WO2022091652A1

WO2022091652A1 - 電子制御装置

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Publication number: WO2022091652A1
Application number: PCT/JP2021/034805
Authority: WO
Inventors: 諒秋葉; 義夫河合
Original assignee: 日立Astemo株式会社
Priority date: 2020-10-29
Filing date: 2021-09-22
Publication date: 2022-05-05
Also published as: JPWO2022091652A1; CN116507528A; US20230380080A1

Abstract

制御対象である車載機器に固定される電子制御装置であって、前記車載機器に取り付けるベースと、前記ベースに固定されたケースと、前記ケースに保持された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品とを含んだユニットであり、前記ケース及び前記ベースの少なくとも一方が樹脂製であり、前記ケースと前記ベースとが複数の固定ネジで固定され、かつ前記複数の固定ネジから離反して配置された接着剤で前記ケースと前記ベースとが固定されている電子制御装置を提供する。

Description

電子制御装置

　本発明は、変速機やエンジン等の車載機器に固定して取り付ける電子制御装置に関する。

　変速機やエンジン、ブレーキ、モータ等といった車載機器を制御する電子制御装置は、電子部品の基板が一般に金属製（合金製）のケースで保持されている（特許文献１参照）。

特許第６６３６３６３号公報

　近年、車両に搭載する電子制御装置はますます増加傾向にあり、車載用の電子制御装置は、接続する車載機器との接続ケーブルを極力短くする観点で車載機器との一体化（機電一体化）が進んでいる。具体的には、エンジンと電子制御装置の一体化、変速機と電子制御装置の一体化等である。但し、変速機等の車載機器の動作中の表面温度は１３０－１４０℃程度に達し得る。こうした高温の車載機器と電子制御装置を一体化した構成では、電子制御装置に含まれる電子部品への車載機器からの伝熱が大きく、電子制御装置を作動させると電子部品が耐熱温度を超えて昇温する恐れがある。そこで、電子制御装置の部品のうち電子部品の基板を支持するケースの材質を樹脂に変更し、車載機器から電子部品への伝熱を抑えることが考えられる。

　一方、車載機器に電子制御装置を取り付けると、車載機器の機械振動が電子制御装置に直接的に伝わる。電子制御装置のケースを金属に比べて材料体力が低い樹脂に変更する場合、耐振性の観点では車載機器のボディに対してケースを十分な本数のネジで固定する必要がある。

　しかしケースの製作誤差を完全に排除することは難しく、製作誤差のある樹脂製のケースは多くの箇所でねじ止めすると変形する。これによりケースに固定されている回路基板に歪みが発生し、回路基板とこれに搭載された電子部品とを接続するはんだ付け部分に負荷がかかり、はんだ付け部分の寿命が低下する。はんだ付け部分にかかる負荷を抑える観点から、電子制御装置のケースのねじ止め箇所を増やすことも難しいのが実情である。

　本発明の目的は、耐振性と電子部品のはんだ付け部分の寿命とを両立することができる電子制御装置を提供することにある。

　上記目的を達成するために、本発明は、制御対象である車載機器に固定される電子制御装置であって、前記車載機器に取り付けるベースと、前記ベースに固定されたケースと、前記ケースに保持された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品とを含んだユニットであり、前記ケース及び前記ベースの少なくとも一方が樹脂製であり、前記ケースと前記ベースとが複数の固定ネジで固定され、かつ前記複数の固定ネジから離反して配置された接着剤で前記ケースと前記ベースとが固定されている電子制御装置を提供する。

　本発明によれば、電子制御装置の耐振性と電子部品のはんだ付け部分の寿命とを両立することができる。

本発明に係る電子制御装置を取り付けた車載機器を模式的に表す斜視図図１に示した車載機器のボディにおける電子制御装置の取り付け部分を切り取ってボディの内側から仰ぎ見て表した斜視分解図本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の平面図図５中のVI－VI線による電子制御装置の断面図本発明の第２実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第２実施形態に係る電子制御装置に備わったベースの平面図本発明の第３実施形態に係る電子制御装置に用いる接着剤のヤング率と耐振性及びはんだ寿命との関係を表すグラフ本発明の第４実施形態に係る電子制御装置の断面図であって第１実施形態の図６に対応する図本発明の第５実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第６実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第６実施形態に係る電子制御装置の断面図であって第１実施形態の図６に対応する図本発明の第７実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第８実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第８実施形態に係る電子制御装置の平面図であって第１実施形態の図５に対応する図図１６中のXVII－XVII線による電子制御装置の断面図本発明の第９実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第９実施形態に係る電子制御装置の平面図であって第１実施形態の図５に対応する図図１９中のXX－XX線による電子制御装置の断面図本発明の第１０実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第１０実施形態に係る電子制御装置の断面図であって第９実施形態の図２０に対応する図本発明の第１１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図本発明の第１１実施形態に係る電子制御装置の断面図であって第１実施形態の図６に対応する図本発明の第１２実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応する図比較例に係る電子制御装置の分解斜視図

　本願明細書で例示する各実施形態に係る電子制御装置は、例えば、センサからの信号や他の制御装置からの入力信号を基に、制御対象である車載機器のアクチュエータ（例えば電磁弁）に指令信号を出力するデバイスである。各実施形態に係る電子制御装置は、制御対象である車載機器のボディに固定して取り付けられる。車載機器は、乗用車その他の車両に搭載される機器であり、例えば変速機やエンジン、ブレーキ、モータ等である。以下に図面を用いて本発明の各実施形態を説明する。各実施形態において、同一の又は対応する要素には同符号を用い、重複する説明を適宜省略する。

　（第１実施形態）
　－車載機器－
　図１は本発明に係る電子制御装置を取り付けた車載機器を模式的に表す斜視図である。同図に示した車載機器１００は例えば変速機であり、エンジン等の原動機の動力をトルクや回転数、回転方向を変えて活軸へと伝達する。この車載機器１００は、歯車や軸等からなる機構部（不図示）と、機構部を収容する外郭であるボディ１０１とを含んで構成されている。ボディ１０１には、機構部を潤滑する潤滑油のタンクが内蔵されている。車載機器１００のボディ１０１には、電子制御装置１が固定して取り付けられている。この例において、電子制御装置１は、例えばＴＣＵ（Transmission Control Unit）である。このように車載機器１００と電子制御装置１が１つのユニットを構成し、機電一体化がなされている。車載機器１００及び電子制御装置１は、例えば車両のエンジンルーム（不図示）の内部に配置されている。

