JP2017098438A - 電子機器及び電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ケーシングの防水性を確保し内部に収容された電子回路を水濡れから保護しつつ効率よく接地させることができる技術の提供。
【解決手段】各基板１００，１１０，１２０は固定部材７０に固定される。接地用治具２００は各基板の接続位置に近接した位置で固定部材７０に固定されつつ接地電極に接続される。これらがケーシングの胴体１１に収容された後、胴体１１の外側から接地用ネジ２１０が挿入されて接地用治具２００に締結されることにより、接地電極が胴体１１に接続された状態となり接地が実現される。接地用ネジ２１０が挿入されるネジ孔が穿孔された胴体１１と接地用治具２００の各部位は平面同士で対向し、接地用ネジ２１０が締結されることにより両者が密接してネジ孔を密栓するため、ネジ孔を介したケーシングの外側から内側への水の浸入に加えて内側から外側への封止樹脂の漏出を防止することができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、防水構造を有した電子機器、及び、道路灯やトンネル灯等の屋外照明に電力を供給する電源装置に関する。

この種の電子機器は、例えば屋外への設置を前提とした電源装置に適している。すなわち、屋外に設置される道路灯や防犯灯、トンネル灯等に代表される照明器具は、電柱や壁などの屋外設備に格納された電源装置から電力が供給されることにより、その光源（例えばＬＥＤ）を点灯させることができる。

屋外設備に設置される電源装置は風雨や湿気等の天候による影響を受け易く、仮に水滴が電源装置の内部に浸入すると電子部品がショートする等の不具合が発生し電源装置を正常に駆動させることができなくなるため、電源装置の内部に水分を浸入させないための適切な防水対策が求められる。またこれに加え、電源装置の内部に収容された電子部品を含む回路を適切に接地させて動作の安定性を確保しなければならない。

電子回路の接地として、例えば回路基板に電気的に接続させた接地線をシャーシの外側まで引き出すことにより実現する方法が一般的によく見られる（例えば、特許文献１を参照）。また、屋外設置を前提とした機器の接地とは異なる技術として、接地線を用いることなく回路基板のグラウンドパターンを電気的に接続させる部材を筐体の底に弾性的に押圧させる手法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。

特開２０１３−２５４５９８号公報 特開２００９−２９０１１７号公報

前者の方法によれば、底部にのみに開口を有する電源装置において接地線がこの開口から外側に突出しているため、電源装置内部の防水対策としては効果があると考えられる。しかし、接地線が電子部品から離れて引き出されることにより、接地線がアンテナとして機能してしまうことによりノイズの影響を受け、接地抵抗が大きくなり効率よく接地させることができなくなる懸念がある。
一方、後者の手法によれば、電子部品に比較的近い位置での設置が可能であり、効率よく接地させることが可能であると考えられるが、防水対策が一切なされていないため、屋外に設置される電子機器には不向きである。

そこで本発明は、ケーシングの防水性を確保してその内部に収容された電子回路を水濡れから保護しつつ、効率よく接地させることができる技術の提供を課題としている。

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。

すなわち、本発明の電子機器は、電子回路が形成された回路基板と、筒形状をなす胴体の内側に回路基板を収容した状態で胴体の少なくとも一端が蓋体により閉塞された導電性のケーシングと、回路基板の接地電極と電気的に接続した状態で回路基板に取り付けられるとともに、胴体の内面に相対する対向面を接触させて接地電極をケーシングに接地させる治具と、ケーシングの外側から胴体とともに治具を対向面内の位置で貫通するねじ孔を通じて締め付けられることにより、対向面を胴体の内面に密着させて胴体と治具との間を水密しつつねじ孔を密栓する締結具とを備えている。

このような態様によれば、接地電極に近接した位置でケーシングへの接地を実現することができるため、回路基板の接地電極に接地線を接続させてケーシングの外部まで這わせて接地させる場合と比較して格段にノイズの影響を受けにくく、効率よく接地させることが可能となる。また、接地に伴い締結具がケーシングの外側から締め付けられると胴体の内面とこれに相対する治具の対向面とが密着されつつねじ孔が密栓されるため、ねじ孔を介したケーシングの外側から内側への水の浸入を防止することができる。したがって、ケーシング内部に収容された回路基板を水濡れから保護し、ショートの発生による不具合を未然に回避して電子機器を安定的に動作させることが可能となる。

