JP2008156846A - フリーアクセスフロア - Google Patents

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Atsuhiko Kobayashi
淳彦 小林
Shigetaka Hirosato
成隆 広里
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Takenaka Komuten Co Ltd
Senqcia Corp
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Takenaka Komuten Co Ltd
Hitachi Metals Techno Ltd
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Abstract

【課題】フロアパネルの着脱が容易であり、フロアパネル同士の隙間から漏洩する電磁波を低減するフリーアクセスフロアを提供する。
【解決手段】躯体14の床面に配置された支持脚16にフロアパネル12が支持され、フロアパネル12の下面及び側面には導電層20が設けられている。支持脚16のフロアパネル支持面には導電性の受け部22が設けられており、固定手段24によってこの受け部22にフロアパネル12の下面に設けられた導電層20を圧着している。よって、フロアパネル12同士の間に隙間Lがある場合においても、受け部22が呼び込んで受信した電磁波Pは、フロアパネル12に設けられた導電層20に流れる。よって、受け部22からフロアパネル12の下方に発信される電磁波Pが減り、フリーアクセスフロア10の電磁波Pに対する十分な遮蔽性を得ることができる。
【選択図】図4

Description

本発明は、電磁波を遮蔽するフリーアクセスフロアに関する。
建築構造物の躯体床面の上方に空間を隔ててもう一つの床を設けた二重床構造のフリーアクセスフロアにおいて、このフリーアクセスフロアに電磁波遮蔽性を持たせようとする場合、敷き並べるフロアパネルの表面を金属で覆ったり、フロアパネル自体を金属製にすることが一般的である。
例えば、図11の平面図に示すフリーアクセスフロア200では、複数のフロアパネル202が等間隔で敷き並べられている。また、図11の拡大図である図12に示すように、フロアパネル202同士の間には1mm程度の隙間が空いている。また、図11の側面図である図13に示すように、フロアパネル202は、金属製の箱体204の内部にモルタル206が充填された構成になっている。フロアパネル202は、表面が金属膜で覆われた木製ボード等によって構成されていてもよい。
フロアパネル202は、四隅で躯体208の床面に置かれた金属製の支持脚210に支持されて、躯体208の床面とフロアパネル202の間に電気配線等のための空間を形成している。
フリーアクセスフロア200では、フロアパネル202同士の間に隙間を空けてフロアパネル202が敷き並べられているが、フロアパネル202の着脱を容易にするためには、このように隙間を空けてフロアパネル202を配置するのが望ましい。
図11のB−B断面である図14に示すように、フリーアクセスフロア200の上方の部屋空間Rに電磁波Qが発生したときに、箱体204の上面の金属層に電磁波が反射されて遮蔽効果を発揮する。
さらに、フロアパネル202同士の隙間Kは1mm程度と小さいので、対向する箱体204側面の金属層の間で構成されるコンデンサの効果によりインピーダンス及び電位差も小さくなっている。これにより、隙間Kから漏洩する電磁波Qを抑制することができる。
しかし、図11のC−C断面である図15に示すように、支持脚210は金属製であり空気よりも電気抵抗が小さいので、アンテナの役割りを果たして多くの電磁波Qを呼び込んでフロアパネル202の下方へ電磁波を発信してしまう。
支持脚210にフロアパネル202は支持され、支持脚210上面と箱体204下面の金属層は接しているが、フロアパネル202を支持脚210上面に載せているだけなので十分な電気導通性が確保されていない。よって、支持脚210が受信した電磁波Qは箱体204下面の金属層側にはあまり流れていかず、フロアパネル202の下方に発信するので、フリーアクセスフロア200の電磁波遮蔽性を低下させてしまう。
図16に示すように、特許文献1のフリーアクセスフロア212は、基礎床面上に配設された支持脚214の間を橋渡しするようにストリンガー216が設けられている。そして、このストリンガー216の上面部分で、外周に張り出した支承部218が支承されるように床パネル220が載置されている。
床パネル220は、アルミニウム合金を用いたダイカスト鋳造等により形成された正方形の部材である。
床パネル220とストリンガー216の嵌合部分の拡大断面図である図17に示すように、床パネル220の側壁面222には、導電性を有する薄い板材で形成された導通板224が取り付けられている。この導通板224は、床パネル220を載置したときに、ストリンガー216の側面部分に長手方向に沿って弾性的に面接触する。
また、支持脚214の頭部には、導通キャップ226が被せられており、導通板224が、ストリンガー216に弾性的に面接触すると共に、床パネル220のコーナー部においては、ストリンガー216と導通キャップ226とにわたって弾性的に面接触する。
