JP2002129673A - 電磁波シールドフロアと電磁波シールド空間 - Google Patents
電磁波シールドフロアと電磁波シールド空間Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド構築物においてＯＡフロアを
簡便にして廉価に施工できる電磁波シールドフロアと電
磁波シールド空間を提供する。 【解決手段】 複数の床パネルを床スラブに立てた支持
脚で支えて敷設するＯＡフロア１において、床パネル２
を導電性にして相互間を導電体３で接合すると共に、床
パネル２の端部６を壁側の電磁波シールド体８に導電体
９で接合することで、電磁波シールドフロアを簡便な手
段によって廉価に構成し、これによって電磁波シールド
空間を新規もしくはリフォームで容易に構築する。
簡便にして廉価に施工できる電磁波シールドフロアと電
磁波シールド空間を提供する。 【解決手段】 複数の床パネルを床スラブに立てた支持
脚で支えて敷設するＯＡフロア１において、床パネル２
を導電性にして相互間を導電体３で接合すると共に、床
パネル２の端部６を壁側の電磁波シールド体８に導電体
９で接合することで、電磁波シールドフロアを簡便な手
段によって廉価に構成し、これによって電磁波シールド
空間を新規もしくはリフォームで容易に構築する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドフ
ロアと電磁波シールド空間に関し、特に導電性の床パネ
ルを敷設して相互間及び壁側の電磁波シールド体との間
を、導電体によって接続することで電磁波シールド状態
を簡潔に施工できる電磁波シールドフロアと電磁波シー
ルド空間に関する。
ロアと電磁波シールド空間に関し、特に導電性の床パネ
ルを敷設して相互間及び壁側の電磁波シールド体との間
を、導電体によって接続することで電磁波シールド状態
を簡潔に施工できる電磁波シールドフロアと電磁波シー
ルド空間に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の建築物は、情報化時代に対応して
ＯＡ機器、パソコン、大型コンピュータ等の高度な情報
機器とこれを用いた情報システムの導入に十分に応える
ことが要求され、外来からの不要輻射電波から建築物内
部の機器を保護する情報機器の誤動作防止と、建築物内
のコンピュータシステムから外部に低レベルの電波とし
て漏洩する情報の遮断を図る情報セキュリテイの確保の
ために建物自体を電磁波シールドする傾向にある。
ＯＡ機器、パソコン、大型コンピュータ等の高度な情報
機器とこれを用いた情報システムの導入に十分に応える
ことが要求され、外来からの不要輻射電波から建築物内
部の機器を保護する情報機器の誤動作防止と、建築物内
のコンピュータシステムから外部に低レベルの電波とし
て漏洩する情報の遮断を図る情報セキュリテイの確保の
ために建物自体を電磁波シールドする傾向にある。
【０００３】このために、建築物の躯体及び窓や出入口
等の開口部を電磁波シールド手段によって構築し、建築
物全体を電磁波シールド構造にすることが行なわれてい
るが、電磁波シールド建物を新規に構築したり、既存の
建物を電磁波シールド状態にリフォームする施工実績が
積み重ねられてきた段階において、実際の施工現場にお
いて発生し、個別に対処することが求められてくる具体
的な問題点に対しては解決策が提示されていないのが実
情である。
等の開口部を電磁波シールド手段によって構築し、建築
物全体を電磁波シールド構造にすることが行なわれてい
るが、電磁波シールド建物を新規に構築したり、既存の
建物を電磁波シールド状態にリフォームする施工実績が
積み重ねられてきた段階において、実際の施工現場にお
いて発生し、個別に対処することが求められてくる具体
的な問題点に対しては解決策が提示されていないのが実
情である。
【０００４】特に、床面における電磁波シールド化の施
工は、ＲＣ造の建物において床スラブ面一体に電磁波シ
ールド材を敷設して壁面の電磁波シールド体と共に接地
するか、Ｓ造の建物でデッキプレートを活用できる場合
においても、既存建物のリフォームの際には壁面の電磁
波シールド体との導電接合のために躯体を斫る必要が発
生する等の困難な施工が求められていた。
工は、ＲＣ造の建物において床スラブ面一体に電磁波シ
ールド材を敷設して壁面の電磁波シールド体と共に接地
するか、Ｓ造の建物でデッキプレートを活用できる場合
においても、既存建物のリフォームの際には壁面の電磁
波シールド体との導電接合のために躯体を斫る必要が発
生する等の困難な施工が求められていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電磁波シー
ルド建物の施工現場における問題に鑑みての具体的な改
善提案であり、電磁波シールド構築物においてフロアを
簡便にして廉価に施工できる電磁波シールドフロアと電
磁波シールド空間を提供するものである。
ルド建物の施工現場における問題に鑑みての具体的な改
善提案であり、電磁波シールド構築物においてフロアを
