JP5417984B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具に回路基板が収容された電子装置に関する。

各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。

電磁波シールド手段としては、金属筐体を用いる方法や、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法が一般的である。また、例えば特許文献１に示されるように、筐体内部に収容される回路基板を、導電性の袋で覆う方法も提案されている。

特許文献１に示される方法では、導電性織布などからなる導電体層の一面上に絶縁体層、裏面上にヒートシール性絶縁体層を配置してなる多層シートを、ヒートシール性絶縁体層が内側となるように二つ折りにし、両サイドを、ヒートシールするとともに導電糸でミシン縫いしている。また、コネクタケーブルが引き出される残りの開口部では導電体層が露出しており、回路基板を収容した状態で、これらを導電性接着テープで固定することで、袋状としている。このようにして、多層シートからシールド用の袋を形成し、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを達成している。

特開平７−２４５４９６号公報

金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に比べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなるという問題がある。

一方、特許文献１に示される方法では、シールド用の袋が、導電性織布などの導電体層を含む多層シートからなるので、金属筐体に比べて軽量化することができる。また、ヒートシール性絶縁体層が袋の内面をなしているので、製造途中に擦れ等があっても、電磁波シールド効果を確保することができるとともに、回路基板に構成された回路のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と、シールド用の袋とのショートを防ぐことができる。

ところで、上記した金属筐体、内面メッキされた樹脂筐体、導電体層を備えたシールド用の袋は、ＧＮＤ電位に固定、すなわち接地されることで、電磁波シールドとして機能する。しかしながら、特許文献１に示される方法では、ヒートシール性絶縁体層が袋の内面をなすため、導電体層（導電性織布）をＧＮＤ電位となる部位に直接的に接触させることができない。

本発明は上記問題点に鑑み、軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することのできる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に請求項１に記載の電子装置は、
第１主面及び第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行うものであり、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の第１主面側を覆う部位として含むと共に、非導電性織布が内面をなし、回路基板に螺子で固定される基板梱包具と、
を備える電子装置であって、
回路基板は、
螺子に対応する複数の基板側螺子孔と、
第１主面及び第２主面のうち積層織布によって覆われる面において、複数の基板側螺子孔における少なくとも一つの周辺に形成されるグランドパターンに接続されたグランド用ランドと、を備え、
基板梱包具は、
基板側螺子孔に対応する位置に設けられ、基板梱包具の厚み方向に貫通し、螺子が挿入される複数の梱包具側螺子孔と、
グランド用ランドが周辺に形成された基板側螺子孔に対応して設けられた梱包具側螺子孔の少なくとも一つに対して設けられるものであり、導電性織布に電気的に接続されると共に、非導電性織布の表面にけるグランド用ランドに対応する位置に連続的に設けられる導電性を有する接続部材と、
を備えることを特徴とする。

本発明では、基板梱包具が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の第１主面側を覆う部位として含んでいる。積層織布の主材料は樹脂織布であるので、従来の金属筐体に比べて、電子装置を軽量化することができる。

また、積層織布において、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしているので、積層織布を特に成形体としなくとも、回路基板に構成された回路のうちのグランド電位に固定される部位を除く部位と、基板梱包具とのショートを防ぐことができる。

また、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしているので、回路基板を基板梱包具の内部空間に収容する際に、回路基板に実装された電子部品が導電性織布に接触しがたく、金属メッキ層の剥がれを抑制することができる。なお、積層織布を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、基板梱包具の外面をなす導電性織布に擦れ等があっても、導電性織布の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。

また、導電性を有する接続部材は、梱包具側螺子孔に対して設けられるものであり、導電性織布に電気的に接続されると共に、非導電性織布の表面にけるグランド用ランドに対応する位置に連続的に設けられる。したがって、非導電性織布が基板梱包具の内面をなす構成でありながら、基板梱包具を螺子で回路基板に固定することによって、非導電性織布の表面に設けられた部位（接続部材）が回路基板のグランド用ランドと電気的に接続することとなり、回路基板のグランド用ランドと基板梱包具（導電性織布）との電気的接続状態を良好に確保することができる。すなわち、基板梱包具を電磁波シールドとして効果的に機能させることができる。

以上から、本発明の電子装置によれば、軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することができる。

接続部材としては、請求項２に記載のように、導電性を有する導電糸を採用し、導電糸により、導電性織布と非導電性織布とが縫われた構成としても良い。また、請求項３に記載のように、接続部材が金属材料からなり、導電性織布と非導電性織布とに接触して積層織布にかしめ固定された構成としても良い。

基板梱包具としては、例えば請求項４に記載のように、積層織布の成形体としての、回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなる構成としても良い。これによれば、基板梱包具が２つの成形体からなるので、回路基板を収容すべく所定形状及び大きさの内部空間を確保し、回路基板と基板梱包具との接触を抑制することができる。

また、請求項５に記載のように、積層織布の成形体からなり、回路基板の第１主面側を覆う部位と、回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形された構成としても良い。これによれば、請求項６に記載の発明と同じ効果を奏するとともに、成形体が所謂卵パック様となっているので、成形体から基板梱包具を形成する工程を簡素化することができる。

さらに、請求項６に記載のように、回路基板の第１主面側を覆う部位として、積層織布の成形体を有するともに、回路基板の第２主面側を覆う部位として、金属板を有する構成を採用することもできる。これによれば、金属板を含む分、請求項６同様、回路基板と基板梱包具との接触を抑制することができる。また、請求項４，５に記載の構成よりも重くなるものの、従来の金属筐体よりは、電子装置を軽量化することができる。

請求項７に記載のように、成形体が、圧空成形により形成されてなる構成とするとよい。これによれば、成形体を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。