これにより、床パネル220の側面と、ストリンガー216及び導通キャップ226との間が導通板224で塞がれて、隣り合う床パネル220同士の隙間から電磁波が漏洩するのを防ぐことができる。
しかし、特許文献1のフリーアクセスフロア212は、ストリンガー216によって形成された枠に床パネル220を嵌合する構造なので、床パネル220の着脱作業がしにくい。
特開2002−47786号公報
本発明は係る事実を考慮し、フロアパネルの着脱が容易であり、フロアパネル同士の隙間から漏洩する電磁波を低減するフリーアクセスフロアを提供することを課題とする。
請求項1に記載の発明は、躯体床面に配置された支持脚に支持されたフロアパネルによって、前記躯体床面との間に床下空間を形成するフリーアクセスフロアにおいて、前記フロアパネルの下面及び側面に設けられた導電層と、前記支持脚のフロアパネル支持面に設けられた導電性の受け部と、前記受け部に前記フロアパネルの下面の導電層を圧着させる固定手段と、を有することを特徴としている。
請求項1に記載の発明では、躯体床面に支持脚が配置されている。そして、フロアパネルが支持脚に支持され、躯体床面との間に床下空間を形成している。フロアパネルの下面及び側面には導電層が設けられている。
支持脚のフロアパネル支持面には導電性の受け部が設けられており、固定手段によってこの受け部にフロアパネルの下面に設けられた導電層を圧着している。
よって、支持脚にフロアパネルを載せるだけでフロアパネルを配置することが可能なので、フロアパネルを容易に着脱することができる。
また、フリーアクセスフロアの上方に電磁波が発生したときに、フロアパネル下面に設けられた導電層によって電磁波が反射されて遮蔽効果を発揮する。
また、フロアパネル同士の間に隙間がある場合においても、隣り合ったフロアパネル同士の側面に設けられて対向する導電層によって構成されるコンデンサの効果により、フロアパネル同士の隙間からフリーアクセスフロアの下方へ漏洩する電磁波を抑制することができる。
さらに、固定手段によってフロアパネルの下面に設けられた導電層は受け部に圧着されるので、受け部とフロアパネルの下面に設けられた導電層との間には高い電気導通性が確保されている。よって、アンテナの役割りを果たす受け部がフロアパネル同士の間の隙間から呼び込んで受信した電磁波は、フロアパネルの下面に設けられた導電層に流れる。よって、受け部からフロアパネルの下方に発信される電磁波が減る。
このように、フロアパネルの着脱をより容易にするために、フロアパネル同士の間に隙間を形成するようにフロアパネルを配置しても、フリーアクセスフロアの電磁波に対する十分な遮蔽性を得ることができる。
また、フリーアクセスフロアの下方に電磁波が発生したときに、フロアパネルの下面に設けられた導電層によって電磁波が反射されて遮蔽効果を発揮する。
また、フロアパネル同士の間に隙間がある場合においても、固定手段によってフロアパネルの下面に設けられた導電層は受け部に圧着されているので、受け部とフロアパネルの下面の導電層との間には高い電気導通性が確保されている。よって、アンテナの役割りを果たす受け部がフロアパネルの下方から呼び込んで受信した電磁波は、フロアパネルの下面に設けられた導電層に流れるので、受け部からフロアパネルの上方に発信される電磁波が減る。さらに、隣り合ったフロアパネル同士の側面に設けられて対向する導電層によって構成されるコンデンサの効果により、フリーアクセスフロアの下方に発生した電磁波や受け部から発信される電磁波が、フロアパネル同士の隙間からフリーアクセスフロアの上方へ漏洩するのを抑制することができる。
このように、フロアパネルの着脱をより容易にするために、フロアパネル同士の間に隙間を形成するようにフロアパネルを配置しても、フリーアクセスフロアの電磁波に対する十分な遮蔽性を得ることができる。
請求項2に記載の発明は、前記固定手段は、前記受け部に前記フロアパネルを固定するネジ部材であることを特徴としている。
請求項2に記載の発明では、固定手段をネジ部材とし、このネジ部材が受け部にフロアパネルを固定している。
よって、簡単な部材で、支持脚の受け部にフロアパネルの下面の導電層を圧着させることができる。
また、ネジ部材によって支持脚の受け部にフロアパネルを固定することにより、フロアパネルのガタツキを防止することができる。
請求項3に記載の発明は、前記フロアパネルの上面に導電層が設けられ、前記ネジ部材は、前記フロアパネルの上面の前記導電層に頭部が接した状態で、前記受け部に設けられた雌ネジ部に螺合される導電性部材であることを特徴としている。
請求項3に記載の発明では、フロアパネルの上面に導電層が設けられている。そして、ネジ部材が、受け部に設けられた雌ネジ部に螺合されて支持脚の受け部にフロアパネルを固定している。また、この状態でフロアパネルの上面に設けられた導電層にネジ部材の頭部が接している。
よって、フリーアクセスフロアの上方又は下方に電磁波が発生したときに、フロアパネル上面及び下面の2つの導電層によって電磁波が反射されるので、電磁波に対する高い遮蔽効果を発揮することができる。
また、ネジ部材を介して支持脚の受け部とフロアパネルの上面に設けられた導電層とを導通させている。ネジ部材と受け部との接触は螺合による接触なので、単なる面接触に比べて高い電気導通性を得ることができる。
よって、受け部が呼び込んで受信した電磁波を効率よくフロアパネルの上面に設けられた導電層に流すことができ、受け部から発信される電磁波をより減らすことができる。