また、電子機器のケーシングは、回路基板を収容する空間に封止樹脂が充填されており、締結具による水密及び密栓により封止樹脂の流出が防止される。

このような態様によれば、封止樹脂がケーシング内部の空間を塞いで密封しつつ回路基板を水密に保護することができる。接地させる際に締結具が締め付けられたねじ孔は密栓されているため、封止樹脂がケーシングの内側から外側に漏れ出す心配がない。したがって、ケーシング内部の空間に想定外の空洞を生じさせず、回路基板を水濡れからより一層確実に保護することが可能となる。

電子機器はさらに、治具が締結具の締め付けに伴いケーシング内にて回路基板を所定位置に位置決めする。
このような態様によれば、別途わざわざ回路基板を位置決めするための部材を設ける必要がなく、治具による接地（ＦＧ）を施すだけで同時にケーシング内での回路基板の位置決めを完成させることができる。特に、完成状態で回路基板の実装部品（例えば外部接続用のコネクタ、パイロット用ＬＥＤ等）がケーシング内の所定位置に定まることを想定している態様においては、回路基板の接地に伴って所望の位置決めがなされるため、製造時の工数や部品点数を省略してコストの低下を図ることができる。

また、本発明の電源装置は、上述した態様による電子機器を用いて、電子回路により照明器具の点灯に必要な電力の供給を制御する。
このような態様によれば、ケーシングへの接地を効率よく行いつつケーシング内の防水性を確保して電子回路を水濡れから保護することができ、照明器具への電力供給を安定的に実現することが可能となる。

以上のように、本発明の電子機器及び電源装置によれば、ケーシングの防水性を確保してその内部に収容された電子回路を水濡れから保護しつつ、効率よく接地させることができる。

一実施形態の電源装置を表す斜視図である。 電源装置からケーシングの胴体部が取り外された状態を表す斜視図である。 一実施形態の電源装置が有する各基板の接続態様を説明する図である。 一実施形態の上蓋ユニットを表す分解斜視図である。 一実施形態の上蓋ユニットに対する各基板の固定態様を表す分解斜視図である。 一実施形態のケーシングの胴体部に接地用ネジが締結される段階を説明する分解斜視図である。 接地用治具とケーシングとの接続態様を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。発明の理解を容易とするために、図面上の表現には若干の誇張やデフォルメが含まれる場合がある。

図１は、一実施形態の電源装置１を表す斜視図である。電源装置１は、縦長の略直方体状に形成されたケーシング１０の内部に各種の電子部品（図１には不図示）を収容している。電源装置１は、屋外の環境下に配置されるため、外側を覆うケーシング１０はアルミニウム等の耐食性が高い金属で形成されている。また、電源装置１が道路灯用の電源として用いられる際には支柱の内部等に設置されることとなるため、こうした空間上の制約の下では横幅をできる限り抑えた縦長の形状が採用されている。なお、このような電源装置１は防水性を有した電子機器の一例である。

ケーシング１０は、筒状（角筒状）の胴体１１及び２つの蓋部（下蓋ユニット２０，上蓋ユニット３０）で構成されており、全体として直方体形状をなしている。胴体１１が直方体の４側面をなし、蓋部（下蓋ユニット２０，上蓋ユニット３０）が胴体１１の両端を閉じて直方体の上下面をなしている。上蓋ユニット３０は胴体１１の上端部の四隅に設けられたネジ受け孔（不図示）に対し締結部材１２により締結されて固定され、また下蓋ユニット２０は胴体１１の下端部の四隅に設けられたネジ受け孔（不図示）に対し締結部材２２により締結されて固定されることにより、それぞれ胴体１１の両端の開放面を閉じている。

また、ケーシング１０の内部には、電子部品が収容された状態でケーシング１０の内面と電子部品との間に形成される空間に封止樹脂（不図示）が充填されている。なお、封止樹脂は下蓋ユニット２０との間に多少の空間を残した状態で充填される。これにより、ケーシング１０内部の空間を塞いで密封しつつ電子部品を水密に保護することができる。