本発明の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る回路基板を収容した基板梱包具の概略構成を示す平面図である。 図１のIII−III線に沿う断面図である。 図２のIV部分の拡大平面図である。 図４のV−V線に沿う断面図である。 変形例１に係る螺子孔３２部分の拡大平面図である。 図６のVII−VII線に沿う断面図である。 変形例２に係る螺子孔３２部分の断面図である。 図８のIX−IX線に沿う断面図である。 変形例３に係る螺子孔３２部分の断面図である。 図１０のXI−XI線に沿う断面図である。 変形例４に係る螺子孔３２部分の断面図である。 変形例５に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例６に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例７に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。

図１〜図３に示すように、電子装置１０は、要部として、回路基板１１と、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容し、回路基板１１を電磁波シールドする基板梱包具１２と、を備えており、回路基板１１には、回路基板１１のＧＮＤ（グランド）パターン（図示略）と電子部品２１などが設けられている。本実施形態では、樹脂からなり、回路基板１１を含む基板梱包具１２を内部空間Ｓ２に収容する筐体１３をさらに備えている。

なお、本実施形態においては、筐体１３を備える例を採用して説明するが、この筐体１３は必ずしも必要ではない。本発明は、回路基板１１と、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容し、回路基板１１を電磁波シールドする基板梱包具１２とを要部として備えるものであればよい。つまり、回路基板１１を収容する筐体として、基板梱包具１２を用いてもよい。

本実施形態に係る電子装置１０は、自動車の計器（メータ）表示部の制御回路が回路基板１１に構成されたメータ制御装置となっている。なお、上記計器表示部は、本実施形態において、図示しないＬＣＤパネルにて構成されている。なお、内部空間Ｓ１が特許請求の範囲に記載の内部空間に相当する。

図３に示すように、回路基板１１は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材に、銅などの導電材料からなる配線（図示略）を配置してなる平面矩形状の配線基板２０を有している。本実施形態では、配線基板２０として、ガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）からなる絶縁基材に、銅箔をパターニングしてなる配線パターンが多層に配置された、平面矩形状の多層基板を採用している。

この配線基板２０の表裏面、換言すれば回路基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂには、上記配線の一部としてのランド（後ほど説明する導電糸６０に対応するグランド用ランド２４以外については図示略）が複数設けられており、基板梱包具１２との固定部位となる周縁部を除く中央部では、対応するランドに、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２１がはんだ付け実装されている。本実施形態では、電子部品２１のうち、アルミ電界コンデンサ（図示略）などの高背部品が表面１１ａ側に実装され、高背部品よりも背の低い部品が裏面１１ｂ側に実装されている。そして、上記配線と電子部品２１により、回路が構成されている。具体的には、回路基板１１が、ＬＣＤパネルの制御回路として、ＬＣＤパネルの各画素を制御するＬＣＤコントローラ及びＣＰＵ（Central Processing Unit）などを有している。それ以外にも、図示しないインターフェースやメモリなどを有している。なお、ここでは、表面１１ａが第１主面に相当し、裏面１１ｂが第２主面に相当する。

回路基板１１の表面１１ａには、上記した電子部品２１以外にも、電源、ＧＮＤ（グランド）、信号を入出力する機能、換言すれば回路基板１１に構成された回路と外部機器とを電気的に接続する中継機能を果たすコネクタ２２が、対応するランド（図示略）にはんだ付け実装されている。本実施形態では、一例として、コネクタ２２と外部機器のコネクタ（図示略）との嵌合方向が、回路基板１１の厚さ方向と一致しており、コネクタ２２の端子２２ａが、厚さ方向に沿って配線基板２０を貫通する挿入実装構造（フローはんだ付け実装構造）となっている。なお、コネクタ２２としては、表面実装構造（リフローはんだ付け実装構造）のものを採用しても良い。

また、本実施形態では、平面矩形状の回路基板１１（配線基板２０）における縁部に、回路基板１１の厚み方向に貫通するものであり、基板梱包具１２に回路基板１１を固定するための螺子５０，５２に対応する螺子孔２５（基板側螺子孔）が、互いに離間して複数箇所に設けられている。本実施形態では、螺子孔２５として、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定すると共に、基板梱包具１２と回路基板１１を筐体１３の第２ケース４１に固定する螺子５０用の４つの孔と、回路基板１１と基板梱包具１２を固定する螺子５２用の４つの孔を有している。なお、螺子５０用の４つの螺子孔２５は、縁部における平面矩形状の回路基板１１の各辺の中央にそれぞれ設けられ、螺子５２用の４つの螺子孔２５は、縁部における平面矩形状の回路基板１１の４隅にそれぞれ設けられている（図２参照）。なお、螺子孔２５は、単に螺子５０，５２が挿入される貫通孔でよい。

さらに、図３に示すように、回路基板１１の表面１１ａには、配線基板２０の配線のうち、ＧＮＤ電位に固定されたＧＮＤパターン（図示略）と電気的に接続されたグランド用ランド２４（以下、単にランド２４とも称する）が、複数の螺子孔２５における少なくとも一つの周辺（例えば、螺子孔２５の開口部から所定範囲内）に設けられている。

なお、本実施の形態においては、回路基板１１の表面１１ａにランド２４が設けられた構成を採用して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。ランド２４を、裏面１１ｂ側に設けた構成、表裏面１１ａ，１１ｂにそれぞれ設けた構成としても良い。つまり、ランド２４は、回路基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂのうち積層織布によって覆われる面において、複数の螺子孔２５における少なくとも一つの周辺に形成されておれば、本発明の目的は達成できるものである。