請求項4に記載の発明は、前記フロアパネルは、前記フロアパネルの上面から下面に前記ネジ部材が貫通する貫通孔を有し、前記ネジ部材の頭部と接する前記貫通孔の周縁部が、前記ネジ部材を締め付けたときに下方に撓むことを特徴としている。
請求項4に記載の発明では、フロアパネルの上面から下面にネジ部材が貫通する貫通孔をフロアパネルが有している。そして、このネジ部材を締め付けたときに、ネジ部材の頭部と接する貫通孔の周縁部が下方に撓む。
よって、ネジ部材を締め付けたときに貫通孔の周縁部が下方に撓むので、ネジ部材の頭部を貫通孔の周縁部にしっかりと接触させることができ、支持脚の受け部とフロアパネルの上面に設けられた導電層との間に、より高い電気導通性を与えることができる。
請求項5に記載の発明は、前記フロアパネルと前記受け部との間に、弾性を有する導電部材が設けられていることを特徴としている。
請求項5に記載の発明では、フロアパネルと支持脚の受け部との間に、弾性を有する導電部材を設けることによって、フロアパネルのガタツキを防止することができる。
また、受け部とフロアパネル下面の導電層との間に、より高い電気導通性を与えることができる。
本発明は上記構成としたので、フロアパネルの着脱が容易であり、フロアパネル同士の隙間から漏洩する電磁波を低減することができる。
図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るフリーアクセスフロアを説明する。
なお、本実施形態は、表面に導電層が形成されたフロアパネルを敷き並べる、さまざまな形態のフリーアクセスフロアに適用することができる。
まず、本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロア10について説明する。
図1の平面図に示すように、フリーアクセスフロア10では、複数のフロアパネル12が等間隔で敷き並べられている。
図1の拡大図である図2に示すように、フロアパネル12同士の間には1mm程度の隙間が空いている。フロアパネル12の着脱を容易にするためには、このように隙間を空けてフロアパネル12を配置するのが好ましい。
図1の側面図である図3に示すように、躯体14の床面に支持脚16が配置されている。そして、フロアパネル12の四隅部でフロアパネル12が支持脚16に支持され、躯体14の床面との間に電気配線等のための床下空間Sを形成している。
フロアパネル12は、導電層としての溶融亜鉛メッキ鋼板20が表面に設けられたパーチクルボード18によって構成されている。すなわち、フロアパネル12の上面、下面及び側面には導電層が設けられている。
支持脚16のフロアパネル支持面には金属製の受け部22が設けられている。この受け部22付近の拡大図である図4、5に示すように、固定手段としての金属製のネジ部材24が貫通する貫通孔26がフロアパネル12の上面から下面に形成されている。そして、受け部22に設けられた雌ネジ部28にネジ部材24が螺合されて、受け部22にフロアパネル12が固定されている。また、この状態でフロアパネル12の上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20にネジ部材24の頭部が接している。
このような構造により、ネジ部材24を締め付けることによって、受け部22にフロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20が圧着され、フロアパネル12の上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20にネジ部材24の頭部が圧着される。
次に、本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロア10の作用及び効果について説明する。
図3に示すように、支持脚16にフロアパネル12を載せるだけでフロアパネル12を配置することが可能なので、フロアパネル12を容易に着脱することができる。
また、図4に示すように、フリーアクセスフロア10の上方に電磁波Pが発生したときに、フロアパネル12の上面及び下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20によって電磁波Pが反射されて遮蔽効果を発揮する。
また、フロアパネル12同士の間に隙間Lがある場合においても、隣り合ったフロアパネル12同士の側面に設けられて対向する溶融亜鉛メッキ鋼板20によって構成されるコンデンサの効果により、フロアパネル12同士の隙間Lから漏洩する電磁波Pを抑制することができる。さらに、ネジ部材24によってフロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20は受け部22に圧着されるので、受け部22とフロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20との間には高い電気導通性が確保されている。よって、アンテナの役割りを果たす受け部22が呼び込んで受信した電磁波Pは、フロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20に流れるので、受け部22からフロアパネル12の下方に発信される電磁波Pが減る。