上蓋ユニット３０にはキャップ３２が嵌め込まれている。このキャップ３２を取り外すと、ケーシング１０の内部に収容されている電子部品に外部から接続するためのコネクタ（図１には不図示）がその開口から露出する。キャップ３２は密封性に配慮した構造を有しており、これが上蓋ユニット３０に嵌め込まれることにより電源装置１の内部への上方からの水の浸入を防ぎ、コネクタひいては電子部品を水濡れから保護している。

さらに、ケーシング１０（より正確には胴体１１）の側面には接地用ネジ２１０が締結されている。接地用ネジ２１０は、ケーシング１０の外側から挿入されてケーシング１０の内部に収容された電子部品をケーシング１０に接地させるための治具（図１には不図示）に締結されることにより、この治具と胴体１０とを密着させる。なお、接地の構造については改めて後述する。

図２は、電源装置１の内部構造を示すために、封止樹脂が充填される前段階のケーシング１０の胴体１１のみを取り外して表した斜視図である。
上蓋ユニット３０は複数の部材が組み合わされて構成されている。まず、最上部には上蓋外板４０が配置されて上蓋ユニット３０の外殻を構成している。その下には上蓋内板５０、パッキン６０、固定部材７０が順に重ね合わせて配置されている。上蓋ユニット３０の最下部（高さ方向でみてケーシング１０の最も内側）に位置する固定部材７０は、電源装置１の内部に収容される電子部品（より具体的には、電子部品が設けられた３つの基板１００，１１０，１２０）の配置位置を決定してこれらを支持し、かつ固定する役割を有している。

また、固定部材７０の側面には、各基板に設けられた電子部品をケーシング１０に接地させるための接地用治具２００が固定されている。接地用治具２００は、側面中央部にネジ受け孔２０２を有しており、ケーシング１０が組み立てられた後で外側から挿入される接地用ネジ（図２には不図示）を締結させる。上蓋ユニット３０の構成については、さらに詳しく後述する。

下蓋ユニット２０は、ステンレス（ＳＵＳ）の金属板を曲げ加工した下蓋外板２１の上面に絶縁板２８が重ね合されて構成されている。下蓋外板２１は、２箇所に金属穿孔２６が開口した平板矩形状の部位と下向きに９０°折り曲げられた部位とを有する。絶縁板２８は、下蓋外板２１の平板矩形状の部位の上面に密接して重ね合されている。絶縁板２８は、例えばポリプロピレン等の絶縁性を有する樹脂で形成されており、金属穿孔２６に対応する位置に開口したケーブル孔２７を有している。ケーブル孔２７は、金属穿孔２６の内周面までを覆うことができるよう金属穿孔２６よりも小さく形成された内周から下向きに折れ曲がった形状をなしている。金属穿孔２６及びケーブル孔２７はいずれも、例えば電力供給用のケーブル等を通過させるために設けられた開口である。各金属穿孔２６は金属板を穿孔して形成されるため、その縁にはいわゆる金属バリが突出している。そこで、金属バリとケーブルがこすれ合うことにより被覆が損傷して不具合に至るのを回避すべく、各金属穿孔２６の縁部を保護する目的でこれに対応する位置にケーブル孔２７が形成された絶縁板２８が設けられている。

図３は、電源装置１が有する各基板の接続態様を説明する図である。
電源装置１は、その内部に３つの基板１００，１１０，１２０を収容しており、固定部材７０に対して第１基板１００が底面側から固定され、第２基板１１０が背面側から固定されるとともに、第３基板１２０が第１基板１００及び第２基板１１０の所定の位置に対し接合されることにより、各基板１００，１１０，１２０が相互に直角に組み合わされる位置に配置され、各基板１００，１１０，１２０同士は電気的に接続されている。なお、ここでは各基板１００，１１０，１２０上の実装部品は図示を省略している（これ以降も同じ）。

図４は、上蓋ユニット３０の構造を詳細に表す分解斜視図である。
上蓋ユニット３０は、下から順に固定部材７０、パッキン６０、上蓋内板５０、上蓋外板４０が重ね合わされた構造を有しており、さらにその上からこれら各部材４０，５０，６０，７０を貫通する孔４２，５２，６２，７２に対してキャップ３２が嵌め込まれる。

