JP2003282363A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ本体と絶縁板との一体性を強化
し、コンデンサ本体と絶縁板との間のがたつきや、コン
デンサ本体からの絶縁板の離脱を防止できるチップ形コ
ンデンサを提供する。 【解決手段】 外装ケースの開口部を封口部材により封
口し、この封口部材から導出された複数のリード線を有
するコンデンサ本体と、前記リード線導出側に取り付け
られた絶縁板からなり、前記リード線が前記絶縁板のリ
ード線貫通孔を挿通して、前記絶縁板の下面に沿って折
曲されてなるチップ形コンデンサにおいて、前記前記コ
ンデンサ本体と絶縁板とを熱収縮チューブにより被覆し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に表
面実装されるチップ形コンデンサ、特には絶縁板を有す
る縦置き用のチップ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の絶縁板を有する縦置き用のチップ
形コンデンサは、図４に示すように、外装ケース６の開
口部を弾性ゴムからなる封口部材により封口し、この封
口部材から導出された複数のリード線３を外装ケース６
のリード線導出側に取り付けた絶縁板２のリード線貫通
孔に挿通するとともに、前記絶縁板２の底面に設けられ
た収納溝に沿って折曲して収納することで、接続電極と
して使用されているものが知られている（特開昭５９−
２１１２１４号公報参照）。そしてこのように縦置き用
のチップ形コンデンサは、コンデンサ本体１に絶縁板２
を装着することにより自立可能とし、表面実装を可能と
している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
ような従来の縦置き用チップ形コンデンサは、コンデン
サ本体１と絶縁板２との一体的な支持をコンデンサ本体
１から導出されたリード線３を絶縁板２の下面に沿って
折曲すること、又は絶縁板２の下面に設けられた収納溝
５に沿って折曲して収納することのみに頼っているた
め、輸送・運搬時等にチップ形コンデンサが受ける機械
的ストレス、例えばチップ形コンデンサと他の電子部品
又は梱包ケースとの接触等により、コンデンサ本体１と
絶縁板２との間にがたつきが生じたり、コンデンサ本体
１から絶縁板２が離脱するなどの不具合が生じていた。

【０００４】これに対し、コンデンサ本体１と絶縁板２
を接着剤により固定したものが知られている（実開平３
−９９４２７号公報参照）。これはコンデンサ本体１と
絶縁板２との一体化の強化が図られているが、この接着
剤の塗布量、塗布箇所に問題があった。つまり、接着剤
の塗布量が多い場合、接着剤が絶縁板２の底面に流出し
て硬化すると、絶縁板２の平坦性が損なわれ、実装時の
不具合発生を促す。また、塗布箇所もコンデンサ本体１
の封口部材側の底面と外底面に対応する絶縁板２の端面
に接着剤を塗布すると、介在物である接着剤の厚み分チ
ップ形コンデンサの低背化が妨げられてしまう。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のチップ形コンデンサは外装ケースの開口部
を封口部材により封口し、この封口部材から導出された
複数のリード線を有するコンデンサ本体と、前記リード
線導出側に取り付けられた絶縁板からなり、前記リード
線が前記絶縁板のリード線貫通孔を挿通して、前記絶縁
板の下面に沿って折曲されてなるチップ形コンデンサに
おいて、前記コンデンサ本体と絶縁板とを熱収縮チュー
ブにより被覆したことを特徴としている。

【０００６】前記絶縁板はコンデンサ本体の外周面に沿
って突出した側壁を有することを特徴としている。

【０００７】また、本発明のチップ形コンデンサの製造
方法は、外装ケースの開口部を封口部材により封口し、
この封口部材から導出された複数のリード線を有するコ
ンデンサ本体に、前記リード線を前記絶縁板のリード線
貫通孔に挿通させ、前記絶縁板の下面に沿って折曲する
ことでコンデンサ本体に絶縁板を取り付け、熱収縮チュ
ーブを前記コンデンサ本体と絶縁板とに被覆し、熱収縮
チューブを加熱して収縮させることで、前記コンデンサ
本体と絶縁板を固定することを特徴としている。

