TWI611638B - 防水連接器 - Google Patents

Abstract

一種防水連接器，具備：絕緣性樹脂構成的外殼；分別朝著與相對側連接器的嵌合方向延伸，並且前端部在外殼的前部露出且後端部從外殼的背面突出地將中央部固定於外殼，排列於和嵌合方向交叉的方向的複數個觸點；及配置在外殼的背面上的防水密封部，外殼具有分別從背面朝嵌合方向突出且並排於複數個觸點的排列方向的複數個第1突起，防水密封部是由填充以包覆從外殼的背面突出之複數個觸點的後端部的根部及複數個第1突起的密封材所形成。

Description

防水連接器

本發明是關於防水連接器，尤其是有關將複數個觸點固定於外殼的防水連接器。

近年來，各種的電子設備等之中，對於防水功能的要求提升，伴隨此有進一步之防水連接器的開發。

防水連接器有安裝貫穿外殼的觸點，將露出於外殼的外部之觸點的接點部與相對側的觸點接觸的連接器，該型式的連接器為具有防水功能，相對於觸點的貫穿部的密封為不可或缺。

例如，專利文獻1中，如第10圖表示，揭示有在形成於筒狀的外殼1之內部的間隔壁2貫穿複數個觸點3而固定的防水型的連接器。

外殼1的一部份埋沒於電子設備4地將外殼1安裝於電子設備4。在外殼1的間隔壁2形成有圍繞複數個觸點3且朝向未圖示之相對側連接器朝嵌合軸的方向突出的筒狀的肋5。

在肋5與間隔壁2形成的空間填充彈性密封構件6，藉此在貫穿間隔壁2的複數個觸點3的根部及位於複數個觸點3之間的間隔壁2的表面接著彈性密封構件6，防止水從電子設備4的外部侵入至內部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-157678號公報

[發明概要]

但是，在連接器嵌合相對側連接器時，將相對側連接器強力壓入的場合，會有外殼1的間隔壁2彎曲使得彈性密封構件6從間隔壁2的表面容易剝離的問題。彈性密封構件6也接著在肋5的表面，因此在接近肋5的位置，也考慮藉著肋5的接著力來強化，但是在從肋5離開的位置，期待以肋5的強化困難，而不能有效防止彈性密封構件6從外殼1的間隔壁2剝離。

一旦，剝離產生時，在間隔壁2的表面與彈性密封構件6之間會形成間隙，水會通過該間隙進入到電子設備4的內部，有損及連接器的防水性之虞。

本發明為解決以上習知的問題點，提供一種可提升防水性的防止連接器為目的。

本發明有關的防水連接器，具備：絕緣性樹脂構成的外殼；分別朝著與相對側連接器的嵌合方向延伸，並且前端部在外殼的前部露出且後端部從外殼的背面突出地將中央部固定於外殼，排列於和嵌合方向交叉的方向的複數個觸點；及配置在外殼的背面上的防水密封部，外殼具有分別從背面朝嵌合方向突出且併排於複數個觸點的排列方向的複數個第1突起，防水密封部是由填充以包覆從外殼的背面突出之複數個觸點的後端部的根部及複數個第1突起的密封材所形成。

第1突起也可以具有朝嵌合方向延伸的板形狀或棒形狀。

外殼也可以具有配置在複數個觸點的排列方向的兩端且固定於基板用的一對基板固定部。

外殼具有在複數個觸點的排列方向的兩端從背面朝嵌合方向外伸的外伸部，各個外伸部具有朝向複數個觸點突出的至少一個第2突起，形成防水密封部的密封材是至少以構成包覆一個第2突起加以填充為佳。

第2突起也可以具有朝複數個觸點的排列方向延伸的板形狀或棒形狀。

外殼也可以具有包圍複數個第1突起的密封材用模框部，防水密封部是構成由填充於密封材用模框部內的密封材所形成。

根據本發明，外殼分別具有從背面朝嵌合方向突出且並排於複數個觸點的排列方向的複數個第1突起，配置在外殼的背面上的防水密封部是由填充以包覆從外殼的背面突出之複數個觸點的後端部的根部及複數個第1突起的密封材所形成，因此可提升防水性。

