JP2009064895A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】組立てが容易で、組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる電子機器を提供すること。
【解決手段】取付用ねじＳｆが挿通される取付孔４３ｃを備えたブラケット１４と、端子３５ａを有する回路基板１３と、内部に端子台１８ａを有する有底箱状の樹脂製ケース１２とからなる電子機器１１において、内面に雌ねじ部２８ｃを備えた筒状に形成された金属製のカラー２６ｃが樹脂製ケース１２に埋設されている。端子３５ａと端子台１８ａは接続用ねじＳｃによって接続され、ブラケット１４は、取付用ねじＳｆを取付孔４３ｃに挿通させつつ雌ねじ部２８ｃに螺入して樹脂製ケース１２に固定される。回路基板１３は、樹脂製ケース１２とブラケット１４で挟持されて樹脂製ケース１２内に固定される。そして、接続用ねじＳｃと、取付用ねじＳｆの螺入は同一方向から行うとともに、カラー２６ｃは底壁から突出する開口が底部５０によって閉塞されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、自動車などに搭載される電子機器に関する。

自動車などに搭載される電子機器は、防水性などを確保するために電子部品を実装した回路基板を電子機器のケース内に密閉した状態で収容している。このようなケース内に回路基板を収容する電子機器として、収納部と蓋部からなるケースを備えた制御装置が提案されている（例えば、特許文献１）。

また、この種の電子機器には、例えば図５に示す構成のものがある。図５に示すように、従来の電子機器７１は、樹脂製ケース７２、回路基板７３、ブラケット７４から構成されている。底壁を有する有底四角箱状に形成された樹脂製ケース７２には、該樹脂製ケース７２内に収容された回路基板７３を外部と電気的に接続するため、外部接続用のコネクタ部７５が設けられている。そして、樹脂製ケース７２のコネクタ部７５と樹脂製ケース７２に収容される回路基板７３とを電気的に接続するために、端子台（端子接続部）７６が設けられている。端子台７６には、接続用ねじＳｃが挿通される接続孔７７が貫設されており、該接続孔７７に臨むように、雌ねじが螺刻されたナット体７８が底壁に埋設されている。また、樹脂製ケース７２には、金属で円筒状に形成されたカラー（インサート部材）７９が樹脂製ケース７２の内側と外側を連通するように埋め込まれて連通孔７９ａを形成している。

樹脂製ケース７２内に収容可能に形成された回路基板７３には、端子８０が固定されている。端子８０の自由端には、接続用ねじＳｃを挿通するための挿通孔８１が貫設されている。そして、端子８０は、回路基板７３を樹脂製ケース７２に収容した際に、接続孔７７に対応する位置に挿通孔８１が配設されるように形成されている。また、回路基板７３には、取付用ねじＳｆが挿通される固定孔８２が貫設されている。回路基板７３と樹脂製ケース７２の端子台７６は、樹脂製ケース７２の内側面から接続用ねじＳｃを挿通孔８１及び接続孔７７に挿通させつつナット体７８に螺入させることで、電気的に接続されている。この状態で、固定孔８２と連通孔７９ａの位置は一致するようになっている。ブラケット７４には、バーリングねじ孔８３が固定孔８２に対応する位置に形成されている。ブラケット７４は、取付用ねじＳｆを連通孔７９ａ及び固定孔８２に挿通させつつバーリングねじ孔８３に螺入させることで、樹脂製ケース７２に固定されている。このとき、取付用ねじＳｆの座面はカラー７９に密接しており、連通孔７９ａから水分が電子機器の内部へ浸入することを抑制している。
特開２００５−３２８３０号公報

ところで、図５に示すような電子機器７１においては、接続用ねじＳｃと取付用ねじＳｆの螺入方向が異なっている。このため、接続用ねじＳｃで端子台７６に回路基板７３を接続した後、該樹脂製ケース７２を反転させてから、取付用ねじＳｆでブラケット７４を樹脂製ケース７２に固定する必要があり、電子機器の組立てが煩雑となっている。そこで、接続用ねじＳｃと取付用ねじＳｆの螺入方向を同一とすることが考えられる。すなわち、連通孔７９ａに雌ねじを設けるとともに、ブラケット７４のバーリングねじ孔８３に代えて同一箇所に取付用ねじＳｆを挿通する取付孔を貫設する。そして、取付用ねじＳｆをブラケット７４に形成された前記取付孔に挿通させつつ、連通孔７９ａに形成した雌ねじに螺入させて、ブラケット７４を樹脂製ケース７２に固定する。これにより、接続用ねじＳｃと取付用ねじＳｆの螺入方向を同一とすることができる。しかし、そのような構成とした場合には、ブラケット７４側に取付用ねじＳｆの頭部が配設され、連通孔７９ａは樹脂製ケース７２の外側に開口した状態で露出する。そのため、該連通孔７９ａから水分が電子機器の内部に浸入しやすくなる虞があった。

