、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う車載用の電力変換装置として構成される。

なお、本明細書では、特に断わらない限り、Ｘ軸方向を第１方向Ｘとし、Ｙ軸方向を第２方向Ｙとし、Ｚ軸方向を第３方向Ｚとする。また、電力変換装置１の上下については配置状態に応じて変化し得るため特に限定されないが、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸方向を電力変換装置１の上方向とする。

（実施形態１）
図１及び図２に示されるように、実施形態１にかかる電力変換装置１は、ケース２と、カバー５と、複数の半導体モジュール１０と、コンデンサモジュール２０と、制御回路基板３０と、冷却器４０と、放熱部材５０と、を備えている。

カバー５は、ケース２に取付けられるものである。このため、カバー５は、複数の取付部６を有し、各取付部６がボルト部材（図示省略）を使用してケース２に締結固定される。なお、このような締結固定構造に代えて、各取付部６の弾性変形を利用してはめ込むことによりケース２に固定する機械的接合構造、所謂「スナップフィット」を採用することもできる。カバー５の裏面５ａには、制御回路基板３０が固定されている（図２参照）。

ケース２は、上部開口を有する収容体として構成されている。このケース２にカバー５が取付けられた状態で密閉状の収容空間３が形成される。この収容空間３には、複数の半導体モジュール１０と、コンデンサモジュール２０と、制御回路基板３０と、冷却器４０と、放熱部材５０と、が収容される。

ケース２には、コンデンサモジュール２０の２つの接続端子（後述の第２正極端子２５Ｐ及び第２負極端子２５Ｎ）のそれぞれを、電源Ｂの正極側及び負極側のそれぞれに電気的に接続するための２つの中継バスバ４が設けられている。２つの接続端子はボルト部材（図示省略）を使用して２つの中継バスバ４に締結固定される。

ケース２及びカバー５はいずれも、その材料については特に限定されないが、軽量化と、収容空間３に収容された収容要素の電気絶縁性を強化するために、一例として樹脂材料を用いることができる。

本実施形態では、複数の半導体モジュール１０として同一構造を有する３つの半導体モジュール１０が設けられている。３つの半導体モジュール１０は、第１方向Ｘに並置されている。各半導体モジュール１０は、２つの半導体素子１１を有する。なお、半導体モジュール１０の数や、半導体素子１１の数は特に限定されるものではなく、必要に応じて適宜に変更することができる。

半導体素子１１は、第３方向Ｚを厚み方向とした略平板形状をなしている。この半導体素子１１として典型的には、ＩＧＢＴ（すなわち、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（すなわち、ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）等の任意の半導体素子が使用される。

本体部１２は、樹脂材料を主体に構成されており、２つの半導体素子１１（上アーム半導体素子１１ｕ及び下アーム半導体素子１１ｄ）を内蔵するように構成されている。この本体部１２は、第３方向Ｚを厚み方向とする略直方体形状をなしている。上アーム半導体素子１１ｕ及び下アーム半導体素子１１ｄは、互いに隣接して第２方向Ｙに並置されている。

実施形態１のコンデンサモジュール２０は、半導体素子１１を有する半導体モジュール１０に電気的に接続されるものである。このコンデンサモジュール２０は、第２方向Ｙについて３つの半導体モジュール１０と対向するように配置されており、平滑コンデンサのコンデンサ素子２１と、このコンデンサ素子２１を包み込む外装被膜２２と、を有する。

コンデンサ素子２１は、典型的には、巻回軸まわりに巻回された誘電体フィルムによって構成されている。なお、これに代えて、複数のフィルムが積層された積層構構造を採用することもできる。

外装被膜２２は、少なくとも電気絶縁性を有する樹脂フィルムからなり、コンデンサ素子２１のまわりにこの樹脂フィルムを接合することによって構成されている。このとき、コンデンサ素子２１は、後述の複数の接続端子が突出する部位を除いて樹脂フィルムによって包み込まれる。

ここでいう「樹脂フィルム」には、樹脂材料から製造された薄肉材料が広く包含される。樹脂フィルムは、１種類のフィルムで構成されたものであってもよいし、或いは複数種類のフィルムを重ね合わせて構成されたもの、所謂「ラミネートフィルム」であってもよい。