簡便にして廉価に施工できる電磁波シールドフロアと電
磁波シールド空間を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による電磁波シー
ルドフロアは、基本的に、複数の導電性床パネルを敷設
して床パネルの相互間を導電体で接合すると共に、床パ
ネルの端部を壁側の電磁波シールド体に導電体で接合す
るものであり、具体的には、床パネル間に導電性ゴムを
配備したり、床パネル端部を封鎖する矩形面と床パネル
端部間を詰める垂直部から成る導電性Ｔ型部材を配備す
ることを特徴としており、新設もしくは既存の建物にお
いて電磁波シールドフロアを簡便な手段によって廉価に
施工できるように構成している。
ルドフロアは、基本的に、複数の導電性床パネルを敷設
して床パネルの相互間を導電体で接合すると共に、床パ
ネルの端部を壁側の電磁波シールド体に導電体で接合す
るものであり、具体的には、床パネル間に導電性ゴムを
配備したり、床パネル端部を封鎖する矩形面と床パネル
端部間を詰める垂直部から成る導電性Ｔ型部材を配備す
ることを特徴としており、新設もしくは既存の建物にお
いて電磁波シールドフロアを簡便な手段によって廉価に
施工できるように構成している。
【０００７】又、本発明による電磁波シールドフロア
は、複数の導電性床パネルを床スラブ上に所定の間隔で
配置した支持脚上に、上記のように構成した電磁波シー
ルドフロアを載置してフリーアクセスフロアとして構成
することを特徴としており、ＯＡフロアにおける電磁波
シールド化を簡便な手段によって廉価に施工できるよう
に構成している。
は、複数の導電性床パネルを床スラブ上に所定の間隔で
配置した支持脚上に、上記のように構成した電磁波シー
ルドフロアを載置してフリーアクセスフロアとして構成
することを特徴としており、ＯＡフロアにおける電磁波
シールド化を簡便な手段によって廉価に施工できるよう
に構成している。
【０００８】さらに、本発明による電磁波シールドフロ
アは、壁際を構成する床パネルの端部側に金属枠を配備
し、この金属枠を封鎖状の可撓性導電接続体もしくは導
電性パッカー等の導電体で壁側の電磁波シールド体に接
合することを特徴としており、ＯＡフロアにおける電磁
波シールド化を簡便な手段によって廉価に施工できるよ
うに構成している。
アは、壁際を構成する床パネルの端部側に金属枠を配備
し、この金属枠を封鎖状の可撓性導電接続体もしくは導
電性パッカー等の導電体で壁側の電磁波シールド体に接
合することを特徴としており、ＯＡフロアにおける電磁
波シールド化を簡便な手段によって廉価に施工できるよ
うに構成している。
【０００９】そして、本発明による電磁波シールド空間
は、電磁波シールド体を装備して成る壁と、床スラブ上
に敷設された上記の各電磁波シールドフロア及び壁上の
電磁波シールド体と電磁波シールドフロアの端部とを電
気的一体状態に接合する導電体から構成されており、フ
リーアクセスフロアもしくは無線化によって構成される
ＯＡシステム等に充分に対応できる空間を廉価かつ容易
に構築できる。
は、電磁波シールド体を装備して成る壁と、床スラブ上
に敷設された上記の各電磁波シールドフロア及び壁上の
電磁波シールド体と電磁波シールドフロアの端部とを電
気的一体状態に接合する導電体から構成されており、フ
リーアクセスフロアもしくは無線化によって構成される
ＯＡシステム等に充分に対応できる空間を廉価かつ容易
に構築できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明による電磁波シールドフロ
アは、複数の導電性床パネルを敷設して床パネルの相互
間を、導電性ゴムを配備したり、床パネル端部を封鎖す
る矩形面と床パネル端部間を詰める垂直部から成る導電
性Ｔ型部材等の導電体で接合すると共に、壁際を構成す
る床パネルの端部側に金属枠を配備し、この金属枠を封
鎖状の可撓性導電接続体もしくは導電性パッカー等の導
電体で壁側の電磁波シールド体に接合するものであり、
さらに、上記のように構成した電磁波シールドフロアを
床スラブ上に所定の間隔で配置した支持脚上に載置して
いる。以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説
明する。
アは、複数の導電性床パネルを敷設して床パネルの相互
間を、導電性ゴムを配備したり、床パネル端部を封鎖す
る矩形面と床パネル端部間を詰める垂直部から成る導電
性Ｔ型部材等の導電体で接合すると共に、壁際を構成す
る床パネルの端部側に金属枠を配備し、この金属枠を封
鎖状の可撓性導電接続体もしくは導電性パッカー等の導
電体で壁側の電磁波シールド体に接合するものであり、
さらに、上記のように構成した電磁波シールドフロアを
床スラブ上に所定の間隔で配置した支持脚上に載置して
いる。以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説
明する。
【００１１】図１の部分平面図以下に示している、本発
明による電磁波シールドフロアの実施形態は、複数の導
