JP2958425B2 - 電磁波シールド構造 - Google Patents
電磁波シールド構造Info
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- JP2958425B2 JP2958425B2 JP7859795A JP7859795A JP2958425B2 JP 2958425 B2 JP2958425 B2 JP 2958425B2 JP 7859795 A JP7859795 A JP 7859795A JP 7859795 A JP7859795 A JP 7859795A JP 2958425 B2 JP2958425 B2 JP 2958425B2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等から発する
電磁波を建物躯体レベルでシールドする電磁波シールド
構造に関するものである。
電磁波を建物躯体レベルでシールドする電磁波シールド
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動性の作業比率が高い建物（病
院、ホテル等）を中心に、ビル内内線電話のコードレス
化が計画されている。このような内線電話のコードレス
化の他にも各種ＯＡ端末機の無線化およびミリ波通信の
導入等を採用してきている。
院、ホテル等）を中心に、ビル内内線電話のコードレス
化が計画されている。このような内線電話のコードレス
化の他にも各種ＯＡ端末機の無線化およびミリ波通信の
導入等を採用してきている。
【０００３】しかし、これらの導入に当たっては、隣接
建物の同様な内線子機から生ずる混信防止や建物内で使
用しているコンピューター、医療機器、調理機器、照明
機器等の電子機器の回路から発生する電磁波によって引
き起こされる通信障害を防止するため建物および室内全
体に、ある一定レベルの電磁波シールドをほどこす必要
がある。
建物の同様な内線子機から生ずる混信防止や建物内で使
用しているコンピューター、医療機器、調理機器、照明
機器等の電子機器の回路から発生する電磁波によって引
き起こされる通信障害を防止するため建物および室内全
体に、ある一定レベルの電磁波シールドをほどこす必要
がある。
【０００４】従来の電磁波シールドの方法は、部屋およ
び建物の天井、壁および床の表面に導電性材料を塗被し
たり、金属箔や金属板によるシールド層を付設すること
で対処していた。特にコスト面からして前記シールド層
の付設は、室内各部の表面にシールド材の亜鉛、銅、ア
ルミニウム、鉄等の金属板や金属箔を接着剤で貼りつけ
たり、ビス止めして床や壁の面を覆うもので床、壁等建
築躯体上の仕上げの段階で、内装工事の一貫として行っ
ている。
び建物の天井、壁および床の表面に導電性材料を塗被し
たり、金属箔や金属板によるシールド層を付設すること
で対処していた。特にコスト面からして前記シールド層
の付設は、室内各部の表面にシールド材の亜鉛、銅、ア
ルミニウム、鉄等の金属板や金属箔を接着剤で貼りつけ
たり、ビス止めして床や壁の面を覆うもので床、壁等建
築躯体上の仕上げの段階で、内装工事の一貫として行っ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の電
磁波シールド方法において、例えば、壁の天井に近いと
ころで鉄骨梁が躯体壁を貫通する部分に関しては、躯体
天井とは別に梁の高さ（梁勢）をかわした位置にシール
ド天井面を設定することから、一定の建築空間に対し
て、確保可能なシールド空間が狭くなってしまう。特
に、大空間の大梁の勢いが大きい場合、相当なスペース
上の無駄がでてしまう。
磁波シールド方法において、例えば、壁の天井に近いと
ころで鉄骨梁が躯体壁を貫通する部分に関しては、躯体
天井とは別に梁の高さ（梁勢）をかわした位置にシール
ド天井面を設定することから、一定の建築空間に対し
て、確保可能なシールド空間が狭くなってしまう。特
に、大空間の大梁の勢いが大きい場合、相当なスペース
上の無駄がでてしまう。
【０００６】また、無理に梁の形に合わせてシールド天
井を設定しようとすると、天井面に下がり部分が多数発
生して、室内のデザイン性を損なうことになったり、圧
迫感が生ずるようになったりする。
井を設定しようとすると、天井面に下がり部分が多数発
生して、室内のデザイン性を損なうことになったり、圧
迫感が生ずるようになったりする。
【０００７】このように従来の内装工事段階でのシール
