JP2000320042A

JP2000320042A - 電磁波シールド構築ルーム

Info

Publication number: JP2000320042A
Application number: JP11133603A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Shibuya; 紳一渋谷; Isao Morihiro; 功森廣; Shunichi Ebi; 俊一海老; Eiichiro Matsumoto; 英一郎松本; Hiroichi Sato; 博一佐藤; Makoto Kokubu; 誠國分
Original assignee: Shimizu Construction Co Ltd; Shimizu Corp
Current assignee: Shimizu Construction Co Ltd; Shimizu Corp
Priority date: 1999-05-14
Filing date: 1999-05-14
Publication date: 2000-11-21
Anticipated expiration: 2019-05-14
Also published as: JP3677727B2

Abstract

(57)【要約】【課題】相互に接合される各種構成部材の取り合い部
間の隙間に導電性部材を配置して接合することで、取り
合い部の漏洩電磁波を無くし、しかも施工性や工期、コ
スト等の問題も併せて解決できる電磁波シールド構築ル
ームを提供する。【解決手段】建物内に電磁波シールド構築ルームを構
成する各種構成部材のうち、構成部材の取り合い部に導
電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームであって、
構成部材としての電磁波シールド層５を有する天井下地
ボード３とスチールパーテイションＰとの間の隙間に導
電性部材８を配置し、導電性部材８を介して構成部材ど
うしの電磁波シールド層を連続させ、電磁波シールド層
は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して
３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、周波数帯域２５Ｍ
Ｈｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄｂ以上の電磁
波シールド性能値を形成する電磁波シールド構築ルーム
に関し、特に、相互に接合する構成部材間に形成される
隙間に対して有効な漏洩電磁波対策を施した電磁波シー
ルド構築ルームに関する。

【０００２】

【従来の技術】最近の構築ルームは、情報化時代に対応
してＯＡ機器やパソコン等の高度な情報機器とこれを用
いた情報システムの導入に十分に応えることが要求さ
れ、以下に記述する理由のために建物自体を電磁波シー
ルドする傾向にある。

【０００３】即ち、情報化時代の構築ルームに求められ
る要求性能は、第１に外来からの不要輻射電波から建築
物内部の機器を保護する「情報機器の誤動作防止」であ
り、第２に建築物内のコンピュータシステムや無線ＬＡ
Ｎから外部に低レベルの電波として漏洩する情報の遮断
を図る「情報セキュリテイの確保」であって、第３に隣
接した建築物同士で無線ＬＡＮ等を使用した場合の通信
キャリアの相互干渉によるチャンネル不足を解消するた
めに「無線周波数の高度利用」を達成することであっ
た。

【０００４】これらの電磁波シールド構築ルームは、前
記した第１の各課題に対しては３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに
おいて３０ｄＢ〜４０ｄＢの電磁波シールドを施すこと
で対処し、第２の課題に対しては、重要会議室のような
場合には６０ｄＢのような高度の電磁波シールドを要求
されることもある。そして、マルチメディアの利用の進
展やオフィス内において事業所用ＰＨＳや無線ＬＡＮ等
の無線システムの利用が普及してくると、特定周波数帯
域の輻輳状態が懸念されている第３の課題に対しては３
０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚにおいて２０ｄＢ程度以上の通信
セルの確保が要求されることになる。

【０００５】以上のように、構築ルーム内のＯＡ機器や
無線システムの健全確実な作動を確保し機密漏洩を防止
するためには構築ルーム全体を所定の性能で完全に電磁
波シールドしてしまうことが最善であり、構築ルームの
躯体及び窓や出入口等の開口部に対しては電磁波シール
ド材を用いて施工し、構築ルーム全体を電磁波シールド
構造にすることが行なわれてきた。

【０００６】従来の電磁波シールド工事は一般に、躯体
工事の後に、内装工事に先立って電磁波シールド工事と
して建物全体ないしは特定のフロアを金属等の導電性材
料で完全に取り囲む工事を施工している。