電性床パネルから成るＯＡフロアを床スラブ上に所定の
間隔で配置した支持脚上に載置して、フリーアクセスフ
ロアを構成している。
明による電磁波シールドフロアの実施形態は、複数の導
電性床パネルから成るＯＡフロアを床スラブ上に所定の
間隔で配置した支持脚上に載置して、フリーアクセスフ
ロアを構成している。
【００１２】ＯＡフロア１は、導電性の床パネル２を複
数配列することで構成されており、床パネル２の相互間
は、床パネル２の接合面を塞ぐ形態で導電体３を配置す
ることによって、ＯＡフロアにおける平面状の電磁波シ
ールド形態を構築している。
数配列することで構成されており、床パネル２の相互間
は、床パネル２の接合面を塞ぐ形態で導電体３を配置す
ることによって、ＯＡフロアにおける平面状の電磁波シ
ールド形態を構築している。
【００１３】導電性の床パネル２は、アルミダイカスト
や鋼板をプレス加工することによって、全体を金属製に
することで導電性を確保しているが、この他にもパーテ
クルボード等を芯材にして、これを鉄板等の金属材料で
被覆することによって製作しても良い。
や鋼板をプレス加工することによって、全体を金属製に
することで導電性を確保しているが、この他にもパーテ
クルボード等を芯材にして、これを鉄板等の金属材料で
被覆することによって製作しても良い。
【００１４】導電体３は、床パネル２の相互間に形成さ
れる間隙から電波が漏洩することを阻止するために、間
隙を埋めるか封鎖することで対処することになるが、具
体的な実施の形態については後述する。
れる間隙から電波が漏洩することを阻止するために、間
隙を埋めるか封鎖することで対処することになるが、具
体的な実施の形態については後述する。
【００１５】図２は、図１における（２）−（２）矢視
図であり、ＯＡフロアの断面図である。
図であり、ＯＡフロアの断面図である。
【００１６】図示のように、ＯＡフロア１を構成してい
る床パネル２は、建物の躯体４に設置された支持脚５に
よって支持されており、床パネル２の接合面を支持脚５
の間に渡したライナー等で支えると共に接合面を封鎖す
ることで電磁波シールド化して、電磁波シールド施工の
効率化を図っている。
る床パネル２は、建物の躯体４に設置された支持脚５に
よって支持されており、床パネル２の接合面を支持脚５
の間に渡したライナー等で支えると共に接合面を封鎖す
ることで電磁波シールド化して、電磁波シールド施工の
効率化を図っている。
【００１７】床パネル２の相互間は接合面を導電体３で
接合しており、床パネル２の導電性と相俟ってＯＡフロ
ア１を一体の導電体として構成している。一方、ＯＡフ
ロア１における壁際の端部６は、導電性接続体９によっ
て壁面７の電磁波シールド体８と接合されている。
接合しており、床パネル２の導電性と相俟ってＯＡフロ
ア１を一体の導電体として構成している。一方、ＯＡフ
ロア１における壁際の端部６は、導電性接続体９によっ
て壁面７の電磁波シールド体８と接合されている。
【００１８】これによって、壁面７の電磁波シールド体
８が表示していない電磁波シールド天井と電気的に一体
の状態で接合していることから、ＯＡフロア１と壁、天
井で形成される空間は完全な電磁波シールド状態を構成
することになる。
８が表示していない電磁波シールド天井と電気的に一体
の状態で接合していることから、ＯＡフロア１と壁、天
井で形成される空間は完全な電磁波シールド状態を構成
することになる。
【００１９】図３は、ＯＡフロアにおける壁際の端部と
床パネルの相互間における接合状態を拡大して示してお
り、ＯＡフロアを斜視した断面図である。
床パネルの相互間における接合状態を拡大して示してお
り、ＯＡフロアを斜視した断面図である。
【００２０】ＯＡフロア１の端部６に配置される床パネ
ル２には、金属枠１０が導電状態で取り付けられてお
り、壁７に配置されている電磁波シールド体８と導電性
接続体９で接続されるので、建物の空間１１は、電磁波
シールドした壁、壁と導電状態にある天井及び電磁波シ
ールドフロア１によって全体的に電磁波シールドされて
いる。
ル２には、金属枠１０が導電状態で取り付けられてお
り、壁７に配置されている電磁波シールド体８と導電性
接続体９で接続されるので、建物の空間１１は、電磁波
シールドした壁、壁と導電状態にある天井及び電磁波シ
ールドフロア１によって全体的に電磁波シールドされて
いる。
【００２１】ＯＡフロア１の端部６に配置される床パネ
ル２には、端部用キャップ１２を装備した支持脚５によ
って支持されている。端部用キャップ１２には、その上
端に壁際に伸長している支持板１３が設けられており、
床パネル２の壁際端部６は支持板１３の上に載置されて
堅固な接合部を構成している。
ル２には、端部用キャップ１２を装備した支持脚５によ
って支持されている。端部用キャップ１２には、その上
端に壁際に伸長している支持板１３が設けられており、
床パネル２の壁際端部６は支持板１３の上に載置されて
堅固な接合部を構成している。
【００２２】支持脚５によって支持されている床パネル
２の相互間は、接合面を導電体３で接合しており、床パ
ネル２の導電性と相俟ってＯＡフロア１を一体の導電体