ド天井によるシールド層の付設工事は、工事が複雑で、
躯体の梁が壁を貫通する部分の影響で、確保できるシー
ルド空間が削減され、工事自体も煩雑になる。また、結
果的にコストアップとなったり、工事後の内部の模様替
え等にも対応が困難であった。
ド天井によるシールド層の付設工事は、工事が複雑で、
躯体の梁が壁を貫通する部分の影響で、確保できるシー
ルド空間が削減され、工事自体も煩雑になる。また、結
果的にコストアップとなったり、工事後の内部の模様替
え等にも対応が困難であった。
【０００８】本発明の目的は前記の従来例の不都合を解
消し、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階で新
たにシールド層を設置する必要がなく、大面積の一括シ
ールド化が容易かつ安価にできる電磁波シールド構造を
提供することにある。
消し、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階で新
たにシールド層を設置する必要がなく、大面積の一括シ
ールド化が容易かつ安価にできる電磁波シールド構造を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、躯体の壁等貫通部は鉄骨梁の外径よりやや大
きく開口し、鉄骨梁には、前記開口部分の形よりやや大
きく、且つ、該鉄骨梁の縦断面の形に型抜きした金属板
による梁貫通処理プレートを隙間なく取り付け、上部階
の床を構成する天井デッキプレートは長辺端部相互を接
続し、その上に金属箔テープを貼り付け、また、天井デ
ッキプレートの短辺端部はこれを鉄骨梁上で鉄骨梁を介
して電気的に接続し、天井デッキプレートの山または谷
が交互に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向
かう長辺方向に沿って金属板を取り付け、一方、壁には
電磁波のシールド材を貼り付け、このシールド材を前記
金属板と結合させることで、天井デッキプレートに連結
させ、前記壁に設けたシールド材は梁貫通処理プレート
にも接続し、この接続部の上も金属箔テープを貼り付け
て隙間を覆い、また、壁貫通部分の左右の天井デッキプ
レートと前記梁貫通処理プレートの隙間は亜鉛鋼板その
他の金属板等による小口塞ぎプレートで封鎖して、鉄骨
梁と天井デッキプレートとシールド材は梁貫通処理プレ
ートと金属板と小口塞ぎプレートを介して接続し、小口
塞ぎプレートと梁貫通処理プレートとの接続部も金属箔
テープによって隙間なく覆うことを要旨とするものであ
る。
するため、躯体の壁等貫通部は鉄骨梁の外径よりやや大
きく開口し、鉄骨梁には、前記開口部分の形よりやや大
きく、且つ、該鉄骨梁の縦断面の形に型抜きした金属板
による梁貫通処理プレートを隙間なく取り付け、上部階
の床を構成する天井デッキプレートは長辺端部相互を接
続し、その上に金属箔テープを貼り付け、また、天井デ
ッキプレートの短辺端部はこれを鉄骨梁上で鉄骨梁を介
して電気的に接続し、天井デッキプレートの山または谷
が交互に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向
かう長辺方向に沿って金属板を取り付け、一方、壁には
電磁波のシールド材を貼り付け、このシールド材を前記
金属板と結合させることで、天井デッキプレートに連結
させ、前記壁に設けたシールド材は梁貫通処理プレート
にも接続し、この接続部の上も金属箔テープを貼り付け
て隙間を覆い、また、壁貫通部分の左右の天井デッキプ
レートと前記梁貫通処理プレートの隙間は亜鉛鋼板その
他の金属板等による小口塞ぎプレートで封鎖して、鉄骨
梁と天井デッキプレートとシールド材は梁貫通処理プレ
ートと金属板と小口塞ぎプレートを介して接続し、小口
塞ぎプレートと梁貫通処理プレートとの接続部も金属箔
テープによって隙間なく覆うことを要旨とするものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明によれば、鉄骨梁の躯体壁等貫通部にお
いて、鉄骨梁自体もシールド材料と考え、金属板等によ
る梁貫通処理プレートを溶接し、壁に設けたシールド材
をこの梁貫通処理プレートに接続することで、壁に設け
たシールド材が梁貫通処理プレートを介して鉄骨梁と電
気的に一体となり、全体がシールド層となって、各電子
機器から発する電磁波を外に漏洩することなく確実にシ
ールドすることができる。
いて、鉄骨梁自体もシールド材料と考え、金属板等によ
