JPH10308590A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH10308590A JPH10308590A JP11368297A JP11368297A JPH10308590A JP H10308590 A JPH10308590 A JP H10308590A JP 11368297 A JP11368297 A JP 11368297A JP 11368297 A JP11368297 A JP 11368297A JP H10308590 A JPH10308590 A JP H10308590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet metal
- metal plate
- conductive layer
- housing
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド処理を安価に実現する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング４内に固定された板
金プレート５に電子機器のプリント板２を取り付け、導
電層と絶縁層からなるシールドフィルム９を板金プレー
ト５にプリント板２を囲むとともに導電層が板金プレー
ト５に接触するように取り付ける。
金プレート５に電子機器のプリント板２を取り付け、導
電層と絶縁層からなるシールドフィルム９を板金プレー
ト５にプリント板２を囲むとともに導電層が板金プレー
ト５に接触するように取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置、
パソコン、パネルコンピュータなどの電子機器に関し、
特にそのシールド構造に関するものである。
パソコン、パネルコンピュータなどの電子機器に関し、
特にそのシールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ノートパソコン等の小形軽量なコ
ンピュータ装置などにおいては、内部のＣＰＵ等から発
生する電磁的なノイズを放射しないように、回路だけで
なくハウジングについても種々のシールド処理をしてい
る。
ンピュータ装置などにおいては、内部のＣＰＵ等から発
生する電磁的なノイズを放射しないように、回路だけで
なくハウジングについても種々のシールド処理をしてい
る。
【０００３】図３は従来のコンピュータ装置などの電子
機器の縦断正面図を示し、１は二分割構造のハウジング
であり、一方の面に開口１ａを有する。２はハウジング
１内にハウジング１のボス部１ｂを介して取り付けられ
たコントローラなどのプリント板、３は開口１ａの内側
に取り付けられた液晶表示部である。そして、ハウジン
グ１については、プラスチック等の絶縁性材料により形
成し、ＮｉやＣｕなどのメッキを施して導電性を持たせ
たもの、同じく非導電性のハウジング１の内面に導電塗
装を施したもの、非導電性のハウジング１の内側に板金
製ケースを設けたもの、あるいはハウジング１に金属性
の繊維や粉末を混入し、導電性を持たせたものなどがあ
る。
機器の縦断正面図を示し、１は二分割構造のハウジング
であり、一方の面に開口１ａを有する。２はハウジング
１内にハウジング１のボス部１ｂを介して取り付けられ
たコントローラなどのプリント板、３は開口１ａの内側
に取り付けられた液晶表示部である。そして、ハウジン
グ１については、プラスチック等の絶縁性材料により形
成し、ＮｉやＣｕなどのメッキを施して導電性を持たせ
たもの、同じく非導電性のハウジング１の内面に導電塗
装を施したもの、非導電性のハウジング１の内側に板金
製ケースを設けたもの、あるいはハウジング１に金属性
の繊維や粉末を混入し、導電性を持たせたものなどがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子機
器においては、ハウジング１などに導電性を持たせるこ
とにより電磁ノイズに対するシールド効果を持たせてい
るが、ハウジング１にＮｉやＣｕのメッキを施すものは
工程が複雑でコスト高となり、ハウジング１の内面に導
電塗装を施すものはやはり工程が複雑でコスト高とな
り、ハウジング１の内側に板金製ケースを設けるもの
は、複雑な形状に対応するために板金製ケースの成形型
が必要となって高価となり、ハウジング１に金属性の繊
維や粉末を混入するものは材料が特殊でやはり高価にな
った。
器においては、ハウジング１などに導電性を持たせるこ
とにより電磁ノイズに対するシールド効果を持たせてい
るが、ハウジング１にＮｉやＣｕのメッキを施すものは
工程が複雑でコスト高となり、ハウジング１の内面に導
電塗装を施すものはやはり工程が複雑でコスト高とな
り、ハウジング１の内側に板金製ケースを設けるもの
は、複雑な形状に対応するために板金製ケースの成形型
が必要となって高価となり、ハウジング１に金属性の繊
維や粉末を混入するものは材料が特殊でやはり高価にな
った。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、シールド処理を安価にするこ
とができる電子機器を得ることを目的とする。
めに成されたものであり、シールド処理を安価にするこ
とができる電子機器を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
は、絶縁性のハウジング内に固定された板金プレート
と、板金プレートに取り付けられた電子機器のプリント
板と、導電層と絶縁層を積層してなり、プリント板を囲
むとともに、導電層が板金プレートと接触するように板
金プレートに取り付けられたシールドフィルムを設けた