なお、樹脂フィルムの形は特に限定されるものではなく、シート状のものや袋状のものを適宜に使用することができる。

また、樹脂フィルムの接合方法については特に限定されないが、典型的には樹脂フィルムを接着剤でコンデンサ素子２１に直に貼り付ける方法、コンデンサ素子２１を包み込んだ樹脂フィルムの端面同士の重なり部分を接着剤で接着する方法、樹脂フィルムの熱収縮性を利用してパッキングする方法などを採用することができる。

この外装被膜２２によれば、コンデンサ素子２１の電気絶縁性が確保できる。また、この樹脂フィルムは、電気絶縁性に加えて耐湿性を有するのが好ましい。これにより、コンデンサ素子２１の電気絶縁性及び耐湿性を両立できる。

ここで、コンデンサ素子２１が第１方向Ｘを長手方向とする略六面体形状をなしている。このため、コンデンサ素子２１を包み込む外装被膜２２は、コンデンサモジュール２０の外装部分を形成する６つの外表面２３を有する。外表面２３は、コンデンサ素子２１の被覆面でもある。

コンデンサモジュール２０は、コンデンサ素子２１を別機器である３つの半導体モジュール１０に電気的に接続するための複数の接続端子を有する。この複数の接続端子には、三対の第１正極端子２４Ｐ及び第１負極端子２４Ｎと、コンデンサ素子２１を別機器である電源Ｂ（図４参照）に電気的に接続するための一対の第２正極端子２５Ｐ及び第２負極端子２５Ｎと、が含まれている。

第１正極端子２４Ｐは、各半導体モジュール１０の正極端子１３Ｐに電気的に接続され、第１負極端子２４Ｎは、各半導体モジュール１０の負極端子１３Ｎに電気的に接続される（図２参照）。第１正極端子２４Ｐと第１負極端子２４Ｎは、第１方向Ｘについて互いに隣接している。

第２正極端子２５Ｐは、ケース２に設けられた一方の中継バスバ４に電気的に接続され、第２負極端子２５Ｎは、ケース２に設けられた他方の中継バスバ４に電気的に接続される（図１参照）。第２正極端子２５Ｐと第２負極端子２５Ｎは、第２方向Ｙについて互いに隣接している。

コンデンサモジュール２０において、複数の接続端子の一部の接続端子である三対の第１正極端子２４Ｐ及び第１負極端子２４Ｎは、外装被膜２２の複数の外表面２３のうちの第１の外表面２３ａを貫通する突出口２２ｆ（図３参照）を通じて第２方向Ｙへ突出している。

また、このコンデンサモジュール２０において、複数の接続端子の残りの接続端子である一対の第２正極端子２５Ｐ及び第２負極端子２５Ｎは、外装被膜２２の複数の外表面２３のうちの第１の外表面２３ａとは別の第２の外表面２３ｂを貫通する突出口２２ｇ（図３参照）を通じて第１方向Ｘへ突出している。

第１の外表面２３ａは、第１方向Ｘと第３方向Ｚとによって定まる平面である。第２の外表面２３ｂは、第１方向Ｘと第２方向Ｙとによって定まる平面である。第１の外表面２３ａと第２の外表面２３ｂは互いに直交している。

制御回路基板３０は、各半導体モジュール１０の制御端子（図示省略）と電気的に接続されおり、各半導体素子１１のスイッチング制御を行う機能を有する。

冷却器４０は、冷却媒体（以下、単に「冷媒」という。）を利用して３つの半導体モジュール１０を冷却する冷却部として構成されている。この冷却器４０は、金属製のハウジング内の冷媒流路（図示省略）を流れる冷媒によって冷却される冷却面４１を有する。

この冷却器４０で使用する典型的な冷媒として、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、水やアンモニア等の自然冷媒、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒などを採用することができる。

放熱部材５０は、第３方向Ｚを厚み方向とした熱伝導シート（典型的には、シリコーンシート、エラストマーシート（スチレン系、アクリル系）、グラファイトシートなど）からなる。この放熱部材５０は、各半導体モジュール１０から発生した熱を冷却器４０に効率よく伝えるために、第３方向Ｚについて冷却器４０の冷却面４１と各半導体モジュール１０の本体部１２との間に介材するように構成されている。即ち、放熱部材５０の一方の面（上面）が各半導体モジュール１０の本体部１２に当接し、放熱部材５０の他方の面（下面）が冷却器４０の冷却面４１に当接するようになっている。

図２に示されるように、ケース２にカバー５を取付ける場合、コンデンサモジュール２０をその下側の外表面２３ｄがケース２の底面２ａに直に当接するように収容空間３に収容する。そして、カバー５は、ケース２の上部開口を塞ぐように被せられた状態で、複数の取付部６においてケース２に締結固定される。これにより、カバー５の裏面５ａは、コンデンサモジュール２０の上側の外表面２３ｃと対向しており、この外表面２３ｃに直に当接する。

ケース２へのカバー５の取付けによってカバー５がコンデンサモジュール２０に押し当てられ、カバー５がコンデンサモジュール２０に下向きの押圧力（図２中の矢印を参照）を付与する。即ち、コンデンサモジュール２０の上側の外表面２３ｃは、カバー５の裏面５ａによって下向きに加圧される。そして、カバー５からコンデンサモジュール２０に付与された押圧力は、ケース２の底面２ａで受けられる。

このため、コンデンサモジュール２０は、第３方向Ｚについてケース２とカバー５との間に挟み込まれることになり、ケース２に取付けられたカバー５から直に受ける押圧力を利用してケース２の底面２ａに圧着される。その結果、コンデンサモジュール２０がケース２に対して直に固定される。このとき、ケース２に対するコンデンサモジュール２０の圧着面積を増やすために、コンデンサモジュール２０の外表面２３ｄとケース２の底面２ａはいずれも平坦面であるのが好ましい。

図３に示されるように、コンデンサモジュール２０の外装被膜２２の一例として、この外装被膜２２を複数の接合片を有する１枚の樹脂フィルムによって構成することができる。この外装被膜２２の場合、第１接合片２２ａと第２接合片２２ｂを突合わせ線Ｌにおいて互いに突合わせるようにしてコンデンサ素子２１に接合することによって第１の外表面２３ａが形成される。また、第３接合片２２ｃをコンデンサ素子２１に接合することによって第２の外表面２３ｂが形成される。なお、図３は、外装被膜２２の展開状態の例示的なものであって、この外装被膜２２の細部の形状については、実際に採用する外装被膜２２の接合方法などに応じて適宜に変更が可能である。

第１接合片２２ａと第２接合片２２ｂの突合わせの際、第１接合片２２ａに予め設けられている６つの矩形の切り欠き２２ｄと第２接合片２２ｂに予め設けられている６つの矩形の切り欠き２２ｅとによって、矩形の６つの突出口２２ｆが形成される。このため、第１接合片２２ａ及び第２接合片２２ｂがコンデンサ素子２１に接合されるときに、これら６つの突出口２２ｆのそれぞれに第１正極端子２４Ｐ或いは第１負極端子２４Ｎが挿通される。

第３接合片２２ｃには、２つの突出口２２ｇが予め貫通状に設けられている。このため、第３接合片２２ｃがコンデンサ素子２１に接合されるときに、これら２つの突出口２２ｇのそれぞれに第２正極端子２５Ｐ或いは第２負極端子２５Ｎが挿通される。

なお、参考形態では、図３中の外装被膜２２に代えて、１枚の樹脂フィルムが複数枚に分断されたものを使用することもできる。この場合、複数枚の樹脂フィルムがコンデンサ素子２１に接合される。