　図２は車載機器１００のボディ１０１における電子制御装置１の取り付け部分を切り取ってボディ１０１の内側から仰ぎ見て表した斜視分解図である。図２に示すように、車載機器１００のボディ１０１における電子制御装置１の取り付け部分には開口１０２が形成されてあり、車載機器１００のアクチュエータ（不図示）から延びるケーブルの先端のコネクタ１０３が開口１０２に臨んでいる。開口１０２の形状に特別な制限はないが、同図の例において開口１０２は矩形状に形成してある。開口１０２を介して車載機器１００のボディ１０１からコネクタ１０３を引き出して電子制御装置１のコネクタ４１（後述）に接続し、開口１０２を塞ぐようにしてボディ１０１に電子制御装置１が装着される。車載機器１００のボディ１０１に対し、電子制御装置１は複数の取付ネジ（不図示）で固定して取り付けられる。電子制御装置１はボディ１０１の開口１０２を塞ぐカバーを兼ねる。コネクタ４１，１０３を介して電子制御装置１と車載機器１００のアクチュエータとが電気的に接続し、両者の間で電気信号が伝達される。電子制御装置１と車載機器１００を一体化することで、電子制御装置１と車載機器１００とを接続するケーブルの長さが抑えられている。車載機器１００から電子制御装置１との接続ケーブルが出ないので、車載機器１００と電子制御装置１を接続するケーブルを車両の内部で引き回す必要がない。

　－電子制御装置－
　図３は本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図、図４はその分解斜視図、図５は平面図、図６は図５中のVI－VI線による電子制御装置の断面図である。これらの図に示した電子制御装置１は、制御対象である車載機器１００（図１）に固定されるユニットであり、ベース１０、ケース２０、回路基板３０、電子部品４０、及び接着剤５０を含んで構成されている。

　・ベース
　ベース１０は、電子制御装置１の基部構造体であり、車載機器１００のボディ１０１に複数の取り付けネジ（不図示）で固定して取り付けられる。ベース１０とボディ１０１との間には例えばゴムパッキン（不図示）が介在し、ベース１０とボディ１０１との間の防水性や気密性が高められている。第１－第１２実施形態においてベース１０は金属製であることとするが、樹脂製としても良い。

　図４に示したように、ベース１０には、プレート１１、ネジ台座１２－１６、コネクタ孔１７、及び接着台座１８が備わっている。プレート１１はベース１０の本体であり、車載機器１００のボディ１０１の開口１０２（図２）を塞ぐカバーを兼ねる。このプレート１１には、車載機器１００のボディ１０１に電子制御装置１を取り付ける上記の取り付けネジ（不図示）を通す貫通孔（不図示）が縁部の適宜の場所に複数設けられている。ネジ台座１２－１６は、ケース２０の形状に応じたレイアウトでプレート１１から複数（本例では５つ）上向きに突出している。ネジ台座１２－１６は、それぞれ上端面をケース２０の着座する平滑な座面とし、図４に示したように各々座面にネジ穴Ｈ１を備えている。ネジ穴Ｈ１には、固定ネジＳ１がねじ込まれる。

　これらネジ台座１２－１６のネジ穴Ｈ１或いは固定ネジＳ１で囲われた領域Ａ（図５）は、電子制御装置１と車載機器１００の形状や取り合いの都合上、平面視で（図４のＺ軸方向下向きに見て）Ｘ軸方向及びＹ軸方向の寸法が異なっている。つまり、領域Ａには、長手方向（図４のＸ軸方向）と短手方向（同Ｙ軸方向）がある。また、固定ネジＳ１（後述）のピッチも不等間隔であり、長手方向におけるネジ穴Ｈ１又は固定ネジＳ１の最大ピッチＸ１は、短手方向におけるネジ穴Ｈ１又は固定ネジＳ１の最大ピッチＹ１よりも大きい（Ｘ１＞Ｙ１）。本実施形態において、領域Ａは、ネジ台座１２－１６の各ネジ穴Ｈ１（固定ネジＳ１）を頂点とする五角形の領域である（図５）。

　また、ベース１０は、複数の固定ネジＳ１で囲われた領域（すなわち上記領域Ａ）に、ケース２０に対し間隙を介して対向した座面１９を備えている。具体的には、先に触れた接着台座１８が、平面視で領域Ａの中に位置しており、プレート１１の側からケース２０に向かって突出している。この接着台座１８のケース２０との対向端面（この例ではＺ軸方向の上側を向いた上面）が座面１９であり、座面１９とケース２０との間に僅かな間隙が確保されるように接着台座１８のＺ軸方向の寸法が設定されている。本実施形態において、１つの電子制御装置１について接着台座１８及び座面１９は各１つのみである。

　なお、コネクタ孔１７は、コネクタ４１（後述）を通す開口であり、平面視でこの領域Ａに収まるようにレイアウトされている。本実施形態において、コネクタ孔１７は、Ｘ軸方向において接着台座１８の座面１９を挟んで電子部品４０と反対側（図６中の右側）に位置している。コネクタ４１とコネクタ孔１７との間にはシール部材Ｐ１（図６）が介在し、コネクタ４１とコネクタ孔１７との間の防水性や気密性が高められている。シール部材Ｐ１は、例えばゴムパッキンである。

　・ケース
　ケース２０は、回路基板３０や電子部品４０を収める部品であり、ベース１０に固定されている。ケース２０とベース１０とは、複数（本実施形態では５本）の固定ネジＳ１で固定されている。第１－第１２実施形態においてケース２０は樹脂製であることとするが、ベース１０を樹脂製とする場合にはケース２０を金属製とする場合もある。

　図４に示したように、ケース２０には、本体２１、ブラケット２２－２６、及びコネクタ孔２７が備わっている。ケース２０の本体２１は、回路基板３０や電子部品４０を収容し保持する薄い皿状の部材である。ブラケット２２－２６はネジ台座１２－１６に対応してケース２０の本体２１の外周部に突出して設けられている。ブラケット２２－２６のインサートカラーに固定ネジＳ１を挿し込んでネジ台座１２－１６のネジ穴Ｈ１にねじ込むことで、ケース２０がベース１０に固定される。