固定部材７０は、ポリブチレンテレフタレート（以下、「ＰＢＴ」と略称する）等の樹脂により形成された部材であり、その上面、底面、側面に設けられたネジ受け穴に電源装置１の内部に収容された様々な部材を各方向から締結させ固定させる。固定部材７０の上にはパッキン６０が密接して重ね合わされる。パッキン６０は、弾性及び透光性を有するシリコンゴム等の材料で平板矩形状に形成されており、胴体１１（図４には不図示）の上端の開放面を完全に覆い得る大きさを有している。パッキン６０の上には上蓋内板５０が、さらにその上には上蓋外板４０が重ね合わされる。上蓋外板４０は、ステンレス（ＳＵＳ）の金属板が上向きに９０°折り曲げられその根元が曲線状（いわゆるアール）に形成された起立部を有し、底面は矩形状に形成されている。上蓋内板５０は、全体が平板矩形状に形成されたステンレス（ＳＵＳ）の金属板であり、上蓋外板４０の下に重ね合されて上蓋外板４０を底面にて補強する。

固定部材７０にはキャップ固定溝７２が形成されている。固定部材７０の上に重ねられるパッキン６０、上蓋内板５０、上蓋外板４０の各対応位置にはキャップ貫通孔６２，５２，４２が設けられている。このような形状により、キャップ３２を上蓋ユニット３０に対して嵌め込むことが可能となる。キャップ３２は、固定部材７０の底面に固定される基板に実装されたコネクタ（図４には不図示）を水濡れから確実に保護しつつ、必要に応じてコネクタに対し外部から接続可能とするために設けられており、上蓋ユニット３０に対する水密性の高い栓として機能する。なお、このコネクタは、照明機器の制御内容の書き換えを行う場面において、外部機器を電子部品に接続させる目的で使用される。

また、固定部材７０は、３つのＬＥＤ透光孔７８を有しており、上蓋内板５０，上蓋外板４０の各対応位置にはＬＥＤ透光孔５８，４８が形成されている。これらのＬＥＤ透光孔４８，５８，７８は、固定部材７０の底面に固定される基板に配置されたＬＥＤ（図４には不図示）が発する光を上蓋ユニット３０の上方まで到達させるために設けられている。パッキン６０の対応位置には透光孔が設けられていないが、上述のようにパッキン６０はそれ自体が透光性を有する部材で形成されているため、穿孔せずとも下方から届く光を上方に透過させることができる。したがって、上蓋ユニットを構成する各部材４０，５０，６０，７０が重ね合されることにより、ＬＥＤから発せられる光を上蓋ユニット３０の外部まで届かせてその点灯状態を上方から視認することが可能となる。なお、このＬＥＤは、電源装置１が電力供給を制御する照明機器の稼働状態やライフサイクルを知らせる目的で設けられている。担当者がＬＥＤ透光孔４８からその点灯状態を確認すれば、状況に応じ必要な措置を採ることができる。

固定部材７０はさらにその側面に、接地用治具２００に締結させる接地用ネジ（図４には不図示）を逃がすための接地用ネジ受け入れ穴８０を有している。接地用治具２００は、相互に直角をなす３つの面が直列に連なったＵ字形状をなしており、このうち固定部材７０に対向する１つの面には雌ねじとしてのネジ受け孔２０２を有しており、他の相互に対向する２つの面にもネジ受け孔２０４をそれぞれ有している。図示しない接地用ネジは、ケーシング１０の外側からねじ込まれ、接地用治具２００の側面に形成されたネジ受け孔２０２にて締結される。ネジ受け孔２０４は、固定部材７０に対し第２基板１１０（図４には不図示）を背面側から固定させるための締結部材を締結させる。ネジ受け孔２０４に締結部材が締結されることにより、第２基板１１０が固定されるのと同時に接地用治具２００も固定部材７０に対して固定される。