1‧‧‧外殼

2‧‧‧間隔壁

3‧‧‧觸點

4‧‧‧電子設備

5‧‧‧肋

6‧‧‧彈性密封構件

11,31‧‧‧連接器

12‧‧‧第1觸點

13‧‧‧第2觸點

14‧‧‧外殼主體

14A‧‧‧外殼主體14的背面

15‧‧‧基板固定部

16‧‧‧基板固定孔

17‧‧‧外殼前部

18‧‧‧外伸部

19‧‧‧防水密封部

20‧‧‧密封墊

21‧‧‧殼體

22‧‧‧絕緣體

23‧‧‧中間板

24‧‧‧底板

25,27‧‧‧第1突起

26‧‧‧第2突起

32‧‧‧密封材用模框部

33‧‧‧密封材填充空間

41‧‧‧突起

H1,H2‧‧‧外殼

C‧‧‧嵌合軸

X,Y,Z‧‧‧方向

第1圖是從背面側的斜向上方顯示本發明的實施形態1相關之連接器的透視圖。

第2圖為實施形態1相關之連接器的前視圖。

第3圖是從背面側的斜向上方顯示除去防水密封部的實施形態1相關之連接器的透視圖。

第4圖是從背面側的斜向下方顯示除去防水密封部的實施形態1相關之連接器的透視圖。

第5圖為實施形態1相關之連接器的背面剖視圖。

第6圖是以通過第1突起的XY面裁斷實施形態1相關之連接器的上面剖視圖。

第7圖是以通過第1觸點的XY面裁斷實施形態1相關之連接器的上面剖視圖。

第8圖為實施形態2相關之連接器的上視圖。

第9圖為使用於實施形態3相關的連接器之第一突起 的透視圖。

第10圖是表示習知之連接器的剖視圖。

以下，根據添附圖示說明本發明的實施形態。

實施形態1

在第1圖表示從斜向後方顯示實施形態1相關之連接器11的透視圖。該連接器11是固定在攜帶式設備及資訊設備等之電子設備內的基板，與沿著嵌合軸C插入之未圖示的相對側連接器連接的插座連接器。

連接器11具有：外殼H1；分別朝嵌合軸C的方向延伸並排列在與嵌合軸C正交的方向的複數個第1觸點12；及分別朝嵌合軸C方向延伸並與複數個第1觸點12平行排列的複數個第2觸點13。

在此，方便上，稱沿著嵌合軸C從連接器11的前部朝後部的方向為Y方向，稱複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的排列方向為X方向，稱在XY面上垂直且從第2觸點13側朝向第1觸點12側的方向為Z方向。

外殼H1是由絕緣性樹脂所形成，具有外殼主體14。在外殼主體14的X方向兩端部形成有分別向朝X方向突出的一對平板狀的基板固定部15，在一對基板固 定部15分別形成有貫穿Z方向的基板固定孔16。又，在外殼主體14的-Y方向端部沿著嵌合軸形成有朝-Y方向延伸的筒狀的外殼前部17。

複數個第1觸點12及複數個第2觸點13是貫穿外殼主體14，藉外殼主體14保持著。複數個第1觸點12及複數個第2觸點13之-Y方向的前端部是從外殼主體14的前面部朝-Y方向突出，被筒狀的外殼前部17所包覆。又，複數個第1觸點12及複數個第2觸點13之+Y方向的後端部是從外殼主體14的背面14A朝+Y方向突出。

外殼H1是進一步在外殼主體14的背面14A的+X方向端部及-X方向端部中，分別具有從背面14A朝著+Y方向外伸的外伸部18。

外殼主體14的背面14A的+X方向端部的外伸部18與和外殼主體14的+X方向端部連接的基板固定部15是形成一體彼此地連續。同樣，外殼主體14的背面部的-X方向端部的外伸部18與和外殼主體14的-X方向端部連接的基板固定部15是形成一體彼此地連續。

在外殼主體14的背面14A之上，配置有由密封材所形成的防水密封部19。防水密封部19的X方向的兩端部是分別至對應的外伸部18為止。

在形成於外殼主體14的前面部的筒狀的外殼前部17的外圍部配置有密封墊20。

如第2圖表示，在筒狀的外殼前部17的內 部，配置有沿著Y方向延伸且由金屬所形成之筒狀的殼體21以包覆複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的-Y方向的前端部。