【０００８】本発明によると、前記コンデンサ本体と絶
縁板とを熱収縮チューブで被覆することにより、コンデ
ンサ本体と絶縁板との一体性を容易に強化でき、コンデ
ンサ本体と絶縁板との間のがたつきや、コンデンサ本体
からの絶縁板の離脱を十分に防止することができる。ま
た、この一体性はチップ形コンデンサの外周面にて行っ
ているため、接着剤を用いた場合と比較して、チップ形
コンデンサの低背化が妨げられることがなく、また接着
剤の絶縁板の底面への流出による平坦性の阻害を容易に
防止することができる。

【０００９】

【実施例】以下、図面１から図４に基づいてこの発明の
実施例を説明する。図１は本発明の実施例のチップ形コ
ンデンサを示す外観斜視図である。図２は本発明の実施
例のチップ形コンデンサにおけるコンデンサ本体と絶縁
板との装着状態を示す外観斜視図である。図３は本発明
の実施例のチップ形コンデンサの製造工程を示す展開斜
視図である。

【００１０】本発明における実施例は、図１に示すよう
に、アルミニウム製の外装ケース６の内部に複数のリー
ド線３を有するコンデンサ素子を収納し、前記外装ケー
ス６の開口部を弾性ゴムからなる封口部材により封口し
てなるコンデンサ本体１と、前記外装ケース６のリード
線導出側に取り付けられた絶縁板２と、前記コンデンサ
本体１と絶縁板２に被覆された熱収縮チューブ７とから
主に構成されている。

【００１１】コンデンサ素子は、アルミニウム等の弁作
用金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
して巻回して形成され、各電極箔にはそれぞれリード線
３がステッチやコールドウェルド等の手段により取り付
けられている。このリード線３は、その先端部が偏平状
に加工され、実装時の半田付け面積の増加が図られてい
る。そしてこの巻回形成されたコンデンサ素子には駆動
用電解液が含浸されてものや、前記駆動用電解液の代わ
りにポリエチレンジオキシチオフェンなどの導電性ポリ
マー層を用いたものが使用されている。

【００１２】封口部材はゴムなど、例えば、ブチルゴム
等の弾性材料からなり、リード線３を封口部材に設けら
れた貫通部に挿通して封口部材を前述のコンデンサ素子
に装着し、このコンデンサ素子を有底円筒状のアルミニ
ウム製からなる外装ケース６の内部に収納し、前記外装
ケース６の側面部及び開口端を加締めて密封してコンデ
ンサ本体１を形成する。

【００１３】絶縁板２は図２に示すように、外装ケース
６より大きく略方形で所定厚みを有し、エポキシ樹脂な
どの電気絶縁性の樹脂から構成され、コンデンサ本体１
から導出されたリード線３を挿通させるリード線貫通孔
と、絶縁板２の底面にはリード線３を収納する収納溝５
が設けられている。また、コンデンサ本体１の外周に沿
って突出した側壁４を絶縁板２に設け、振動等によるコ
ンデンサ本体１からの絶縁板２の離脱を防いでいる。

【００１４】そして図２に示すように、コンデンサ本体
１から導出されたリード線３を絶縁板２に設けられたリ
ード線貫通孔に挿通し、絶縁板２の底面に設けられた収
納溝に沿って折曲することで、コンデンサ本体１に絶縁
板２を取り付ける。その後、図３に示すように、熱収縮
性チューブ７をコンデンサ本体１の外周面及び絶縁板２
の側壁４に被覆し、この状態で図示しない加熱手段によ
り、前記熱収縮チューブ７を加熱して収縮させ、コンデ
ンサ本体１と絶縁板２の外周面に密着させる。絶縁板２
の側壁４によるコンデンサ本体１と絶縁板２との一体性
が、コンデンサ本体１の外周面及び絶縁板２の側壁４に
被覆された熱収縮チューブ７によりさらに強化される。
このように熱収縮チューブ７をコンデンサ本体１の外表
面とそれに繋がる絶縁板２の側壁４に被覆することで、
チップ形コンデンサの一体性を強化することができるた
め、製造工程を複雑とせず簡易にできる。

