JP2004221182A - コンデンサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンデンサを縦置きでホルダーに固定しているために高さ寸法が大きく、またコンデンサの外部端子と他の電子部品との接続距離が長いためにインダクタンスが大きいという課題を解決し、小型のコンデンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面を開放した断面円弧状の収納部４ならびに実装用の取り付け孔５を備えたホルダー３と、このホルダー３の収納部４内に熱収縮性の樹脂チューブ６を介して横置き状態に保持されたコンデンサ１からなる構成にしたことにより、高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、かつ他の電子部品との接続距離を短くしてインダクタンスを小さくできる。
【選択図】 図１
【解決手段】上面を開放した断面円弧状の収納部４ならびに実装用の取り付け孔５を備えたホルダー３と、このホルダー３の収納部４内に熱収縮性の樹脂チューブ６を介して横置き状態に保持されたコンデンサ１からなる構成にしたことにより、高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、かつ他の電子部品との接続距離を短くしてインダクタンスを小さくできる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は被使用機器への取り付け部を備えたホルダー等にコンデンサを装着して一体化したコンデンサ装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５はこの種の従来のコンデンサ装置の構成を示した斜視図、図６は同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した斜視図であり、図５と図６において１０はコンデンサ、１１はこのコンデンサ１０に設けられた外部端子、１２はこのコンデンサ１０の周面下部に装着されたホルダー、１３はこのホルダー１２を介してコンデンサ装置が取り付けられた被使用機器である。
【０００３】
また、上記ホルダー１２は金属製の帯板をコンデンサ１０の周面に巻き付けるように形成され、その終端部どうしを折り曲げて突き合わせ、この突き合わせ部分をボルト１４とナット１５を用いて締め付けて固定するようにしたものである。
【０００４】
このように構成された従来のコンデンサ装置は、上記ホルダー１２に一体で設けられた取り付け部１２ａを介して各種電子機器や産業機器、あるいは自動車等の被使用機器１３にネジ止め等により取り付けられて使用されるものであった。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６２６５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のコンデンサ装置では、コンデンサ１０を縦置きにした状態でホルダー１２に固定した構成となっているために高さ寸法が大きくなり、取り付けスペースに制約があるものには対応できないというばかりでなく、コンデンサ１０を他の電子部品と接続する際に、縦置き状態のコンデンサ１０の外部端子１１と他の電子部品の端子との距離が長いために、実装状態でのインダクタンス（Ｌ）が大きくなるという問題を有していた。
【０００８】
また、コンデンサ１０をホルダー１２に取り付けるためにボルト１４とナット１５等の部品が必要となってホルダー１２の形状が複雑になり、結果的にコストアップの要因になっているという問題も有したものであった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、取り付けスペースに制約を受けることがない、小型で低コストのコンデンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、上面を開放した断面円弧状の収納部ならびに実装用の取り付け部を備えたホルダーと、このホルダーの収納部内に熱収縮性の樹脂チューブを介して横置き状態に保持されたコンデンサからなる構成にしたものであり、これにより、コンデンサを横置き状態で取り付けるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図ることができると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、収納部の上面に設けられた開放部の面積が、この収納部内に樹脂チューブを介して保持されるコンデンサの外周面の面積の１／２よりも小さく形成されたという構成のものであり、これにより、ホルダーに樹脂チューブを介してコンデンサを保持する保持力を高めることができるようになるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、熱収縮性の樹脂チューブとして熱収縮性ポリオレフィンチューブを用いたという構成のものであり、これにより、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をより一層安定して得ることができるようになるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、ホルダーに設けられた収納部の円弧の半径が、コンデンサの外径の１／２に樹脂チューブの収縮前の厚みから収縮後の厚みの範囲の寸法を加えた寸法に形成されたという構成のものであり、これにより、一層安定して得ることができるようになるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、ホルダーに設けた収納部の外表面に放熱用のフィンを設けたという構成のものであり、これにより、コンデンサからの発熱があった場合にも効率良く放熱し、熱による性能劣化を防止することができるようになるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、コンデンサの外周より大きな内径に形成された熱収縮性の樹脂チューブをコンデンサに被着し、続いてこのコンデンサをホルダーに設けられた断面円弧状の収納部内に横置き状態で挿入すると共に寸法的に余った樹脂チューブを収納部の上面に設けられた開放部から外部に引き出した後、上記熱収縮性の樹脂チューブを加熱して収縮させることにより収納部内に樹脂チューブを介してコンデンサを保持するようにしたコンデンサ装置の製造方法というものであり、この方法により、コンデンサを横置き状態で取り付けるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、かつ他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくしたコンデンサ装置を安定して製造することができるようになるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、熱収縮性の樹脂チューブの加熱を、ホルダーを加熱することにより行うようにした製造方法というものであり、この方法により、熱収縮性の樹脂チューブの収縮が均一に行われるようになり、ホルダーに樹脂チューブを介してコンデンサを保持する保持力を高めることができるようになるという作用効果を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４、６、７に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１によるコンデンサ装置の構成を示した平面図と正面図、図２は同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図であり、図１、図２において１はアルミ電解コンデンサ（以下、コンデンサという）、２はこのコンデンサ１に設けられた一対の外部端子である。３はアルミニウム合金からなるホルダー、４はこのホルダー３に設けられた断面円弧状の収納部、５はこのホルダー３を被使用機器に取り付けるための取り付け孔である。
【００１９】
６は上記コンデンサ１の外周面とホルダー３に設けた収納部４の内周面との間に配設された熱収縮性のポリオレフィンからなる樹脂チューブであり、この樹脂チューブ６を介してホルダー３の収納部４内にコンデンサ１を横置き状態に保持した構成のものである。
【００２０】
次に、このように構成された実施の形態１によるコンデンサ装置の製造方法について図３を用いて説明すると、まず、コンデンサ１の外周より大きな内径に形成された熱収縮性の樹脂チューブ６をコンデンサ１に被せ、続いてこの樹脂チューブ６を被せたコンデンサ１をホルダー３に設けられた断面円弧状の収納部４内に横置き状態で挿入すると共に、寸法的に余った樹脂チューブ６を上記収納部４の上面に設けられた開放部から外部に引き出した後、約１６０℃の温度で樹脂チューブ６を加熱することにより樹脂チューブ６が収縮してコンデンサ１の外周面に密着するようになり、この収縮によって厚みが増した樹脂チューブ６が収納部４の内周面とコンデンサ１の外周面との隙間を無くし、結果的に樹脂チューブ６を介して収納部４内にコンデンサ１が保持されるようになるものである。
【００２１】
なお、上記樹脂チューブ６を約１６０℃の温度で加熱して収縮させる際に、収納部４の上面に設けられた開放部から外部に引き出された寸法的に余った樹脂チューブ６を直接加熱しても良いが、ホルダー３を加熱することにより収納部４に接触している樹脂チューブ６をまず加熱するようにすれば、その部分の収縮が最初に起こるために開放部から外部に引き出された寸法的に余った樹脂チューブ６が順次収納部４内に引張り込まれるようになり、結果的に樹脂チューブ６の収縮が均一に行われるようになるために好ましい方法である。
【００２２】
また、このような構成をより精度良く実現するためには、ホルダー３の材料としてはアルミニウム合金またはマグネシウム合金が適しており、さらにホルダー３に形成される収納部４の上面に設けられる開放部の面積は、収納部４内に樹脂チューブ６を介して保持されるコンデンサ１の外周面の面積の１／２以下に、好ましくは１／３以下にすることが必要である。
【００２３】
また、上記ホルダー３に形成される断面円弧状の収納部４を構成する円弧の半径は、コンデンサ１の外径の１／２に樹脂チューブ６の収縮前の厚みから収縮後の厚みの範囲の寸法を加えた寸法にすることが必要であり、樹脂チューブ６としては、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の熱収縮性の絶縁樹脂チューブを用いることが好ましいものである。
【００２４】
なお、実施の形態１では、コンデンサ１の外径がφ３５．３ｍｍのものを用い、ホルダー３に形成される断面円弧状の収納部４を構成する円弧の半径を１８．０ｍｍにし、上記コンデンサ１に被せる樹脂チューブ６として熱収縮性ポリオレフィンチューブで内径がφ４５．０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用い、上記ホルダー３を１６０℃に加熱することにより樹脂チューブ６を加熱収縮させる（樹脂チューブ６は加熱によって収縮し、この収縮によって厚みが０．４５ｍｍまで増加しようとする）方法により実施の形態１のコンデンサ装置を作製した。
【００２５】
このように構成された実施の形態１によるコンデンサ装置は、コンデンサ１を横置き状態で取り付けることができるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、取り付けスペースに制約を受けることが極めて少なくなると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるものである。
【００２６】