殼體21的內部配置有絕緣性樹脂所形成的絕緣體22，藉著絕緣體22保持從外殼主體14的前面部朝外殼前部17內突出的各個第1觸點12及第2觸點13的-Y方向的前端部。在絕緣體22配置有埋入由金屬所形成的位於複數個第1觸點12及複數個第2觸點13之間的中間板23。又，由金屬所形成的一對底板24是分別配置在絕緣體22的表面上，以分別從+Z方向側及-Z方向側包覆朝外殼前部17內突出的複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的根部。

中間板23及一對底板24被電連接於殼體21。

第3圖表示從背面側的斜向上方顯示省略防水密封部19後之連接器11的透視圖。在外殼主體14的背面14A分別形成有朝+Y方向突出且朝著Z方向延伸的板形狀的複數個第1突起25。複數個第1突起25是與複數個第1觸點12平行排列，並對應複數個第1觸點12，配置與分別對應之第1觸點12的+Z方向側鄰接。

在與外殼主體14的背面14A的+X方向端部連接的外伸部18，分別朝向複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的方式形成有朝-X方向突出且朝著Z方向延伸並排列於Y方向的板形狀的至少一個第2突起26。

同樣地，在與外殼主體14的背面部的-X方向端部連 接的外伸部18，分別朝向複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的方式形成有朝+X方向突出且朝著Z方向延伸並排列於Y方向的板形狀的至少一個第2突起26。

第4圖表示從背面側的斜向下方顯示省略防水密封部19的連接器11的透視圖。在外殼主體14的背面14A分別形成有朝+Y方向突出且朝著Z方向延伸的板形狀的複數個第1突起27。複數個第1突起27是與複數個第2觸點13平行排列，並對應複數個第2觸點13，配置與分別對應之第2觸點13的-Z方向側鄰接。

防水密封部19是如第1圖表示，在從外殼主體14的背面14A突出的各個第1觸點12及第2觸點13的+Y方向的端部的根部之間、形成於外殼主體14的背面14A的各個第1突起25及第1突起27之間無間隙地連續填充，包覆該等第1觸點12及第2觸點13的根部與第1突起25及27，並藉填充密封材以包覆分別形成於外伸部18的至少一個第2突起26所形成。

第5圖表示連接器11的背面剖視圖。對應複數個第1觸點12的複數個第1突起25是從朝向防水密封部19的+Z方向的表面露出至+Z方向，對應複數個第2觸點13的複數個第1突起27則是從朝向防水密封部19的-Z方向的表面露出至-Z方向。

各個第1突起25的-Z方向側的面是與對應之第1觸點12的根部的+Z方向側的面接觸。同樣，各個第1突起27的+Z方向側的面是與對應之第2觸點13的根部的-Z 方向側的面接觸。

如第6圖表示，防水密封部19是密接於外殼主體14的背面14A，又，密接於形成在外殼主體14的背面14A之分別朝向第1突起25的X方向的兩側面及朝向+Y方向的後端面，並且，也密接於形成在外殼主體14的背面14A的未圖示之分別朝向第1突起27的X方向的兩側面及朝向+Y方向的後端面。

又，防水密封部19也密接在形成於雙方之外伸部18的分別朝向第2突起26的X方向的端面及朝向Y方向的兩側面。

又，如第7圖表示，防水密封部19是密接於從外殼主體14的背面14A朝+Y方向突出的各個第1觸點12的根部的表面，同樣也密接於從外殼主體14的背面14A朝+Y方向突出的各個第2觸點13的根部的表面。

防水密封部19可以使用配置與外殼主體14的背面14A及各個外伸部18接觸之未圖示的防水密封部成形模來成形。防水密封部成形模是在與外殼主體14的背面14A之間，具有相當於第1圖表示之防水密封部19的密封材注入空間，在密封材注入空間注入密封材，藉乾燥或加熱等硬化成形為防水密封部19。

再者，作為防水密封部19成形用的密封材，例如可使用環氧樹脂，將熔融狀態的環氧樹脂注入密封材注入空間內硬化即可。除環氧樹脂之外，也可以使用具有防水性的各種的樹脂、接著劑。對硬化後之密封材的硬度不作任 何限定，只要可密接於外殼主體14的背面14A，可以是硬的防水密封部19，或軟的防水密封部19。