このランド２４は、回路基板１１と基板梱包具１２とを固定した状態において、後ほど説明する基板梱包具１２の積層織布に設けられた接続部材を構成する導電糸６０と電気的に接続するものである。これによって、基板梱包具１２（導電性織布１２ａ）及び導電糸６０が、ＧＮＤとして一体的に機能する、すなわちＧＮＤとして機能する領域が増すので、回路基板１１に対してシールド性を高めることができる。

基板梱包具１２は、上記したように、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容し、回路基板１１の電磁波シールドを行うものであり、本実施形態では、樹脂織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により構成されている。また、本実施形態における成形体３０，３１は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂ（金属メッキなし）との積層織布からなものである。そして、この非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなす構成とする。ただし、２つの成形体３０，３１のうち、少なくとも一方が積層織布で構成されておれば、本発明の目的は達成できるものである。なお、金属メッキを施す樹脂織布の原料としては、例えばポリエステル、特に高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、若しくはポリイミドを採用することができる。

この２つの成形体３０，３１は、ともに圧空成形法を用いて成形されている。このような成形体３０，３１は、外力の印加がない限り所定形状を維持するが、外力が印加されると、多少なりとも変形する柔軟性を有している。また、この積層織布は、接着剤を介在させて、導電性織布と非導電性織布とを一体化しても良いし、成形時に非導電性織布を軟化させて、導電性織布と非導電性織布を密着により一体化しても良い。

成形体３０，３１は、外力の印加がない限り所定形状を維持するが、外力が印加されると、多少なりとも変形する柔軟性を有している。例えば成形体３０，３１の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体３０，３１の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、所定形状を維持するための強度が不足し、成形体３０，３１の厚さが５ｍｍより大きい場合には、基板梱包具１２が従来の樹脂筐体と同程度の重量となってしまう。さらには、成形体３０，３１の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体３０，３１の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、成形体３０，３１を組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体３０，３１の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えば螺子５０による固定作業がやりづらくなる。

２つの成形体３０，３１のうち、第１成形体３０は、主として回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位であり、第２成形体３１は、主として回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位である。そして、２つの成形体３０，３１を回路基板１１の厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を収容する内部空間Ｓ１を備えた基板梱包具１２となっている。

本実施形態では、２つの成形体３０，３１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）が、回路基板１１の平面形状（平面矩形状）に対応してともに矩形状とされている。そして、２つの成形体３０，３１における環状の縁部３０ａ，３１ａを互いに重ね合わせた（内面３０ｄ，３１ｄ同士を接触させた）状態で、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘り、図２及び図３に示すように、縁部３０ａ，３１ａ同士を導電糸７０で縫い合わせることで、端部が閉じた袋状の基板梱包具１２となっている。換言すれば、導電糸７０により、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、第１成形体３０の外面をなす導電性織布１２ａと、第２成形体３１の外面をなす導電性織布１２ａとが電気的に接続され、これにより、基板梱包具１２が、内部空間Ｓ１に収容された回路基板１１に対して略全方位の電磁波シールドを行うようになっている。なお、本実施形態では、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、導電糸７０が密に（隙間無く）縫われている。

なお、２つの成形体３０，３１は、導電糸７０のかわりに、縁部３０ａ，３１ａ同士をリベットなどの金属材料でかしめ固定するようにしてもよい。つまり、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、第１成形体３０の外面をなす導電性織布１２ａと、第２成形体３１の外面をなす導電性織布１２ａとを、リベットなどの金属材料で電気的に接続するようにしてもよい。また、リベットなどの金属材料でかしめ固定する場合、金属材料は、基板梱包具１２が、電磁波シールド効果を発揮すべく、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔をもって複数個所に固定されるようにしてもよい。このような構成の電子装置１０としても、上記実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。

第１成形体３０は、環状の縁部３０ａと、縁部３０ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３０ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３０ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の表面１１ａと接触する第１凹部３０ｂと、第１凹部３０ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の表面１１ａとの対向距離が長い第２凹部３０ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３０ａを基準として深さの異なる２つの凹部３０ｂ，３０ｃを有する２段構造となっている。

第１凹部３０ｂは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における表面１１ａ側の周縁部と対向する部位であり、第２成形体３１の対応する第１凹部３１ｂとの間で、回路基板１１を挟んで固定するようになっている。本実施形態では、第１凹部３０ｂに、螺子５０，５２が挿入される複数の螺子孔３２（梱包具側螺子孔）が、上記した螺子孔２５に対応して設けられている。換言すると、螺子孔２５に対応する位置に、基板梱包具１２（積層織布）の厚み方向に貫通し、螺子５０，５２が挿入される複数の螺子孔３２が設けられている。なお、螺子孔３２は、単に螺子５０，５２が挿入される貫通孔でよい。

さらに、図３及び図４に示すように、第１凹部３０ｂには、ランド２４が周辺に形成された螺子孔２５に対応して設けられた螺子孔３２の少なくとも一つに対して設けられるものであり、導電性織布１２ａに電気的に接続されると共に、非導電性織布１２ｂの表面にけるランド２４に対応する位置に連続的に設けられる導電糸（接続部材）６０を備える。この導電糸６０は、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続する接続部材である。

具体的には、対象となる螺子孔３２の周囲において、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを縫い合わせることで、導電糸６０からなる接続部材が形成される。本実施形態では、図４及び図５に示すように、対象となる螺子孔３２を取り囲んで、導電糸６０が密に（隙間無く）縫われている。つまり、導電糸６０は、螺子孔３２の周囲における導電性織布１２ａの表面と、螺子孔３２の壁面と、螺子孔３２の周囲における非導電性織布１２ｂの表面と、積層織布の内部とをとおって、螺子孔３２の全周に亘って連続的に配置されている。ただし、導電糸６０は、必ずしも螺子孔３２を通らせる必要はない。そして、導電糸６０は、回路基板１１と基板梱包具１２とを固定した（組み付けた）状態で、非導電性織布１２ｂの表面に配置されたランド２４と接触する。