　ケース２０の本体２１には、回路基板３０を固定する基板固定用のネジである基板ネジＳ２をねじ込むネジ穴Ｈ２が、複数（本例では４つ）備わっている。基板ネジＳ２をねじ込むネジ穴Ｈ２は平面視で電子部品４０を囲むように配置されており、基板ネジＳ２で囲われた領域Ｂ（各基板ネジＳ２を頂点とする四角形の領域）に、平面視で電子部品４０が収まるレイアウトになっている。

　コネクタ孔２７は、コネクタ４１（後述）を通す開口であり、平面視で上記領域Ａに収まる一方で領域Ｂからは外れており、領域Ｂに対してはＸ軸方向（図６中の右側）にずれて位置している。このコネクタ孔２７はベース１０のコネクタ孔１７と平面視で重なる。コネクタ４１とコネクタ孔２７との間にはシール部材Ｐ２が介在し、コネクタ４１とコネクタ孔２７との間の防水性や気密性が高められている。シール部材Ｐ２は、例えば接着剤である。

　・回路基板／電子部品
　回路基板３０は、ケース２０に保持されている。この回路基板３０には、電子部品４０及びコネクタ４１が実装されている。回路基板３０に基板ネジＳ２を挿し込んでケース２０のネジ穴Ｈ２にねじ込むことで、回路基板３０はケース２０に固定されている。回路基板３０には、電子部品４０が実装されている。本実施形態における電子部品４０には、ＱＦＮパッケージ（Quad flat no lead package）４０ａやＢＧＡ（Ball grid array）パッケージ４０ｂが含まれる。図示していないが、回路基板３０に実装される電子部品４０には、これらＱＦＮパッケージ４０ａやＢＧＡパッケージ４０ｂに加え、少なくとも１つの他の電子部品が含まれ得る。前述した通り、電子部品４０（ＱＦＮパッケージ４０ａ及びＢＧＡパッケージ４０ｂを含む）は、基板ネジＳ２で囲われた領域Ｂに平面視で収まるようにレイアウトされており、コネクタ４１は、領域Ｂから外して配置されている。

　コネクタ４１は、車載機器１００のアクチュエータ（不図示）から延びるケーブルの先端のコネクタ１０３（図２）と連結され、回路基板３０に形成される電気回路と車載機器１００とを電気的に接続する。

　回路基板３０、電子部品４０、及びコネクタ４１は、金属製のカバー４２によりカバーされている。このカバー４２は、複数（本例では３本）のカバーネジＳ３でケース２０に取り付けられている。カバー４２とケース２０との間にはシール部材Ｐ３が介在し、カバー４２とケース２０との間の防水性や気密性が高められている。シール部材Ｐ３は、例えば接着剤である。また、カバー４２は、熱伝導材４３（図４、図６）を介して電子部品４０と接している。熱伝導材４３は、例えばグリスである。熱伝導材４３を介して電子部品４０の熱が金属製のカバー４２に逃げ、カバー４２から放熱することによって電子部品４０の温度上昇が抑制される構成である。本実施形態では、同様の目的で、回路基板３０も熱伝導材４３を介してカバー４２と部分的に接触している（図２０も参照）。

　・接着剤
　接着剤５０は、例えばシール部材Ｐ２，Ｐ３に用いるシール目的の接着剤と異なり、電子制御装置１の耐振性を向上させるための部材である。そのため、接着剤５０は、シール部材Ｐ２，Ｐ３のように開口（コネクタ孔１７，２７）を囲うような環状の形状にはなっておらず、本実施形態では一定の面積を有する中実の点状に塗布されている。但し、本実施形態において、接着剤５０の材料は、シール部材Ｐ２，Ｐ３に用いる接着剤の材料と同一である。

　接着剤５０は、ベース１０の接着台座１８の平滑な座面１９とケース２０の平滑な下面（一部）との間隙ｇ（図６）に充填され、ケース２０とベース１０とを接着し両者を互いに固定している。本実施形態において、接着剤５０は、各固定ネジＳ１から離反して配置されている。接着剤５０は１か所のみに配置されている。具体的には、接着剤５０は、平面視で各固定ネジＳ１により囲われた上記の領域Ａ（図５）に配置されている。特に本実施形態において、接着剤５０は、領域Ａの長手方向の中央部に配置されている。本実施形態では、領域Ａの長手方向の中央部の代表的具体例として、互いの間隔が最大ピッチＸ１である２本の固定ネジＳ１のＸ軸方向の中間位置を図５に示してある。この位置は、間隔が最大ピッチＸ１の２本の固定ネジＳ１の位置を節とする回路基板３０の振動について、振幅の腹に当たる位置である。また、領域Ａの短手方向（Ｙ軸方向）においても、接着剤５０は、最大ピッチＹ１の２本の固定ネジＳ１の中間位置にレイアウトしてある。この位置は、間隔が最大ピッチＹ１の２本の固定ネジＳ１を節とする回路基板３０の振動について、振幅の腹に当たる位置である。

　－比較例－
　図２６は比較例に係る電子制御装置の分解斜視図であり、図４に対応する図である。同図に示した電子制御装置は、第１実施形態に係る電子制御装置１との対比のために仮想した構成例であり、電子制御装置１から接着台座１８（座面１９を含む）及び接着剤５０を省略したものに相当する。

　電子制御装置を車載機器１００に取り付けると、車載機器１００から大きな振動を受ける場合があり、金属製に比べて剛性に劣る樹脂製のケースａの破損を防止するためには、５本の固定ネジｓによる固定では耐振性が不足する可能性がある。ケースａを固定する固定ネジｓの本数を増やせば、ケースａの十分な耐振性が確保され得る。