【０００７】電磁波シールド性能が３０ｄＢ程度の工事
では、扉やガラス窓に電磁波シールド専用の部材を使用
する必要がある。また、３０ｄＢの性能を確保するため
の工事は、金属メッシュや導電性の不織布を用いて施工
しているが、電磁波に対する漏洩対策が難しく、特に床
と壁、天井と壁等の取り合い部の電磁波シールド処理は
試行錯誤的になることが多く、結果的に工程の遅延が発
生して工期上の問題があった。

【０００８】さらに、このような取り合い部の電磁波漏
洩対策は、最近における違法ＣＢ無線機の普及に伴い特
に重要な要素となっている。即ち、携帯電話などの電磁
波は取り合い部に生じる小さな隙間からも漏洩するもの
であり、ＣＢ無線機の場合には高出力であるために、そ
の漏洩電磁波による影響が顕著になる。従って、この影
響を防ぐためには取り合い部等の隙間を完全に無くす対
策が必要である。しかし、これには施工性や工期、コス
ト等との関係も生じるために、これらの点も満足できる
解決策が望まれていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑みてその改善を図ったものであり、相互に接合さ
れる各種構成部材の取り合い部間の隙間に導電性部材を
配置して接合することで、取り合い部の漏洩電磁波を無
くし、しかも施工性や工期、コスト等の問題も併せて解
決できる電磁波シールド構築ルームの提供を目的にして
いる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による電
磁波シールド構築ルームは、構築ルームを構成する各種
構成部材のうち、電磁波シールド層を有する構成部材ど
うしの取り合い部に導電性部材を設けた電磁波シールド
構築ルームであって、構成部材間の隙間に導電性部材を
配置し、導電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シ
ールド層を連続させ、電磁波シールド層は周波数帯域２
５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の
電磁波シールド性能値を形成していることを特徴として
いる。

【００１１】請求項２の発明による電磁波シールド構築
ルームは、請求項１の発明による電磁波シールド構築ル
ームにおいて、構成部材が、天井材、壁材、床材、扉、
窓枠、窓ガラスの少なくとも１種類を含み、同一種類ど
うし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部を構
成していることを特徴としている。

【００１２】請求項３の発明による電磁波シールド構築
ルームは、請求項１又は２のいずれかの発明による電磁
波シールド構築ルームにおいて、導電性部材が、インピ
ーダンス構成部材であることを特徴としている。

【００１３】請求項４の発明による電磁波シールド構築
ルームは、請求項１〜３のいずれかの発明による電磁波
シールド構築ルームにおいて、導電性部材が、取り合い
部を構成する構成部材の露出導電部であることを特徴と
している。

【００１４】請求項５の発明による電磁波シールド構築
ルームは、請求項１又は２のいずれかの発明による電磁
波シールド構築ルームにおいて、導電性部材が、弾性を
有する導電性ガスケットであることを特徴としている。

【００１５】請求項６の発明による電磁波シールド構築
ルームは、請求項５の発明による電磁波シールド構築ル
ームにおいて、導電性ガスケットは、前記構成部材どう
しを結合するための締結部材を通す貫通穴を有している
ことを特徴としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明による電磁波シールド構築
ルームは、構築ルームを構成する各種構成部材のうち、
電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部
に導電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームであっ
て、構成部材間の隙間に導電性部材を配置し、導電性部
材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続さ
せ、電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０Ｇ
Ｈｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性
能値を形成していることを特徴としている。

【００１７】これによって、３０ｄＢレベルまでは、取
り合い部の隙間からの漏洩電磁波を無くし、構築ルーム
に要求される所望の電磁波シールド機能を確実に満たす
ことができる。また、取り合い部を構成する構成部材間
の隙間に導電性部材を配置して構成部材どうしの電磁波
シールド層を連続させるという簡単な対策で済むので、
施工性、工期、コスト等の問題も併せて解決することが
可能になる。