なお、導電糸６０は、ランド２４が周辺に形成された螺子孔２５に対応して設けられた複数の螺子孔３２全てに対して設けても良いし、一部の螺子孔３２のみに対して設けても良い。螺子孔２５の周辺には、回路基板１１（配線基板）のＧＮＤパターンと接続されたランド２４が形成されており、導電糸６０は、ランド２４と導電性織布１２ａとを電気的に接続する。換言すれば、上記ＧＮＤパターンと導電性織布１２ａとを、回路基板１１の配線（ランド２４を含む）及び導電糸６０を介して、電気的に接続する。これにより、導電糸６０を設けた部位では、導電糸６０と配線、例えばＧＮＤパターンに対して垂直な部位、が電磁波を送受するアンテナとして機能することとなる。このように導電糸６０を設けると、導電糸６０の分、電気長が長くなり、導電糸６０のない構成（配線のみをアンテナとする構成）に比べて、共振周波数が低域にシフトする。すなわち、導電糸６０の有無により、アンテナの共振周波数を変えることができる。したがって、導電糸６０のない状態で、例えば外部からの電磁波の影響を受ける場合、該電磁波の周波数で共振する配線のランド２４に対応した螺子孔３２の周辺に導電糸６０を設けることで、上記電磁波の影響を抑制することができる。また、導電糸６０のない状態で、例えば回路基板１１からの電磁波が外部に影響を及ぼす場合、該電磁波を送信する配線のランド２４に対応した螺子孔３２の周辺に導電糸６０を設けることで、外部に影響を及ぼすのを抑制することができる。

第２凹部３０ｃは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１に構成された回路（電子部品２１やランドを含む配線）のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と接触しないように、所定の深さを有している。本実施形態では、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３が、第２凹部３０ｃに形成されている。

一方、第２成形体３１も、環状の縁部３１ａと、縁部３１ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３１ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３１ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の裏面１１ｂと接触する第１凹部３１ｂと、第１凹部３１ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の裏面１１ｂとの対向距離が長い第２凹部３１ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３１ａを基準として深さの異なる２つの凹部３１ｂ，３１ｃを有する２段構造となっている。

第１凹部３１ｂは、上記した第１凹部３０ｂに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における裏面１１ｂ側の周縁部と対向し、第１凹部３０ｂとの間に回路基板１１を挟んで固定するようになっている。この第１凹部３１ｂには、螺子５０，５２が挿入される螺子孔３４（梱包具側螺子孔）が、上記した螺子孔２５に対応して設けられている。換言すると、螺子孔２５に対応する位置に、基板梱包具１２（積層織布）の厚み方向に貫通し、螺子５０，５２が挿入される複数の螺子孔３４が設けられている。なお、螺子５２が挿入される螺子孔３４は、螺子５２が螺合される螺子孔となっている。つまり、螺子５２が挿入される螺子孔３４は、螺子５２に設けられた螺子山に対応する螺子溝が形成されている。なお、螺子５０が挿入される螺子孔３２は、単に螺子５０，５２が挿入される貫通孔でよい。

第２凹部３１ｃは、上記した第２凹部３０ｃに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１の裏面１１ｂに実装された電子部品２１と接触しないように、所定の深さを有している。本実施形態では、上記したように、電子部品２１のうちの高背部品を表面１１ａに実装しているため、第２凹部３１ｃの深さが、第１成形体３０側の第２凹部３０ｃの深さよりも浅くなっている。

筐体１３は、樹脂材料からなり、回路基板１１に対して主として表面１１ａ側に配置される第１ケース４０と、主として裏面１１ｂ側に配置される第２ケース４１とにより、厚さ方向に開閉可能に構成されている。そして、第１ケース４０と第２ケース４１を厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を含む基板梱包具１２を収容する内部空間Ｓ２を備えた筐体１３となっている。このように、筐体１３は、回路基板１１を含む基板梱包具１２を保護するものである。なお、筐体１３を構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂など周知の材料を採用することができる。

本実施形態では、第１ケース４０及び第２ケース４１が、分離可能に構成（別部材として構成）されている。また、２つのケース４０，４１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）が、平面矩形状の回路基板１１及び基板梱包具１２に対応して、ともに矩形状とされており、互いに対応する環状の縁部４０ａ，４１ａには、螺子５１が螺合される複数の螺子孔がそれぞれ設けられている。そして、環状の縁部４０ａ，４１ａを互いに重ね合わせた状態で、一致する螺子孔に螺子５１を螺合させることで、１つの筐体１３が構成されるようになっている。なお、図１に示すように、本実施形態では、螺子５１による固定部位が、ほぼ等間隔で１０箇所設けられている。

第１ケース４０の縁部４０ａは、図３に示すように、第２ケース４１の縁部４１ａと対向している。また、環状の縁部４０ａに囲まれた中央部が凹部４０ｂとなっている。凹部４０ｂは、基板梱包具１２における第１成形体３０側を収容すべく、所定の深さを有している。本実施形態では、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔４２が、凹部４０ｂに形成されている。なお、第１ケース４０の凹部４０ｂが、第１成形体３０の第２凹部３０ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、凹部４０ｂと第２凹部３０ｃとの間に隙間を有する構成となっている。

一方、第２ケース４１でも、環状の縁部４１ａに囲まれた中央部が凹部となっている。凹部は、縁部４１ａに連なっており、第２成形体３１の縁部３１ａと対向する第１凹部４１ｂと、第１凹部４１ｂよりも深く、第２成形体３１の第１凹部３１ｂと対向する第２凹部４１ｃと、第２凹部４１ｃよりも深く、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向する第３凹部４１ｄを有している。すなわち、凹部が、縁部４１ａを基準として深さの異なる３つの凹部４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを有する３段構造となっている。