本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、組立てが容易で、組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる電子機器を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、取付用ねじを挿通可能に形成された取付孔を有するブラケットと、電子部品を実装し、該電子部品と電気的に接続される端子を有する回路基板と、有底箱状に形成され、内部に端子接続部を有する樹脂製ケースとからなる電子機器において、前記樹脂製ケースの内側に開口するように前記樹脂製ケースに埋設され、雌ねじ部を内面に形成した筒状、かつ金属製のインサート部材を備え、前記回路基板の端子は、前記回路基板が前記樹脂製ケースに収容された状態において、前記端子接続部に接続用ねじで接続され、前記ブラケットは、前記取付孔に挿通した前記取付用ねじを前記雌ねじ部に螺入することにより、前記樹脂製ケースの開口端面に当接した状態で前記樹脂製ケースに固定され、前記樹脂製ケースとの挟持によって前記回路基板を前記樹脂製ケース内に固定し、前記接続用ねじと前記取付用ねじの螺入方向を同一方向に設定し、前記インサート部材における前記樹脂製ケースの内側に開口する側とは反対側の開口を閉塞部材によって閉塞したことを要旨とした。

これによれば、回路基板を樹脂製ケースの端子に接続するための接続用ねじの螺入方向と、ブラケットを樹脂製ケースに固定するための取付用ねじの螺入方向とが同一方向となる。このため、電子機器の組立て途中で樹脂製ケースを反転させる手間がなく、電子機器の組立てが容易になる。また、樹脂製ケースに埋設されるインサート部材による外側開口部を閉塞部材で閉塞させたので、樹脂製ケースの外面に開口する部分がなくなる。さらに、ブラケットの取付孔はねじの座面で封止される。したがって、組立て後に電子機器の内部への水分の浸入を抑制できる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器において、前記インサート部材は底部を有する筒状に形成され、前記閉塞部材は前記底部であることを要旨とした。これによれば、インサート部材の開口を、インサート部材と一体の底部を設けて閉塞させたので、電子機器の組立て後に内部への水分の浸入を効果的に抑制できる。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器において、前記閉塞部材は、前記インサート部材の開口を閉塞可能に樹脂で形成されていることを要旨とした。これによれば、インサート部材の開口は樹脂製閉塞部材で閉塞させられるので、電子機器の組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる。

本発明によれば、組立てが容易で、組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１１は、樹脂製ケース１２と、金属製のブラケット１４との間に、各種の電子部品が表面実装される回路基板１３を収容して構成されている。

まず、樹脂製ケース１２について図１、図２、図４を参照して詳細に説明する。
図１及び図２に示すように、樹脂製ケース１２は、平面視略長方形板状の底壁１５と、底壁１５の四側周縁部から垂直に立設された側壁１６ａ〜１６ｄとから有底四角箱状に形成されている。ここで、底壁１５の短辺方向に沿った縁辺から立設された側壁１６ａ，１６ｃを短側面とし、底壁１５の長辺方向に沿った縁辺から立設された側壁１６ｂ，１６ｄを長側面とする。

樹脂製ケース１２の側壁１６ａには、側壁１６ａに直交する方向に四角筒状のコネクタ部１７が凸設されている。コネクタ部１７の内側には、外部と電気的に接続される矩形板状の外部接続端子１７ａ〜１７ｃが設けられている。