る梁貫通処理プレートを溶接し、壁に設けたシールド材
をこの梁貫通処理プレートに接続することで、壁に設け
たシールド材が梁貫通処理プレートを介して鉄骨梁と電
気的に一体となり、全体がシールド層となって、各電子
機器から発する電磁波を外に漏洩することなく確実にシ
ールドすることができる。
【００１１】これに加えて、鉄骨梁と天井デッキプレー
トと壁のシールド材が梁貫通処理プレート、金属プレー
ト、小口塞ぎプレートを介して連結して隙間なく電気的
に一体となっているので、より広範のシールド層が得ら
れる。
トと壁のシールド材が梁貫通処理プレート、金属プレー
ト、小口塞ぎプレートを介して連結して隙間なく電気的
に一体となっているので、より広範のシールド層が得ら
れる。
【００１２】
【実施例】以下、図面について本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は本発明の電磁波シールド構造の一実施
例を示す縦断正面図で、図中１は鉄骨梁を示す。
説明する。図１は本発明の電磁波シールド構造の一実施
例を示す縦断正面図で、図中１は鉄骨梁を示す。
【００１３】躯体の壁等貫通部は鉄骨梁１の外径よりや
や大きい長方形に開口したもので、該開口部に鉄骨梁１
が貫通して壁貫通部分の周辺部には多数の隙間が生じて
いる。
や大きい長方形に開口したもので、該開口部に鉄骨梁１
が貫通して壁貫通部分の周辺部には多数の隙間が生じて
いる。
【００１４】前記壁８等の貫通部の鉄骨梁１には、開口
部分の形よりやや大きく、且つ、該鉄骨梁１の縦断面の
形に型抜きして縦に二つ割りに分割した亜鉛鋼板等の金
属板による梁貫通処理プレート２を隙間なく溶接等で取
り付ける。
部分の形よりやや大きく、且つ、該鉄骨梁１の縦断面の
形に型抜きして縦に二つ割りに分割した亜鉛鋼板等の金
属板による梁貫通処理プレート２を隙間なく溶接等で取
り付ける。
【００１５】前記梁貫通処理プレート２は二つ割りに分
割することに限定するものではなく、鉄骨梁１に溶接す
るのに作業性を考慮して３以上の複数に分割してもよ
い。
割することに限定するものではなく、鉄骨梁１に溶接す
るのに作業性を考慮して３以上の複数に分割してもよ
い。
【００１６】図中３は上部階の床を構成する天井デッキ
プレートで、これは周知のごとく、金属板を折り曲げて
断面が図示のごとき、台形状もしくは三角形状の折板構
造となっており、この折板構造によって一層の強度が付
加され、材質としては鉄に亜鉛メッキした亜鉛鋼板が広
く用いられる。また、天井デッキプレート３上にはスラ
ブ配筋（図示せず）を配筋し、コンクリートを打設して
コンクリート床９が形成される。
プレートで、これは周知のごとく、金属板を折り曲げて
断面が図示のごとき、台形状もしくは三角形状の折板構
造となっており、この折板構造によって一層の強度が付
加され、材質としては鉄に亜鉛メッキした亜鉛鋼板が広
く用いられる。また、天井デッキプレート３上にはスラ
ブ配筋（図示せず）を配筋し、コンクリートを打設して
コンクリート床９が形成される。
【００１７】なお、天井デッキプレート３は長辺端部相
互を点付け溶接またはリベット打ちで接続し、その上に
金属箔テープを貼り付け、また、天井デッキプレート３
の短辺端部はこれをスポット溶接またはリベット打ちで
固定する鉄骨梁１上で各種シールド材等で覆って相互に
もしくはこの鉄骨梁１を介して電気的に接続することで
天井部分の電磁波シールド層を形成するものとする。
互を点付け溶接またはリベット打ちで接続し、その上に
金属箔テープを貼り付け、また、天井デッキプレート３
の短辺端部はこれをスポット溶接またはリベット打ちで
固定する鉄骨梁１上で各種シールド材等で覆って相互に
もしくはこの鉄骨梁１を介して電気的に接続することで
天井部分の電磁波シールド層を形成するものとする。
【００１８】天井デッキプレート３の山または谷が交互
に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向かう長
辺方向に沿ってＬ字形の金属板４を点付け溶接またはリ
ベット打ちで取り付け、一方、壁８には予めその内部ま
たは表面の全面に、鉄、亜鉛、銅、アルミニウム、各種
メッキ鋼板等の材質の金属箔テープ、金属板などによる
電磁波のシールド材５をビス止め、テープ止めなどで貼
り付けるが、このシールド材５を前記金属板４と結合さ
せることで、天井デッキプレート３と連結させた。