　しかし、ベースｂとケースａの製作誤差を考慮すると、ベース１０にケース２０を置いたときに、５つ全てのブラケットｃが各ネジ台座ｄに均一に着座するようにケースａ及びベース１０を製作することは容易ではない。固定ネジｓの本数を増やすと、それに応じてブラケットｃ及びネジ台座ｄの組数が増し、全てのブラケットｃが各ネジ台座ｄに均一に着座するようにケースａ及びベースｂを製作することは一層困難になる。両者の間に隙間のあるブラケットｃとネジ台座ｄとを固定ネジｓで締め込むと樹脂製であるケースａに変形が生じ、これに伴ってケースａに固定された回路基板ｅにも歪みが生じる。その結果、回路基板ｅとこれに実装された電子部品ｆとの間のはんだ付け部分に応力がかかり、車載機器１００の作動に伴って繰り返し生じる温度変化により、はんだ付け部分が破損し易くなる。そのため、電子部品ｆのはんだ付け部分にかかる負荷を考慮すると、固定ネジｓの本数を増やすことにもデメリットがある。

　－効果－
　（１）本実施形態によれば、回路基板３０を保持するケース２０を樹脂製とすることにより、車載機器１００から回路基板３０への伝熱を抑制し、回路基板３０に実装された電子部品４０への伝熱を抑制することができる。

　また、ケース２０とベース１０とを複数の固定ネジＳ１で固定すると共に、各固定ネジＳ１から離反した位置で接着剤５０によりケース２０とベース１０とを追加的に固定している。このように固定ネジＳ１から距離があって振動し易いケース２０の部位をベース１０に対して接着剤５０で拘束することにより、図２６の比較例と同じ本数の固定ネジＳ１でも、ケース２０を効果的に制振して電子制御装置１の耐振性を向上させることができる。

　加えて、硬化前の接着剤５０の厚みは柔軟に変化するので、ケース２０とベース１０との間の間隙ｇの寸法（Ｚ軸方向の寸法）にばらつきが生じても、電子制御装置１の組み立て時に間隙ｇの寸法のばらつきを接着剤５０で吸収することができる。接着剤５０はケース２０とベース１０の製作誤差に応じて厚みを変えて間隙ｇを埋めてから硬化するので、接着剤５０でベース１０と接着することによりケース２０が変形することもなく、静的な状態で電子部品４０のはんだ付け部分にかかる負荷も抑えられる。

　以上のように、本実施形態に係る電子制御装置１によれば、耐振性と電子部品４０のはんだ付け部分の寿命とを両立することができる。また、ケース２０の破損を防止できることから、車載機器１００との機電一体構造としても電子制御装置１の高い信頼性を確保することができる。

　本実施形態及び比較例に係る各電子制御装置について耐振性及びはんだ寿命を本願発明者等が解析したところ、接着剤５０のない比較例に比べ、本実施形態に係る電子制御装置１においては、はんだ寿命を犠牲にすることなく耐振性の向上が確認された。

　（２）固定ネジＳ１の本数が抑えつつ所望の耐振性を確保できるので、耐振性確保のために固定ネジの本数を増やす場合に比べ、固定ネジの本数はもちろんのこと、インサートカラー等の固定ネジに付随して必要になる部品の数も抑えられる。こうして部品点数が抑えられるので、製作容易性が向上することもメリットである。また、固定ネジＳ１の本数が抑えられるので、組み立て時に要求されるベース１０及びケース２０の製作精度が緩和される点も製作容易性に関連するメリットに挙げられる。

　（３）本実施形態において、平面視において各固定ネジＳ１で囲われた領域Ａに接着剤５０を配置したことにより、各固定ネジＳ１と接着剤５０とのＸＹ平面状の距離を確保することができる。これにより接着剤５０による制振効果を効果的に得ることができる。特に本実施形態においては、領域Ａの長手方向の中央部に接着剤５０を配置したことにより、接着剤５０がない場合にケース２０に生じ得る振幅の腹を接着剤５０で拘束することができ、効率的に制振効果を得ることができる。本実施形態の場合、接着剤５０は領域Ａの短手方向においても中央部に位置しているため、短手方向における振動の制振についても同様の効果が得られる。

　（４）また、車載機器１００の開口１０２を塞ぐカバーを兼ねたベース１０を電子制御装置１の構成要素に含むことにより、車載機器の既製の開口カバーに併せてケース２０を設計する場合に比べ、ベース１０及びケース２０の設計自由度が増す。これによりベース１０とケース２０との接着剤５０による拘束部を適正に設定することができることも、電子制御装置１を製造する上での大きなメリットである。

　（５）電子制御装置１は、ベース１０が上記領域Ａに座面１９を有し、座面１９とケース２０との間に介在する間隙ｇに接着剤５０が充填された新規構造である。このような新規構造も、ベース１０及びケース２０の設計自由度が増すことにより、容易に製造することができる。

　（６）接着剤５０をシール部材Ｐ２，Ｐ３に用いる他の接着剤と共通化することにより、電子制御装置１の部品点数を低減することができ、製作容易性の向上と低廉化に貢献し得る。但し、上記効果（１）を得る上で、接着剤５０がシール部材Ｐ２，Ｐ３に用いる他の接着剤と異なっていても構わない。

　（第２実施形態）
　図７は本発明の第２実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図８は図７に示した電子制御装置に備わったベースの平面図である。

　本実施形態が第１実施形態と相違する点は、接着剤５０が上記領域Ａの短手方向（Ｙ軸方向）に線状に延びている点である。本実施形態においても、各固定ネジＳ１で囲われた領域Ａに長手方向（Ｘ軸方向）と短手方向（Ｙ軸方向）がある。接着剤５０が領域Ａの短手方向に延びる構成であるため、接着台座１８も接着剤５０の形状に応じて領域Ａの短手方向（Ｙ軸方向）に延びている。本実施形態において、接着剤５０のＹ軸方向の寸法は、固定ネジＳ１のＹ軸方向の最大ピッチＹ１の半分かそれよりも少し長い程度であるが、最大ピッチＹ１より短くすることもできる。接着剤５０は領域Ａの短手方向に延在するが、同方向において領域Ａの中央に位置している（短手方向において接着剤５０の中央位置が領域Ａの中央位置に合わせてある）。領域Ａの長手方向において接着剤５０の位置は第１実施形態と同様であり、本実施形態においても、接着剤５０は領域Ａの長手方向の中央部に位置している。接着剤５０が配置されているのは、この１か所のみである。