として構成している。
２の相互間は、接合面を導電体３で接合しており、床パ
ネル２の導電性と相俟ってＯＡフロア１を一体の導電体
として構成している。
【００２３】図４に示す実施の形態図は、ＯＡフロアに
おける壁際の端部と壁の電磁波シールド体との接合を詳
細に説明するための側断面図である。
おける壁際の端部と壁の電磁波シールド体との接合を詳
細に説明するための側断面図である。
【００２４】図４（ａ）は、ＯＡフロアの端部と壁の電
磁波シールド体とを封鎖状の可撓性導電接続体で接続す
る実施の形態図である。
磁波シールド体とを封鎖状の可撓性導電接続体で接続す
る実施の形態図である。
【００２５】床パネル２の端部６には、金属枠１０が導
電状態で取り付けられている。金属枠１０は、中間部分
に突出部を設けることでネオプレンゴム１４を上方の壁
際側に載置できるように構成されており、ネオプレンゴ
ム１４を介して壁１５の表面と床パネル２の端部６とが
弾力的に接触するようにすると共に、端部用キャップ１
２の支持板１３を越えて接合部１６を垂下する形態で構
成されている。
電状態で取り付けられている。金属枠１０は、中間部分
に突出部を設けることでネオプレンゴム１４を上方の壁
際側に載置できるように構成されており、ネオプレンゴ
ム１４を介して壁１５の表面と床パネル２の端部６とが
弾力的に接触するようにすると共に、端部用キャップ１
２の支持板１３を越えて接合部１６を垂下する形態で構
成されている。
【００２６】壁１５は、躯体１７にＧＬ工法で施工され
ており、プラスターボード１８の上には導電性不織布等
の電磁波シールド体８が貼設され、その表面を仕上げ材
１９で覆っている。
ており、プラスターボード１８の上には導電性不織布等
の電磁波シールド体８が貼設され、その表面を仕上げ材
１９で覆っている。
【００２７】尚、壁１５の構成に関しては、躯体１７へ
の施工に限らずに間仕切り壁の場合にも、電磁波シール
ド体８を同様に貼設して電磁波シールド状態に構成した
後に、その上を仕上げ材１９で覆っているものであり、
電磁波シールド空間の構成としては同様である。
の施工に限らずに間仕切り壁の場合にも、電磁波シール
ド体８を同様に貼設して電磁波シールド状態に構成した
後に、その上を仕上げ材１９で覆っているものであり、
電磁波シールド空間の構成としては同様である。
【００２８】金属枠１０の接合部１６と壁１５に配置さ
れている電磁波シールド体８とは、金属シールドメッシ
ュ等から成る封鎖状の可撓性導電接続体２０で接続され
るので、建物の空間２１は、電磁波シールドした壁、壁
と導電状態にある天井及び電磁波シールドフロア１によ
って全体的に電磁波シールドされている。
れている電磁波シールド体８とは、金属シールドメッシ
ュ等から成る封鎖状の可撓性導電接続体２０で接続され
るので、建物の空間２１は、電磁波シールドした壁、壁
と導電状態にある天井及び電磁波シールドフロア１によ
って全体的に電磁波シールドされている。
【００２９】図４（ｂ）は、ＯＡフロアの端部と壁の電
磁波シールド体とを導電性パッカーで接続する他の実施
の形態図である。
磁波シールド体とを導電性パッカーで接続する他の実施
の形態図である。
【００３０】床パネル２の端部６には、上記実施の形態
と同様の金属枠１０が導電状態で取り付けられている。
但し、本実施の形態では、金属枠１０の中間部分に設け
た突出部の上にネオプレンゴムに替えて導電性パッカー
２２を載置しており、導電性パッカー２２を通じて壁１
５に配置されている電磁波シールド体８と電気的に導電
状態を形成するように構成されている。
と同様の金属枠１０が導電状態で取り付けられている。
但し、本実施の形態では、金属枠１０の中間部分に設け
た突出部の上にネオプレンゴムに替えて導電性パッカー
２２を載置しており、導電性パッカー２２を通じて壁１
５に配置されている電磁波シールド体８と電気的に導電
状態を形成するように構成されている。
【００３１】従って、本実施の形態では、上記図４
（ａ）で説明した実施の形態のように、金属枠１０に接
合部１６を形成して封鎖状の可撓性導電接続体２０を装
着する必要が無くなることで、施工コストの低減を図る
ことができる。
（ａ）で説明した実施の形態のように、金属枠１０に接
合部１６を形成して封鎖状の可撓性導電接続体２０を装
着する必要が無くなることで、施工コストの低減を図る
ことができる。
【００３２】図５は、床パネル相互間の接合を示す側断
面図である。上記実施の形態における床パネル２は、接
合面を形成する端部にコ字状の導電性ゴム２３を装備し
ており、床パネル２の配置はこのコ字状導電性ゴム２３
を密接に接触させる状態で施工される。そして、床パネ
ル２を支持している支持脚５には、その上端にステンレ
ス製の導電性ライナー２４が装備された金属キャップ２
５が設けられており、床パネル２の端部を金属キャップ
２５の導電性ライナー２４の上に載置することによっ
て、形成が懸念される相互間の間隙を導電性ライナー２
４で封鎖することで電磁波シールド性能の確立を図って
いる。
面図である。上記実施の形態における床パネル２は、接
