TW202404195A - 連接器模組 - Google Patents
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Abstract
一種連接器模組，適於設置於機殼，機殼包括機殼開口，連接器模組包括連接器殼體、彈性凸肋、連接端子、第一導電層及第二導電層。連接器殼體包括正面及位於正面的第一開口，第一開口適於對位於機殼開口。彈性凸肋設置且凸出於正面，彈性凸肋圍繞第一開口。連接端子設置於連接器殼體內且外露於第一開口。第一導電層塗布於正面及彈性凸肋，且第一導電層適於搭接至機殼。第二導電層鋪設於第一導電層相對於正面之一側，且包括第二開口，第一開口與塗布第一導電層的彈性凸肋外露於第二開口。
Description
本發明是有關於一種連接器模組，特別是有關一種具有防水與電磁防護效果的連接器模組。
一般來說，電子裝置會設有外露的連接器以供外部裝置連接，而連接器要如何同時提供防水與電磁防護效果是本領域欲研究的方向。
本申請是針對一種連接器模組，其具有防水與電磁防護的效果。
根據本申請的實施例，一種連接器模組，適於設置於機殼，機殼包括機殼開口，連接器模組包括連接器殼體、彈性凸肋、連接端子、第一導電層及第二導電層。連接器殼體包括正面及位於正面的第一開口，第一開口適於對位於機殼開口。彈性凸肋設置且凸出於正面，彈性凸肋圍繞第一開口。連接端子設置於連接器殼體內且外露於第一開口。第一導電層塗布於正面及彈性凸肋，且第一導電層適於搭接至機殼。第二導電層鋪設於第一導電層相對於正面之一側，且包括第二開口，第一開口與塗布第一導電層的彈性凸肋外露於第二開口。
根據本申請內容一實施方式，第一導電層位於彈性凸肋上的部位適於搭接至機殼上環繞機殼開口的部位。
根據本申請內容一實施方式，彈性凸肋的內輪廓對應於第一開口的輪廓。
根據本申請內容一實施方式，第二開口的輪廓對應於彈性凸肋的外輪廓。
根據本申請內容一實施方式，第一導電層塗布於正面，而使第一導電層對正面的投影重迭於與第二導電層對正面的投影。
根據本申請內容一實施方式，第二導電層的厚度大於0.05毫米。
根據本申請內容一實施方式，第一導電層為銀漿塗層，第二導電層為導電布。
根據本申請內容一實施方式，第二導電層包覆至連接器殼體的側面。
根據本申請內容一實施方式，彈性凸肋與連接器殼體為一體。
根據本申請內容一實施方式，彈性凸肋的材質為橡膠或矽膠。
綜上所述，本申請的連接器模組的彈性凸肋凸出於連接器殼體的正面，彈性凸肋圍繞連接器殼體的第一開口。第一導電層至少塗布於彈性凸肋，且第一導電層位於彈性凸肋上的部位適於搭接至機殼上環繞機殼開口的部位。第二導電層至少鋪設於連接器殼體的正面，連接器殼體的第一開口與彈性凸肋外露於第二導電層的第二開口。通過上述配置，由於彈性凸肋會抵接於機殼上環繞機殼開口的部位，而使得連接器模組與機殼之間具有防水的效果。此外，由於第一導電層位於彈性凸肋上的部位可搭接至機殼上環繞機殼開口的部位，且第二導電層至少鋪設於連接器殼體的正面，連接器模組可具有良好的電磁防護效果。
現將詳細地參考本申請的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是本申請的一實施例的連接器模組設置於機殼的示意圖。請參閱圖1，本實施例的連接器模組100適於設置於機殼10。機殼10例如是金屬機殼，可作為系統接地面，但機殼10也可以是局部金屬局部非金屬的配置，機殼10的種類不以此為限制。機殼10包括機殼開口12，連接器模組100設置且外露於機殼開口12，以供外部裝置(未示出)連接。
在本實施例中，連接器模組100例如是HDMI連接器，可傳輸高速訊號，而有較高的電磁防護的需求，但連接器模組100的種類與傳輸的訊號種類不以此為限制，在其他實施例中，連接器模組100也可以是USB連接器。
圖2是沿著圖1的A-A線段的剖面示意圖。圖3是圖1的連接器模組的另一視角的示意圖。圖4是圖3的爆炸示意圖。如圖2至圖4所示，連接器模組100包括連接器殼體110、彈性凸肋120、連接端子130、第一導電層140及第二導電層150。連接器殼體110例如是金屬殼體，連接器殼體110包括正面112及位於正面112的第一開口114。連接端子130設置於連接器殼體110內且外露於第一開口114。第一開口114適於對位於機殼開口12，以供外部裝置插入而連接至連接端子130。