また、コンデンサ１をホルダー３に取り付けるためにボルトやナット等の部品を必要としないためにホルダー３の形状を簡素化することができるようになり、結果的に低コストのコンデンサ装置を提供することが可能になるものである。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００２８】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサ装置のホルダーの構造が異なるものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２９】
図４は本発明の実施の形態２によるコンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図であり、図４において７はアルミニウム合金からなるホルダーであり、このホルダー７には上記実施の形態１のホルダー３と同様に被使用機器に取り付けるための取り付け孔７ａと、コンデンサを樹脂チューブを介して保持するための断面円弧状の収納部８が設けられている。
【００３０】
９は上記収納部８の外表面に設けられた放熱用のフィンであり、このフィン９は収納部８の外表面に所定の間隔で複数設けられており、このフィン９によって収納部８内に樹脂チューブを介して保持されたコンデンサが発熱しても、効率良く放熱することが可能となるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によるコンデンサ装置は、上面を開放した断面円弧状の収納部をホルダーに設け、この収納部内に熱収縮性の樹脂チューブを介してコンデンサを横置き状態に保持した構成にしたことにより、コンデンサを横置き状態で取り付けることができるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、取り付けスペースに制約を受けることが極めて少なくなると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるものである。
【００３２】
また、コンデンサをホルダーに取り付けるためにボルトやナット等の部品を必要としないためにホルダーの形状を簡素化することができるようになり、結果的に低コストのコンデンサ装置を提供することが可能になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるコンデンサ装置の構成を示した平面図
（ｂ）同正面図
【図２】同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図
【図３】同コンデンサ装置の製造方法を説明する正面図
【図４】本発明の実施の形態２によるコンデンサ装置のホルダーを示した正面図
【図５】従来のコンデンサ装置の構成を示した斜視図
【図６】同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した斜視図
【符号の説明】
１ コンデンサ
２ 外部端子
３，７ ホルダー
４，８ 収納部
５，７ａ 取り付け孔
６ 樹脂チューブ
９ フィン
【発明の属する技術分野】
本発明は被使用機器への取り付け部を備えたホルダー等にコンデンサを装着して一体化したコンデンサ装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５はこの種の従来のコンデンサ装置の構成を示した斜視図、図６は同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した斜視図であり、図５と図６において１０はコンデンサ、１１はこのコンデンサ１０に設けられた外部端子、１２はこのコンデンサ１０の周面下部に装着されたホルダー、１３はこのホルダー１２を介してコンデンサ装置が取り付けられた被使用機器である。
【０００３】
また、上記ホルダー１２は金属製の帯板をコンデンサ１０の周面に巻き付けるように形成され、その終端部どうしを折り曲げて突き合わせ、この突き合わせ部分をボルト１４とナット１５を用いて締め付けて固定するようにしたものである。
【０００４】
このように構成された従来のコンデンサ装置は、上記ホルダー１２に一体で設けられた取り付け部１２ａを介して各種電子機器や産業機器、あるいは自動車等の被使用機器１３にネジ止め等により取り付けられて使用されるものであった。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６２６５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のコンデンサ装置では、コンデンサ１０を縦置きにした状態でホルダー１２に固定した構成となっているために高さ寸法が大きくなり、取り付けスペースに制約があるものには対応できないというばかりでなく、コンデンサ１０を他の電子部品と接続する際に、縦置き状態のコンデンサ１０の外部端子１１と他の電子部品の端子との距離が長いために、実装状態でのインダクタンス（Ｌ）が大きくなるという問題を有していた。
【０００８】
また、コンデンサ１０をホルダー１２に取り付けるためにボルト１４とナット１５等の部品が必要となってホルダー１２の形状が複雑になり、結果的にコストアップの要因になっているという問題も有したものであった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、取り付けスペースに制約を受けることがない、小型で低コストのコンデンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、上面を開放した断面円弧状の収納部ならびに実装用の取り付け部を備えたホルダーと、このホルダーの収納部内に熱収縮性の樹脂チューブを介して横置き状態に保持されたコンデンサからなる構成にしたものであり、これにより、コンデンサを横置き状態で取り付けるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図ることができると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