図２及び図４に示すように、樹脂製ケース１２の底壁１５における側壁１６ａの立設側には、矩形板状に形成された端子接続部としての端子台１８ａがインサート成形されている。また、底壁１５における側壁１６ｃの立設側には、端子台１８ｂ，１８ｃがインサート成形されている。なお、図４は組立てられた電子機器１１の縦断面図であり、端子台１８ａの断面のみ図示されているが、その他の端子台１８ｂ，１８ｃについても、端子台１８ａと同一構成とされている。端子台１８ａ〜１８ｃは、樹脂製ケース１２にインサート成形されたリード部１９（図４参照）によって、前述の外部接続端子１７ａ〜１７ｃとそれぞれ電気的に接続されている。端子台１８ａ〜１８ｃには、回路基板１３と端子台１８ａ〜１８ｃを電気的に接続するための接続用ねじＳｃが挿通される接続孔２０ａ〜２０ｃがそれぞれ貫設されている。接続孔２０ａ〜２０ｃの直径は、接続用ねじＳｃの軸の直径より僅かに大きく形成されているとともに、全て同一としてある。

図４に示すように、底壁１５には、端子台１８ａと対応する位置に雌ねじが螺刻されたナット体２１がインサート成形されている。そして、ナット体２１の雌ねじが接続孔２０ａに臨むように配置されて、接続用ねじＳｃが螺入される雌ねじ部２２ａが形成されている。同様に、底壁１５の端子台１８ｂ，１８ｃと対応する位置にナット体２１がそれぞれインサート成形され、接続用ねじＳｃが螺入される雌ねじ部（図示しない）が接続孔２０ｂ，２０ｃにそれぞれ臨むように形成されている。

図２に示すように、底壁１５には、底壁１５の長辺方向に沿った端子台１８ａ〜１８ｃの縁辺に接するように、ガイド壁２３がそれぞれ立設されている。また、底壁１５において側壁１６ａの立設側には、側壁１６ｂ，１６ｄにそれぞれ接するように、略円柱状の膨出部２４ａ，２４ｂが底壁１５から垂直に立設されている。同様に、底壁１５において側壁１６ｃの立設側には、底壁１５の短辺方向中央に、略円柱状の膨出部２４ｃが底壁１５から垂直に立設されている。膨出部２４ａ〜２４ｃの先端には、底壁１５と平行となるように先端面２５ａ〜２５ｃがそれぞれ形成されている。

図２及び図４に示すように、膨出部２４ａ〜２４ｃには、一端が閉塞部材としての底部５０によって閉塞されて有底円筒状に形成されたインサート部材としてのカラー２６ａ〜２６ｃが、先端面２５ａ〜２５ｃに開口するようにインサート成形されている。底部５０は、カラー２６ａ〜２６ｃと一体に形成されている。なお、図４には、膨出部２４ｃ及びカラー２６ｃのみが図示されているが、その他のカラー２６ａ，２６ｂも同一構造とされている。カラー２６ａ〜２６ｃの内面には、ブラケット１４を樹脂製ケース１２に固定するための取付用ねじＳｆが螺入される雌ねじ部２８ａ〜２８ｃがそれぞれ螺刻されている。また、カラー２６ａ〜２６ｃの開口する面である開口面２７ａ〜２７ｃは、膨出部２４ａ〜２４ｃの先端面２５ａ〜２５ｃより、僅かに突出するように設定されている。

また、図１及び図４に示すように、カラー２６ａ〜２６ｃは、樹脂製ケース１２の底壁１５を貫通して、その底部５０が樹脂製ケース１２の外面側に突出するように配設されている。そして、カラー２６ａ〜２６ｃは、底部５０を有する有底筒状に形成されていることで、樹脂製ケース１２の外面側に突出している面は完全に閉塞されている。

側壁１６ａと側壁１６ｄが接する角部及び、側壁１６ｂと側壁１６ｃが接する角部には、ブラケット１４を位置決めするための略円柱状の位置決め突起２９ａ，２９ｂがそれぞれ凸設されている。また、側壁１６ｂ及び側壁１６ｄには、回路基板１３を位置決めするための位置決め部３０ａ，３０ｂが、これらの側壁１６ｂ，１６ｄの高さ方向に沿って平面視半円状に立設されている。

次に、回路基板１３について、図１、図３、図４を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、略長方形板状のアルミニウムからなる金属基板３１には、電子部品としての複数の半導体素子３２（本実施形態では６つ）が金属基板３１上に形成した図示しない配線パターンに半田付けされて固定されているとともに、電気的に接続されている。ここで、長方形板状の金属基板３１の短辺方向に延びる一対の辺を短辺とし、長辺方向に延びる一対の辺を長辺という。金属基板３１の一対の長辺側には、位置決め凹部３４ａ，３４ｂが切欠き形成されている。図３に示すように、位置決め凹部３４ａ，３４ｂは、回路基板１３を樹脂製ケース１２に対し半導体素子３２の実装面を内側にして嵌め込む際に、位置決め部３０ａ，３０ｂに係合可能な位置に形成されている。