如圖4所示，彈性凸肋120設置且凸出於連接器殼體110的正面112，彈性凸肋120圍繞連接器殼體110的第一開口114。在本實施例中，彈性凸肋120的內輪廓對應於第一開口114的輪廓，但不以此為限制。彈性凸肋120只要可以圍繞第一開口114即可。在本實施例中，彈性凸肋120的材質為橡膠或矽膠，其具有彈性、可撓且密封防水的功能。此外，在本實施例中，彈性凸肋120與連接器殼體110可以通過射出成型的方式製作而為一體。
如圖2所示，當連接器模組100組裝在機殼10內時，彈性凸肋120會被擠壓而抵接在機殼10的內表面，而使得連接器模組100與機殼10之間具有防水的效果。如此一來，液體便不會從連接器模組100與機殼10之間的交界處進入機殼10內。
值得一提的是，本實施例的連接器模組100還具有良好的電磁防護效果。具體地說，如圖4所示，第一導電層140至少塗布於部分的殼體110的正面112及彈性凸肋120。第一導電層140例如為銀漿塗層，但第一導電層140的種類不以此為限制，第一導電層140只要可以通過例如是塗布的方式良好地貼合於彈性凸肋120即可。
在本實施例中，第一導電層140適於搭接至機殼10，詳細來說，由於連接器模組100組裝在機殼10內時，彈性凸肋120會被擠壓而抵接在機殼10的內表面，第一導電層140位於彈性凸肋120上的部位也會搭接至機殼10上環繞機殼開口12的部位，以使第一導電層140搭接到機殼10以接地，而提供電磁防護的效果。
在本實施例中，第一導電層140除了塗布至彈性凸肋120，還塗布至連接器殼體110的正面112及局部的側面116。在一實施例中，第一導電層140可以塗布至整個連接器殼體110的外表面。在一實施例中，第一導電層140也可以只塗布至連接器殼體110的正面112。
此外，第二導電層150鋪設於第一導電層140相對於正面112之一側。第二導電層150例如為導電布，但第二導電層150的種類不以此為限制。在本實施例中，如圖4所示，第二導電層150除了鋪設於第一導電層140相對於正面112之一側之外，第二導電層150還包覆至連接器殼體110的側面116。第二導電層150可選擇地包覆連接器殼體110的一個或多個側面。
另外，在本實施例中，第二導電層150包括分開的第一部分151與第二部分154，第一部分151覆蓋連接器殼體110的正面112與局部的側面116，第二部分154覆蓋連接器殼體110的側面116的另一部分。
當然，第二導電層150的配置與形式不以此為限制。在一實施例中，第二導電層150可以鋪設於整個連接器殼體110的外表面。在一實施例中，第二導電層150也可以只鋪設於連接器殼體110的正面112。在一實施例中，第二導電層150可以是單一件結構，也可以是多於兩件的結構。
在本實施例中，第二導電層150的厚度大於第一導電層140的厚度。第二導電層150的厚度可大於0.05毫米，以提供足夠的厚度而搭接至機殼10。換句話說，連接器殼體110的正面112可通過第二導電層150搭接到機殼10以接地，而提供良好的電磁防護效果。在其他實施例中，第二導電層150也可以是厚度大的導電銀漿層，或是銅箔或鋁箔等其他導電結構。只要可以良好地搭接至機殼10即可。在其他實施例中，第二導電層150的厚度不限於大於第一導電層140的厚度，第二導電層150也可以基於接觸第一導電層140而搭接至機殼10以接地，而仍舊具有良好的電磁防護效果。
另外，在本實施例中，第二導電層150包括第二開口152，第一開口114與彈性凸肋120外露於第二開口152。第二開口152的輪廓對應於彈性凸肋120的外輪廓，但不以此為限制。第二開口152只要可以圍繞第一開口114即可。
搭配圖3與圖4可見，在本實施例中，由於第一導電層140塗布至連接器殼體110的正面112與彈性凸肋120，且第二導電層150的第二開口152會外露出彈性凸肋120。這代表第一導電層140對連接器殼體110的正面112的投影重迭於與第二導電層150對連接器殼體110的正面112的投影。這樣的設計可使得第一導電層140與第二導電層150在連接器殼體110的正面112上局部重迭，以提供更佳的電磁防護效果。