第１凹部４１ｂは、上記したように縁部４０ａの内周部位に対応しており、２つの成形体３０，３１及び回路基板１１を内部空間Ｓ２に収容した状態で、２つの成形体３０，３１の導電糸７０により縫い合わされた部位を含む縁部３０ａ，３１ａを支持するようになっている。

第２凹部４１ｃは、上記したように第２成形体３１の第１凹部３１ｂと対向しており、基板梱包具１２における各成形体３０,３１の第１凹部３０ｂ，３１ｂ及び回路基板１１の周縁部を支持するようになっている。また、本実施形態では、この第２凹部４１ｃに、上記した螺子孔２５，３２，３４のうちの螺子５０用の螺子孔に対応して、螺子孔が設けられている。つまり、この螺子孔は、螺子５０に設けられた螺子山に対応する螺子溝が形成されている。そして、第２凹部４１ｃ上に、第２成形体３１、回路基板１１、第１成形体３０の順に積層配置した状態で、互いに重なり合う上記４つの螺子孔に螺子５０を螺合させることで、回路基板１１を２つの成形体３０，３１に固定するとともに、回路基板１１を収容した基板梱包具１２を第２ケース４１（筐体１３）に固定するようになっている。

第３凹部４１ｄは、上記したように第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向、すなわち回路基板１１の中央部と対向しており、基板梱包具１２における第２成形体３１側を収容すべく、所定の深さを有している。なお、第２ケース４０の第３凹部４１ｄが、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、第３凹部４１ｄと第２凹部３１ｃとの間に隙間を有する構成となっている。

次に、上記した電子装置１０の組み付け方法について、図３を用いて説明する。先ず、回路基板１１、成形体３０，３１、ケース４０，４１をそれぞれ準備する。この時点で、回路基板１１には、電子部品２１、コネクタ２２などが形成されている。

次いで、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する。先ず、第２成形体３１上に、回路基板１１を位置決め載置する。このとき、第１凹部３１ｂ上に回路基板１１の周縁部が位置し、第１凹部３１ｂに設けられた螺子孔３４に、対応する回路基板１１の螺子孔２５が一致するように載置する。次に、回路基板１１の表面１１ａを覆うように、第２成形体３１及び回路基板１１上に第１成形体３０を位置決め載置する。このとき、第２成形体３１の縁部３１ａ上に第１成形体３０の縁部３０ａが位置し、回路基板１１の周縁部上に第１凹部３０ｂが位置し、回路基板１１の螺子孔２５に、対応する螺子孔３２が一致し、コネクタ２２が第２凹部３０ｃの貫通孔３３を挿通するように載置する。そして、この状態で、螺子孔２５，３２，３４のうち、螺子５２に対応する４隅部の螺子孔２５，３２，３４に螺子５２をそれぞれ挿入し、成形体３０，３１に回路基板１１を固定する。この状態で、導電糸６０はランド２４に接触する。

次に、２つの成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａを互いに重ね合わせた状態で、縁部３０ａ，３１ａ同士を導電糸７０で縫い合わせる。本実施形態では、環状の縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、密に（隙間無く）縫い合わせる。これにより、端部が閉じた袋状の基板梱包具１２が得られる。なお、基板梱包具１２を得た状態で、回路基板１１は基板梱包具１２に固定されるとともに、その内部空間Ｓ１に収容されている。

次に、基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する。先ず、第２ケース４１の第１凹部４１ｂ上に、成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａが位置し、第２凹部４１ｃ上に、成形体３０，３１の第１凹部３０ｂ，３１ｂ及び回路基板１１の周縁部が位置し、第２ケース４１の螺子孔が、対応する螺子５０用の螺子孔２５，３２，３４と一致するように、基板梱包具１２を、第２成形体３１側を搭載側として第２ケース４１に位置決め載置する。そして、この状態で、螺子５０に対応する螺子孔２５，３２，３４及び第２ケース４１の螺子孔に螺子５０をそれぞれ挿入し、基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する。

次に、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。先ず、第２ケースの縁部４１ａ上に、第１ケース４０の縁部４０ａが位置し、縁部４０ａ，４１ａの対応する螺子孔が一致し、コネクタ２２が凹部４０ｂの貫通孔４２を挿通するように、第２ケース４１に第１ケース４０を位置決め載置する。そして、この状態で、螺子５１により、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。

次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。先ず本実施形態では、基板梱包具１２が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂとの積層織布を、少なくとも回路基板１１の表面１１ａを覆う部位として含んでいる。積層織布の主材料は樹脂織布であるので、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。

また、積層織布において、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面をなしているので、積層織布を特に成形体としなくとも、回路基板１１に構成された回路のうちのグランド電位に固定される部位を除く部位と、基板梱包具１２とのショートを防ぐことができる。

また、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面をなしているので、回路基板１１を基板梱包具１２の内部空間に収容する際に、回路基板１１に実装された電子部品２１が導電性織布１２ａに接触しがたく、金属メッキ層の剥がれを抑制することができる。なお、積層織布を構成している導電性織布１２ａは、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、導電性織布１２ａの金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、基板梱包具の外面をなす導電性織布に擦れ等があっても、導電性織布の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。

また、導電性を有する接続部材である導電糸６０は、螺子孔３２に対して設けられるものであり、導電性織布１２ａに電気的に接続されると共に、非導電性織布１２ｂの表面にけるグランド用ランド２４に対応する位置に連続的に設けられる。したがって、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面をなす構成でありながら、基板梱包具１２を螺子５０，５２で回路基板に固定することによって、非導電性織布１２ｂの表面に設けられた部位（導電糸６０）が回路基板１１のグランド用ランド２４と電気的に接続することとなり、回路基板１１のグランド用ランド２４と基板梱包具１２（導電性織布１２ａ）との電気的接続状態を良好に確保することができる。すなわち、基板梱包具１２を電磁波シールドとして効果的に機能させることができる。