【００１５】熱収縮チューブ７としては、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリカプロラクトン、パーフルオ
ロエチレンプロピレン、パーフルオロアルコキシ等を使
用することができる。また、単層からなるものや、複数
層構造を有するもの、例えば、内側にパーフルオロエチ
レンプロピレンを外側にテトラフルオロエチレンの２層
構造のものを用いることができる。熱収縮チューブ７は
絶縁板２の外周径と同等またはより大きい径を有するチ
ューブ形状で、熱処理を施すことにより該チューブは収
縮し、コンデンサ本体１の外周面とそれに繋がる絶縁板
２の外周面を押さえることでコンデンサ本体１と絶縁板
２との一体化を強化している。また、コンデンサ本体１
と絶縁板２との一体化をさらに強化するべく、熱収縮チ
ューブ７の内側に接着剤層を形成し、コンデンサ本体１
の外周面及びそれに繋がる絶縁板２の外周面と前記熱収
縮チューブ７を接着することもできる。

【００１６】また、予め熱収縮チューブ７の形状を被覆
するコンデンサ本体１の外周面及び絶縁板２の側壁４の
形状に適合する形に成形することで、熱収縮チューブ７
として熱収縮率が低い材質を用いた場合であっても、熱
処理工程における加熱温度や加熱時間の制御が容易とな
り、また熱収縮チューブ７の材質の熱収縮率の制限が軽
減されるため、該材質の選択範囲も広がり、チップ形コ
ンデンサのサイズに合わせて適合する熱収縮チューブ７
の材質を選ぶことができる。

【００１７】また、熱収縮チューブ７はコンデンサ本体
１の外周面及び絶縁板２の外周面にかけて被覆される
が、コンデンサ本体１を構成する外装ケース６の外周面
全域を前記熱収縮チューブ７で被覆すると、コンデンサ
本体１と絶縁板２との一体性が強化されるとともに、外
装ケース６に予め絶縁コーティング等を施すことなく、
容易にチップ形コンデンサの絶縁が図れる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
前記コンデンサ本体の外周面と該外周面に繋がる絶縁板
の外周面を熱収縮チューブで被覆することにより、コン
デンサ本体と絶縁板との一体性を容易に強化でき、コン
デンサ本体と絶縁板との間のがたつきや、コンデンサ本
体からの絶縁板の離脱を十分に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のチップ形コンデンサを示す外
観斜視図である。

【図２】本発明の実施例のチップ形コンデンサにおける
コンデンサ本体と絶縁板との装着状態を示す外観斜視図
である。

【図３】本発明の実施例のチップ形コンデンサの製造工
程を示す展開斜視図である。

【図４】従来のチップ形コンデンサを示す外観斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ コンデンサ本体 ２ 絶縁板 ３ リード線 ４ 側壁 ５ 収納溝 ６ 熱収縮チューブ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外装ケースの開口部を封口部材により封口
   し、この封口部材から導出された複数のリード線を有す
   るコンデンサ本体と、前記リード線導出側に取り付けら
   れた絶縁板からなり、前記リード線が前記絶縁板のリー
   ド線貫通孔を挿通して、前記絶縁板の下面に沿って折曲
   されてなるチップ形コンデンサにおいて、前記コンデン
   サ本体絶縁板とを熱収縮チューブにより被覆したことを
   特徴としたチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】前記絶縁板はコンデンサ本体の外周面に沿
   って突出した側壁を有することを特徴とする請求項１記
   載のチップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】外装ケースの開口部を封口部材により封口
   し、この封口部材から導出された複数のリード線を有す
   るコンデンサ本体に、前記リード線を前記絶縁板のリー
   ド線貫通孔に挿通させ、前記絶縁板の下面に沿って折曲
   することでコンデンサ本体に絶縁板を取り付け、熱収縮
   チューブを前記コンデンサ本体と絶縁板とに被覆した
   後、熱収縮チューブを加熱して収縮させることで、前記
   コンデンサ本体と絶縁板を固定することを特徴とするチ
   ップ形コンデンサの製造方法。