合面を形成する端部にコ字状の導電性ゴム２３を装備し
ており、床パネル２の配置はこのコ字状導電性ゴム２３
を密接に接触させる状態で施工される。そして、床パネ
ル２を支持している支持脚５には、その上端にステンレ
ス製の導電性ライナー２４が装備された金属キャップ２
５が設けられており、床パネル２の端部を金属キャップ
２５の導電性ライナー２４の上に載置することによっ
て、形成が懸念される相互間の間隙を導電性ライナー２
４で封鎖することで電磁波シールド性能の確立を図って
いる。
【００３３】上記実施の形態で示す床パネル相互間の接
合は、減衰率が２０ｄＢ程度の電磁波シールドに適用で
きるものであるが、減衰率を３０ｄＢ程度に迄上昇させ
るためには、他の方式を適用する必要がある。
合は、減衰率が２０ｄＢ程度の電磁波シールドに適用で
きるものであるが、減衰率を３０ｄＢ程度に迄上昇させ
るためには、他の方式を適用する必要がある。
【００３４】このような高位の減衰率用を含めて床パネ
ル相互間の間隙に用いられる導電体について、図６にそ
の実施の形態を示して説明する。
ル相互間の間隙に用いられる導電体について、図６にそ
の実施の形態を示して説明する。
【００３５】図６（ａ）には、高位の減衰率を達成する
ために図１に示すように使用される導電体の実施形態を
示している。
ために図１に示すように使用される導電体の実施形態を
示している。
【００３６】導電体３０は、金属製であり、床パネル２
の端部平面を覆う矩形状の平板部３１とこの平板部３１
の下面中央に配置されていて、垂下状態に植設されてい
る挿入部３２から構成されるＴ型を形成している。
の端部平面を覆う矩形状の平板部３１とこの平板部３１
の下面中央に配置されていて、垂下状態に植設されてい
る挿入部３２から構成されるＴ型を形成している。
【００３７】挿入部３２は、床パネル２相互の接合面に
介在されて間隙を電気的に解消すると同時に、平板部３
１の位置を特定して接合面の間隙を確実に封鎖するよう
に機能している。
介在されて間隙を電気的に解消すると同時に、平板部３
１の位置を特定して接合面の間隙を確実に封鎖するよう
に機能している。
【００３８】又、本実施の形態では、コスト上の観点か
ら、Ｔ型の形状を図示のように平板部３１と挿入部３２
から成るＬ型を背中合わせに接合させて形成している
が、導電体３０の構成は、これに限定されるものでな
く、一体ものの型材として製造することも当然に可能で
ある。
ら、Ｔ型の形状を図示のように平板部３１と挿入部３２
から成るＬ型を背中合わせに接合させて形成している
が、導電体３０の構成は、これに限定されるものでな
く、一体ものの型材として製造することも当然に可能で
ある。
【００３９】図６（ｂ）には、図５に示すように使用さ
れる導電体の他の実施形態を示している。
れる導電体の他の実施形態を示している。
【００４０】本実施の形態では、導電体３５は導電性ゴ
ムから構成されており、コ字状に形成されている。導電
体３５は、床パネル２の接合端部にその凹部面３６を嵌
合させることで床パネル２の接合面に弾力性を付加して
おり、相互に接合した際にその間に形成される間隙を弾
性的な密着性で解消するように機能している。
ムから構成されており、コ字状に形成されている。導電
体３５は、床パネル２の接合端部にその凹部面３６を嵌
合させることで床パネル２の接合面に弾力性を付加して
おり、相互に接合した際にその間に形成される間隙を弾
性的な密着性で解消するように機能している。
【００４１】以上のように、本発明による電磁波シール
ドフロアは、複数の導電性床パネルを敷設して床パネル
の相互間を導電体で接合すると共に、床パネルの端部を
壁側の電磁波シールド体に導電体で接合するものであ
り、簡便な手段によって廉価に構成することで、施工コ
ストの低減を図っている。
ドフロアは、複数の導電性床パネルを敷設して床パネル
の相互間を導電体で接合すると共に、床パネルの端部を
壁側の電磁波シールド体に導電体で接合するものであ
り、簡便な手段によって廉価に構成することで、施工コ
ストの低減を図っている。
【００４２】尚、本発明による電磁波シールドフロア
は、上記実施の形態の他に、床スラブ上に所定の間隔で
配置され複数の導電性床パネルが載置されている支持脚
を撤去し導電性床パネルを床スラブ上に直接配置しなが
ら、その他の構成は上記実施の形態と同様であるＯＡフ
ロアをも実施の形態としており、導電性床パネルを床ス
ラブ上に直接配置することで階高を確保しながら、ＯＡ
機器間の接続を無線化によるコードレスにすることで、
フリーアクセスフロア以外の電磁波シールドフロアを簡
便な手段によって廉価に構成して施工コストの低減を図
ることも可能である。
は、上記実施の形態の他に、床スラブ上に所定の間隔で
配置され複数の導電性床パネルが載置されている支持脚
を撤去し導電性床パネルを床スラブ上に直接配置しなが
ら、その他の構成は上記実施の形態と同様であるＯＡフ
ロアをも実施の形態としており、導電性床パネルを床ス
ラブ上に直接配置することで階高を確保しながら、ＯＡ
機器間の接続を無線化によるコードレスにすることで、