、収納部の上面に設けられた開放部の面積が、この収納部内に樹脂チューブを介して保持されるコンデンサの外周面の面積の１／２よりも小さく形成されたという構成のものであり、これにより、ホルダーに樹脂チューブを介してコンデンサを保持する保持力を高めることができるようになるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、熱収縮性の樹脂チューブとして熱収縮性ポリオレフィンチューブを用いたという構成のものであり、これにより、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をより一層安定して得ることができるようになるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、ホルダーに設けられた収納部の円弧の半径が、コンデンサの外径の１／２に樹脂チューブの収縮前の厚みから収縮後の厚みの範囲の寸法を加えた寸法に形成されたという構成のものであり、これにより、一層安定して得ることができるようになるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、ホルダーに設けた収納部の外表面に放熱用のフィンを設けたという構成のものであり、これにより、コンデンサからの発熱があった場合にも効率良く放熱し、熱による性能劣化を防止することができるようになるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、コンデンサの外周より大きな内径に形成された熱収縮性の樹脂チューブをコンデンサに被着し、続いてこのコンデンサをホルダーに設けられた断面円弧状の収納部内に横置き状態で挿入すると共に寸法的に余った樹脂チューブを収納部の上面に設けられた開放部から外部に引き出した後、上記熱収縮性の樹脂チューブを加熱して収縮させることにより収納部内に樹脂チューブを介してコンデンサを保持するようにしたコンデンサ装置の製造方法というものであり、この方法により、コンデンサを横置き状態で取り付けるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、かつ他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくしたコンデンサ装置を安定して製造することができるようになるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、熱収縮性の樹脂チューブの加熱を、ホルダーを加熱することにより行うようにした製造方法というものであり、この方法により、熱収縮性の樹脂チューブの収縮が均一に行われるようになり、ホルダーに樹脂チューブを介してコンデンサを保持する保持力を高めることができるようになるという作用効果を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４、６、７に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１によるコンデンサ装置の構成を示した平面図と正面図、図２は同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図であり、図１、図２において１はアルミ電解コンデンサ（以下、コンデンサという）、２はこのコンデンサ１に設けられた一対の外部端子である。３はアルミニウム合金からなるホルダー、４はこのホルダー３に設けられた断面円弧状の収納部、５はこのホルダー３を被使用機器に取り付けるための取り付け孔である。
【００１９】
６は上記コンデンサ１の外周面とホルダー３に設けた収納部４の内周面との間に配設された熱収縮性のポリオレフィンからなる樹脂チューブであり、この樹脂チューブ６を介してホルダー３の収納部４内にコンデンサ１を横置き状態に保持した構成のものである。
【００２０】
次に、このように構成された実施の形態１によるコンデンサ装置の製造方法について図３を用いて説明すると、まず、コンデンサ１の外周より大きな内径に形成された熱収縮性の樹脂チューブ６をコンデンサ１に被せ、続いてこの樹脂チューブ６を被せたコンデンサ１をホルダー３に設けられた断面円弧状の収納部４内に横置き状態で挿入すると共に、寸法的に余った樹脂チューブ６を上記収納部４の上面に設けられた開放部から外部に引き出した後、約１６０℃の温度で樹脂チューブ６を加熱することにより樹脂チューブ６が収縮してコンデンサ１の外周面に密着するようになり、この収縮によって厚みが増した樹脂チューブ６が収納部４の内周面とコンデンサ１の外周面との隙間を無くし、結果的に樹脂チューブ６を介して収納部４内にコンデンサ１が保持されるようになるものである。
【００２１】
なお、上記樹脂チューブ６を約１６０℃の温度で加熱して収縮させる際に、収納部４の上面に設けられた開放部から外部に引き出された寸法的に余った樹脂チューブ６を直接加熱しても良いが、ホルダー３を加熱することにより収納部４に接触している樹脂チューブ６をまず加熱するようにすれば、その部分の収縮が最初に起こるために開放部から外部に引き出された寸法的に余った樹脂チューブ６が順次収納部４内に引張り込まれるようになり、結果的に樹脂チューブ６の収縮が均一に行われるようになるために好ましい方法である。
【００２２】
また、このような構成をより精度良く実現するためには、ホルダー３の材料としてはアルミニウム合金またはマグネシウム合金が適しており、さらにホルダー３に形成される収納部４の上面に設けられる開放部の面積は、収納部４内に樹脂チューブ６を介して保持されるコンデンサ１の外周面の面積の１／２以下に、好ましくは１／３以下にすることが必要である。
【００２３】
また、上記ホルダー３に形成される断面円弧状の収納部４を構成する円弧の半径は、コンデンサ１の外径の１／２に樹脂チューブ６の収縮前の厚みから収縮後の厚みの範囲の寸法を加えた寸法にすることが必要であり、樹脂チューブ６としては、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の熱収縮性の絶縁樹脂チューブを用いることが好ましいものである。