以上から、本発明の電子装置１０によれば、軽量で、回路基板１１とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することができる。

また、本実施形態では、成形体３０，３１が、圧空成形により形成されている。このように圧空成形法を用いると、成形体３０，３１を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。

また、本実施形態では、回路基板１１の表裏面１１ａ，１１ｂに電子部品２１などが形成される例を示した。しかしながら、いずれか一方のみに電子部品２１などが形成された構成としても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、接続部材をなす導電糸６０が、螺子孔３２の全周に亘って形成される例を示した。しかしながら、この導電糸６０は、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続できればよい。

例えば、図６及び図７に示す変形例１のように、導電糸６０ａは、螺子孔３２の周辺の一部にのみ設けるようにしてもよい。具体的には、対象となる螺子孔３２の周辺の一部において、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを導電糸６０ａで密に（隙間無く）縫い合わせる。つまり、対象となる螺子孔３２の周辺の一部において、導電糸６０ａを導電性織布１２ａに電気的に接続されると共に、非導電性織布１２ｂの表面にけるランド２４に対応する位置に連続的に設けることで、導電糸６０ａからなる接続部材が形成される。
このようにしても、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続することができる。

また、上記実施形態、変形例１では、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続する接続部材を導電糸６０，６０ａによって構成する例を示した。しかしながら、接続部材は、導電糸６０，６０ａに限定されるものではない。接続部材は、金属材料からなり、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとに接触して積層織布にかしめ固定されているものであってもよい。

例えば、図８及び図９に示す変形例２のように、積層織布の厚さと同等の長さであり螺子５０が挿入可能な貫通孔を有すると共に螺子孔３２に挿入可能な筒状部６１ａと、筒状部６１ａの一方の先端から外側に回路基板１１表面に対して平行方向に設けられた導電性織布１２ａと電気的に接続する頭部６１ｂと、筒状部６１ａの他方の先端に設けられ螺子孔３２に挿入後に筒状部６１ａの先端から外側に回路基板１１表面に対して平行方向に広げられた固定部６１ｃを有する環状の金属部材（例えば、ハトメなど）で接続部材を構成するようにしてもよい。換言すると、この接続部材は、積層織布の厚さと同等の長さであり螺子５０が挿入可能な貫通孔を有すると共に螺子孔３２に挿入可能な筒状部６１ａと、筒状部６１ａの一方の先端から導電性織布１２ａの表面に導電性織布１２ａと電気的に接続して設けられる環状の頭部６１ｂと、筒状部６１ａの他方の先端から非導電性織布１２ｂの表面のランド２４に対応する位置に設けられる環状の固定部６１ｃを備える。なお、接続部材は、螺子孔３２の全周に亘って形成される。

つまり、変形例２に示す接続部材は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとに接触して積層織布にかしめ固定（固定部６１ｃがつぶされて固定）されている。そして、金属材料の頭部６１ｂが導電性織布１２ａに接触すると共に、固定部６１ｃが非導電性織布１２ｂの表面のランド２４に対応する位置に形成される。このようにしても、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続することができる。また、接続部材は、螺子孔３２に対して設けるため、このような環状の金属材料を用いる場合であっても、積層織布に接続部材専用の孔を設ける必要が無いの。

また、かしめ固定される接続部材は、図１０及び図１１に示す変形例３のように、螺子孔３２の周辺の一部にのみ設けるようにしてもよい。具体的には、対象となる螺子孔３２の周辺の一部において、導電性織布１２ａの表面に設けられる頭部６１０ｂと、非導電性織布１２ｂの表面のランド２４に対応する位置に設けられる固定部６１０ｃと、積層織布の厚さと同等の長さであり頭部６１０ｂと固定部６１０ｃとを連結する連結部６１０ａを有する断面コ字形状の金属材料（金属部材）で接続部材を構成するようにしてもよい。

つまり、変形例３に示す接続部材は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとに接触して積層織布にかしめ固定（固定部６１０ｃ、もしくは、頭部６１０ｂと固定部６１０ｃとがつぶされて固定）されている。そして、金属材料の頭部６１０ｂが導電性織布１２ａに接触すると共に、固定部６１０ｃが非導電性織布１２ｂの表面のランド２４に対応する位置に形成される。このようにしても、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、基板梱包具１２（導電性織布１２ａ）とランド２４とを電気的に接続することができる。

また、上記実施形態及び変形例１〜３では、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続するために、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを導電糸６０、６０ａで縫い合わせたり、金属部材をかしめ固定したりすることによって接続部材を構成する例を示した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、図１２に示す変形例４のように、積層織布を折り曲げて導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続するようにしてもよい。具体的には、積層織布は、ランド２４の少なくとも一つに対応する部位に設けられるものであり、導電性織布１２ａがランド２４に対応する位置に配置されるように折り曲げられる折り曲げ部１２ｃを備える。また、積層織布における折り曲げ部１２ｃと折り曲げ部１２ｃに重なる重なり部１２ｄは、螺子孔２５に対応する位置に設けられ、基板梱包具１２（積層織布）の厚み方向に貫通し、螺子５０が挿入される複数の螺子孔３４を備える。よって、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａは、ランド２４に接触する。

このように、積層織布の折り曲げ部１２ｃは、導電性織布１２ａがランド２４に対応する位置に配置されるように折り曲げられるため、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面をなす構成でありながら、導電糸やかしめ固定される金属材料などからなる接続部材を用いることなく、回路基板１１のランド２４と導電性織布１２ａとの電気的接続状態を良好に確保することができる。すなわち、基板梱包具を電磁波シールドとして効果的に機能させることができる。