　本実施形態の電子制御装置１において、その他の構成は第１実施形態の電子制御装置１と同様である。

　本実施形態においても、固定ネジＳ１と別個に接着剤５０でベース１０に対してケース２０を拘束することにより、第１実施形態と同様の効果が得られる。

　また、仮に接着剤５０を省略した場合、図８に示したように、最大ピッチＸ１，Ｙ１を形成する４本の固定ネジＳ１で囲われた領域においてＸ軸方向の中央でＹ軸方向に帯状に延びる領域Ａ１で、加振時にケース２０が最も大きく振れ得る。Ｘ軸方向の振幅の腹である。それに対し、Ｘ軸方向における両端でＹ軸方向に帯状に延びる２つの領域Ａ３は振幅の節に近く、ケース２０の振れが小さい。領域Ａ１，Ａ３の間の帯状の領域Ａ２では、ケース２０の振れの大きさは中間程度である。本実施形態では、最も大きく振れ得る帯状の領域Ａ１に沿って接着剤５０が延在しているので、ケース２０の領域Ａ１を第１実施形態よりも広い範囲で拘束することができる。本願発明者等の解析によれば、本実施形態では、第１実施形態と比較しても高い耐振性が確認された。

　なお、同じ線状でも接着剤５０を領域Ａの長手方向に延ばした場合、第１実施形態に対して顕著な効果の向上は見られず、領域Ａの短手方向に接着剤５０を延ばす構成の優位性が確認されている。

　（第３実施形態）
　本実施形態が第１実施形態と相違する点は、接着剤５０のヤング率が１ＭＰａ以上である点である。ここで言うヤング率は、硬化後の接着剤５０のヤング率である。その他の構成については、第１実施形態と同様である。

　図９は本発明の第３実施形態に係る電子制御装置に用いる接着剤のヤング率と耐振性及びはんだ寿命との関係を表すグラフである。耐振性は、一例として、電子制御装置１を加振した場合に電子制御装置１が正常に作動し得る最大の振動加速度Ｇで評価できる。はんだ寿命は、一例として、車載機器１００の作動に伴って電子制御装置１が晒される想定温度変化の繰り返し数Ｎをパラメータとし、電子制御装置１を車載機器１００に装着してから電子部品４０のはんだ付け部分が破損するまでの繰り返し数Ｎで評価できる。

　本願発明者等が接着剤５０のヤング率をパラメータとして耐振性及びはんだ寿命を解析したところ、接着剤５０のヤング率の上昇に伴って耐振性が向上した。しかし、ヤング率が１ＭＰａ以上になると、接着剤５０のヤング率の上昇に伴う耐振性の向上率が鈍化する結果となった。

　はんだ寿命については、接着剤５０のヤング率が変化しても目立った変化はなく、ヤング率を１ＭＰａ以上にしても第１実施形態と同等のはんだ寿命が確保できることが確認された。

　以上のことから、接着剤５０のヤング率を１ＭＰａ以上に設定することで、本構造においてはんだ寿命を犠牲にすることなく電子制御装置１の耐振動性能を効果的に引き出し、高水準の耐振性とはんだ寿命を両立させることができる。

　なお、本実施形態では、第１実施形態の構成において接着剤５０のヤング率を１ＭＰａ以上とする例を説明したが、第２実施形態や後述する各実施形態においても接着剤５０のヤング率を１ＭＰａ以上とすることは有効である。

　（第４実施形態）
　図１０は本発明の第４実施形態に係る電子制御装置の断面図であり、第１実施形態の図６に対応している。

　本実施形態が第１実施形態と相違する点は、平面視で、電子部品４０のうち少なくともＱＦＮパッケージ４０ａと重ならないように接着剤５０が配置されている点である。つまり、ＱＦＮパッケージ４０ａの全部と接着剤５０の全部がＺ軸方向に重ならない構成であり、ＱＦＮパッケージ４０ａの上下領域Ｒａに対して接着剤５０のレイアウトが完全にＸＹ平面方向にずれている。

　本実施形態の場合、ベース１０とケース２０とが接着剤５０を介して繋がっているため、ベース１０からの伝熱により接着剤５０が膨張しケース２０に負荷がかかることも考えられる。この場合、電子部品であっても例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）の場合、ケース２０及び回路基板３０を介してはんだ付け部分に負荷がかかっても、その外周部に出たリード線で多少なりとも変形を吸収し得る。それに対し、ＱＦＮパッケージ４０ａは表面に電極パッドを設けた構造であってリード線が出ていないため、ＱＦＰ等と比較して変形の許容代が小さく、そのはんだ付け部分は負荷に弱い。

　そこで、本実施形態では、ＱＦＮパッケージ４０ａの全部と接着剤５０の全部がＺ軸方向に重ならないようにし、接着剤５０からＱＦＮパッケージ４０ａに至るまでのケース２０及び回路基板３０上の距離を確保してある。これにより接着剤５０が膨張してもケース２０及び回路基板３０を介してＱＦＮパッケージ４０ａに伝わる変形が抑えられ、ＱＦＮパッケージ４０ａを効果的に保護することができる。

　なお、第２実施形態、第３実施形態、及び後述する各実施形態においても接着剤５０とＱＦＮパッケージ４０ａとの位置をずらす構成は有効である。反対に第１実施形態でも接着剤５０とＱＦＮパッケージ４０ａとの位置が本実施形態と同様にずれているが、前述した本質的効果（１）を得る限りにおいて、第１実施形態では接着剤５０の一部又は全部をＱＦＮパッケージ４０ａと上下に重ねても良い。

　（第５実施形態）
　図１１は本発明の第５実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。

　本実施形態が第２実施形態と相違する点は、接着剤５０が領域Ａ（図５）の長手方向に複数並べて配置されている点である。図１１ではＹ軸方向に線状に延びる２つの接着剤５０Ａ，５０ＢをＸ軸方向に並べて配置した構成を例示しているが、３つ以上の接着剤を並べた構成としても良い。例えば、図１１の接着剤５０Ａ，５０Ｂのいずれかの位置又は接着剤５０Ａ，５０Ｂの間の位置が、第２実施形態（図７）の接着剤５０の位置に相当する。

