JPH0121552Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、貫通形コンデンサに関する。

従来技術 第１図は従来の貫通形コンデンサの一例を示し
ている。図示するように、従来の貫通形コンデン
サは、金属材料より成る段付円筒状の外部金具１
の内部に、貫通孔２を開口させた両面に電極３，
４を有する円環状の磁器コンデンサ５を、電極３
が外部金具１の内部段面１ａに対接して固着され
た状態で内蔵せしめ、該コンデンサ５の電極４上
に、その貫通孔２内を貫通させた貫通導体６の円
板状の鍔部６ａを、貫通孔２を閉塞するようにし
て固着し、更にコンデンサ５のまわりに絶縁樹脂
７，８を充填した構造となつている。９，１０は
電極３及び４を段面１ａ及び鍔部６ａにそれぞれ
固着する半田である。

従来技術の欠点 前記絶縁樹脂７，８は、コンデンサ５の耐湿
性、絶縁性等を向上させるために充填されるもの
で、一般に、溶剤型のフエノール樹脂或はエポキ
シ樹脂等を注型して形成される。ところがこの種
の貫通形コンデンサは、外部金具１が大筒部１０
２及び小筒部１０１を有する段付状の形状となつ
ていて、その内部がコンデンサ５及び貫通導体６
の鍔部６ａによつて上下方向に二分されているた
め、絶縁樹脂７，８の注型に当つて一体注型する
こことができず、例えば、コンデンサ５の上方部
の大筒部１０２内に絶縁樹脂７を注型し、これを
仮硬化させた後、全体を反転させて反対側の小筒
部１０１内に絶縁樹脂８を注型しなければならな
い。この場合、絶縁樹脂８を注型する小筒部１０
１側は内径スペースが小さいため、小筒部１０１
に対する絶縁樹脂８の注型能率が悪くなると言う
難点がある。また、外部金具１の小筒部１０１か
ら外部に突出する貫通導体６の下端部には、通
常、リード線等が巻回半田付け固定されるが、小
筒部１０１の内径スペースが小さいため、絶縁樹
脂８を注型する際に、貫通導体６の下端部に注型
ノズルが接触して絶縁樹脂が付着し、リード線の
半田付け性が悪くなると言う問題もあつた。

しかも上記の諸欠点は、全体形状を小型化する
程に顕著になるため、小型化に限界を生じてい
た。

本考案の目的 本考案は上述する従来の欠点を除去し、全体形
状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通導
体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を招
くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確保
することができる絶縁構造の貫通形コンデンサを
提供することを目的とする。

本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案は、貫通孔を
開口させた両面のそれぞれに電極を形成し、か
つ、該電極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通
孔の端縁との間にギヤツプを設けたコンデンサを
有する貫通形コンデンサにおいて、前記コンデン
サの前記電極の一方と前記貫通孔との間に形成さ
れる前記ギヤツプを絶縁皮膜によつて被覆したこ
とを特徴とする。

実施例 第２図は本考案に係る貫通形コンデンサの正面
断面図である。図において、第１図と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している。コンデ
ンサ５は、第３図及び第４図にも示すように、外
部金具１の内部段面１ａに対接して固着される電
極３の内端縁と、その内側に形成される貫通孔２
の端縁との間に形成されるギヤツプＧを、絶縁皮
膜１１によつて被覆してある。そしてこのコンデ
ンサ５を、電極３を外部金具１の内部段面１ａに
半田付け９した状態で、外部金具１の内部に内蔵
せしめ、該コンデンサ５の電極４上に貫通導体６
の鍔部６ａを半田付け１０し、更にコンデンサ５
の電極４側に絶縁樹脂７を充填した構造となつて
いる。

前記コンデンサ５上の絶縁皮膜１１は、絶縁樹
脂またはその他の適当な絶縁物を、印刷もしくは
塗布することによつて簡単に形成でき、このよう
にして絶縁処理を施したコンデンサ５を、外部金
具１の内部に組込むだけで組立が完了する。従つ
て、従来必須であつた小筒部１０１に対する絶縁
樹脂の注型が不用になり、小型化した場合でも、
貫通導体６の端部のリード線巻回部分に対して絶
縁樹脂が付着する余地がなく、絶縁樹脂付着によ
る貫通導体６の半田付け性の悪化が完全に防止で
きる。また、コンデンサ５を外部金具１の内部に
内蔵させる前に、コンデンサ５上にのギヤツプＧ
に絶縁樹脂等を印刷しもしくは塗布することによ
り、絶縁皮膜１１を形成できるから、小型のもの
を能率良く量産することができる。

本考案の効果 以上述べたように、本考案は、貫通孔を開口さ
せた両面のそれぞれに電極を形成し、かつ、該電
極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通孔の端縁
との間にギヤツプを設けたコンデンサを有する貫
通形コンデンサにおいて、前記電極の一方と前記
貫通孔との間に形成される前記ギヤツプを絶縁皮
膜によつて被覆したことを特徴とするから、全体
形状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通
導体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を
招くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確
保することができる絶縁構造の貫通形コンデンサ
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通形コンデンサの正面断面
図、第２図は本考案に係る貫通形コンデンサの正
面断面図、第３図は本考案に係る貫通形コンデン
サの要部の平面図、第４図は同じくその正面断面
図である。 １……外部金具、１ａ……内部段面、２……貫
通孔、５……コンデンサ、６……貫通導体、１１
……絶縁皮膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 貫通孔を開口させた両面のそれぞれに電極を
   形成し、かつ、前記電極の少なくとも一方の内
   端縁と前記貫通孔の端縁との間にギヤツプを設
   けたコンデンサを有する貫通形コンデンサにお
   いて、前記コンデンサの前記電極の一方と前記
   貫通孔との間に形成される前記ギヤツプを絶縁
   皮膜によつて被覆したことを特徴とする貫通形
   コンデンサ。 (2) 前記コンデンサは、前記電極の一方との間に
   ギヤツプを有して前記貫通孔内を貫通し、か
   つ、前記電極の他方に導通接続された貫通導体
   を有することを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項に記載の貫通形コンデンサ。 (3) 前記コンデンサは、段付筒状に形成された外
   部金具の内部段面に前記電極の他方を接続固定
   した状態で、前記外部金具の内部に内蔵させた
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項または第２項に記載の貫通形コンデンサ。