に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向かう長
辺方向に沿ってＬ字形の金属板４を点付け溶接またはリ
ベット打ちで取り付け、一方、壁８には予めその内部ま
たは表面の全面に、鉄、亜鉛、銅、アルミニウム、各種
メッキ鋼板等の材質の金属箔テープ、金属板などによる
電磁波のシールド材５をビス止め、テープ止めなどで貼
り付けるが、このシールド材５を前記金属板４と結合さ
せることで、天井デッキプレート３と連結させた。
【００１９】なお、天井デッキプレート３と金属板４の
連結においては、電気伝導度を確保するために、両部の
表面の錆等は充分に除去した上で連結することが望まし
い。さらに、この天井デッキプレート３と金属板４の接
続部の上は、金属箔テープ等で覆い、隙間をなくすよう
にするとよい。
連結においては、電気伝導度を確保するために、両部の
表面の錆等は充分に除去した上で連結することが望まし
い。さらに、この天井デッキプレート３と金属板４の接
続部の上は、金属箔テープ等で覆い、隙間をなくすよう
にするとよい。
【００２０】前記壁８に設けたシールド材５は梁貫通処
理プレート２にも接続するが、この接続部の上も金属箔
テープ６を貼り付けて隙間を覆う。
理プレート２にも接続するが、この接続部の上も金属箔
テープ６を貼り付けて隙間を覆う。
【００２１】このようにすることで、上部床を構成する
天井デッキプレート３と壁８に設けたシールド材５およ
び鉄骨梁１とが梁貫通処理プレート２や金属板４を介し
て連結して電気的に一体となりこれら全体がシールド層
となる。
天井デッキプレート３と壁８に設けたシールド材５およ
び鉄骨梁１とが梁貫通処理プレート２や金属板４を介し
て連結して電気的に一体となりこれら全体がシールド層
となる。
【００２２】また、壁８の貫通部分の左右の天井デッキ
プレート３と前記梁貫通処理プレート２とには隙間があ
るが、この隙間は亜鉛鋼板その他の金属板等による小口
塞ぎプレート７で封鎖する。天井デッキプレート３と小
口塞ぎプレート７、小口塞ぎプレート７と梁貫通処理プ
レート２との接続部も金属箔テープ６によって隙間なく
覆う。
プレート３と前記梁貫通処理プレート２とには隙間があ
るが、この隙間は亜鉛鋼板その他の金属板等による小口
塞ぎプレート７で封鎖する。天井デッキプレート３と小
口塞ぎプレート７、小口塞ぎプレート７と梁貫通処理プ
レート２との接続部も金属箔テープ６によって隙間なく
覆う。
【００２３】これらの連結処理によって、壁貫通部分の
隙間は封鎖されて電磁波の漏れるところはなくなり、鉄
骨梁１と天井デッキプレート３とシールド材５は梁貫通
処理プレート２と金属板４と小口塞ぎプレート７と金属
箔テープ６を介して一体となって電磁波をより一層効果
的にシールドすることができる。
隙間は封鎖されて電磁波の漏れるところはなくなり、鉄
骨梁１と天井デッキプレート３とシールド材５は梁貫通
処理プレート２と金属板４と小口塞ぎプレート７と金属
箔テープ６を介して一体となって電磁波をより一層効果
的にシールドすることができる。
【００２４】なお、耐火被覆を施工する場合には、前記
壁貫通部分の処理は、この耐火被覆を施工する前に行う
ものとする。
壁貫通部分の処理は、この耐火被覆を施工する前に行う
ものとする。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように本発明の電磁波シール
ド構造は、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階
で新たにシールド層を設置する必要がなく、内装工事の
自由度が高くなるとともに、大空間のシールドエリアが
得られ、大面積の一括シールド化が容易かつ安価にでき
るものである。
ド構造は、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階
で新たにシールド層を設置する必要がなく、内装工事の
自由度が高くなるとともに、大空間のシールドエリアが
得られ、大面積の一括シールド化が容易かつ安価にでき
るものである。
【図１】本発明の電磁波シールド構造の一実施例を示す
縦断側面図である。
縦断側面図である。
１…鉄骨梁 ２…梁貫通処理プ
レート ３…天井デッキプレート ４…金属板 ５…シールド材 ６…金属箔テープ ７…小口塞ぎプレート ８…壁 ９…コンクリート床
レート ３…天井デッキプレート ４…金属板 ５…シールド材 ６…金属箔テープ ７…小口塞ぎプレート ８…壁 ９…コンクリート床