凹状の切り欠き２２ｄと凹状の切り欠き２２ｅによって矩形の突出口２２ｆを形成する以外に、切り欠き２２ｄと切り欠き２２ｅのいずれか一方を省略して矩形の突出口２２ｆを形成するようにしてもよい。例えば、切り欠き２２ｄを有する第１接合片２２ａと、切り欠き２２ｅのような部位を有していない第２接合片２２ｂと、を互いに突合わせるときに、第１接合片２２ａの凹状の切り欠き２２ｄと第２接合片２２ｂの平坦な端面とによって区画される矩形空間を突出口２２ｆとしてもよい。また、第３接合片２２ｃの突出口２２ｇについても、この突出口２２ｇを突出口２２ｆの場合と同様の切り欠きを利用して形成してもよい。

図４に示されるように、電力変換装置１のインバータ回路は、電源Ｂの正極側と負極側との間に並列接続されたＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相インバータである。本体部１２に内蔵されている２つの半導体素子１１は、互いに直列接続された上アーム半導体素子１１ｕ及び下アーム半導体素子１１ｄからなる。

上アーム半導体素子１１ｕは、電源Ｂの高電位側端子に電気的に接続されている。下アーム半導体素子１１ｄは、電源Ｂの低電位側端子に電気的に接続されている。上アーム半導体素子１１ｕと下アーム半導体素子１１ｄとの接続点は、出力バスバ１８及び三相コネクタ（図示省略）を介して電力機器としてのモータＭの３つの電極に接続されている。また、各半導体素子１１には、フライホイールダイオードが逆並列接続されている。

次に、上述の実施形態１の作用効果について説明する。

実施形態１によれば、コンデンサモジュール２０は、電気絶縁性を有する樹脂フィルムからなる外装被膜２２によってコンデンサ素子２１が包み込まれるように構成されている。このとき、コンデンサ素子２１は、別機器である半導体モジュール１０及び電源Ｂとの電気的な接続のための複数の接続端子（２４Ｐ，２４Ｎ，２５Ｐ，２５Ｎ）を除いて外装被膜２２によって包み込まれる。このため、コンデンサモジュール２０の外表面２３が外装被膜２２によって形成される。

このように、外装被膜２２でコンデンサ素子２１を包み込む構造を採用することによって、コンデンサモジュール２０の体格がコンデンサ素子２１自体の大きさに概ね一致するような大きさになる。このため、コンデンサ素子２１を容器に収容してポッティング用の樹脂封止材で封止するような構造に比べて、コンデンサモジュール２０全体の大きさ（体格）を小さく抑えて小型化できる。

従って、実施形態１によれば、小型のコンデンサモジュール２０を提供できる。また、コンデンサモジュール２０のみならず、電力変換装置１をも小型化することが可能になる。

上記の電力変換装置１によれば、樹脂フィルムからなる外装被膜２２を使用してコンデンサモジュール２０を構成することによって、コンデンサ素子２１のための外装構造を簡素化でき、軽量化及びコスト低減を図る効果が得られる。

上記の電力変換装置１によれば、カバー５によってコンデンサモジュール２０が受ける押圧力を利用してコンデンサモジュール２０をケース２に対して固定することによって、ボルト部材等の固定手段を省略することが可能になり、コンデンサモジュール２０のための固定構造を簡素化できる。

上記の電力変換装置１によれば、コンデンサモジュール２０の平坦な外表面２３ｄをケース２の平坦な底面２ａに押し当てることによってコンデンサモジュール２０の圧着面積を増やすことができる。このため、別の固定手段を使用することなく、ケース２に対するコンデンサモジュール２０の所望の固定力を確保することが可能になる。

なお、上述の実施形態１に特に関連する変更例として、コンデンサモジュール２０とケース２の底面２ａとの間に別部材が介装された構造を採用することもできる。

以下、上記の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明を省略する。

（実施形態２）
図５に示されるように、実施形態２の電力変換装置１０１は、コンデンサモジュール１２０の構成が実施形態１のものと相違している。

コンデンサモジュール１２０の外装被膜２２は、第１接合片２２ａと第２接合片２２ｂを突合わせ線Ｌにおいて互いに突合わせるようにしてコンデンサ素子２１に接合することによって外表面２３ａが形成される。