上蓋外板４０、上蓋内板５０、パッキン６０は、各々を固定部材７０に対して締結させるための締結部材３４を通す貫通孔４４，５４，６４をキャップ貫通孔４２，５２，６２及びＬＥＤ透光孔４８，５８の近接位置に有している。貫通孔４４，５４，６４に通された締結部材３４は、固定部材７０の上面に設けられたネジ受け孔７４に受け入れられ締結される。また、各部材４０，５０，６０は各々の四隅に締結部材（なべ小ねじ）を通すための貫通孔４６，５６，６６を有しており、ケーシング１０の組立過程で貫通孔４６，５６，６６に挿入された締結部材が胴体１１の上端四隅に設けられたネジ受け孔に締結されることにより、上蓋ユニット３０が胴体１１に対して固定される。このとき、胴体１１の上端の開放面を弾性のあるパッキン６０が覆い、その上から金属製の上蓋内板５０及び上蓋外板４０が押し当てられるため、上蓋ユニット３０は胴体１１の上端を隙間なく密着した状態で塞ぐことができ、これらの接合部分からの内部への水の浸入を確実に防止することが可能となる。

図５は、上蓋ユニット３０（より正確には固定部材７０）に対する各基板１００，１１０，１２０の固定態様を表す分解斜視図である。
第１基板１００は、固定部材７０の底面に固定される。第１基板１００は、自身を固定部材７０に対して締結させるための締結部材１０２を通す貫通孔１０４を２つ有している。貫通孔１０４に通された締結部材１０２は、固定部材７０の底面に設けられたネジ受け穴（不図示）に受け入れられて締結される。第１基板１００がこのように固定されることにより、第１基板に設けられたコネクタ１０６及びＬＥＤ配置孔１０８の位置が定まる。コネクタ１０６の水平方向における位置はキャップ固定溝７２の中心に一致しており、さらにはここに嵌め込まれるキャップ３２の中心にも一致する。また、各ＬＥＤ配置孔１０８の水平方向における位置は各ＬＥＤ透光孔４８の中心に一致している。言い換えると、第１基板に配置されるコネクタ１０６及びＬＥＤ配置孔１０８の位置に合わせて、固定部材７０をはじめとする上蓋ユニット３０の各部材３２，４０，５０，６０，７０におけるコネクタ１０６及びＬＥＤ配置孔１０８に対応する形状や形成位置が決定されている。

第２基板１１０は、固定部材７０の背面に固定される。第２基板１１０は、自身を固定部材７０に対して締結させるための締結部材１１２を通す貫通孔１１４を２つ有している。貫通孔１１４に通された締結部材１１２は、固定部材７０の背面に設けられたネジ受け穴（不図示）に受け入れられて締結される。また、第３基板１２０は、第１基板１００及び第２基板１１０に対して位置合わせされた上で接合され、上蓋ユニット３０に対して間接的に固定される。

図６は、胴体１１に対し接地用ネジ２１０が締結される段階を説明する分解斜視図である。
上蓋ユニット３０に対して各基板１００，１１０，１２０が固定された後に、上蓋ユニット３０は胴体１１に対し締結部材１２により締結される。胴体１１の側面には、接地用ネジ貫通孔１４が穿孔されている。接地用ネジ貫通孔１４が設けられた位置の内側面には上蓋ユニット３０の側面に固定されている接地用治具２００（図６には不図示）が対向し、その中央部に設けられたネジ受け孔２０２が接地用ネジ貫通孔１４に重なる位置に配置されている。接地用ネジ２１０を胴体１１の外側から接地用ネジ貫通孔１４に挿入し、ネジ受け孔２０２に締結させることにより、胴体１１の内面とこれに対向する接地用治具２００の面とが密着する。これにより、上蓋ユニット３０に固定されている各基板１００，１１０，１２０に設けられた電子部品が接地用治具２００を介して胴体１１に接続された状態となり、電子部品を胴体１１に対して接地させることが可能となる。

このとき、接地用治具２００と胴体１１の内面とが密着された状態で固定されるため、接地用ネジ貫通孔１４及びネジ受け孔２０２は完全に塞がれて隙間が一切生じない。したがって、接地の実現と同時に接地用ネジ貫通孔１４及びネジ受け孔２０２を密栓させることができ、ケーシング（胴体１１）の外側から内側への水の浸入を防止することが可能となる。また、接地用ネジ２１０の締結後にケーシング内部に充填される封止樹脂がケーシング（胴体１１）の外側に漏れ出すことがないため封止樹脂に想定外の空洞が発生する心配がなく、ケーシング内部に収容されている電子部品を封止樹脂によって水密に保護することができる。