フリーアクセスフロア以外の電磁波シールドフロアを簡
便な手段によって廉価に構成して施工コストの低減を図
ることも可能である。
【００４３】そして、本発明による電磁波シールド空間
は、次のように構成される。複数の導電性床パネル２
は、建物の躯体４に所定間隔で設置した支持脚５によっ
て支持されるようにし、床パネル２の各端部を相互に接
合することで平面状に配置している。又、床パネル２の
相互間には導電体３を配備することで、床パネル２を電
気的に接続すると共に、床パネル２の端部平面を封鎖し
て複数の導電性床パネル２を一体の導電面に構成してい
る。
は、次のように構成される。複数の導電性床パネル２
は、建物の躯体４に所定間隔で設置した支持脚５によっ
て支持されるようにし、床パネル２の各端部を相互に接
合することで平面状に配置している。又、床パネル２の
相互間には導電体３を配備することで、床パネル２を電
気的に接続すると共に、床パネル２の端部平面を封鎖し
て複数の導電性床パネル２を一体の導電面に構成してい
る。
【００４４】フロア１の壁際の端部６には、金属枠１０
を導電状態で取り付けた床パネル２を配置して、端部用
キャップ１２を装備した支持脚５によって支持してい
る。
を導電状態で取り付けた床パネル２を配置して、端部用
キャップ１２を装備した支持脚５によって支持してい
る。
【００４５】金属枠１０の接合部１６と壁１５に配置さ
れている電磁波シールド体８とは、金属シールドメッシ
ュ等から成る封鎖状の導電性接続体２０もしくは導電性
パッカー２２によって接続しており、これによって建物
の空間２１を電磁波シールドした壁、壁と導電状態にあ
る天井及び電磁波シールドフロア１で全体的に電磁波シ
ールドする。
れている電磁波シールド体８とは、金属シールドメッシ
ュ等から成る封鎖状の導電性接続体２０もしくは導電性
パッカー２２によって接続しており、これによって建物
の空間２１を電磁波シールドした壁、壁と導電状態にあ
る天井及び電磁波シールドフロア１で全体的に電磁波シ
ールドする。
【００４６】以上のように、本発明による電磁波シール
ド空間は、フリーアクセスフロアもしくは無線化によっ
て構成されるＯＡシステム等にも充分に対応できるもの
であり、極めて簡便な構成によって迅速に施工出来るこ
とでコストの低減を図ることを可能にしている。
ド空間は、フリーアクセスフロアもしくは無線化によっ
て構成されるＯＡシステム等にも充分に対応できるもの
であり、極めて簡便な構成によって迅速に施工出来るこ
とでコストの低減を図ることを可能にしている。
【００４７】以上、本発明による電磁波シールドフロア
と電磁波シールド空間を実施の形態に基づいて説明して
きたが、本発明は上記の実施の形態に何ら限定されるも
のでなく、発明の趣旨に反しない範囲において種々の変
更も発明の範囲に含まれることは当然である。
と電磁波シールド空間を実施の形態に基づいて説明して
きたが、本発明は上記の実施の形態に何ら限定されるも
のでなく、発明の趣旨に反しない範囲において種々の変
更も発明の範囲に含まれることは当然である。
【００４８】
【発明の効果】本発明による電磁波シールドフロアは、
複数の導電性床パネルを敷設して床パネルの相互間を導
電体で接合すると共に、床パネルの端部を壁側の電磁波
シールド体に導電体で接合するものであり、具体的に
は、床パネル間に導電性ゴムを配備したり、床パネル端
部を封鎖する矩形面と床パネル端部間を詰める垂直部か
ら成る導電性Ｔ型部材を配備することを特徴としている
ので、新設もしくは既存の建物において電磁波シールド
フロアを簡便な手段によって廉価に施工できる効果を奏
している。
複数の導電性床パネルを敷設して床パネルの相互間を導
電体で接合すると共に、床パネルの端部を壁側の電磁波
シールド体に導電体で接合するものであり、具体的に
は、床パネル間に導電性ゴムを配備したり、床パネル端
部を封鎖する矩形面と床パネル端部間を詰める垂直部か
ら成る導電性Ｔ型部材を配備することを特徴としている
ので、新設もしくは既存の建物において電磁波シールド
フロアを簡便な手段によって廉価に施工できる効果を奏
している。
【００４９】又、本発明による電磁波シールドフロア
は、複数の導電性床パネルを床スラブ上に所定の間隔で
配置した支持脚上に、上記のように構成した電磁波シー
ルドフロア載置してフリーアクセスフロアとして構成す
ることを特徴としているので、上記効果に加えて、ＯＡ
フロアにおける電磁波シールド化を簡便な手段によって
廉価に施工できる効果を奏している。
は、複数の導電性床パネルを床スラブ上に所定の間隔で
配置した支持脚上に、上記のように構成した電磁波シー
ルドフロア載置してフリーアクセスフロアとして構成す
ることを特徴としているので、上記効果に加えて、ＯＡ
フロアにおける電磁波シールド化を簡便な手段によって
廉価に施工できる効果を奏している。
【００５０】さらに、本発明による電磁波シールドフロ
アは、壁際を構成する床パネルの端部側に金属枠を配備
し、この金属枠を封鎖状の可撓性導電接続体もしくは導
電性パッカー等の導電体で壁側の電磁波シールド体に接