図６に示されるように、実施形態１の場合と同様に、第１接合片２２ａに予め設けられている６つの矩形の切り欠き２２ｄと第２接合片２２ｂに予め設けられている６つの矩形の切り欠き２２ｅとによって、矩形の６つの突出口２２ｆが形成される。このため、第１接合片２２ａ及び第２接合片２２ｂがコンデンサ素子２１に接合されるときに、これら６つの突出口２２ｆのそれぞれに第１正極端子２４Ｐ或いは第１負極端子２４Ｎが挿通される。

また、２つの突出口２２ｇは、突出口２２ｆの場合と同様に、第１接合片２２ａに予め設けられている２つの矩形の切り欠き２２ｈと第２接合片２２ｂに予め設けられている２つの矩形の切り欠き２２ｉとによって形成される。このため、第１接合片２２ａがコンデンサ素子２１に接合されるときに、これら２つの突出口２２ｇのそれぞれに第２正極端子２５Ｐ或いは第２負極端子２５Ｎが挿通される。

このように、コンデンサモジュール１２０は、複数の接続端子の全ての接続端子（第１正極端子２４Ｐ、第１負極端子２４Ｎ、第２正極端子２５Ｐ、第２負極端子２５Ｎ）が外装被膜２２の複数の外表面２３のうちの同一の外表面２３ａを貫通する突出口２２ｆ，２２ｇを通じて突出するように構成されている。なお、図６は、外装被膜２２の展開状態の例示的なものであって、この外装被膜２２の細部の形状については、実際に採用する外装被膜２２の接合方法などに応じて適宜に変更が可能である。

その他は、実施形態１と同様である。

実施形態２の電力変換装置１０１によれば、同一の外表面２３ａから全ての接続端子を突出させることによって、その他の外表面２３を接続端子が突出していない平坦面とすることができる。このため、接続端子が突出する外表面の数を減らして１つにすることができ、実施形態１に比べて、コンデンサ素子２１に接合するための外装被膜２２として簡単な形状のものを使用することができる。その結果、外装被膜２２でコンデンサ素子２１を包み込むための作業に要する工数や時間を抑えることができる。

その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態３）
図７に示されるように、実施形態３の電力変換装置２０１は、コンデンサモジュール２２０及び冷却器４０の構成が実施形態１のものと相違している。

この電力変換装置２０１において、冷却器４０は、その冷却面４１が、各半導体モジュール１０の本体部１２に加えて、コンデンサモジュール２２０の外装被膜２２にも当接するように構成されている。即ち、この冷却器４０は、３つの半導体モジュール１０とコンデンサモジュール２２０の全てを冷却する冷却部として構成されている。

コンデンサモジュール２２０がカバー５から受ける下向きの押圧力によって、コンデンサモジュール２２０は冷却器４０の冷却面４１に押し付けられ、更に冷却器４０はケース２の底面２ａに押し付けられる。このとき、コンデンサモジュール２２０は、カバー５から受ける押圧力によって冷却面４１に押し付けられる方向（図７の下向き）に付勢される。このため、コンデンサモジュール２２０は、ケース２に取付けられたカバー５から直に受ける押圧力を利用して、ケース２との間に冷却器４０を挟み込んだ状態でケース２に対して間接的に固定される。

その他は、実施形態１と同様である。

実施形態３の電力変換装置２０１によれば、コンデンサモジュール２２０の下側の外表面２３ｄを冷却器４０の冷却面４１に直に当接させた状態でカバー５から受ける押圧力によって冷却面４１に押し付けて圧着させることができる。これにより、コンデンサモジュール２２０と冷却器４０の冷却面４１との密着度が高まりコンデンサモジュール２２０の冷却効率を向上させることができる。

また、コンデンサモジュール２２０を構築するのにポッティング用の樹脂封止材を使用しないため、ポッティング用の樹脂封止材を使用した場合に生じ得る熱抵抗を低減させることができ、コンデンサモジュール２２０の冷却効率の更なる向上を図ることができる。

その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

なお、上述の実施形態３に特に関連する変更例として、コンデンサモジュール２２０の同一の外表面２３ａから複数の接続端子の全ての接続端子（第１正極端子２４Ｐ、第１負極端子２４Ｎ、第２正極端子２５Ｐ、第２負極端子２５Ｎ）を突出させる構造（上述の実施形態２の特徴的な構造）を採用することもできる。