　本実施形態の電子制御装置１において、その他の構成は第２実施形態の電子制御装置１と同様である。

　本実施形態によれば、接着剤５０を複数にしたことによって第２実施形態と比較してもベース１０に対するケース２０の拘束力が増し、電子制御装置１の耐振性がより向上する。

　なお、本実施形態では、第２実施形態の構成において接着剤５０を領域Ａの長手方向に複数設けた例を説明したが、第１実施形態、第３実施形態、第４実施形態、及び後述する各実施形態においても接着剤５０を領域Ａの長手方向に複数設けることは有効である。

　（第６実施形態）
　図１２は本発明の第６実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図１３は本発明の第６実施形態に係る電子制御装置の断面図であり、第１実施形態の図６に対応している。

　本実施形態では、領域Ａの長手方向に複数並べられた接着剤５０Ａ，５０Ｂと回路基板３０との距離が異なっている。接着剤５０Ａ，５０Ｂのうち、ＢＧＡパッケージ４０ｂと平面視で重なる接着剤（この例ではＢＧＡパッケージ４０ｂの上下領域Ｒｂにある接着剤５０Ａ）が、他の接着剤（この例では接着剤５０Ｂ）よりも回路基板３０から離してある。本実施形態においては、図１２に示したように接着台座１８が階段状になっており、接着剤５０Ａ，５０Ｂの配置が段違いになっている。接着剤５０ＡはＢＧＡパッケージ４０ｂと平面視で重なっており、この接着剤５０Ａと回路基板３０との距離ｉが、接着剤５０Ｂと回路基板３０との距離ｊよりも遠くなっている。

　その他の構成について、本実施形の電子制御装置１は第５実施形態（図１１）の電子制御装置１と同様である。

　ＢＧＡパッケージ４０ｂの端子は底面に格子状に並ぶ半球状のものであるため、ＱＦＮパッケージ４０ａほどではないものの、ＱＦＰ等と比較して変形の許容代が小さく、そのはんだ付け部分は負荷に弱い。

　そこで、本実施形態では、ＢＧＡパッケージ４０ｂと上下に重なる接着剤５０ａを他の接着剤５０ｂよりも回路基板３０から離し、接着剤５０からＢＧＡパッケージ４０ｂに至るまでのケース２０及び回路基板３０上の距離を確保してある。これにより接着剤５０が膨張してもケース２０及び回路基板３０を介してＢＧＡパッケージ４０ｂに伝わる変形が抑えられ、ＢＧＡパッケージ４０ｂを効果的に保護することができる。

　なお、本実施形態のように接着剤５０Ａ，５０Ｂが領域Ａの短手方向に延在する構成でなく、例えば第１実施形態や第３実施形態のように接着剤５０Ａ，５０Ｂの形状を点状にした構成とすることもできる。本実施形態は第４実施形態（図１０）とも好適に組み合わせられる。また、接着剤５０を領域Ａの長手方向に段違いに複数設け、回路基板３０から遠い方の接着剤５０にＢＧＡパッケージ４０ｂを重ねる構成は、後述する各実施形態に適用しても有効である。

　（第７実施形態）
　図１４は本発明の第７実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であって第１実施形態の図４に対応している。

　本実施形態が第１実施形態と相違する点は、接着剤５０が領域Ａ（図５）の短手方向に複数並べて配置されている点である。本実施形態においては、図１４に示したように接着台座１８が領域Ａの短手方向に複数（３つ）配置してあり、全ての接着台座１８の座面１９はケース２０から等距離にある。各接着台座１８の座面１９に点状の接着剤が塗布されている。図１４では点状の３つの接着剤５０ａ－５０ｃをＹ軸方向に並べて配置した構成を例示しているが、２つ又は４つ以上の接着剤を並べた構成としても良い。例えば、図１４の中央の接着剤５０ｂの位置が、第１実施形態（図４）の接着剤５０の位置に相当する。

　本実施形態によれば、領域Ａの短手方向に接着剤５０を複数個所配置したことで、解析の結果、第２実施形態と同程度の耐振性及びはんだ寿命が確認された。また、第２実施形態に比べて接着剤５０の存在範囲がＹ軸方向に間欠的であるため、第２実施形態に比べて接着剤５０の膨張がケース２０に与える影響も抑えられる。

　（第８実施形態）
　図１５は本発明の第８実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図１６は本発明の第８実施形態に係る電子制御装置の平面図であり、第１実施形態の図５に対応している。図１７は図１６中のXVII－XVII線による電子制御装置の断面図である。

　本実施形態は、接着剤５０を領域Ａの短手方向に複数配置した第７実施形態のような構成が前提となる。本実施形態は、ベース１０及びケース２０の一方（この例ではケース２０）が樹脂製部品で、他方（この例ではベース１０）が金属製部品である。領域Ａの短手方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する接着剤（中央の接着剤５０ｂ）が、短手方向の外側に位置する接着剤（両端の接着剤５０ａ，５０ｃ）よりも樹脂製部品の側（Ｚ軸方向の上側）に位置している。本実施形態においては、図１５に示したように接着台座１８が領域Ａの短手方向に複数（３つ）配置してある。図１７に示したように、中央の接着台座１８の座面１９は両端の接着台座１８の座面１９よりも寸法ｒだけＺ軸方向の上側に位置しており、中央の接着剤５０ｂは両端の接着剤５０ａ，５０ｃよりも寸法ｒだけ回路基板３０に近い。接着剤５０ｂは、領域Ａの長手方向において固定ネジＳ１の最大ピッチＸ１の中央に位置すると同時に、領域Ａの短手方向において固定ネジＳ１の最大ピッチＹ１の中央に位置している。

　ケース２０には主に領域Ａの長手方向に振動の節と腹が並ぶ振動が生じるが、領域Ａの短手方向に振動の節と腹が並ぶ振動も複合的に生じ得る。後者の振動は、短手方向における固定ネジＳ１の最大ピッチＹ１の中央で最大（振幅の腹）になる。本実施形態では、この位置でベース１０とケース２０とが接着剤５０ｂにより接着されている。