【００１８】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、取り合い部を構成する各種構成部材が天井材、壁
材、床材、扉、窓枠の少なくとも１種類を含み、同一種
類どうし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部
を構成している。これによって、天井材どうしや壁材ど
うし、あるいは天井材と壁材又は壁材と床材どうしな
ど、種々の構成部材どうしの取り合い部に本発明を適用
することができる。

【００１９】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合
い部に設けた導電性部材が、電気的インピーダンスを構
成する部材であることを特徴としている。これによっ
て、高周波領域の電磁波に対してはコンデンサー接合し
ている導電性部材が導電状態を形成し、構成部材どうし
の取り合い部を電気的に接合して電磁波シールド状態を
形成できる。

【００２０】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合
い部に設けた導電性部材が、取り合い部を構成する構成
部材の絶縁層を剥離して露出させた導電部が互いに接触
することを特徴としている。これによって、低周波から
高周波までの広い周波数領域において導電状態を形成
し、構成部材どうしの取り合い部を電気的に接合して電
磁波シールド状態を形成できる。

【００２１】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、導電性部材を弾性を有する導電性ガスケットとして
構成することによって、取り合い部の漏洩電磁波を遮断
することができる。この導電性ガスケットは弾性を有す
るので、取り合い部に形成される隙間よりも大きめのも
のを用い弾性変形させて装填することにより、隙間を完
全に密封することもできる。

【００２２】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、導電性ガスケットが構成部材どうしを結合するため
の締結部材を通す貫通穴を有する構成にすることによっ
て、ビスやボルト・ナット等の締結部材を用いて構成部
材どうしを結合しても、漏洩電磁波の原因となる隙間が
形成されることはない。これにより、取り合い部の結合
作業性を極めて良好にすることができる。

【００２３】本発明による電磁波シールド構築ルームの
実施の形態を、図面に基づいて以下に説明する。図１
は、本発明による電磁波シールド構築ルームの斜視図で
ある。ルームを形成する間仕切壁Ｐは、スチールパーテ
イションを用いて電磁波シールドしており、扉Ｔも、表
面に金属製の仕上げ材を用いて電磁波シールド状態を形
成している。又、間仕切壁Ｐと扉Ｔに設けられている開
口窓Ｇには、電磁波シールドガラスがはめ込まれてお
り、間仕切壁Ｐ、扉Ｔと導電接合することで、電磁波シ
ールド構築ルーム全体を、周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０
ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド
性能値を形成している。これによって、情報化時代の構
築ルームに求められている、外来からの不要輻射電波、
特に高出力で発信されるＣＢ無線機からの漏洩電磁波に
よる影響を阻止して、構築ルーム内部の情報機器の誤動
作防止や健全な会議の進行を確立できる環境を提供して
いる。

【００２４】図２は、本発明による電磁波シールド構築
ルームにおける、間仕切り壁と天井との取り合い部を示
す断面図である。同図では間仕切り壁にスチールパーテ
ィションを用いたもので、パーティション後付の例を示
している。

【００２５】構築ルームがＲＣ造あるいはＳＲＣ造の場
合、天井スラブあるいは天井梁１の下に図示していない
吊りボルト、ハンガー等を介して吊り金具２が固定さ
れ、この吊り金具２に対して天井下地ボード３が比較的
長尺なビス４により固定されている。天井下地ボード３
の下面には、シールド材５を間に挟んで天井仕上げボー
ド６、７が施工されている。

【００２６】図において、左右の天井仕上げボード６、
７の間には溝状に延びる隙間が形成され、この隙間に、
弾性のある帯状の導電性ガスケット（導電性部材）８が
配置されている。この導電性ガスケット８は、スチール
パーティションＰを後付けとする関係で、天井仕上げボ
ード６、７の厚さよりも厚く形成されている。導電性ガ
スケット８の下には、スチールパーティションＰの天レ
ール又は笠木となる金属製のランナー９がビス４の頭部
４ａ部分により吊り下げられた形態で固定されている。