なお、変形例４においては、成形体３０の第１成形体３０の折り曲げ部１２ｃと重なり部１２ｄの間の部分（縁部）と、第２成形体３１の同様の部分もしくは第２成形体３１の縁部とを互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせた部分全周に亘り、導電糸７０で縫い合わせることで、端部が閉じた袋状の基板梱包具１２となっている。また、導電糸７０のかわりにリベットなどの金属材料でかしめ固定してもよい。

また、変形例４においては、ランド２４は、螺子孔２５の周辺以外に設けられるようにしてもよい。さらに、回路基板１１と基板梱包具１２とは、螺子以外の固定部材で固定されるようにしてもよい。この場合、折り曲げ部１２ｃと重なり部１２ｄには、螺子孔を設ける必要がない。そして、例えば、積層織布の縁部以外のランド２４に対応する部位に、コ字上の切り込みをいれて、その部分を折り曲げて折り曲げ部を構成するようにしてもよい。このようにしても、基板梱包具１２と回路基板１１とを固定した状態において、導電性織布１２ａとランド２４とを電気的に接続することができる。

このように、変形例４においては、積層織布は、ランド２４の少なくとも一つに対応する部位に設けられるものであり、導電性織布１２ａがランド２４に対応する位置に配置されるように折り曲げられる折り曲げ部１２ｃを備えるものであれば本発明の目的は達成できるものである。

また、上記実施形態では、基板梱包具１２が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂ（金属メッキなし）との積層織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により構成されており、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなしている例を示した。しかしながら、基板梱包具１２としては、回路基板１１のランド２４が形成された表面１１ａ側を覆う部位として、上記積層織布を含み、積層織布における非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面３０ｄをなせば良い。

例えば図１３に示す変形例５のように、基板梱包具１２が、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位１３０（以下、単に表面部位１３０と示す）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位１３１（以下、単に裏面部位１３１と示す）とが一体的に成形（一体成形）された１つの成形体からなる構成としても良い。この基板梱包具１２でも、成形体は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなり、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面１３０ｄ，１３１ｄをなしている。なお、表面部位１３０は上記した第１成形体３０、裏面部位１３１は上記した第２成形体３１とほぼ同じ構造となっており、図１３では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１の符号に１００を加算した符号を付与している。表面部位１３０と裏面部位１３１とは、連結部位１３５を介して連結されている。詳しくは、平面矩形状の表面部位１３０及び裏面部位１３１のうち、矩形の１辺のみが連結部位１３５により連結されている。この連結部位１３５には、切り欠き１３５ａが設けられており、これにより、内部空間Ｓ１を形成すべく折曲可能となっている。

すなわち、基板梱包具１２は、所謂卵パック様の構造となっている。このような構成の電子装置１０としても、上記実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。また、成形体が所謂卵パック様となっているので、成形体から基板梱包具１２を形成する工程を簡素化することができる。

また、図１４に示す変形例６ように、基板梱包具１２が、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位として、第１実施形態で示した第１成形体３０とほぼ同じ構造の成形体２３０を有し、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位として金属材料からなる平板状の金属板２３１を有する構成としても良い。この基板梱包具１２でも、成形体２３０は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなり、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面２３０ｄをなしている。なお、図１４では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１、第２ケース４１の符号に２００を加算した符号を付与している。

図１４に示す回路基板１１は、表面１１ａ側のみに電子部品２１が実装されている。また、第２ケース２４１の第１凹部２４１ｂが、第２凹部２４１ｃとフラットな構成、すなわち、第２ケース２４１が縁部２４１ａを基準として２段の凹構造となっている。さらには、成形体２３０の縁部２３０ａと金属板２３１の縁部２３１ａに、金属部材７１がかしめ固定され、これにより、成形体２３０をなす導電性織布１２ａと金属板２３１とが、電気的に接続されている。この金属部材７１は、基板梱包具１２が、電磁波シールド効果を発揮すべく、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔をもって複数個所に固定されている。このような構成の電子装置１０としても、上記実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。なお、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなる成形体２３０と金属板２３１により、基板梱包具１２が構成されており、基板梱包具１２として、主材料が樹脂織布である成形体２３０を含むので、基板梱包具１２全てが積層織布からなる電子装置１０よりは重くなるものの、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。

さらには、図示しないが、基板梱包具１２の構成する積層織布として、未成形のものを採用することもできる。例えば、図３に示す２つの成形体３０，３１に代えて、未成形の積層織布を採用しても良いし、図１４に示す成形体２３０に代えて、未成形の積層織布を採用しても良い。このように未成形の積層織布を用いた基板梱包具１２を採用すると、成形工程を省略できるので、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。しかしながら、回路基板１１が基板梱包具１２と接触するので、電子部品２１の接続信頼性の低下などが懸念される。

上記実施形態では、電子装置１０が、回路基板１１及び基板梱包具１２を保護する筐体１３を含む例を示した。しかしながら、電子装置１０として筐体１３を含まず、基板梱包具１２が筐体を兼ねる構成としても良い。この場合、上記した２つの成形体３０，３１からなる基板梱包具１２、表面部位１３０と裏面部位１３１を備えた１つの成形体からなる基板梱包具１２、及び成形体２３０及び金属板２３１からなる基板梱包具１２のいずれかを採用すると、回路基板１１を外部から好適に保護することができる。