図１及び図４に示すように、金属基板３１の位置決め凹部３４ａ，３４ｂが設けられた側の短辺方向中央には、取付孔３３ｃが貫設されている。また、該短辺と対をなす他方の短辺の両端近傍には、取付孔３３ａ，３３ｂが貫設されている。取付孔３３ａ〜３３ｃの直径は、取付用ねじＳｆの軸の直径より僅かに大きく形成されているとともに、全て同一としてある。

また、図４に示すように、取付孔３３ｃの貫設位置は、金属基板３１が位置決め凹部３４ａ，３４ｂによって樹脂製ケース１２内に位置決めされた状態（図３参照）において、カラー２６ｃの開口する位置と一致するように設定されている。同様に、取付孔３３ａ，３３ｂの貫設位置も、金属基板３１が樹脂製ケース１２内に位置決めされた状態（図３参照）で、カラー２６ａ，２６ｂの開口する位置とそれぞれ一致するように設定されている。

図１、図４に示すように、金属基板３１の取付孔３３ａと取付孔３３ｂの間には、金属薄板を側面視略クランク状に折り曲げて形成された端子３５ａが、一端を半田Ｈで固定した状態で、図示しない配線パターンと電気的に接続されている。同様に、対向する短辺側の取付孔３３ｃを挟んで対向する位置には、端子３５ｂ、３５ｃが固定されているとともに、図示しない配線パターンと電気的に接続されている。

端子３５ａについて詳細に説明すると、図１及び図４に示すように、端子３５ａは、金属基板３１に半田付けされた矩形板状の半田付け部３６と、該半田付け部３６の金属基板３１の外側に位置する一縁辺から金属基板３１に対して垂直に立設された立設部３７と、該立設部３７から金属基板３１と平行に延設された延設部３８とから形成されている。延設部３８の自由端側には、接続用ねじＳｃが挿通される挿通孔４１ａが貫設されている。挿通孔４１ａの直径は、接続用ねじＳｃの軸の直径よりも僅かに大きく形成されている。なお、その他の端子３５ｂ，３５ｃについても、端子３５ａと同一構造としてある。ここで、挿通孔４１ａ〜４１ｃの位置は、金属基板３１が位置決め凹部３４ａ，３４ｂによって樹脂製ケース１２内に位置決めされた状態（図３参照）において、樹脂製ケース１２の接続孔２０ａ〜２０ｃの位置と一致するよう設定されている。また、立設部３７の立設方向の長さは、金属基板３１が樹脂製ケース１２内に位置決めされた状態において、金属基板３１が樹脂製ケース１２の開口端面から僅かに突出する位置に支持可能な長さに設定されている。

次に、ブラケット１４について、図１，図４を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、ブラケット１４は、金属製薄板を折り曲げ形成され、略矩形板状の蓋板４２と、該蓋板４２の互いに接する二側辺にそれぞれ連結された脚部４４とを備えている。脚部４４の中央には、電子機器１１を車両側フレーム（図示しない）に取り付ける際にボルトが挿入される固定孔４５がそれぞれ貫設されている。これにより、電子機器１１は、ブラケット１４の固定孔４５に挿通されるボルトによって車両側フレームに締結固定され、取り付けられる。

蓋板４２の対角線上に位置する二つの角部には、位置決め孔４６ａ，４６ｂが貫設されている。位置決め孔４６ａ，４６ｂは、ブラケット１４を樹脂製ケース１２に積層した状態で、樹脂製ケース１２の位置決め突起２９ａ，２９ｂに対応する位置に形成されている。図１に示すように、蓋板４２には、取付用ねじＳｆが挿通される３つの取付孔４３ａ〜４３ｃが貫設されている。取付孔４３ａ〜４３ｃの直径は、取付用ねじＳｆの軸の直径より僅かに大きく形成されているとともに、全て同一としてある。また、図４に示すように、取付孔４３ｃの位置は、ブラケット１４の位置決め孔４６ａ，４６ｂに、樹脂製ケース１２の位置決め突起２９ａ，２９ｂが挿入されて、ブラケット１４が樹脂製ケース１２に対して位置決めされている状態において、カラー２６ｃの開口する位置と一致するように設定されている。同時に、取付孔４３ａ，４３ｂの貫設位置も、ブラケット１４が樹脂製ケース１２に位置決めされた状態で、カラー２６ａ，２６ｂの開口する位置とそれぞれ一致するように設定されている。すなわち、樹脂製ケース１２に対して金属基板３１とブラケット１４が、位置決めされた状態では、カラー２６ａ〜２６ｃの開口する位置と、回路基板１３の取付孔３３ａ〜３３ｃ及びブラケット１４の取付孔４３ａ〜４３ｃは、それぞれ平面視で一致するように構成されている。