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−128795（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−44360（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−228090（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−270098（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−128797（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−14425（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−42433（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00 E04B 1/92 E04B 5/43
Claims (1)
- 【請求項１】 躯体の壁等貫通部は鉄骨梁の外径よりや
や大きく開口し、鉄骨梁には、前記開口部分の形よりや
や大きく、且つ、該鉄骨梁の縦断面の形に型抜きした金
属板による梁貫通処理プレートを隙間なく取り付け、上
部階の床を構成する天井デッキプレートは長辺端部相互
を接続し、その上に金属箔テープを貼り付け、また、天
井デッキプレートの短辺端部はこれを鉄骨梁上で鉄骨梁
を介して電気的に接続し、天井デッキプレートの山また
は谷が交互に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸
が向かう長辺方向に沿って金属板を取り付け、一方、壁
には電磁波のシールド材を貼り付け、このシールド材を
前記金属板と結合させることで、天井デッキプレートに
連結させ、前記壁に設けたシールド材は梁貫通処理プレ
ートにも接続し、この接続部の上も金属箔テープを貼り
付けて隙間を覆い、また、壁貫通部分の左右の天井デッ
キプレートと前記梁貫通処理プレートの隙間は亜鉛鋼板
その他の金属板等による小口塞ぎプレートで封鎖して、
鉄骨梁と天井デッキプレートとシールド材は梁貫通処理
プレートと金属板と小口塞ぎプレートを介して接続し、
小口塞ぎプレートと梁貫通処理プレートとの接続部も金
属箔テープによって隙間なく覆うことを特徴とする電磁
波シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7859795A JP2958425B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電磁波シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7859795A JP2958425B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電磁波シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274494A JPH08274494A (ja) | 1996-10-18 |
| JP2958425B2 true JP2958425B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=13666317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7859795A Expired - Fee Related JP2958425B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電磁波シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958425B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7859795A patent/JP2958425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08274494A (ja) | 1996-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |