TWI544510B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明揭露了一種電子裝置，特別係關於一種具有防水結構之電子裝置。

一般筆記型電腦的鍵盤往往需要透過導線或訊號線與主機殼體內的電路板連接，因此必須在殼體上形成開口。由於形成了開口，便有著水從開口處侵入到電路板而造成電路損毀的問題，因此必須增加防水結構。

然而，在組裝防水結構的習知技術中，係將防水海綿以及鐵片鎖附於殼體的開口處，並將導線穿過的地方使用黏膠將其密封，工法上較為複雜，因此如何提升組裝防水結構時的便利性成為了重要的課題。

有鑑於此，本發明提供了一種電子裝置，包括：一輸入模組、一殼體、一電路板、一塊體以及一導線。前述殼體具有一開口部以及卡合結構，前述卡合結構鄰接前述開口部，且前述卡合結構朝一第一方向延伸。前述電路板被前述殼體覆蓋且具有一端子部。前述塊體形成有一內壁部以及一外壁部，前述外壁部形成有一第一開口，前述內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中前述卡合結構與前述卡合溝結合，且前述塊體與前述開口部密合。 前述導線穿過前述第一、第二開口，且連接前述輸入模組以及前述端子部。

於一實施例中，前述端子部正對於前述開口部。

於一實施例中，前述塊體具有橡膠。

於一實施例中，前述第一開口及前述第二開口於前述第一方向上之高度大於前述卡合結構與前述卡合溝於前述第一方向上之高度。

於一實施例中，前述殼體更具有一平面以及一斜面，前述平面垂直於前述第一方向，前述斜面連接前述平面且鄰近前述第一開口而設置。

於一實施例中，前述殼體更具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接前述外壁部，其中前述第一、第二抵接面分別位於前述開口部的兩相異側並分別連接前述卡合結構，前述斜面連接前述第一抵接面，且前述第一、第二抵接面於前述第一方向上的高度小於前述平面於前述第一方向上之高度。

於一實施例中，前述卡合結構與前述卡合溝結合時，前述塊體於前述第一方向上的高度大致與前述平面相同。

於一實施例中，前述內壁部穿過前述開口部。

於一實施例中，前述導線為排線。

於一實施例中，前述第一、第二開口的寬度大於前述導線的寬度。

1‧‧‧電子裝置

11‧‧‧輸入單元

12‧‧‧顯示單元

2‧‧‧殼體

20‧‧‧設置區域

21‧‧‧平面

22‧‧‧斜面

23‧‧‧第一抵接面

24‧‧‧卡合結構

25‧‧‧開口部

26‧‧‧第二抵接面

27‧‧‧壁面

3‧‧‧塊體

31‧‧‧內壁部

32‧‧‧卡合溝

33‧‧‧外壁部

34‧‧‧第一開口

35‧‧‧第二開口

4‧‧‧導線

5‧‧‧輸入模組

6‧‧‧電路板

61‧‧‧端子部

D1‧‧‧第一方向

第1A圖為本發明一實施例之電子裝置上視圖，其中省略了輸入單元上方的輸入模組；第1B至1C圖為本發明一實施例中輸入單元的剖面圖；第2圖為本發明一實施例中塊體、導線與殼體之局部示意圖；第3圖為本發明一實施例中塊體之示意圖；以及第4圖為本發明一實施例中導線穿過塊體並連接輸入模組之示意圖。

首先，請參照第1A、1B、1C圖，本發明一實施例之電子裝置1例如一筆記型電腦，包括相互樞接之輸入單元11以及顯示單元12，其中，輸入單元11包括一殼體2、一塊體3、一導線4、一輸入模組5(例如一鍵盤)及一電路板6(第1B、1C圖)。應了解的是，在第1A圖中係省略了輸入模組5，以展示殼體2、塊體3以及導線4的相對位置關係。前述導線4穿過塊體3並連接輸入模組5以及收納於殼體2內的電路板6，藉以達到兩者間的電性連接。

接著請一併參照第1B、1C以及第2圖，殼體2具有一平面21、一斜面22、一第一抵接面23、至少一卡合結構24、一開口部25、一第二抵接面26以及一壁面27。如第1B圖所示，開口部25周圍設置有卡合結構24，卡合結構24朝一第一方向D1延伸，第一、第二抵接面23、26分別位於開口部25的兩相異側並分別連接卡合結構24，其中第二抵接面26透過壁面27與平面21相連接，而第一抵接面23則是透過斜面22與平面21相連接， 且第一、第二抵接面23、26在第一方向D1上的高度低於平面21。