【００２４】
なお、実施の形態１では、コンデンサ１の外径がφ３５．３ｍｍのものを用い、ホルダー３に形成される断面円弧状の収納部４を構成する円弧の半径を１８．０ｍｍにし、上記コンデンサ１に被せる樹脂チューブ６として熱収縮性ポリオレフィンチューブで内径がφ４５．０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用い、上記ホルダー３を１６０℃に加熱することにより樹脂チューブ６を加熱収縮させる（樹脂チューブ６は加熱によって収縮し、この収縮によって厚みが０．４５ｍｍまで増加しようとする）方法により実施の形態１のコンデンサ装置を作製した。
【００２５】
このように構成された実施の形態１によるコンデンサ装置は、コンデンサ１を横置き状態で取り付けることができるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、取り付けスペースに制約を受けることが極めて少なくなると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるものである。
【００２６】
また、コンデンサ１をホルダー３に取り付けるためにボルトやナット等の部品を必要としないためにホルダー３の形状を簡素化することができるようになり、結果的に低コストのコンデンサ装置を提供することが可能になるものである。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００２８】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサ装置のホルダーの構造が異なるものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２９】
図４は本発明の実施の形態２によるコンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図であり、図４において７はアルミニウム合金からなるホルダーであり、このホルダー７には上記実施の形態１のホルダー３と同様に被使用機器に取り付けるための取り付け孔７ａと、コンデンサを樹脂チューブを介して保持するための断面円弧状の収納部８が設けられている。
【００３０】
９は上記収納部８の外表面に設けられた放熱用のフィンであり、このフィン９は収納部８の外表面に所定の間隔で複数設けられており、このフィン９によって収納部８内に樹脂チューブを介して保持されたコンデンサが発熱しても、効率良く放熱することが可能となるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によるコンデンサ装置は、上面を開放した断面円弧状の収納部をホルダーに設け、この収納部内に熱収縮性の樹脂チューブを介してコンデンサを横置き状態に保持した構成にしたことにより、コンデンサを横置き状態で取り付けることができるために高さ方向の寸法を小さくして小型化を図り、取り付けスペースに制約を受けることが極めて少なくなると共に、他の電子部品と接続する際に接続距離を短くして実装状態でのインダクタンス（Ｌ）を小さくすることができるようになるものである。
【００３２】
また、コンデンサをホルダーに取り付けるためにボルトやナット等の部品を必要としないためにホルダーの形状を簡素化することができるようになり、結果的に低コストのコンデンサ装置を提供することが可能になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるコンデンサ装置の構成を示した平面図
（ｂ）同正面図
【図２】同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した正面図
【図３】同コンデンサ装置の製造方法を説明する正面図
【図４】本発明の実施の形態２によるコンデンサ装置のホルダーを示した正面図
【図５】従来のコンデンサ装置の構成を示した斜視図
【図６】同コンデンサ装置に使用されるホルダーを示した斜視図
【符号の説明】
１ コンデンサ
２ 外部端子
３，７ ホルダー
４，８ 収納部
５，７ａ 取り付け孔
６ 樹脂チューブ
９ フィン
Claims (7)
- 上面を開放した断面円弧状の収納部ならびに実装用の取り付け部を備えたホルダーと、このホルダーの収納部内に熱収縮性の樹脂チューブを介して横置き状態に保持されたコンデンサからなるコンデンサ装置。
- 収納部の上面に設けられた開放部の面積が、この収納部内に樹脂チューブを介して保持されるコンデンサの外周面の面積の１／２よりも小さく形成された請求項１に記載のコンデンサ装置。
- 熱収縮性の樹脂チューブとして熱収縮性ポリオレフィンチューブを用いた請求項１に記載のコンデンサ装置。
- ホルダーに設けられた収納部の円弧の半径が、コンデンサの外径の１／２に樹脂チューブの収縮前の厚みから収縮後の厚みの範囲の寸法を加えた寸法に形成された請求項１に記載のコンデンサ装置。
- ホルダーに設けた収納部の外表面に放熱用のフィンを設けた請求項１に記載のコンデンサ装置。
- コンデンサの外周より大きな内径に形成された熱収縮性の樹脂チューブをコンデンサに被着し、続いてこのコンデンサをホルダーに設けられた断面円弧状の収納部内に横置き状態で挿入すると共に寸法的に余った樹脂チューブを収納部の上面に設けられた開放部から外部に引き出した後、上記熱収縮性の樹脂チューブを加熱して収縮させることにより収納部内に樹脂チューブを介してコンデンサを保持するようにしたコンデンサ装置の製造方法。
- 熱収縮性の樹脂チューブの加熱を、ホルダーを加熱することにより行うようにした請求項６に記載のコンデンサ装置の製造方法。
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