図７は、接地に用いられる各部材（接地用治具２００，接地用ネジ２１０）とケーシングとの接続態様を説明する図である。

図７中（Ａ）：固定部材７０に各基板１００，１１０，１２０が固定された直後の上蓋ユニット３０を示す底面図である。この図に示されるように、第１基板１００が固定部材７０の底面に対して締結部材１０２により２箇所で締結され、第２基板１１０が固定部材７０の背面に対して締結部材１１２により２箇所で締結されるとともに、第３基板１２０は第１基板１００及び第２基板１１０に対し位置を合わせて接合されている。また、接地用治具２００は、各基板１００，１１０，１２０の接続位置に極めて近接した位置に固定されている。このように、接地用治具２００を電子部品にできるだけ近い位置に設けることにより、ノイズの影響を避けて効率のよい接地を実現している。

図７中（Ｂ）：各基板１００，１１０，１２０が固定された上蓋ユニット３０が胴体１１に対して締結され、さらに接地用ネジ２１０が締結されてケーシング内部に封止樹脂１５０が充填された状態を示す底面図である。接地に関わる各部材の接合状態の理解を容易とするために、その一部を断面図（接地用ネジ２１０の中心を通る水平断面図）で表している。

この図に示されるように、上蓋ユニット３０はその四隅で胴体１１に対して締結部材１２により締結されている。また、接地用ネジ２１０が胴体１１の外側から接地用ネジ貫通孔１４に挿入され、接地用治具２００に穿孔されたネジ受け孔２０２に締結されている。接地用治具２００は固定部材７０に締結されると同時に、相互に電気的に接続された各基板１００，１１０，１２０の接地電極に接続している。接地用ネジ貫通孔１４が穿孔されている胴体１１の部位は、他の部位よりも内側に食い込んでおり、接地用ネジ２１０の頭部の面積よりも余裕を持たせた幅を有する平面が形成されている。胴体１１はこの平面で接地用治具２００に対向し、接地用ネジ２１０が締結されることにより胴体１１と接地用治具２００が隙間なく密着されるため、接地用ネジ貫通孔１４及びネジ受け孔２０２は隙間なく塞がれた状態となり接地周辺は密封性が確保される。したがって、ケーシングの外側から内側への水の浸入を防止して電子部品を水濡れから保護することができる。また、ケーシング内部に充填された封止樹脂１５０の漏出を防止することができる。

見方を変えると、電源装置１の内部に収容された電子部品をケーシングに効率よく接地させるために、まず接地用治具２００の位置及び形状が決定され、これに合わせて胴体１１に形成される接地用ネジ貫通孔１４及びその周囲の形状が決定され、さらに接地用治具２００に接続させる各基板ひいてはこれらに設けられた電子部品の内部空間における位置関係が決定されているということもできる。

以上のように、上述の実施形態による電源装置１によれば、接地用治具２００が各基板１００，１１０，１２０の接地電極に近接した位置に設けられ、これを介して接地電極をケーシング１０に接地させることができるため、電源装置１の内部で発生するノイズの影響を極力避けながら効率のよい接地を実現させることが可能となる。また、接地に伴い接地用ネジ２１０がケーシング１０の外側から締め付けられると胴体１１の内面とこれに相対する接地用治具２００の対向面とが密着されつつ接地用ネジ貫通孔１４及びネジ受け孔２０２が密栓される。したがって、これらのネジ孔１４，２０２を介したケーシングの外側から内側への水の浸入を防止して各基板を水濡れから保護し、ショートの発生による不具合を未然に回避して電源装置１を安定的に動作させることが可能となる。

また、封止樹脂１５０がケーシング１０内部の空間を塞いで密封しつつ各基板を水密に保護することができる。このとき、接地用ネジ２１０が挿入されたネジ孔１４，２０２は上述のように密栓されているため、この孔を介して封止樹脂１５０がケーシングの外側に漏れ出す心配がない。したがって、封止樹脂１５０に想定外の空洞を生じさせず、各基板１００，１１０，１２０を水濡れからより一層確実に保護することが可能となる。