再請參照本案第3、4圖，前述塊體3具有一內壁部31與一外壁部33，其中內壁部31與外壁部33之間形成有一間距。如第3圖所示，外壁部33的其中一側形成有一第一開口34，內壁部31上形成有至少一卡合溝32以及一第二開口35，其中第一開口34與第二開口35相互連通，使導線4能夠如第4圖般地通過塊體3。

如第1B、1C圖所示，組裝時可先將導線4穿過第一開口34以及第二開口35，使導線4的一端與輸入模組5(例如為鍵盤)電性連接，另一端則穿過殼體2的開口部25並連接電路板6，其中塊體3與殼體2的卡合結構24相互卡合固定。

如第1B、1C圖所示，組裝時，內壁部31組穿過開口部25，且卡合結構24與卡合溝32結合，使塊體3被固定於殼體2上並覆蓋開口部25，此時外壁部33會與第一抵接面23和第二抵接面26抵接，進一步密封開口部25。當塊體3與殼體2組裝完成後，可再將輸入模組5固定於殼體2上的設置區域20(第1A圖)，如此可簡單完成輸入模組5的組裝工程。

需特別說明的是，當組裝完成後，第一開口34、第二開口35於第一方向上D1之高度大於卡合結構24與卡合溝32之高度(第1C圖)，且此時塊體3於第一方向D1上的高度大致與平面21相同，因此導線4可以大致水平地被拉出，且由於斜面22鄰近第一開口34而設置，因此可防止導線4受到擠壓變形，且可藉由斜面22導引而避免損壞。

又，本實施例之塊體3可採用硬度Shore A 60至70 度的橡膠，使外壁部33與第一抵接面23和第二抵接面26之抵接更為密合，進一步避免水或液體入侵電路板6。此外，導線4可為一排線，而塊體3之第一、第二開口34、35之開口形狀可為寬度大於導線4的狹縫，使導線4能夠簡單地穿過，待排線穿過後也可使用黏膠將第一、第二開口34、35密封。

綜上所述，本發明藉由塊體之卡合溝與殼體之卡合結構，並在塊體內外形成相連通的第一、二開口，因此，可簡單地完成塊體的組裝工程，如此可在塊體密封殼體開口部的情況下，使導線依然能穿過塊體並電性連接輸入模組與電路板，以降低電子裝置中防水結構組裝工程的複雜度。

在先前的詳細說明中，已說明特定的例示性實施例。然而，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，很明顯的是在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作出各種不同的潤飾、結構、製程及更動。因此，說明書及圖式是用於範例說明而非用以限定本發明。可以理解本說明的實施例能夠用於不同的其他組合及環境，且能夠在不脫離請求項之精神和範圍內作出更動及潤飾。

2‧‧‧殼體

21‧‧‧平面

22‧‧‧斜面

23‧‧‧第一抵接面

24‧‧‧卡合結構

25‧‧‧開口部

26‧‧‧第二抵接面

27‧‧‧壁面

3‧‧‧塊體

31‧‧‧內壁部

32‧‧‧卡合溝

33‧‧‧外壁部

34‧‧‧第一開口

35‧‧‧第二開口

4‧‧‧導線

5‧‧‧輸入模組

6‧‧‧電路板

61‧‧‧端子部

D1‧‧‧第一方向

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一輸入模組；一殼體，具有一開口部以及一卡合結構，該卡合結構鄰接該開口部，且該卡合結構朝一第一方向延伸；一電路板，被該殼體覆蓋且具有一端子部；一塊體，形成有一內壁部以及一外壁部，該外壁部形成有一第一開口，該內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中該卡合結構與該卡合溝結合，且該塊體與該開口部密合；以及一導線，穿過該第一、第二開口，且連接該輸入模組以及該端子部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該端子部正對於該開口部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該塊體具有橡膠材質。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一開口及該第二開口於該第一方向上之高度大於該卡合結構與該卡合溝於該第一方向上之高度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體更具有一平面以及一斜面，該平面垂直於該第一方向，該斜面連接該平面且鄰近該第一開口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該殼體更具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接該外壁部，其中該 第一、第二抵接面分別位於該開口部的兩相異側並分別連接該卡合結構，該斜面連接該第一抵接面，且該第一、第二抵接面於該第一方向上的高度小於該平面於該第一方向上之高度。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中當該卡合結構與該卡合溝結合時，該塊體於該第一方向上的高度大致與該平面相同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該內壁部穿過該開口部。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導線為排線。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該第一、第二開口的寬度大於該導線的寬度。