JPH0543465Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、印刷配線基板に取り付けて用いる
熱収縮性を有する合成樹脂チユーブで外装被覆を
施した電解コンデンサに関する。

【従来の技術】

電解コンデンサは、一般に箔状の電極を巻回し
た円筒状のコンデンサ素子を有底筒状の金属製の
外装ケースに収納し、外装ケース開口部を硬質絶
縁板に弾性部材を貼り合わせた封口板で閉じ、外
装ケースの開口端を内側に巻き締めして、密閉さ
れた構造を有している。また前記封口板には、外
部端子が封口板を貫通して設置されており、封口
板内部に突出した外部端子には、コンデンサ素子
かの電極と接続されている内部リードが接続さ
れ、外部と電気的な接続がなされるようになつて
いる。 また電解コンデンサの外装ケースは、絶縁や所
定の表示を得るために、熱収縮性を有する塩化ポ
リビニルなどの材料からなる合成樹脂チユーブを
被せ、加熱することで前記合成樹脂チユーブを収
縮させ、外装ケースの外周面および封口部周辺と
底面を一体に覆う構造となつている。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、最近の電解コンデンサは印刷配線基
板の所定スルーホールに電解コンデンサの外部端
子を挿入し、電解コンデンサの端子導出面を印刷
配線基板表面に密着させ、端子を印刷配線基板の
導電パターンに半田付けして取り付けることが多
い。 第３図は従来の電解コンデンサ１が印刷配線基
板２上に取り付けられた状態を示したものである
が、図からわかるように、印刷配線基板２の所定
の位置に設けられたスルーホール３に、電解コン
デンサ１の外部端子５の先端が挿入され、印刷配
線基板２の裏面で基板上の導電パターン４に半田
付けされている。 ところでこのような取り付け構造の場合、印刷
配線基板２の上面では、電解コンデンサ１の外装
ケース６の開口部端面の巻き締め部７には、熱収
縮性の合成樹脂チユーブ８が外装ケース６の側面
部から一体に被覆されているが、合成樹脂チユー
ブ８は一様の厚さなので、電解コンデンサ１の開
口部端面は平面になり、印刷配線基板２の表面に
密着することになる。このため印刷配線基板２と
電解コンデンサ１の封口面および巻き締め部７に
よる壁部によつて密閉空間９が形成されることに
なる。 この密閉空間９の空気は、半田付けの際の加熱
によつて膨張し、スルーホール３内部の半田を外
部に押し出したり、溶融した半田が内圧によつて
スルーホール３内に浸入できず、半田付け不良と
なつてしまうことがある。 また電解コンデンサ１を印刷配線基板２から浮
き上がらせてしまう不都合も起きる。このため振
動等に対する取付け強度が低下するなどの不都合
が生じる。 この考案は、従来のこのような欠点を改良した
もので、電解コンデンサを印刷配線基板に取り付
ける際、取付け不良を防止し、取り付けの信頼度
を高めると共に、取り付け作業を容易にすること
を目的としたものである。

【課題を解決するための手段】

この考案の電解コンデンサは、電解コンデンサ
素子が収納された外装ケースを熱収縮性の樹脂チ
ユーブで被覆してなる電解コンデンサにおいて、
樹脂チユーブは局部的に厚さの異なるものを用
い、樹脂チユーブを熱収縮させたときに、外装ケ
ースの開口端部に不連続な凹凸を形成したことを
特徴とする。

【作用】

この考案によれば、電解コンデンサの外部を覆
う熱収縮性を有する合成樹脂チユーブに局部的に
厚さの異なるもの用いることによつて、電解コン
デンサの外面に凹凸が形成されることになる。 この結果、電解コンデンサの巻き締め部の印刷
配線基板と接触する面にも凹凸が形成されるの
で、印刷配線基板に取付けた際、接触面に空隙が
一ケ所ないし複数箇所形成されることになる。そ
して内部空間に閉じ込められた空気は、加熱によ
つて膨張されても、この空隙部から外部に逃げる
ことができるので、溶融した半田がスルーホール
内に浸入するのを妨げない。また内部の密閉空間
の圧力増加によつて、電解コンデンサ自体を印刷
配線基板から浮き上がらせることはない。

