JP2008182119A - ホットメルト防水構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース1の全外表面のうち、防水を必要としないその底面はホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部3により被覆されることなく露出する。ケース1の全外表面のうち防水を要する外表面の周縁部は、外表面から突出する壁部12、13をもち、被覆樹脂部3はこれら外表面の両側面及び頂面(先端面)を被覆する。これにより、防水性を維持しつつ、ホットメルト防水構造のホットメルト樹脂使用量を低減することができる。
【選択図】図1
Description
変形態様1を図2を参照して説明する。
変形態様2を図3を参照して説明する。この変形態様は、図2に示す壁部16を配線部材2に接しつつ配線部材2の延在方向と平行に延在させたものである。また、壁部15の上面は配線部材2の下面に密着させている。このようにしても、図1、図2と同等のホットメルト防水構造を実現することができる。
変形態様3を図4を参照して説明する。この変形態様は、図2に示す壁部16にその延在方向所定ピッチで多数の貫通孔17を設けたものである。図4において、aは被覆樹脂部3をとり除いた装置の平面図、bは被覆樹脂部3を取り除いた側面図である。
変形態様4を図5を参照して説明する。この変形態様は、図4に示す壁部13にも配線部材2の両側に位置して一対の貫通孔19aを設け、配線部材2にも貫通孔20を設けたものである。図4において、aは被覆樹脂部3をとり除いた装置の平面図、b、cは被覆樹脂部3を取り除いた側面図である。これらの壁部や隙間や貫通孔はすべて被覆樹脂部3により被覆される。これにより、図4よりも防水性を更に向上することができる。
変形態様5を図6を参照して説明する。この変形態様は、ケース1の頂面の中央部又は所定部に平板状の壁部21を立設した例を示す。
変形態様6を図7を参照して説明する。この変形態様は、図6に示す平板状の壁部21の所定部に溝部22を凹設したものである。溝部22は貫通孔と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
変形態様7を図8を参照して説明する。この変形態様は、図6に示す平板状の壁部21を断面逆L字形状としたものであり、この場合にも壁部21は実質的に溝部を構成するため、図7と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
変形態様7を図9を参照して説明する。この変形態様は、図8に示す平板状の壁部21をT字形状としたものであり、この場合にも壁部21は実質的に両側にそれぞれ溝部を構成するため、図8と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
変形態様9を図10を参照して説明する。この変形態様は、図7に示す溝付平板状の壁部21において、溝部22を両側に設けたものである。この場合にも図7と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
変形態様10を図11を参照して説明する。この変形態様は、図10に示す溝付平板状の壁部21の溝部22を貫通溝23に変更したものであり、この場合にも図7と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。貫通溝23は、図12に示すように角形孔でもよく、図13に示すように丸孔でもよい。要するに貫通溝23の形状は任意である。
変形態様11を図14を参照して説明する。この変形態様は、図12に示す貫通溝23を上向き櫛歯状に延在する壁部25としたものである。このようにしても被覆樹脂部3と壁部25との接着力が増大するため、防水性が向上する。
変形態様12を図15を参照して説明する。この変形態様は、ケース1の全側面に縦方向所定ピッチで複数の環状の壁部26、27を設けたものである。複数の環状の壁部を設けたので、一つの壁部の突出高さを減らすことができ、壁部を含むケース1の体格を縮小することができる。また、これらの壁部26、27はケース1の全側面を凹設した溝部の底面から立設しているため、これによっても体格縮小と接着力の強化を一層促進することができる。
2 配線部材
3 被覆樹脂部
12 壁部
13 被覆樹脂部
13 壁部
14 底面
15 突出底板部
15 壁部
16 壁部
16a 壁部
17 貫通孔
18 側面
19 隙間
19 小隙間
19a 貫通孔
20 貫通孔
21 壁部
22 溝部
23 貫通溝
25 壁部
26 壁部
Claims (8)
- 防水を要求される対象物と、ホットメルト樹脂により構成されて前記対象物の外表面を被覆する被覆樹脂部とからなるホットメルト防水構造において、
前記対象物は、前記被覆樹脂部により被覆されずに露出する露出外表面と、前記露出外表面を囲んで連続的乃至間欠的に突設される壁部とを有し、
前記被覆樹脂部は、前記壁部の両側面及び頂面に密着して前記対象物の外表面のうちの前記露出外表面以外の部分を被覆することを特徴とするホットメルト防水構造。 - 請求項1記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記露出外表面の全周を連続して囲むホットメルト防水構造。 - 請求項1記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記露出外表面のうちの主要な面部に対して直角方向から見た場合に、前記露出外表面を連続して囲むホットメルト防水構造。 - 請求項1記載のホットメルト防水構造において、
前記対象物は、前記露出外表面の周縁部の異なる位置に配置されるとともに互いに異なる方向へ突出する複数の前記壁部を有するホットメルト防水構造。 - 請求項4記載のホットメルト防水構造において、
前記複数の壁部は、
前記所定方向から見た場合に互いにオーバーラップして前記被覆すべき外表面を連続して囲んでいるホットメルト防水構造。 - 請求項4記載のホットメルト防水構造において、
前記対象物は、
電子回路装置を収容する樹脂製のケースと、前記ケースから突出する配線部材とを有し、
前記複数の壁部は、
前記配線部材が突出する部分を除く前記ケースの外表面の被覆すべき部分を連続的に囲むケース用壁部と、前記配線部材に近接して前記ケース用壁部とは異なる方向に突出する配線用壁部とを有するホットメルト防水構造。 - 請求項6記載のホットメルト防水構造において、
前記配線用壁部は、
前記配線部材に隣接して前記配線部材の突出方向に突出しているホットメルト防水構造。 - 請求項1記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記被覆樹脂部が充填される貫通孔を有するホットメルト防水構造。
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