要說明的是，本實施例的連接器模組100在彈性凸肋120上塗布有第一導電層140，因此第二導電層150不需要包覆到彈性凸肋120上，連接器模組100在彈性凸肋120的部位也有良好的電磁防護效果。此外，由於第二導電層150不需要包覆到彈性凸肋120，彈性凸肋120可以良好地抵接到機殼10而起到防水的效果。經測試，本實施例的連接器模組100可順利通過IPX5防水測試與電磁防護測試，而同時具有良好的防水與電磁防護的效果。
綜上所述，本申請的連接器模組的彈性凸肋凸出於連接器殼體的正面，彈性凸肋圍繞連接器殼體的第一開口。第一導電層至少塗布於彈性凸肋，且第一導電層位於彈性凸肋上的部位適於搭接至機殼上環繞機殼開口的部位。第二導電層至少鋪設於連接器殼體的正面，連接器殼體的第一開口與彈性凸肋外露於第二導電層的第二開口。通過上述配置，由於彈性凸肋會抵接於機殼上環繞機殼開口的部位，而使得連接器模組與機殼之間具有防水的效果。此外，由於第一導電層位於彈性凸肋上的部位可搭接至機殼上環繞機殼開口的部位，且第二導電層至少鋪設於連接器殼體的正面，連接器模組可具有良好的電磁防護效果。
10:機殼
12:機殼開口
100:連接器模組
110:連接器殼體
112:正面
114:第一開口
116:側面
120:彈性凸肋
130:連接端子
140:第一導電層
150:第二導電層
151:第一部分
152:第二開口
154:第二部分
圖1是本申請的一實施例的連接器模組設置於機殼的示意圖。
圖2是沿著圖1的A-A線段的剖面示意圖。
圖3是圖1的連接器模組的另一視角的示意圖。
圖4是圖3的爆炸示意圖。
100:連接器模組
114:第一開口
120:彈性凸肋
140:第一導電層
150:第二導電層
151:第一部分
152:第二開口
154:第二部分
Claims (10)
- 一種連接器模組，適於設置於機殼，所述機殼包括機殼開口，包括： 連接器殼體，包括正面及位於所述正面的第一開口，所述第一開口適於對位於所述機殼開口； 彈性凸肋，設置且凸出於所述正面，所述彈性凸肋圍繞所述第一開口； 連接端子，設置於所述連接器殼體內且外露於所述第一開口； 第一導電層，塗布於所述正面及所述彈性凸肋，且適於搭接至所述機殼；以及 第二導電層，鋪設於所述第一導電層相對於所述正面之一側，且包括第二開口，所述第一開口與塗布所述第一導電層的所述彈性凸肋外露於所述第二開口。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第一導電層位於所述彈性凸肋上的部位適於搭接至所述機殼上環繞所述機殼開口的部位。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述彈性凸肋的內輪廓對應於所述第一開口的輪廓。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第二開口的輪廓對應於所述彈性凸肋的外輪廓。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第一導電層塗布於所述正面，而使所述第一導電層對所述正面的投影重迭於與所述第二導電層對所述正面的投影。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第二導電層的厚度大於0.05毫米。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第一導電層為銀漿塗層，所述第二導電層為導電布。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述第二導電層包覆至所述連接器殼體的側面。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述彈性凸肋與所述連接器殼體為一體。
- 如請求項1所述的連接器模組，所述彈性凸肋的材質為橡膠或矽膠。
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