【実施例】

次にこの考案を実施例に従つて説明する。 第１図および第２図は、この考案の電解コンデ
ンサ１０をあらわしたものである。第２図はこの
考案で電解コンデンサの内部構造と印刷配線基板
へ取り付けた状態をあらわしたもので、コンデン
サ素子１１が内部に収納された、円筒状の金属製
の外装ケース１２は、その開口端面が封口板１３
によつて閉じられている。この封口板１３は、硬
質のフエノール樹脂等の硬質板１４に合成ゴムや
弾性プラスチツクシートから成る弾性シート１５
を貼り合わせたものからなつている。そして外装
ケース１２の開口端は内側に巻き締められて、先
端が封口板１３の弾性シート１５に食い込むよう
にして密閉がなされている。この巻き締め部１６
は、断面略半円形をしている。 また封口板１３の表面には外部端子５が取り付
けられている。この外部端子５は、封口板１３を
貫通して内部に突出しており、コンデンサ素子１
１から引き出されたリード１７と内部で溶接、か
しめ付けなどの手段によつて電気的に接続がなさ
れている。 このようにして、外装ケース１２に収納され、
封口板１３によつて密閉がなされた電解コンデン
サ１０には、絶縁被覆や表示のために、熱収縮性
の合成樹脂チユーブ１８が被せられる。 合成樹脂チユーブ１８は、外装ケース１２の側
面と、封口板１３の周囲および底面の周囲を被覆
している。また合成樹脂チユーブ１８には、肉厚
部１９が形成されているので、この肉厚部１９は
他の被覆面よりも隆起することになる。このた
め、巻き締め部１６にも、不連続な凹凸が形成さ
れるので、印刷配線基板２の上面に電解コンデン
サ１０を取り付けても、不連続な凹凸によつて、
印刷配線基板２と電解コンデンサ１０との間に隙
間２０が生じ、半田付けの際、内部空間の空気が
膨張しても、隙間２０から空気が逃げるので、溶
融半田のスルーホール３内への浸入を妨げず、し
かも電解コンデンサ１０を印刷配線基板２から浮
き上がらせることがない。 第１図は合成樹脂チユーブ１８が収縮して被覆
が完了したこの考案の電解コンデンサ１０を外部
端子５が取り付けられた側から見た斜視図であ
る。図からわかるように、外部を被覆する合成樹
脂チユーブ１８に３条の肉厚部１９が形成されて
おり、この肉厚部１９が、印刷配線基板２に取り
付けられる面にも形成されているので、印刷配線
基板２と電解コンデンサ１０との間に隙間２０が
形成されることになる。 この合成樹脂チユーブ１８は筒状をしており、
熱収縮性を付与したポリ塩化ビニルなどの材料か
らなつている。そして電解コンデンサ１０の外装
ケース１２より僅かに大きい開口径を持つてお
り、電解コンデンサ１０の外装ケース１３の長さ
よりも僅かに長く切断して用いる。また合成樹脂
チユーブ１８は、一様の厚さでなく、局部的に厚
さが異なるように形成されている。この実施例で
は、３ケ所に他の部分よりも厚い肉厚部１９が筒
の長手方向に連続して形成されている。この合成
樹脂チユーブ１８を外装ケース１３に被せ、熱風
や赤外線照射などの手段によつて、合成樹脂チユ
ーブ１８を収縮させることでこの考案の電解コン
デンサ１０が得られる。 なおこの実施例では、合成樹脂チユーブの肉厚
部１９を３箇所としたが、この肉厚部１９は３箇
所に限定されるものではなく、更に多数箇所設け
てもよい。また肉厚部１９を２箇所もしくは１箇
所としてもこの目的を達することができる。ただ
しこの場合は肉厚部１９が少ないので、電解コン
デンサ１０が印刷配線基板２に対し、僅かに傾い
て取り付けられることになる。 なお合成樹脂チユーブ１８を局部的に厚さを異
ならせるためには、合成樹脂チユーブの製造時の
インフレーシヨンダイスの間隙を局所的に異なら
せることなどによつておこなうことができる。

【考案の効果】 以上述べたように、この考案によれば、電解コ
ンデンサ本体を何ら変更することなく、外装を被
覆する合成樹脂チユーブの構成を変えることで、
電解コンデンサの半田付け不良をなくし、併せて
印刷配線基板から電解コンデンサの浮き上がりを
防止することができる。この結果、外部端子の半
田付けの不良や不安定な取り付けによる電気的接
続や機械的強度の低下が防げ、電解コンデンサの
取り付け構造の信頼度を増すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電解コンデンサをあらわし
た斜視図、第２図はこの考案の電解コンデンサの
内部構造および印刷配線基板取り付けた状態をあ
らわした断面図、第３図は従来の電解コンデンサ
の印刷配線基板への取り付け状態を示す断面図で
ある。 １，１０……電解コンデンサ、２……印刷配線
基板、３……スルーホール、４……導電パター
ン、５……外部端子、６，１２……外装ケース、
７，１６……巻き締め部、８，１８……合成樹脂
チユーブ、９……密閉空間、１１……コンデンサ
素子、１３……封口板、１４……硬質板、１５…
…弾性シート、１７……リード、１９……肉厚
部、２０……隙間。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電解コンデンサ素子が収納された外装ケースを
   熱収縮性の樹脂チユーブで被覆してなる電解コン
   デンサにおいて、前記樹脂チユーブは局部的に厚
   さの異なるものを用い、前記樹脂チユーブを熱収
   縮させたときに、外装ケースの開口端部に不連続
   な凹凸を形成したことを特徴とする電解コンデン
   サ。