次に、本実施形態の電子機器１１の作用について説明する。なお、以下に説明する電子機器１１の作用では、樹脂製ケース１２、回路基板１３、ブラケット１４の組付け態様を中心に説明する。

まず、図１及び図３に示すように、回路基板１３を、回路基板１３上に実装された半導体素子３２が樹脂製ケース１２の内側に配設されるように樹脂製ケース１２に挿入する。この際、樹脂製ケース１２の位置決め部３０ａ，３０ｂと、金属基板３１の位置決め凹部３４ａ，３４ｂをそれぞれ係合させる。また、回路基板１３の端子３５ａ〜３５ｃは、樹脂製ケース１２のガイド壁２３によって、端子台１８ａ〜１８ｃへとそれぞれ導かれる。このように回路基板１３を樹脂製ケース１２に収容することで、図４に示すように、樹脂製ケース１２のカラー２６ｃの開口と、金属基板３１の取付孔３３ｃの位置が平面視で一致する。同様に、取付孔３３ａ，３３ｂの貫設位置も、カラー２６ａ，２６ｂの開口する位置と正面視でそれぞれ一致する。

同時に、樹脂製ケース１２の端子台１８ａに貫設された接続孔２０ａと、回路基板１３の端子３５ａに貫設された挿通孔４１ａとが平面視で一致する。同様に、接続孔２０ｂ，２０ｃは、挿通孔４１ｂ，４１ｃと平面視でそれぞれ一致する。

このように位置決めされた状態で、図１及び図４に示すように、接続用ねじＳｃを挿通孔４１ａから接続孔２０ａを挿通させつつ雌ねじ部２２ａに螺入して、端子３５ａと端子台１８ａとを電気的に接続する。同一構造である端子３５ｂ，３５ｃについても同様に、端子台１８ｂ，１８ｃとそれぞれ電気的に接続して、回路基板１３の樹脂製ケース１２への接続が完了する。樹脂製ケース１２と回路基板１３とを接続した状態では、図３に示すように、金属基板３１は端子３５ａ〜３５ｃに支持されて樹脂製ケース１２の開口端面より僅かに突出した状態となる。

次に、ブラケット１４を樹脂製ケース１２に取り付ける。樹脂製ケース１２の開口端面に接着剤を塗布した後、図１及び図４に示すように、ブラケット１４の位置決め孔４６ａ，４６ｂを、樹脂製ケース１２の位置決め突起２９ａ，２９ｂにそれぞれ挿入させるようにして位置決めしつつ積層する。この状態では、図４に示すように、取付孔４３ｃは、カラー２６ｃの開口する位置と平面視で一致する。同時に、取付孔４３ａ，４３ｂも、カラー２６ａ，２６ｂの開口する位置とそれぞれ平面視で一致する。すなわち、樹脂製ケース１２に対して金属基板３１とブラケット１４が位置決めされた状態では、カラー２６ａ〜２６ｃの開口する位置と、回路基板１３の取付孔３３ａ〜３３ｃ及びブラケット１４の取付孔４３ａ〜４３ｃは、それぞれ平面視で一致した状態となる。

そして、図４に示すように、取付用ねじＳｆをブラケット１４の取付孔４３ｃから回路基板１３の取付孔３３ｃに挿通させつつ、カラー２６ｃの雌ねじ部２８ｃに螺入させる。同様に、取付用ねじＳｆをブラケット１４の取付孔４３ａ，４３ｂ、回路基板の取付孔３３ａ，３３ｂにそれぞれ挿通させつつ、雌ねじ部２８ａ，２８ｂにそれぞれ螺入させる。このとき、取付用ねじＳｆの螺入方向は、前述の接続用ねじＳｃの螺入方向と同一方向となる。