上記実施形態では、螺子５０により、回路基板１１を基板梱包具１２に固定するとともに、回路基板１１及び基板梱包具１２を筐体１３（第２ケース４１）に固定する例を示した。しかしながら、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する固定手段と、回路基板１１及び基板梱包具１２を筐体１３（第２ケース４１）に固定する固定手段とを別個のものとしても良い。例えば図１５に示す変形例７では、螺子５０による固定箇所も、上記した螺子５２による回路基板１１を基板梱包具１２に固定する箇所に置き換えられている。すなわち、図１５では、８箇所で、回路基板１１が基板梱包具１２に螺子５２により固定されている。また、導電糸７０により縁部３０ａ，３１ａが縫い合わされ、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、導電性織布１２ａ同士が電気的に接続された基板梱包具１２は、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容した状態で、縁部３０ａ，３１ａが、第１ケース４０の縁部４０ａにおける内周部位と第２ケース４１における第１凹部４１ｂとの間で挟持されている。これにより、回路基板１１及び基板梱包具１２が筐体１３に固定されている。なお、第１ケース４０の縁部４０ａは、第２ケース４１の縁部４１ａと対向する外周部位とともに、上記した内周部位を有している。

また、回路基板１１と第１成形体３０を固定する螺子と、回路基板１１と第２成形体３１を固定する螺子を分けても良い。さらには、第２成形体３１を第２ケース４１に固定する螺子、回路基板１１を第２ケース４１に固定する螺子、第１成形体３０を第２ケース４１に固定する螺子を分けても良い。

上記実施形態では、筐体１３が、２つのケース４０，４１からなる例を示した。しかしながら、図１３で示した基板梱包具１２のように、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位（表面部位）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位（裏面部位）とを有し、表面部位と裏面部位とが連結部位を介して連結された所謂卵パック様の構造としても良い。このように、卵パック様の構造としても、図１５に例示した基板梱包具１２の挟持をなすようにしてもよい。

また、上記実施形態では、筐体１３が、厚さ方向に開閉可能に構成されている例を示した。しかしながら、筐体１３により、基板梱包具１２を挟持する構成でない場合、筐体１３の構成は上記例に限定されるものではない。例えば、厚さ方向に垂直な方向に開閉可能に構成された筐体１３を採用することもできる。

上記実施形態では、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの間に接着剤を介在させて積層織布が構成される例を示した。しかしながら、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを一体化される手法は上記例に限定されるものではない。例えば、非導電性織布１２ｂを構成する樹脂として、導電性織布１２ａを構成する樹脂よりも融点の低い熱可塑性樹脂を採用し、圧空成形などの成形時に、熱を受けて軟化した非導電性織布１２ｂを導電性織布１２ａに密着させて積層織布としたものでも良い。

また、回路基板１１、基板梱包具１２、筐体１３の構造は、上記例に限定されるものではない。例えば、第１実施形態や第２実施形態において、第２ケース４１の第１凹部４１ｂが、第２凹部４１ｃとフラットな構成、すなわち、縁部４１ａを基準として２段の凹構造としても良い。

Ｓ１ 内部空間、Ｓ２ 内部空間、１０ 電子装置、１１ 回路基板、１１ａ 表面（第１主面）、１１ｂ 裏面（第２主面）、１２ 基板梱包具、１２ａ 導電性織布、１２ｂ 非導電性織布、１２ｃ 折り曲げ部、１２ｄ 重なり部、１３ 筐体、２０ 配線基板、２１ 電子部品、２２ コネクタ、２２ａ 端子、２４ ランド（グランド用ランド）、２５ 螺子孔（基板側螺子孔）、３０ 第１成形体、３０ａ 環状の縁部、３０ｂ 第１凹部、３０ｃ 第２凹部、３０ｄ 内面、３１ 第２成形体、３１ａ 環状の縁部、３１ｂ 第１凹部、３１ｃ 第２凹部、３１ｄ 内面、３２ 螺子孔（梱包具側螺子孔）、３３ 貫通孔、３４ 螺子孔（梱包具側螺子孔）、４０ 第１ケース、４０ａ 環状の縁部、４０ｂ 凹部、４１ 第２ケース、４１ａ 環状の縁部、４１ｂ 第１凹部、４１ｃ 第２凹部、４１ｄ 第３凹部、４２ 貫通孔、５０〜５２ 螺子、６０ 導電糸、６１ かしめ部材

Claims (7)

1. 第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板を内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行うものであり、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも前記回路基板の第１主面側を覆う部位として含むと共に、前記非導電性織布が内面をなし、前記回路基板に螺子で固定される基板梱包具と、
   を備える電子装置であって、
   前記回路基板は、
   前記螺子に対応する複数の基板側螺子孔と、
   前記第１主面及び前記第２主面のうち前記積層織布によって覆われる面において、複数の前記基板側螺子孔における少なくとも一つの周辺に形成されるグランドパターンに接続されたグランド用ランドと、を備え、
   前記基板梱包具は、
   前記基板側螺子孔に対応する位置に設けられ、前記基板梱包具の厚み方向に貫通し、前記螺子が挿入される複数の梱包具側螺子孔と、
   前記グランド用ランドが周辺に形成された前記基板側螺子孔に対応して設けられた前記梱包具側螺子孔の少なくとも一つに対して設けられるものであり、前記導電性織布に電気的に接続されると共に、前記非導電性織布の表面にける前記グランド用ランドに対応する位置に連続的に設けられる導電性を有する接続部材と、
   を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記接続部材は、導電性を有する導電糸からなり、前記導電性織布と前記非導電性織布とが当該導電糸にて縫われていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記接続部材は、金属材料からなり、前記導電性織布と前記非導電性織布とに接触して前記積層織布にかしめ固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記基板梱包具は、前記積層織布の成形体としての、前記回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、前記回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記基板梱包具は、前記積層織布の成形体からなり、前記回路基板の第１主面側を覆う部位と、前記回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記基板梱包具は、前記回路基板の第１主面側を覆う部位として、前記積層織布の成形体を有するともに、前記回路基板の第２主面側を覆う部位として、金属板を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。

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