該實施形態1有關的防水連接器11是藉利用形成於一對基板固定部15之各個基板固定孔16的螺絲固定搭載於未圖示的基板上來使用。因此，沿著嵌合軸C嵌合未圖示的相對側連接器時，強力壓入相對側連接器的場合，會有外殼主體14的背面14A以一對基板固定孔16為支點而成弓形彎曲之虞。

但是，如第6圖表示，防水密封部19不僅是外殼主體14的背面14A，也會因密接於從外殼主體14的背面14A突出的分別朝第1突起25及27之Y方向的兩側面而增加接著面積。此外，分別朝第1突起25及27的X方向之兩側面的接著力不易受到外殼主體14的背面14A之Y方向彎曲的影響。因此，防水密封部19對外殼主體14的背面14A具有高的密接性。

因此，外殼主體14的背面14A即使彎曲的場合，防水密封部19也不會從外殼主體14的背面14A剝離，可提高防水性。

並且，形成於雙方的外伸部18的各個第2突起26之朝X方向的端面及朝Y方向的兩側面也使得防水密封部19的接著面積增加，強化防水密封部19的接著力。因此，在防水密封部19，即使有朝向防水連接器11的後方，即朝+Y方向的力作用時，可防止防水密封部19的X方向的兩端部從外殼主體14的背面14A脫離，可 進一步提高防水性。

並且，如第4圖表示，殼體21的後端21A是從朝著各個外伸部18之-Z方向的表面朝-Z方向突出，將防水連接器11搭載於未圖示的基板上時，以殼體21的後端21A與基板的接地模式連接，可使殼體21成為接地電位。藉此，可以使殼體21、與殼體21電連接的中間板23及一對底板24分別成為接地電位，進行對電磁波的屏蔽，可一邊抑制電磁波的影響並進行可靠性高的訊號傳送。

又，複數個第1突起25是從朝著防水密封部19的+Z方向的表面露出於+Z方向，複數個第1突起27是從朝著防水密封部19的-Z方向的表面露出於-Z方向，但該等的複數個第1突起25及27也可埋入防水密封部19內而非露出。

實施形態2

上述實施形態1中，第1圖表示的防水密封部19是使用外殼主體14的背面14A及配置與各個外伸部18密接的未圖示的防水密封部成形模來成形，但防水密封部19並非必需以防水密封部成形模來成形，也可以在外殼預先形成密封材用模框部。

第8圖為實施形態2相關的連接器31。連接器31是在第1圖表示的實施形態1的連接器11中，使用具有密封材用模框部32的外殼H2來取代外殼H1。外殼 H2的外殼主體14、一對基板固定部15、一對基板固定孔16、外殼前部17及一對外伸部18是與實施形態1有關的外殼H1的外殼主體14、一對基板固定部15、一對基板固定孔16、外殼前部17及一對外伸部18相同。並且，連接器31具有的複數個第1觸點12及複數個第2觸點13是與實施形態1相關連接器11具有的複數個第1觸點12及複數個第2觸點13相同。

密封材用模框部32是從外殼主體14的背面14A配置於+Y方向僅離開預定的距離的位置，具有朝X方向及Z方向延伸的平板形狀。密封材用模框部32的X方向的兩端為一體連結與分別對應的外伸部18彼此連接，又，密封材用模框部32是與形成在外殼主體14的背面14A的複數個第一突起25及27連接地一體形成。外殼主體14的背面14A與密封材用模框部32之間，形成有貫穿Z方向的密封材填充空間33。

從朝向密封材填充空間33的+Z方向的面朝著-Z方向，或從朝-Z方向的面朝著+Z方向注入密封材，將密封材注入密封材填充空間33，與實施形態1同樣地成形有防水密封部19。

再者，密封材填充空間33也可以不貫穿Z方向，而是封閉+Z方向端部或-Z方向端部。

防水密封部19不僅是與外殼主體14的背面14A，也可以朝向與形成在外殼主體14的背面14A的各個第一突起25及27的X方向的兩側面密接而不易受到背 面14A之Y方向彎曲的影響，並且也可以和朝向密封材用模框部32的-Y方向的前端面密接而增加接著面積，強化防水密封部19的接著力。