樹脂製ケース１２から僅かに突出した金属基板３１は、取付用ねじＳｆの螺入にしたがって、蓋板４２によって樹脂製ケース１２内に押し込まれる。この際、金属基板３１は蓋板４２に押し付けられた状態となる。そして、取付用ねじＳｆがさらに螺入されて、樹脂製ケース１２の開口端面はブラケット１４の蓋板４２に当接するとともに、接着される。この状態で、回路基板１３は樹脂製ケース１２とブラケット１４によって形成される空間内に密閉される。

ブラケット１４の取付孔４３ａ〜４３ｃは、取付用ねじＳｆの座面によって封止されている。そして、図４に示すように、回路基板１３は、金属基板３１がカラー２６ａ〜２６ｃの開口面２７ａ〜２７ｃと、蓋板４２とに挟持されて樹脂製ケース１２内に固定される。

したがって、本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）カラー２６ａ〜２６ｃに雌ねじ部２８ａ〜２８ｃを設けるとともに、ブラケット１４に取付孔４３ａ〜４３ｃを設けた。そして、回路基板１３を樹脂製ケース１２に接続する際の接続用ねじＳｃの螺入方向と、ブラケット１４を樹脂製ケース１２に取り付ける際の取付用ねじＳｆの螺入方向とを同一とした。このため、回路基板１３を樹脂製ケース１２に接続した後に、ブラケット１４を樹脂製ケース１２に固定する際に、樹脂製ケース１２を反転させる必要がない。したがって、電子機器１１を容易に組立てることができる。

（２）カラー２６ａ〜２６ｃは、一体に形成された底部５０を有する有底筒状に形成した。このため、カラー２６ａ〜２６ｃの底部５０側が樹脂製ケース１２の底壁１５の外面から突出していても、開口は露出せず該カラー２６ａ〜２６ｃから電子機器１１の内部に水分が浸入することが効果的に抑制される。

（３）金属製のカラー２６ａ〜２６ｃは、その開口面２７ａ〜２７ｃが膨出部２４ａ〜２４ｃの先端面２５ａ〜２５ｃから僅かに突出するように配設した。そして、回路基板１３は、ブラケット１４の蓋板４２と、開口面２７ａ〜２７ｃとで挟持して、樹脂製ケース１２内に固定されるようにした。このため、取付用ねじＳｆをカラー２６ａ〜２６ｃの雌ねじ部２８ａ〜２８ｃに螺入して金属基板３１を強く挟持しても、その押圧力が樹脂製ケース１２に直接かかることはなくカラー２６ａ〜２６ｃにのみかかるので、ケースの損傷を抑制することができる。又、カラー２６ａ〜２６ｃは強度が高いので容易に変形しない。したがって、金属基板３１を挟持する部分が変形することなく、確実に回路基板１３を樹脂製ケース１２内に固定することができる。

（４）ブラケット１４の取付孔４３ａ〜４３ｃは、取付用ねじＳｆの座面によって封止されている。したがって、水分がブラケット１４の取付孔４３ａ〜４３ｃから電子機器１１の内部に侵入することを抑制できる。

（５）金属基板３１は、樹脂製ケース１２とブラケット１４とをねじ締結することによって、蓋板４２に押し付けられた状態で樹脂製ケース１２内に固定されるようにした。このため、金属基板３１上に実装された半導体素子３２の熱を蓋板４２に効果的に伝達して、半導体素子３２を効率的に冷却することができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 実施形態において、カラー２６ａ〜２６ｃの底部５０を、樹脂製ケース１２の底壁１５の外面から突出させなくてもよい。このように構成しても、組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる。

○ 実施形態において、カラー２６ａ〜２６ｃが底壁１５の外面に露出しないように樹脂製ケース１２を形成してもよい。このように構成すれば、樹脂製ケース１２を形成する樹脂とカラー２６ａ〜２６ｃとの接合部が、底壁１５の外面に露出しなくなる。したがって、電子機器を組立て後に内部への水分の浸入を効果的に抑制できる。

○ 実施形態において、樹脂製ケース１２の底壁１５の外面に露出したカラー２６ａ〜２６ｃの開口を、該開口を覆うキャップ状に形成した閉塞部材を取り付けて閉塞させてもよい。このように構成しても、電子機器を組立て後に内部への水の浸入を防止できる。

