JPS6320104Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えば円筒形コンデンサ等の筒形電
子部品に関する。

IFT（中間周波トランス）等の同調コンデンサ
として、従来より第１図Ａ，Ｂに示すような円筒
形コンデンサが知られている。この円筒形コンデ
ンサは、円筒形に形成された誘電体磁器基体１の
内周及び外周に、電極２，３を被着すると共に、
内周電極２の一端を外周面まで延長し、その延長
部分２ａと前記外周電極３とにリード線４，５を
それぞれ巻回して半田付けした構造となつてい
る。内周電極２の延長部分２ａと外周電極３との
間には、両者を電気的に隔てる絶縁間隙g₁を環状
に設けてあり、この絶縁間隙g₁、電極２，３およ
びリード線４，５の巻回部分の全体を被覆するよ
うに、基体１の内周及び外周の全面に絶縁皮膜６
を被着形成した構造となつている。

前記絶縁皮膜６は、電極２−３間のシルバーマ
イグレーションを防止すると同時に、耐湿性、耐
電圧特性を向上させるために設けられるものであ
る。したがつて、この目的からは、絶縁皮膜６は
フリツトガラスを塗布焼付けして形成するのが最
も好ましい。ところが従来は、前記絶縁皮膜６を
基体１の全周面に被着してあつたため、絶縁皮膜
６を形成する以前にリード線４，５を電極２，３
に半田付けしなければならない。このため、絶縁
皮膜６をフリツトガラスで構成した場合、その焼
付温度でリード線４，５を電極２，３に接続固定
している半田が溶融し、電気的、機械的接続の信
頼性を著るしく損つてしまうという難点があり、
絶縁皮膜６をフリツトガラスではなく、絶縁樹脂
で構成せざるを得なかつた。

また、絶縁皮膜６を基体１の全周面に被着して
あつたため、外形寸法が大きくなると同時に、絶
縁皮膜６の厚み変動を受けて大きく変動してしま
い、規格外の部品が多く出て、歩留まりを低下さ
せる等の欠点もあつた。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、ガラス
質絶縁皮膜を形成してシルバーマイグレーシヨン
を防止し、耐湿性、耐電圧特性を向上させ得るよ
うにすると共に、全体形状の小型化、寸法精度の
向上を図ることができるようにした筒形電子部品
を提供することを目的とする。

この目的を達成するため、本考案は、筒形基体
の外周に内周電極と外周電極を隔てる絶縁間隙を
有する筒形電子部品において、前記絶縁間隙に限
つて絶縁皮膜を被着形成したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第２図Ａは本考案に係る
筒形電子部品の正面図、第２図Ｂは同じくその正
面断面図である。図において、第１図Ａ，Ｂと同
一の参照符号は機能的に同一性ある構成部分を示
している。この実施例では、円筒形に形成された
誘電体磁器基体１の内周及び外周面に、内周電極
２および外周電極３を被着形成し、内周電極２の
一端側を外周面上に延長して延長部分２ａを設
け、該延長部分２ａの端縁と、外周電極３の一端
縁との間に、両者間に形成される絶縁間隙g₁を橋
絡する如く、絶縁皮膜７を被着してある。また、
延長部分２ａのある方向とは反対側の端部で、外
周電極３と内周電極２との間に形成される絶縁間
隙g₂に対しても、同様の絶縁皮膜８を被着してあ
る。

このように本考案においては、絶縁間隙g₁，g₂
に限つて絶縁皮膜７，８を被着形成したから、絶
縁皮膜７，８を被着した後に、絶縁皮膜７，８の
存在しない電極２，３の表面にリード線４，５を
巻回し、半田付け固定することができる。このた
め、絶縁皮膜７，８としてエポキシ樹脂等の絶縁
樹脂を使用できることは勿論のこと、フリツトガ
ラス等を使用してこれを塗布焼付けすることが可
能となり、シルバーマイグレーシヨンの防止、耐
湿性、耐電圧特性の向上等に、顕著な効果をあげ
ることができる。

また、絶縁間隙g₁，g₂に限つて絶縁皮膜７，８
を被着したから、全体の外形寸法に対する絶縁皮
膜７，８の影響が非常に小さくなり、全体形状が
小径、小型化されると同時に、寸法精度が向上す
る。

なお、実施例では円筒形コンデンサについて本
考案を実施した例を説明したが、他の筒形電子部
品、例えば筒形のバリスタ、正特性サーミスタ等
にも、本考案は適用が可能である。また基体は誘
電体磁器の代りに粒界絶縁形もしくは還元再酸化
形等の半導体磁器によつて構成しても良い。

以上述べたように、本考案は、筒形基体の外周
に内周電極と外周電極とを隔てる絶縁間隙を有す
る筒形電子部品において、前記絶縁間隙に限つて
絶縁皮膜を被着形成したことを特徴とするから、
エポキシ樹脂等の絶縁樹脂を使用できることは勿
論のこと、ガラス質絶縁皮膜を使用してシルバー
マイグレーシヨンを防止し、耐湿性、耐電圧特性
を向上させ得るようにし、しかも全体形状の小形
化、寸法精度の向上を達成できるようにした筒形
電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来の円筒形コンデンサの正面図、
第１図Ｂは同じく正面断面図、第２図Ａは本考案
に係る筒形電子部品の正面図、第２図Ｂは同じく
その正面断面図である。 １…基体、２…内周電極、３…外周電極、４，
５…リード線、７，８…絶縁皮膜、g₁，g₂…絶縁
間隙。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 筒形基体の外周に、内周電極及び外周電極を
   隔てる絶縁間隙を有する電子部品において、前
   記絶縁間隙に限つて絶縁皮膜を被着形成したこ
   とを特徴とする筒形電子部品。 (2) 前記基体は誘電体磁器で成ることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の筒形
   電子部品。 (3) 前記基体は半導体磁器で成ることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の筒形
   電子部品。 (4) 前記絶縁皮膜は、ガラス質の絶縁材料で成る
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項、第２項または第３項に記載の筒形電子部
   品。