このように、フロアパネル12の着脱をより容易にするためにフロアパネル12同士の間に隙間Lを形成するようにフロアパネル12を配置しても、フリーアクセスフロア10の電磁波Pに対する十分な遮蔽性を得ることができる。
また、図5に示すように、フリーアクセスフロア10の下方に電磁波Pが発生したときに、フロアパネル12の下面及び上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20によって電磁波Pが反射されて遮蔽効果を発揮する。
また、フロアパネル12同士の間に隙間Lがある場合においても、ネジ部材24によってフロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20は受け部22に圧着されるので、受け部22とフロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20との間には高い電気導通性が確保されている。よって、アンテナの役割りを果たす受け部22が呼び込んで受信した電磁波Pは、フロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20に流れるので、受け部22からフロアパネル12の上方に発信される電磁波Pが減る。さらに、隣り合ったフロアパネル12同士の側面に設けられて対向する溶融亜鉛メッキ鋼板20によって構成されるコンデンサの効果により、フリーアクセスフロア10の下方に発生した電磁波Pや支持脚16の受け部22から発信される電磁波Pが、フロアパネル12同士の間の隙間Lから漏洩するのを抑制することができる。
このように、フロアパネル12の着脱をより容易にするためにフロアパネル12同士の間に隙間Lを形成するようにフロアパネル12を配置しても、フリーアクセスフロア10の電磁波Pに対する十分な遮蔽性を得ることができる。
また、固定手段をネジ部材24とすることにより、簡単な部材で、支持脚16の受け部22に、フロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20を圧着させることができる。
また、ネジ部材24によって支持脚16の受け部22にフロアパネル12を固定することにより、フロアパネル12のガタツキを防止することができる。
また、フロアパネル12の上面及び下面に設けられた2つの導電層(溶融亜鉛メッキ鋼板20)によって電磁波Pが反射されるので、より高い遮蔽性を得ることができる。
また、ネジ部材24を介して支持脚16の受け部22とフロアパネル12の上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20とを導通させている。ネジ部材24と受け部22との接触は螺合による接触なので、単なる面接触に比べて高い電気導通性を得ることができる。
よって、受け部22が呼び込んで受信した電磁波Pを効率よくフロアパネル12の上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20に流すことができ、受け部22から発信される電磁波Pをより減らすことができる。受け部22の厚さを厚くして雌ネジ部28を長くし、螺合による接触面積を大きくとれば、より高い電気導通性を得ることができる。
なお、第1の実施形態では、フロアパネル12の上面、下面及び側面に溶融亜鉛メッキ鋼板20が設けられた例を示したが、図6のフリーアクセスフロア34に示すように、フロアパネル32の下面及び側面のみに溶融亜鉛メッキ鋼板20を設けてもよい。この場合、フリーアクセスフロア34の上方又は下方に発生した電磁波Pは、フロアパネル12の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20によって反射されて遮蔽効果を発揮する。
また、フロアパネル12同士の間に1mm程度の隙間を空けた例を示したが、隙間の大きさは、隣り合ったフロアパネル12同士の側面に設けられて対向する溶融亜鉛メッキ鋼板20によって構成されるコンデンサの効果が得られる大きさであればよい。隙間は大きい方が、着脱が容易になる。実用上は0.5mm以上1.5mm以下程度であることが好ましい。
また、導電層としての溶融亜鉛メッキ鋼板20が表面に設けられたパーチクルボード18によって構成されたフロアパネル12、32の例を示したが、上面及び側面に導電層が設けられているか、又は上面、下面及び側面に導電層が設けられているフロアパネルであればよく、金属製の箱体の内部にモルタルが充填されたフロアパネルや、表面が金属膜で覆われた木製ボード等によって構成されたフロアパネルであってもよい。また、この導電層としては、溶融亜鉛メッキ鋼板20の他に、アルミ板等を用いてもよい。
また、受け部22を金属製としたが、導電性を有する材料で形成されていればよく、溶融亜鉛メッキ材、アルミダイキャスト等によって形成されてもよい。
また、ネジ部材24を金属製としたが、導電性を有する材料で形成されていればよく、溶融亜鉛メッキ材、アルミダイキャスト等によって形成されてもよい。
次に、本発明の第2の実施形態に係るフリーアクセスフロア36について説明する。
第2の実施形態は、第1の実施形態のフロアパネル12に形成された貫通孔26の周縁部に可撓性の支持部材を設けたものである。したがって、以下の説明において、第1の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。