以上のような構造により、ケーシング１０に対して接地電極を効率よく接地させながらケーシング１０内部の防水性を確保して各基板１００，１１０，１２０を水濡れから保護することができる。したがって、電源装置１により照明器具への電力供給を安定的に実現することが可能となる。

本発明は、上述した実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することが可能である。例えば、金属穿孔２６の金属バリ対策として設けた絶縁板２８は、下蓋外板２１の平板矩形状の部位全体を覆うとともに金属穿孔２６に対応する位置にケーブル孔２７を開口させつつ金属穿孔２６の内周面まで食い込ませてその縁部を立体的に覆う形状としたが、これに限定されず、金属バリの状況やコストとの兼ね合い等により他の形状を採用することも可能である。例えば、金属穿孔２６の縁部のみを覆って保護する断面凸型（周方向）のグロメットを用いてもよい。また、これをさらに簡易化し、グロメットの内周側が金属穿孔２６の内周面に食い込まない平型タイプの部材を金属穿孔２６の縁部に被せてもよい。

ケーシング１０の内部は、収容された電子部品との間に形成される空間に充填される封止樹脂１５０により電子部品を水濡れから保護している。ここで、ケーシング１０側面の内側、すなわち胴体１１内側の接地に関わる部位等を除く領域に絶縁性材料で形成された絶縁側壁を設けてこの内側に電子部品を収容することとし、絶縁側壁と電子部品との間に形成される空間に封止樹脂１５０を充填してもよい。

また、キャップ３２及び固定部材７０に用いる材料の一例としてＰＢＴを挙げたが、これに限定されず、形状安定性や絶縁性等の面において所望の性能を発揮し得る材料であれば、他の材料を適宜選択可能である。

１ 電源装置
１０ ケーシング
１１ 胴体部
１２，２２，３４，１０２，１１２ 締結部材
１４ 接地用ネジ貫通孔
２０ 下蓋ユニット
２１ 下蓋外板
２４，４４，４６，５４，５６，６４，６６，１０４，１１４ 貫通孔
２６ 金属穿孔
２７ ケーブル孔
２８ 絶縁板
３０，２３０，３３０ 上蓋ユニット
３２ キャップ
４０，１４０ 上蓋外板
４２，５２，６２ キャップ貫通孔
４８，５８，７８ ＬＥＤ透光孔
５０ 上蓋内板
６０ パッキン
７０ 固定部材
７２ キャップ固定溝
７４ ネジ受け穴
８０ 接地用ネジ受け入れ穴
１００ 第１基板（回路基板）
１０６ コネクタ
１０８ ＬＥＤ配置孔
１１０ 第２基板（回路基板）
１２０ 第３基板（回路基板）
１４０ 内部空間
１５０ 封止樹脂
２００ 接地用治具（治具）
２０２ ネジ受け孔（ねじ孔）
２０４ ネジ受け孔
２１０ 接地用ネジ（締結具）

Claims (4)

1. 電子回路が形成された回路基板と、
   筒形状をなす胴体の内側に前記回路基板を収容した状態で前記胴体の少なくとも一端が蓋体により閉塞された導電性のケーシングと、
   前記回路基板の接地電極と電気的に接続した状態で前記回路基板に取り付けられるとともに、前記胴体の内面に相対する対向面を接触させて前記接地電極を前記ケーシングに接地させる治具と、
   前記ケーシングの外側から前記胴体とともに前記治具を前記対向面内の位置で貫通するねじ孔を通じて締め付けられることにより、前記対向面を前記胴体の内面に密着させて前記胴体と前記治具との間を水密しつつ前記ねじ孔を密栓する締結具と
   を備えた電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記ケーシングは、
   前記回路基板を収容する空間に封止樹脂が充填されており、前記締結具による水密及び密栓により封止樹脂の流出が防止されることを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記治具は、
   前記締結具の締め付けに伴い前記ケーシング内にて前記回路基板を所定位置に位置決めすることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の電子機器を用いて、前記電子回路により照明器具の点灯に必要な電力の供給を制御する電源装置。

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