○ 実施形態において、カラー２６ａ〜２６ｃを筒状に形成するとともに、一方の開口を覆うキャップ状に形成した樹脂製の閉塞部材で閉塞させた状態でインサート成形してもよい。なお、使用する樹脂は樹脂製ケース１２と同一の樹脂を使用することが好ましい。すなわち、カラー２６ａ〜２６ｃに閉塞部材を取り付けて一方の開口を閉塞させた後、樹脂製ケース１２の射出成形用金型にセットして、樹脂製ケース１２を射出成形する。このように形成された樹脂製ケース１２では、樹脂製ケース１２を形成する樹脂とカラー２６ａ〜２６ｃとの接合部が、底壁１５の外面に露出しなくなる。したがって、電子機器を組立て後に内部への水の浸入を効果的に抑制できる。

○ 実施形態において、樹脂製ケース１２に２つ、あるいは４つ以上の端子台を設けてもよい。この場合、回路基板１３にも対応する端子を設ける。
○ 実施形態において、樹脂製ケース１２に２つ、あるいは４つ以上のカラーをインサート成形するとともに、インサート成形したカラーに対応する取付孔を金属基板３１及びブラケット１４に設けてもよい。

○ 実施形態において、金属基板３１に取付孔３３ａ〜３３ｃを設ける代わりに、回路基板１３が樹脂製ケース１２に収容された状態で、取付用ねじＳｆが挿通される箇所から金属基板３１の縁辺へ向けて取付用ねじＳｆの軸の直径に対応した幅で切欠き形成した長溝としてもよい。このように構成しても、金属基板３１をカラー２６ａ〜２６ｃと蓋板４２とで挟持できる。

○ 実施形態において、カラー２６ａ〜２６ｃは樹脂製ケース１２にインサート成形せずに、樹脂製ケース１２に貫設した孔に挿入して接着してもよいし、圧入して埋設してもよい。

以下の技術的思想（発明）は、前記実施形態から把握できる。
（ａ）請求項１〜３に記載の発明において、前記回路基板は、前記樹脂製ケースにインサート成形された前記インサート部材と、前記ブラケットとに挟持されて前記樹脂製ケース内に固定されている。

電子機器の斜視図。 樹脂製ケースの斜視図。 樹脂製ケースに回路基板を接続した状態を示す斜視図。 電子機器の縦断面図。 従来技術の電子機器の縦断面図。

符号の説明

１１…電子機器、１２…樹脂製ケース、１３…回路基板、１４…ブラケット、１８ａ〜１８ｃ…端子接続部としての端子台、２６ａ〜２６ｃ…インサート部材としてのカラー、２８ａ〜２８ｃ…雌ねじ部、３２…電子部品としての半導体素子、３５ａ〜３５ｃ…端子、４３ａ〜４３ｃ…取付孔、５０…閉塞部材としての底部、Ｓｃ…接続用ねじ、Ｓｆ…取付用ねじ。

Claims (3)

1. 取付用ねじを挿通可能に形成された取付孔を有するブラケットと、
   電子部品を実装し、該電子部品と電気的に接続される端子を有する回路基板と、
   有底箱状に形成され、内部に端子接続部を有する樹脂製ケースとからなる電子機器において、
   前記樹脂製ケースの内側に開口するように前記樹脂製ケースに埋設され、雌ねじ部を内面に形成した筒状、かつ金属製のインサート部材を備え、
   前記回路基板の端子は、前記回路基板が前記樹脂製ケースに収容された状態において、前記端子接続部に接続用ねじで接続され、
   前記ブラケットは、前記取付孔に挿通した前記取付用ねじを前記雌ねじ部に螺入することにより、前記樹脂製ケースの開口端面に当接した状態で前記樹脂製ケースに固定され、前記樹脂製ケースとの挟持によって前記回路基板を前記樹脂製ケース内に固定し、
   前記接続用ねじと前記取付用ねじの螺入方向を同一方向に設定し、前記インサート部材における前記樹脂製ケースの内側に開口する側とは反対側の開口を閉塞部材によって閉塞したことを特徴とする電子機器。
2. 前記インサート部材は底部を有する筒状に形成され、前記閉塞部材は前記底部であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記閉塞部材は、前記インサート部材の開口を閉塞可能に樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

Images