【００２７】即ち、ランナー９の天板９ａ及び導電性ガ
スケット８にはそれぞれ貫通穴が設けられ、これらの貫
通穴にビス４を通し、さらに天井下地ボード３を貫通し
て吊り金具２のネジ穴にねじ込むことにより、上から順
に天井下地ボード３、導電性ガスケット８、ランナー９
の順に一体に締結して吊り金具２に固定している。

【００２８】シールド材５には、周波数帯域２５ＭＨｚ
〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シ
ールド性能を確保できるシールド材料、例えば導電性不
織布、金属メッシュ、金属板等が用いられている。

【００２９】このシールド材５は天井下地ボード３の下
面に設けられ、導電性ガスケット８と密着状態で接触し
ている。シールド材５はアースされており、これによ
り、導電性ガスケット８がシールド材５を介してアース
されている。

【００３０】ランナー９は導電性金属からなるが、通
常、色調や美観等を考慮して表面に塗装や樹脂コーティ
ング等の皮膜が施されることがが多い。皮膜が施されて
いる場合には、その皮膜が導電性ガスケット８とランナ
ー９との間の絶縁体となり、両者間の導電性が得られな
くなる恐れがある。そうした場合には、導電性ガスケッ
ト８と接触する皮膜部分を剥がして下地金属の表面が直
接接触するようにするのが好ましい。勿論、ランナー９
の製作時に、導電性ガスケット８との接触面に相当する
部分の皮膜を初めから施さないようにしておくこともで
きる。

【００３１】又、３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能を
確保するために、低い周波数帯域の電磁波に対しては、
このように接触部の直接的な導電性を確保することを要
求されるが、高い周波数帯域の電磁波に対しては、接触
部の直接的な導電性を必ずしも確保する必要はなく、上
記皮膜を数ミクロン単位に調整管理することで、皮膜を
絶縁体とするコンデンサーを形成させてインピーダンス
として機能させ、構成部材どうしの取り合い部を電気的
に接合して電磁波シールド状態を形成できるからであ
る。

【００３２】即ち、ランナー９の皮膜を数ミクロンにす
ることでコンデンサーを構成する電極間の絶縁体とし、
ランナー９の下地金属と導電性ガスケットとをコンデン
サー電極として形成するものである。この場合には、高
周波領域の電磁波はコンデンサーを通じてランナー９の
下地金属から導電性ガスケットに導通することから、所
望の電磁波シールド性能として有効な場合がある。

【００３３】導電性ガスケット８としては、導電性金属
で形成することもできるが、天井下地ボード３やランナ
ー９との接触部に隙間が生じないようにする意味から、
例えば導電性ゴム等の弾力性のある導電性材料で形成す
るのが好ましい。

【００３４】間仕切り壁と天井との取り合い部をこのよ
うな構成とした場合、取り合い部の隙間を埋める導電性
ガスケット８の存在により、天井から壁に、あるいは壁
から天井に連続するシールド層を形成することができ
る。しかも、導電性ガスケット８は弾力性を有し、天井
仕上げボード６、７の厚さよりも厚く形成してあるの
で、ビス４を締め付けて導電性ガスケット８を若干弾性
変形させることで、シールド材５及びランナー９の天板
９ａに隙間無くしっかりと密着させることができる。

【００３５】これにより、取り合い部の隙間からの漏洩
電磁波を無くし、３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能を
確保することが可能になる。また、天井下地ボード３と
ランナー９との間に導電性ガスケット８を設けるだけで
済むため、その施工性も良く、工期の短縮、コスト低下
等も併せて図ることができる。

【００３６】図３は、スチールパーティション先付けす
る場合における取り合い部の構成を示す図２と同様の断
面図である。なお、図３において図２と基本的に同一の
構成要素については同一の符号を付してその説明を簡略
化している。