合することを特徴としているので、上記効果に加えて、
ＯＡフロアにおける電磁波シールド化を簡便な手段によ
って廉価に施工できる効果を奏している。
アは、壁際を構成する床パネルの端部側に金属枠を配備
し、この金属枠を封鎖状の可撓性導電接続体もしくは導
電性パッカー等の導電体で壁側の電磁波シールド体に接
合することを特徴としているので、上記効果に加えて、
ＯＡフロアにおける電磁波シールド化を簡便な手段によ
って廉価に施工できる効果を奏している。
【００５１】そして、本発明による電磁波シールド空間
は、電磁波シールド体を装備して成る壁と、床スラブ上
に敷設された上記の各電磁波シールドフロア及び壁上の
電磁波シールド体と電磁波シールドフロアの端部とを電
気的一体状態に接合する導電体から構成されているの
で、フリーアクセスフロアもしくは無線化によって構成
されるＯＡシステム等にも充分に対応できる空間を廉価
かつ容易に構築できる効果を奏している。
は、電磁波シールド体を装備して成る壁と、床スラブ上
に敷設された上記の各電磁波シールドフロア及び壁上の
電磁波シールド体と電磁波シールドフロアの端部とを電
気的一体状態に接合する導電体から構成されているの
で、フリーアクセスフロアもしくは無線化によって構成
されるＯＡシステム等にも充分に対応できる空間を廉価
かつ容易に構築できる効果を奏している。
【図１】本発明による電磁波シールドフロアの実施の形
態を示す平面図
態を示す平面図
【図２】図１の（２）−（２）矢視による電磁波シール
ドフロアの断面図
ドフロアの断面図
【図３】本発明による電磁波シールドフロアにおける壁
際端部と床パネル相互間の接合状態を示す詳細断面図
際端部と床パネル相互間の接合状態を示す詳細断面図
【図４】本発明による電磁波シールドフロアにおける壁
際端部の異なる実施の形態図
際端部の異なる実施の形態図
【図５】本発明による電磁波シールドフロアにおける床
パネル相互間の詳細断面図
パネル相互間の詳細断面図
【図６】本発明による電磁波シールドフロアに適用する
各導電体の斜視図
各導電体の斜視図
１ フロア、 ２ 床パネル、 ３ 導電体、 ４ 建
物の躯体、５ 支持脚、 ６ 壁際の端部、 ７ 壁
面、 ８ 電磁波シールド体、９ 導電性接続体、 １
０ 金属枠、 １１ 電磁波シールド空間、１２ 端部
用キャップ、 １３ 支持板、 １４ ネオプレンゴ
ム、１５ 壁、 １６ 接合部、 １７ 躯体、 １８
プラスターボード、１９ 仕上げ材、 ２０ 可撓性
導電接続体、 ２１ 空間、２２ 導電性パッカー、
２３ 導電性ゴム、 ２４ 導電性ライナー、２５ 金
属キャップ、 ３０ 導電体、 ３１ 平板部、 ３２
挿入部、３５ 導電体、 ３６ 凹部面、
物の躯体、５ 支持脚、 ６ 壁際の端部、 ７ 壁
面、 ８ 電磁波シールド体、９ 導電性接続体、 １
０ 金属枠、 １１ 電磁波シールド空間、１２ 端部
用キャップ、 １３ 支持板、 １４ ネオプレンゴ
ム、１５ 壁、 １６ 接合部、 １７ 躯体、 １８
プラスターボード、１９ 仕上げ材、 ２０ 可撓性
導電接続体、 ２１ 空間、２２ 導電性パッカー、
２３ 導電性ゴム、 ２４ 導電性ライナー、２５ 金
属キャップ、 ３０ 導電体、 ３１ 平板部、 ３２
挿入部、３５ 導電体、 ３６ 凹部面、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲葉 智唯 東京都港区海岸二丁目２番６号 ＹＳ海岸 ビル 株式会社テクネット内 (72)発明者 藤井 剛 東京都港区海岸二丁目２番６号 ＹＳ海岸 ビル 株式会社テクネット内 Ｆターム(参考） 2E001 DH01 FA03 FA11 FA14 GA32 GA42 GA56 HA03 HB01 HB02 HB03 HB04 HC04 HE01 LA20 5E321 AA41 AA42 BB44 GG01 GG05
Claims (8)
- 【請求項１】 複数の導電性床パネルを敷設し、該床パ
ネルの相互間を導電体で接合すると共に、床パネルの端
部を壁側の電磁波シールド体に導電体で接合する電磁波
シールドフロア。 - 【請求項２】 床パネル間に、導電性ゴムを配備するこ
とで、相互間を導電接合することを特徴とする請求項１
に記載の電磁波シールドフロア。 - 【請求項３】 床パネル間に、床パネル端部を封鎖する
矩形面と床パネル端部間を詰める垂直部から成る導電性
Ｔ型部材を配備することで、相互間を導電接合すること
を特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフロア。 - 【請求項４】 複数の導電性床パネルが、床スラブ上に
所定の間隔で配置した支持脚上に載置されていることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電磁波シ
ールドフロア。 - 【請求項５】 壁際を構成する床パネルの端部側に金属
枠を配備し、該金属枠を壁側の電磁波シールド体に導電
体で接合することを特徴とする請求項１乃至４のいずれ