本発明は、上記の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上記の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。

上述の実施形態では、ケース２に取付けられたカバー５からコンデンサモジュール２０，１２０，２２０が直に押圧力を受ける場合について例示したが、コンデンサモジュール２０，１２０，２２０に押圧力を付与することができれば、カバー５とコンデンサモジュール２０，１２０，２２０との間にスペーサ等の別部材を介在させるようにしてもよい。この場合、コンデンサモジュール２０，１２０，２２０は、別部材を介して間接的にカバー５の押圧力を受けることになる。また、ケース２に対してコンデンサモジュール２０，１２０，２２０を固定するのに、必要に応じて別の固定手段を追加することもできる。

１，１０１，２０１…電力変換装置、２…ケース、５…カバー、１０…半導体モジュール（別機器）、１１…半導体素子、２０，１２０，２２０…コンデンサモジュール、２１…コンデンサ素子、２２…外装被膜、２２ｆ，２２ｇ…突出口、２３…外表面、２３ａ…外表面（第１の外表面、同一の外表面）、２３ｂ…外表面（第２の外表面）、２４Ｐ…第１正極端子（接続端子）、２４Ｎ…第１負極端子（接続端子）、２５Ｐ…第２正極端子（接続端子）、２５Ｎ…第２負極端子（接続端子）、４０…冷却器（冷却部）、４１…冷却面、Ｂ…電源（別機器）

Claims (5)

1. コンデンサ素子（２１）と、
   上記コンデンサ素子を別機器（１０，Ｂ）に電気的に接続するための複数の接続端子（２４Ｐ，２４Ｎ，２５Ｐ，２５Ｎ）と、
   電気絶縁性を有する１枚の樹脂フィルムからなり上記複数の接続端子を除いて上記コンデンサ素子を包み込む外装被膜（２２）と、
   を備え、
   上記外装被膜は、上記樹脂フィルムを構成する複数の接合片（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を展開状態から互いに突き合わせて上記コンデンサ素子の全ての外表面に接合することで形成されており、
   上記外装被膜がコンデンサモジュール自体の外表面を形成しており、
   上記複数の接続端子は、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め設けられている切り欠き（２２ｄ，２２ｅ）により上記複数の接合片の突き合わせ時に形成される突出口（２２ｆ）と、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め貫通状に設けられた突出口（２２ｇ）と、のいずれかを通じて突出するように、或いは、上記複数の接合片のうちの少なくとも１つに予め設けられている切り欠き（２２ｄ，２２ｅ，２２ｈ，２２ｉ）により上記複数の接合片の突き合わせ時に形成される突出口（２２ｆ，２２ｇ）のみを通じて突出するように構成されている、コンデンサモジュール（２０，１２０，２２０）。
2. 上記複数の接続端子は、上記外装被膜の複数の外表面（２３）のうちの第１の外表面（２３ａ）を貫通する上記突出口を通じて一部の接続端子（２４Ｐ，２４Ｎ）が突出し、上記外装被膜の上記複数の外表面のうちの第２の外表面（２３ｂ）を貫通する上記突出口を通じて残りの接続端子（２５Ｐ，２５Ｎ）が突出するように構成されている、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
3. 上記複数の接続端子は、上記外装被膜の複数の外表面（２３）のうちの同一の外表面（２３ａ）を貫通する上記突出口を通じて全ての接続端子が突出するように構成されている、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュールと、
   上記コンデンサモジュールを収容するケース（２）と、
   上記ケースに取付けられるカバー（５）と、
   を備え、
   上記ケースに取付けられた上記カバーから上記コンデンサモジュールが受ける押圧力を利用して上記コンデンサモジュールを上記ケースに対して固定する、電力変換装置（１，１０１，２０１）。
5. 上記コンデンサモジュールの上記外装被膜に当接する冷却面（４１）を有する冷却部（４０）を備え、上記コンデンサモジュールは、上記カバーから受ける上記押圧力によって上記外装被膜を上記冷却面に押し付ける方向に付勢される、請求項４に記載の電力変換装置。

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