【００３７】図３に示す例では、スチールパーティショ
ンＰを先付けする関係で、その後に施工する天井仕上げ
ボード６、７の端部を、天井下地ボード３とランナー９
との間に挿入させる必要がないため、導電性ガスケット
８１の厚さを実施の形態１で示した導電性ガスケット８
よりも薄くしたものである。したがって、ランナー９は
天井下地ボード３に接近し、ランナー９の両側板９ｂ、
９ｂ側に天井仕上げボード６、７の端部が当接する構成
となっている。この実施例では、導電性ガスケット８１
を薄く形成できる分、その導電性ガスケットの材料を節
約できる利点がある。

【００３８】図４は、スチールパーティション後付けの
場合における壁との取り合い部を示す断面図である。こ
の実施例においては壁との取り合い部であるため、吊り
金具が存在しないこと、天井下地ボードや仕上げボード
が壁用となっている点を除けば、実施例１の場合と基本
的にほぼ同様の構成である。

【００３９】即ち、図４において、１３は壁下地ボード
であり、この壁下地ボード１３の表面側にシールド材１
５が設けられ、その上に壁仕上げボード１６、１７が施
工されている。壁仕上げボード１６、１７の間には隙間
が形成され、その隙間に導電性ガスケット１８が配置さ
れている。導電性ガスケット１８は、壁仕上げボード１
６、１７の厚さよりも厚く形成されている。この導電性
ガスケット１８は、ランナーと同様の導電性金属からな
る断面コ字形の壁面レール１９と共に比較的長尺のビス
１４により壁下地ボード１３に固定されている。パーテ
ィションＰは、最後に壁面レール１９にはめ込まれて固
定される。この実施例においても、実施例１とほぼ同様
の効果が得られる。

【００４０】図５は、スチールパーティション先付けの
場合における壁との取り合い部を示す断面図である。な
お、図５において図４と基本的に同一の構成要素につい
ては同一の符号を付してその説明を簡略化する。

【００４１】この図５に示す例では、スチールパーティ
ションＰを先付けする関係で、その後に施工する壁仕上
げボード１６、１７の端部を、壁下地ボード１３と壁面
レール１９との間に挿入させる必要がないため、導電性
ガスケット８２の厚さを実施例３で示した導電性ガスケ
ット１８よりも薄くしたものである。したがって、壁面
レール１９は壁下地ボード１３に接近し、壁面レール１
９の両側板１９ｂ、１９ｂ側に壁仕上げボード１６、１
７の端部が当接する構成となっている。この実施例で
は、導電性ガスケット８２を薄く形成できる分、その導
電性ガスケットの材料を節約できる利点がある。

【００４２】図６は、スチールパーティションと床との
取り合い部を示す断面図である。図６に示す例では、床
スラブＳの表面にシールド材２５が設けられ、その上に
導電性ガスケット２８が配置され、その上に導電性金属
からなる断面Ｕ字形の巾木２９が配置されている。これ
ら導電性ガスケット２８及び巾木２９はそれらを貫通す
るアンカーボルトＢにより床スラブＳに固定されてい
る。巾木２９はスチールパーティションＰの下部に装着
される。導電性ガスケット２８は、床仕上げ材２６、２
７の厚さよりも薄く形成されている。したがって、床仕
上げ材２６、２７はそれぞれの端部を巾木２９の両側に
当接させた形態で施工されている。

【００４３】巾木２９の導電性ガスケット２８との接触
面は塗膜が除去されて両者間の導電性が確保されてい
る。導電性ガスケット２８はシールド材２５に直接接触
している。これにより、導電性ガスケット２８を介して
スチールパーティションＰから床スラブＳに連続する電
磁波シールド層が形成され、壁と床との取り合い部にお
ける隙間からの漏洩電磁波が効果的に遮断される。ま
た、巾木２９の下に導電性ガスケット２８を配置するだ
けで済むため、施工性が良く、工期の短縮及びコスト低
減も併せて図ることができる。