図7に示すように、固定手段としての金属製のネジ部材24が貫通する貫通孔30がフロアパネル38の上面から下面に形成されている。また、貫通孔30の周縁部にはネジ部材24が貫通する穴を略中央部に形成した可撓性の支持部材40が設けられている。支持部材40は金属製であり、その周囲の溶融亜鉛メッキ鋼板20とは電気的に一体となっている。よって、フロアパネル38の上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20と支持部材40との間には十分な電気導通性が確保されている。
これらの構造によって、ネジ部材24を締め付けたときに、ネジ部材24の頭部と接する支持部材40が下方に撓む。すなわち、貫通孔30の周縁部が下方に撓む。
次に、本発明の第2の実施形態に係るフリーアクセスフロア36の作用及び効果について説明する。
第2の実施形態では、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、ネジ部材24を締め付けたときに、ネジ部材24の頭部と接する支持部材40が下方に撓むので、ネジ部材24の頭部を支持部材40にしっかりと接触させることができ、支持脚16の受け部22とフロアパネル38上面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20との間に、より高い電気導通性を与えることができる。この効果を最大限に発揮させるためには、頭部の下面が中心軸の下方に向って斜めに傾斜している皿ネジをネジ部材24として用いることがより好ましい。
なお、支持部材40は、導電性及び可撓性を有する材料で形成されていればよく、溶融亜鉛メッキ材、アルミダイキャスト等によって形成してもよい。
次に、本発明の第3の実施形態に係るフリーアクセスフロア42について説明する。
第3の実施形態は、第1の実施形態のフロアパネル12と受け部22の間に導電部材を設けたものである。したがって、以下の説明において、第1の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。
第3の実施形態では、図8に示すように、フロアパネル44と支持脚16の受け部22との間に、弾性を有する導電部材46が設けられている。導電部材46は、弾性及び導電性を有する部材であればよい。例えば、図9に示す導電部材56のように、ステンレス等の金属の繊毛材48をスポンジ状にしたものや、図10に示す導電部材58のように、ゴム等の弾性体52の表面を薄い金属膜54で覆ったものを用いてもよい。
次に、本発明の第3の実施形態に係るフリーアクセスフロア42の作用及び効果について説明する。
第3の実施形態では、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、導電部材46によってフロアパネル44のガタツキを防止することができる。
また、支持脚16の受け部22とフロアパネル44の下面に設けられた溶融亜鉛メッキ鋼板20との間に、より高い電気導通性を与えることができる。
これまで述べたように、第1〜3の実施形態では、フロアパネルの着脱が容易であり、フロアパネル同士の隙間から漏洩する電磁波を低減することができる。また、通常のフロアパネルの設置作業によって、フロアパネルの導電層と受け部との間の電気導通性を確保することができるので、電気的な接続等の作業を別途行わなくてもよい。
また、第1〜3の実施形態では、フリーアクセスフロアに生じる帯電防止の効果も期待できる。フロアパネル同士の間に隙間を空けてフロアパネルを配置しても、フロアパネルの導電層と受け部との間に電気導通性を確保することにより、複数のフロアパネルは電気的に一体となった広い面を形成することになる。よって、帯電した電流をフリーアクセスフロア全面に広く行き渡せることによって自然放電をし易くし、局所的な大きな放電を防ぐことができる。
これにより、フリーアクセスフロア上に設置された機器や信号ケーブルの誤動作等を防止できる。
本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す平面図である。 図1の拡大図である。 本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す側面図である。 本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す側断面図である。 本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す側断面図である。 本発明の第1の実施形態に係るフリーアクセスフロアの変形例を示す側断面図である。 本発明の第2の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す側断面図である。 本発明の第3の実施形態に係るフリーアクセスフロアを示す側断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る導電部材を示す説明図である。 本発明の第3の実施形態に係る導電部材を示す説明図である。 従来のフリーアクセスフロアを示す平面図である。 図11の拡大図である。 従来のフリーアクセスフロアを示す側面図である。 従来のフリーアクセスフロアの作用を示す側断面図である。 従来のフリーアクセスフロアの作用を示す側断面図である。 従来のフリーアクセスフロアを示す説明図である。 従来のフリーアクセスフロアの嵌合部分を示す拡大断面図である。
符号の説明
10 フリーアクセスフロア
12 フロアパネル
14 躯体
16 支持脚
20 溶融亜鉛メッキ鋼板(導電層)
22 受け部
24 ネジ部材(固定手段)
28 雌ネジ部
30 貫通孔
32 フロアパネル
34 フリーアクセスフロア
36 フリーアクセスフロア
38 フロアパネル
40 支持部材(貫通孔の周縁部)
42 フリーアクセスフロア
44 フロアパネル
46 導電部材
56 導電部材
58 導電部材
S 床下空間

Claims (5)

  1. 躯体床面に配置された支持脚に支持されたフロアパネルによって、前記躯体床面との間に床下空間を形成するフリーアクセスフロアにおいて、
    前記フロアパネルの下面及び側面に設けられた導電層と、
    前記支持脚のフロアパネル支持面に設けられた導電性の受け部と、
    前記受け部に前記フロアパネルの下面の導電層を圧着させる固定手段と、
    を有することを特徴とするフリーアクセスフロア。
  2. 前記固定手段は、前記受け部に前記フロアパネルを固定するネジ部材であることを特徴とする請求項1に記載のフリーアクセスフロア。
  3. 前記フロアパネルの上面に導電層が設けられ、
    前記ネジ部材は、前記フロアパネルの上面の前記導電層に頭部が接した状態で、前記受け部に設けられた雌ネジ部に螺合される導電性部材であることを特徴とする請求項2に記載のフリーアクセスフロア。
  4. 前記フロアパネルは、前記フロアパネルの上面から下面に前記ネジ部材が貫通する貫通孔を有し、
    前記ネジ部材の頭部と接する前記貫通孔の周縁部が、前記ネジ部材を締め付けたときに下方に撓むことを特徴とする請求項3に記載のフリーアクセスフロア。
  5. 前記フロアパネルと前記受け部との間に、弾性を有する導電部材が設けられていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のフリーアクセスフロア。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103174279A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 汉唐集成股份有限公司 电磁屏蔽型高架地板
JP2013174122A (ja) 2012-12-28 2013-09-05 Ahresty Corp フリーアクセスフロア構成部材の製造方法およびフリーアクセスフロア構成部材
CN114775950A (zh) * 2022-06-01 2022-07-22 佛山市南海晶资金属有限公司 一种铝地板连接结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619644U (ja) * 1979-07-21 1981-02-20
JPS6359940U (ja) * 1986-10-08 1988-04-21
JP2003232125A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Matsushita Electric Works Ltd フロアパネルと支柱のアース接続構造、フロアパネル、フロアパネルの製造方法
JP2006037457A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Takenaka Komuten Co Ltd 床構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619644U (ja) * 1979-07-21 1981-02-20
JPS6359940U (ja) * 1986-10-08 1988-04-21
JP2003232125A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Matsushita Electric Works Ltd フロアパネルと支柱のアース接続構造、フロアパネル、フロアパネルの製造方法
JP2006037457A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Takenaka Komuten Co Ltd 床構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103174279A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 汉唐集成股份有限公司 电磁屏蔽型高架地板
JP2013174122A (ja) 2012-12-28 2013-09-05 Ahresty Corp フリーアクセスフロア構成部材の製造方法およびフリーアクセスフロア構成部材
CN114775950A (zh) * 2022-06-01 2022-07-22 佛山市南海晶资金属有限公司 一种铝地板连接结构
CN114775950B (zh) * 2022-06-01 2023-07-18 佛山市南海晶资金属有限公司 一种铝地板连接结构

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