　接着剤５０ａ－５０ｃの各接着箇所における金属と樹脂がＹ軸方向に占める割合を比較すると、ベース１０の材料である金属が占める割合は、接着剤５０ｂによる中央の接着箇所が、他の接着剤５０ａ，５０ｃによる接着箇所よりも大きい（図１７）。言い換えれば、ケース２０の材料である樹脂が占める割合は、接着剤５０ａ，５０ｃによる両端の接着箇所が、接着剤５０ｂによる接着箇所よりも大きい。この構成により、振幅の大きなケース２０の短手方向の中央部については、支持構造物に占める金属の割合を大きくして剛的に拘束することができる。その一方で、振幅の小さな短手方向の外側部分については、接着剤５０ａ，５０ｃの膨張により生じる応力の回路基板３０への伝達を柔軟な樹脂で抑制できる。これにより、電子制御装置１の耐振性とはんだ寿命のバランスをより良好なものとすることができる。

　本願発明者等が解析したところ、接着剤５０ａ－５０ｃによる３つの接着箇所の全てにおいて金属材料の占める割合を一様に増やした場合、耐振性は向上するがはんだ寿命が低下する結果となった。反対に３つの接着箇所の全てにおいて樹脂材料の占める割合を一様に増やした場合、はんだ寿命が延びるが耐振性が低下する結果となった。また、図１７の例と反対に、中央の接着箇所において樹脂材料の占める割合を相対的に増やし、両端の接着箇所において金属材料の占める割合を相対的に増やした場合、耐振性及びはんだ寿命の双方で効果が減少する結果となった。これらのことから、短手方向の振動に着目した場合、本実施形態のように、中央の接着箇所において金属材料の占める割合が相対的に大きく、両端の接着箇所において樹脂材料の占める割合が相対的に大きな構成が好ましいと言える。

　（第９実施形態）
　図１８は本発明の第９実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図１９は本発明の第９実施形態に係る電子制御装置の平面図であり、第１実施形態の図５に対応している。図２０は図１９中のXX－XX線による電子制御装置の断面図である。

　本実施形態は、接着剤５０を領域Ａの短手方向に線状に延ばした第２実施形態のような構成が前提となる。本実施形態が第２実施形態と相違する点は、領域Ａの長手方向に見て（図２０の断面で見て）接着剤５０が波型になるように構成されている点である。本実施形態の場合、接着台座１８の座面１９が、領域Ａの短手方向の一方側に向かって上向きに傾斜した平滑な傾斜面と下向きに傾斜した平滑な傾斜面とを領域Ａの短手方向に交互に繋げたような形状をしている。上向きの各傾斜面と下向きの各傾斜面の面積は同程度で、上向きの傾斜面の総面積と下向きの傾斜面の総面積が同程度であることが望ましい。図２０に示したように、領域Ａの長手方向から見ると、座面１９は折れ線状の波型をしている。ケース２０における座面１９との対向面も、座面１９に対応して波型に形成されている。これにより、領域Ａの短手方向に線状に延びる接着剤５０も、座面１９とケース２０との間に介在して波型に形成される。

　なお、領域Ａの長手方向から見て曲線的な波型となるように座面１９を形成しても良い。

　その他の構成について、本実施形の電子制御装置１は第２実施形態（図７）の電子制御装置１と同様である。

　本実施形態の場合、接着剤５０の膨張に伴って座面１９の法線方向に作用する応力は、座面１９の傾斜によりＹ軸方向成分とＺ軸方向成分を持つ。Ｙ軸方向成分は、上向きの傾斜面で生じた応力と下向きの傾斜面で生じた応力とでベクトルが逆になるため打ち消し合う。そのため、接着剤５０の膨張によりケース２０に伝わる応力は、Ｚ軸方向成分のみとなってＹ軸方向成分の分だけ減少する。こうしてケース２０に伝わる応力を抑制することで、本実施形態によれば耐振性及びはんだ寿命の更なる改善が期待できる。解析でも、耐振性及びはんだ寿命の双方でより良好な結果が確認された。

　（第１０実施形態）
　図２１は本発明の第１０実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図２２は本発明の第１０実施形態に係る電子制御装置の断面図であり、第９実施形態の図２０に対応している。

　本実施形態の形態において、接着剤５０（接着剤５０ｍ，５０ｎ）は、第７実施形態（図１４）のように領域Ａ（図５）の短手方向に複数並べて配置されている。これら接着剤５０ｍ，５０ｎは、領域Ａの長手方向に見て（図２２の断面で見て）第９実施形態（図２０）のように波型になるように構成されている。換言すれば、本実施形態は、第９実施形態の接着剤５０を領域Ａの短手方向に間欠的に間引きした構成に相当する。但し、上り傾斜面と下り傾斜面は、同程度存在する必要がある。この点を除いて本実施形態は第９実施形態と同様である。

　本実施形態においても第９実施形態と同様の効果が得られる。また、接着剤５０の体積が相対的に少ないことから、接着剤５０の膨張により発生する応力そのものが第９実施形態に比べて抑制され得る。

　（第１１実施形態）
　図２３は本発明の第１１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。図２４は本発明の第１１実施形態に係る電子制御装置の断面図であり、第１実施形態の図６に対応している。

　第１実施形態で説明した通り、回路基板３０はケース２０に対して複数（例では４本）の基板ネジＳ２で固定されている。本実施形態において、接着剤５０は、これら基板ネジＳ２で囲われた領域Ｂに平面視で重ならないように配置されている。接着剤５０は、領域Ｂとコネクタ４１との間に位置し、領域Ｂからは全部がＸ軸方向（つまり領域Ａの長手方向）に外れている。

　これにより接着剤５０が膨張しても、これにより発生する応力がケース２０及び回路基板３０を介して領域Ｂに配置した電子部品４０に伝わることを抑制でき、電子部品４０を効果的に保護することができる。

　なお、第２－第１０実施形態や後述する実施形態においても接着剤５０と領域Ｂとの位置をずらす構成は有効である。反対に第１実施形態でも接着剤５０と領域Ｂとの位置が本実施形態と同様にずれているが、前述した本質的効果（１）を得る限りにおいて、第１実施形態では接着剤５０の一部又は全部を領域Ｂと上下に重ねても良い。

　（第１２実施形態）
　図２５は本発明の第１２実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図であり、第１実施形態の図４に対応している。