かに記載する電磁波シールドフロア。 - 【請求項６】 導電体が、封鎖状の可撓性導電接続体で
あることを特徴とする請求項５に記載の電磁波シールド
フロア。 - 【請求項７】 導電体が、導電性パッカーであることを
特徴とする請求項５に記載の電磁波シールドフロア。 - 【請求項８】 電磁波シールド体を装備して成る壁、床
スラブ上に敷設された請求項１乃至６のいずれかに記載
の電磁波シールドフロア及び壁上の電磁波シールド体と
電磁波シールドフロアの端部とを電気的一体状態に接合
する導電体で構成される電磁波シールド空間。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326566A JP2002129673A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電磁波シールドフロアと電磁波シールド空間 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326566A JP2002129673A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電磁波シールドフロアと電磁波シールド空間 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002129673A true JP2002129673A (ja) | 2002-05-09 |
Family
ID=18803731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000326566A Pending JP2002129673A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電磁波シールドフロアと電磁波シールド空間 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002129673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255400A (zh) * | 2016-10-21 | 2016-12-21 | 苏州江南航天机电工业有限公司 | 电磁屏蔽装置及配电箱 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170998U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
| JPH05311854A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Midori Anzen Co Ltd | 帯電防止・防水用フリ―アクセスフロア |
| JPH07312497A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 目地部の電磁波遮蔽方法と電磁波遮蔽構造体 |
| JPH0983179A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-28 | Shimizu Corp | 電磁遮蔽床 |
| JPH116213A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Shimizu Corp | エキスパンションジョイントの電磁遮蔽構造 |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000326566A patent/JP2002129673A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63170998U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
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| JPH0983179A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-28 | Shimizu Corp | 電磁遮蔽床 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255400A (zh) * | 2016-10-21 | 2016-12-21 | 苏州江南航天机电工业有限公司 | 电磁屏蔽装置及配电箱 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040824 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071023 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100901 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110105 |