如此一來，防水密封部19與外殼主體14的背面14A的密接性提升，防水密封部19不致從外殼主體14的背面14A剝離而可提高防水性。

並且，也可形成從外殼主體14的背面14A的+Z方向端部及-Z方向端部夾著複數個第1觸點12及複數個觸點13分別朝+Y方向延伸且彼此在Z方向相對地沿著XY面的一對平板狀密封材用模框部來取代沿著如第8圖表示的XZ面的密封材用模框部32。該等一對平板狀的密封材用模框部之間，從+Y方向朝著外殼主體14的背面14A朝-Y方向注入密封材，成形為防水密封部19。

實施形態3

上述實施形態1及實施形態2是如第3圖及第4圖表示，複數個第1突起25及27雖是板形狀，但並非必需為板形狀，也可以使用如第9圖表示的棒形狀的突起41。

複數個棒形狀的突起41是從未圖示的外殼主體14的背面14A朝+Y方向突出所形成並排列於X方向，各個突起41具有朝X方向的一對側面42及朝+Y方向的後端面43。

未圖示的防水密封部19密接於朝著複數個突起41的X方向的一對側面42而不易受到背面14A之Y 方向彎曲的影響並可增加接著面積來強化防水密封部19的接著力。

如上述，使用複數個棒形狀的突起41，也可以和實施形態1及實施形態2同樣地，提升防水密封部19與外殼主體14的背面14A的密接性，而可提高防水性。

又，同樣，也可以將朝著X方向突出的至少一個第2突起26形成從各個外伸部18朝向複數個第1觸點12及複數個第2觸點13的棒形狀。

並且，第9圖表示的突起41，雖具有角柱形狀，但不限於此，也可以是圓柱形狀。

上述的實施形態1~3中，分別排列於X方向的複數個第1觸點12與複數個第2觸點13雖是以兩列排列於Z方向，但不限於此，也可將本發明運用在成一列排列的複數個觸點。

上述的實施形態1~3中，外殼H1或H2雖具有一對基板固定部15，但不限於此，也可取代具有基板固定部15，例如使殼體21的端部從外殼H1或H2突出，將此突出的端部以焊接等固定於未圖示的基板上，將防水連接器11或31搭載於基板上。

11‧‧‧連接器

12‧‧‧第1觸點

13‧‧‧第2觸點

14‧‧‧外殼主體

14A‧‧‧外殼主體14的背面

15‧‧‧基板固定部

16‧‧‧基板固定孔

17‧‧‧外殼前部

18‧‧‧外伸部

19‧‧‧防水密封部

20‧‧‧密封墊

21‧‧‧殼體

25‧‧‧第1突起

26‧‧‧第2突起

H1‧‧‧外殼

Claims (6)

1. 一種防水連接器，具備：外殼，由絕緣性樹脂所構成；複數個觸點，分別朝著與相對側連接器的嵌合方向延伸，並且前端部在上述外殼的前部露出且後端部從上述外殼的背面突出地將中央部固定於上述外殼，排列於和上述嵌合方向交叉的方向；及防水密封部，配置在上述外殼的上述背面上，上述外殼具有分別從上述背面朝上述嵌合方向突出且併排於上述複數個觸點的排列方向的複數個第1突起，上述防水密封部是由填充以包覆從上述外殼的上述背面突出之上述複數個觸點的後端部的根部及上述複數個第1突起的密封材所形成。
2. 如申請專利範圍第1項記載的防水連接器，其中，上述第1突起具有朝上述嵌合方向延伸的板形狀或棒形狀。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的防水連接器，其中，上述外殼具有配置在上述複數個觸點的排列方向的兩端且固定於基板用的一對基板固定部。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的防水連接器，其中，上述外殼具有在上述複數個觸點的排列方向的兩端從上述背面朝上述嵌合方向外伸的外伸部，各個上述外伸部具有朝向上述複數個觸點突出的至少一個第2突起， 形成上述防水密封部的上述密封材是填充以包覆至少一個第2突起。
5. 如申請專利範圍第4項記載的防水連接器，其中，上述第2突起具有朝上述複數個觸點的排列方向延伸的板形狀或棒形狀。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的防水連接器，其中，上述外殼具有包圍上述複數個第1突起的密封材用模框部，上述防水密封部是由填充於上述密封材用模框部內的上述密封材所形成。