【００４４】図７は、上げ底の床とするＯＡフロアにお
けるスチールパーティションと床との取り合い部を示す
断面図である。図７に示す例では、床スラブＳの上に溝
形鋼３０がアンカーボルトＢにより固定され、この溝形
鋼３０上に支柱材３１を介して梁材３２が架設されてい
る。溝形鋼３０及び梁材３２は何れも軽量鉄骨からな
る。そして、梁材３２の上面と同一レベルになるように
床下地ボード３３が配置され、その上に床仕上げボード
３６、３７が施工されている。梁材３２上には、導電性
ガスケット３８が配置され、その上に導電性金属からな
る断面Ｕ字形の巾木３９が配置されている。これら導電
性ガスケット３８及び巾木３９は、それらを貫通するビ
ス３４により梁材３２に固定されている。

【００４５】導電性ガスケット３８は、床仕上げ材３
６、３７の厚さよりも薄く形成されている。したがっ
て、床仕上げ材３６、３７はそれぞれの端部を巾木３９
の両側に当接させた形態で施工されている。梁材３２の
側面から溝形鋼３１の側面にかけてシールド材３５が設
けられている。このシールド材３５は床スラブＳ上に設
けたシールド材３５１に連続している。これにより、ス
チールパーティションＰから導電性ガスケット３８、Ｏ
Ａフロア下のシールド材３５、床スラブＳ上のシールド
材３５１へと連続する電磁波シールド層が形成され、壁
とＯＡフロアとの取り合い部における隙間からの漏洩電
磁波が効果的に遮断される。

【００４６】図８は、ガラス窓におけるガラスとパネル
との取り合い部を示す断面図であり、図９は図８の円イ
で示す部分の拡大図である。この図８及び図９に示す例
では、二重にしたガラス板４１、４２のうち、一方のガ
ラス板４１の内側表面に導電性フィルムからなるシール
ド材４５が貼り付けられている。このシールド材４５と
パネル４６と導電性をとるために、パネル４６のコ字形
に形成した第１受け部４６１とガラス板４１との間の隙
間に、弾性のある導電性ガスケット４８を装填してい
る。

【００４７】シールド材４５は、ガラス板４１の取り合
い部において、ガラス板４１の縁に添って回り込み、ガ
ラス板４１の外側表面まで延びるように貼り付けられて
いる。これにより、シールド材４５と導電性ガスケット
４８とが直接的に接触するように配慮されている。さら
に、パネル４６の第１受け部４６１と対向する第２受け
部４６２の内面には導電性テープ４７が貼り付けられ、
ここでもシールド材４５と直接的に接触するように配慮
している。

【００４８】この実施の形態例では、ガラス板とパネル
との取り合い部において装填されるガスケットを弾性の
ある導電性ガスケットとしているので、その取り合い部
における漏洩電磁波を遮断し、しかもガラス板表面に貼
り付けてあるシールド材４５を導電性ガスケット４８に
導電性を持たせて連続させることができる。また、従来
の単なるガスケットを導電性ガスケットに替えるだけで
済むため、特別な工程も必要としない。したがって、施
工性の向上、工期の短縮及びコスト低減等も併せて図る
ことができる。なお、シールド性能を高める必要がある
場合にはガラス板４２もシールドとして同様に使用する
構成とすることができる。

【００４９】図１０は、扉と扉枠との取り合い部（接触
部）を示す断面図である。図１０に示す例では、扉５０
を閉じたときにその内面側周縁部が接する扉枠５１の部
分に凹部５２が設けられ、この凹部５２内に弾性のある
導電性ガスケット５８が装填されている。この導電性ガ
スケット５８は、凹部５２からの抜け止め機能や扉５０
との充分な密着が得られるように、中空部５３や一対の
接触片５４、５４を有する形状としている。この導電性
ガスケット５８は図示しない導電材を介してアースされ
ている。扉５０が導電性金属から形成されていない場
合、扉５０の内面側にシールド材５５が貼り付けられ
る。これにより、扉５０から扉枠５１に連続するシール
ド層が形成され、扉５０と扉枠５１との接触部における
漏洩電磁波が効果的に遮断される。

【００５０】以上、本発明による電磁波シールド構築ル
ームを、種々の取り合い部の例を示して詳細に説明して
きたが、本発明による電磁波シールド構築ルームは、所
望の電磁波シールド性能値を形成するために、特に取り
合い部の隙間からの漏洩電磁波を遮断する導電性ガスケ
ットを配置することを特徴としているから、本発明は上
記実施の形態に何ら限定されるものでなく、本発明の上
記の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能で
あることは当然である。

【００５１】

【発明の効果】本発明による電磁波シールド構築ルーム
は、構築ルームの構成部材の取り合い部間の隙間に導電
性部材を配置し、その導電性部材を介して構成部材どう
しの電磁波シールド層を連続させ、電磁波シールド層は
周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３
０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成することを特
徴としているので、必要なシールド性能値を有するシー
ルド空間が容易に得られ、通常のオフイス空間としても
設計計画上の自由度や意匠性の豊かな構築ルームとして
その施工上特別な制約を受けることもなく、コストの低
減と工期の短縮を図りながら達成できる効果を発揮して
いる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電磁波シールド構築ルームの斜視
図

【図２】本発明による電磁波シールド構築ルームの後付
けパーティションと天井との取り合い部を示す断面図

【図３】本発明による電磁波シールド構築ルームの先付
けパーティションと天井との取り合い部を示す断面図

【図４】本発明による電磁波シールド構築ルームの後付
けパーティションと壁との取り合い部を示す断面図

【図５】本発明による電磁波シールド構築ルームの先付
けパーティションと壁との取り合い部を示す断面図

【図６】本発明による電磁波シールド構築ルームのパー
ティションと床との取り合い部を示す断面図

【図７】本発明による電磁波シールド構築ルームのパー
ティションと上げ底床との取り合い部を示す断面図

【図８】本発明による電磁波シールド構築ルームのガラ
ス窓におけるガラス板とパネルとの取り合い部を示す断
面図

【図９】図７の円イで示す部分の拡大図

【図１０】本発明による電磁波シールド構築ルームの扉
と扉枠との接触部に導電性ガスケットを配置した断面図

【符号の説明】

１天井スラブ２吊り金具３天井下地ボード４、１４、３４ビス５、１５、２５、３５、４５、５５シールド材６、７、天井仕上げボード１３、壁下地ボード１６、１７壁仕上げボード８、１８、２８、３８、４８、５８、８１、８２導電
性ガスケット（導電性部材）９ランナー１９壁面レール２９、３９巾木４１、４２ガラス板４６パネル５０扉５１扉枠Ｇ開口窓ＰスチールパーティションＴ扉

フロントページの続き (72)発明者海老俊一東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設株式会社内 (72)発明者松本英一郎東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設株式会社内 (72)発明者佐藤博一東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設株式会社内 (72)発明者國分誠東京都港区芝浦一丁目２番３号清水建設株式会社内Ｆターム(参考） 2E001 DH01 FA03 FA11 FA14 FA26 FA32 FA33 FA52 FA53 GA01 GA42 HB02 HF00 KA07 LA01 MA02 MA03 MA04 5E321 AA03 AA42 AA44 AA45 AA46 BB44 CC22 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】構築ルームを構成する各種構成部材のう
ち、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合
い部に導電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームで
あって、構成部材間の隙間に導電性部材を配置し、該導
電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を
連続させ、該電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ
〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シ
ールド性能値を形成していることを特徴とする電磁波シ
ールド構築ルーム。
【請求項２】構成部材が、天井材、壁材、床材、扉、
窓枠、窓ガラスの少なくとも１種類を含み、同一種類ど
うし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部を構
成していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シ
ールド構築ルーム。
【請求項３】導電性部材が、インピーダンス構成部材
であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記
載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項４】導電性部材が、取り合い部を構成する構
成部材の露出導電部であることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項５】導電性部材が、弾性を有する導電性ガス
ケットであることを特徴とする請求項１又は２のいずれ
かに記載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項６】導電性ガスケットは、前記構成部材どう
しを結合するための締結部材を通す貫通穴を有している
ことを特徴とする請求項５に記載の電磁波シールド構築
ルーム。