　本実施形態が第２実施形態と相違する点は、ベース１０に対してケース２０を固定する固定ネジＳ１が３本のみである点である。従って、本実施形態では、ベース１０のネジ台座１５，１６とケース２０のブラケット２５，２６が省略してある。本実施形態では、第１実施形態のネジ台座１５，１６に対応する２本の固定ネジＳ１が省略されたことにより、領域Ａの長手方向における固定ネジＳ１の最大ピッチＸ１は第２実施形態よりも広がっており、最大ピッチＸ１は例えば１５０ｍｍ以上である。本実施形態において、その他の構成は第２実施形態と同様である。

　接着剤５０によるケース２０の拘束が加わることにより、所要の耐振性を確保する上で、本実施形態のような３本の固定ネジＳ１によるケース２０の固定構造を実現することができる。一般に樹脂製のケースは、所要の耐振性を確保する観点でネジピッチを１５０ｍｍよりも小さくすることが望ましく、固定ネジＳ１を３本にすることが難しいのが実情であった。

　それに対し、本実施形態では固定ネジＳ１を３本のみに制限しても所要の耐振性が確保できる。平面は３点で定義されるため、固定ネジＳ１によるケース２０の締結部を３か所に制限することで、ベース１０やケース２０に製作誤差があっても、固定ネジＳ１を締め込む際のケース２０の歪はほとんど発生しない。これにより電子部品４０のはんだ付け部分に作用する応力の発生要因に対処することができ、はんだ寿命を向上させる点でより有利となる。

　また、固定ネジＳ１の削減に伴い、ベース１０のネジ台座、ケース２０のブラケットやインサートカラーも削減でき、ベース１０やケース２０の形状の簡素化、部品点数の削減等のメリットも生じる。加えて、固定ネジＳ１が減った分、電子制御装置１の組み立ての際にネジの締結に要する工数も低減できる。

　なお、本実施形態では第２実施形態の構成を前提として固定ネジＳ１を５本から３本に変更した場合を例に挙げて説明したが、第１、第３－第１１実施形態においても同じ要領で３本のみの固定ネジＳ１によりケース２０を固定する構造に変更することができる。

　（変形例）
　以上、各実施形態において適宜説明した通り、第１－第１２実施形態の各特徴は適宜選択して複数組み合わせることができる。また、ベース１０が金属製、ケース２０が樹脂製である場合を説明したが、ベース１０を樹脂製でケース２０を金属製とした構成や、ベース１０及びケース２０の双方を樹脂製とした構成も考えられる。車載機器１００を変速機とした場合を例に挙げたが、エンジン、ブレーキ、モータ等といった車載機器に固定して取り付ける電子制御装置にも各実施形態の構成は適用可能である。

　また、領域Ａの長手方向（Ｘ軸方向）や短手方向（Ｙ軸方向）について振幅の腹となる位置に接着剤５０を配置することを説明したが、領域Ａの対角線方向の振幅の腹の位置に接着剤５０を配置することもできる。

１…電子制御装置、１０…ベース、１９…座面、２０…ケース、３０…回路基板、４０…電子部品、４０ａ…ＱＦＮパッケージ（電子部品）、４０ｂ…ＢＧＡパッケージ（電子部品）、５０，５０ａ－５０ｃ，５０Ａ，５０Ｂ…接着剤、１００…車載機器、Ａ…複数の固定ネジで囲われた領域、Ｂ…複数の基板ネジで囲われた領域、ｇ…座面とケースとの間に介在する間隙、ｉ，ｊ…接着剤と回路基板との距離、Ｓ１…固定ネジ、Ｓ２…基板ネジ、Ｘ…長手方向、Ｙ…短手方向

Claims

　制御対象である車載機器に固定される電子制御装置であって、
　前記車載機器に取り付けるベースと、
　前記ベースに固定されたケースと、
　前記ケースに保持された回路基板と、
　前記回路基板に実装された電子部品と
を含んだユニットであり、
　前記ケース及び前記ベースの少なくとも一方が樹脂製であり、
　前記ケースと前記ベースとが複数の固定ネジで固定され、かつ
　前記複数の固定ネジから離反して配置された接着剤で前記ケースと前記ベースとが固定されている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、前記接着剤が、平面視で前記複数の固定ネジで囲われた領域に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、
　前記ベースが、前記複数の固定ネジで囲われた領域に、前記ケースに対し間隙を介して対向した座面を備えており、
　前記座面と前記ケースとの間に介在する間隙に、前記接着剤が充填されている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、
　前記複数の固定ネジで囲われた領域には長手方向と短手方向があり、
　前記接着剤が、前記短手方向に線状に延びている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項４の電子制御装置において、前記接着剤が、前記複数の固定ネジで囲われた領域の長手方向の中央部に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項４の電子制御装置において、前記接着剤が、前記長手方向に見て波型になるように構成されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、前記接着剤のヤング率が１ＭＰａ以上であることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、
　前記電子部品が、ＱＦＮパッケージを含んで構成されており、
　前記接着剤が、平面視で前記ＱＦＮパッケージに重ならないように配置されている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項４の電子制御装置において、前記接着剤は、前記長手方向に複数並べて配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項９の電子制御装置において、
　複数の前記接着剤と前記回路基板との距離が異なり、
　前記電子部品が、ＢＧＡパッケージを含んで構成されており、
　平面視で前記ＢＧＡパッケージと重なる接着剤が、他の接着剤よりも前記回路基板から離れている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、
　前記複数の固定ネジで囲われた領域には長手方向と短手方向があり、
　前記接着剤が、前記短手方向に複数並べて配置されている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１１の電子制御装置において、
　前記ベース及び前記ケースの一方が樹脂製部品で他方が金属製部品であり、
　前記複数の固定ネジで囲われた領域の短手方向の内側に位置する接着剤が、前記短手方向の外側に位置する接着剤よりも前記樹脂製部品の側に位置している
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１１の電子制御装置において、前記接着剤が、前記長手方向に見て波型になるように構成されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、
　前記回路基板が、前記ケースに対して複数の基板ネジで固定されており、
　前記接着剤が、平面視で前記複数の基板ネジで囲われた領域に重ならないように配置されている
ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１の電子制御装置において、前記固定ネジが３本のみであることを特徴とする電子制御装置。