ものである。
は、絶縁性のハウジング内に固定された板金プレート
と、板金プレートに取り付けられた電子機器のプリント
板と、導電層と絶縁層を積層してなり、プリント板を囲
むとともに、導電層が板金プレートと接触するように板
金プレートに取り付けられたシールドフィルムを設けた
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面とともに説明する。図１（ａ），（ｂ）はこの実施形
態による電子機器の縦断正面図及び要部縦断側面図を示
し、４は二分割構造のハウジングであり、一方の面に開
口４ａを有するとともに、プラスチックなどの絶縁性材
料により形成されている。５はハウジング４内にハウジ
ング４のボス部４ｂを介してボルト６により締着された
アルミニウムなどからなる板金プレートであり、プリン
ト板２は絶縁スペーサ７を介してボルト８により板金プ
レート５に一面が対向するように締着されている。
面とともに説明する。図１（ａ），（ｂ）はこの実施形
態による電子機器の縦断正面図及び要部縦断側面図を示
し、４は二分割構造のハウジングであり、一方の面に開
口４ａを有するとともに、プラスチックなどの絶縁性材
料により形成されている。５はハウジング４内にハウジ
ング４のボス部４ｂを介してボルト６により締着された
アルミニウムなどからなる板金プレートであり、プリン
ト板２は絶縁スペーサ７を介してボルト８により板金プ
レート５に一面が対向するように締着されている。
【０００８】９は図２（ａ）に示すように、アルミ箔、
鉄系（パーマロイ）フィルム、銅フィルムなどの導電層
９ａとポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムからな
る絶縁層９ｂを積層（ラミネート）して形成されたシー
ルドフィルムであり、展開すると図２（ｂ）に示すよう
になる。即ち、四角な中央部９ｅの各辺にそれぞれ四つ
の面９ｆ〜９ｉが接続された形状となっており、中央部
９ｅと各面９ｆ〜９ｉとの境界線部分１０で絶縁層９ｂ
側に９０度で折曲し、次に各面９ｆ〜９ｉにおける点線
部分１１で導電層９ａ側に９０度折曲し、最後に点線部
分１２で絶縁層９ｂ側に１８０度折曲し、図２（ａ）に
示す形状とする。各面９ｆ〜９ｉの先端側（折り重ねた
部分）では導電層９ａ及び絶縁層９ｂにそれぞれ挿通孔
９ｃ，９ｄが適宜設けられており、シールドフィルム９
をプリント板２をおおうように配置し、ボルト１３を挿
通孔９ｃ，９ｄに挿通し、板金プレート５に締着するこ
とにより、シールドフィルム９を板金プレート５に取り
付ける。この際、板金プレート５と導電層９ｂは電気的
に接続される。
鉄系（パーマロイ）フィルム、銅フィルムなどの導電層
９ａとポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムからな
る絶縁層９ｂを積層（ラミネート）して形成されたシー
ルドフィルムであり、展開すると図２（ｂ）に示すよう
になる。即ち、四角な中央部９ｅの各辺にそれぞれ四つ
の面９ｆ〜９ｉが接続された形状となっており、中央部
９ｅと各面９ｆ〜９ｉとの境界線部分１０で絶縁層９ｂ
側に９０度で折曲し、次に各面９ｆ〜９ｉにおける点線
部分１１で導電層９ａ側に９０度折曲し、最後に点線部
分１２で絶縁層９ｂ側に１８０度折曲し、図２（ａ）に
示す形状とする。各面９ｆ〜９ｉの先端側（折り重ねた
部分）では導電層９ａ及び絶縁層９ｂにそれぞれ挿通孔
９ｃ，９ｄが適宜設けられており、シールドフィルム９
をプリント板２をおおうように配置し、ボルト１３を挿
通孔９ｃ，９ｄに挿通し、板金プレート５に締着するこ
とにより、シールドフィルム９を板金プレート５に取り
付ける。この際、板金プレート５と導電層９ｂは電気的
に接続される。
【０００９】又、図１（ｂ）に示すようにプリント板２
にはコネクタ取付部２ａが設けられており、一方、シー
ルドフィルム９の面９ｆでは一部が境界線部分１０まで
切截されて切截部９ｊが形成され、切截部９ｊには挿通
孔９ｋが設けられる。そして、切截部９ｊを境界線部分
１０で絶縁層９ｂ側に９０度折曲した後、その先端側を
絶縁層９ｂ側に折り重ねる。又、板金プレート５では折
曲部５ａを形成し、折曲部５ａにも挿通孔５ｂを設け、
板金プレート５には別に挿通孔５ｃを設ける。コネクタ
取付部２ａは挿通孔９ｋ，５ｂを挿通させ、その端部に
は挿通孔５ｃを挿通したリード線のコネクタを接続す
る。こうして、コネクタ取付部２ａにおいてもシールド
フィルム９により支障なくプリント板２をおおうことが
できる。
にはコネクタ取付部２ａが設けられており、一方、シー
ルドフィルム９の面９ｆでは一部が境界線部分１０まで
切截されて切截部９ｊが形成され、切截部９ｊには挿通
孔９ｋが設けられる。そして、切截部９ｊを境界線部分
１０で絶縁層９ｂ側に９０度折曲した後、その先端側を
絶縁層９ｂ側に折り重ねる。又、板金プレート５では折
曲部５ａを形成し、折曲部５ａにも挿通孔５ｂを設け、
板金プレート５には別に挿通孔５ｃを設ける。コネクタ
取付部２ａは挿通孔９ｋ，５ｂを挿通させ、その端部に
は挿通孔５ｃを挿通したリード線のコネクタを接続す
る。こうして、コネクタ取付部２ａにおいてもシールド
フィルム９により支障なくプリント板２をおおうことが
できる。
【００１０】上記実施形態においては、シールドフィル
ム９は成形が容易であり、簡単な成形型を用いて簡単に
製作することができ、安価にすることができる。しか
も、導電層９ａを板金プレート５に密着させて取り付け
るので、シールド効果を高めることもできる。
ム９は成形が容易であり、簡単な成形型を用いて簡単に
製作することができ、安価にすることができる。しか
も、導電層９ａを板金プレート５に密着させて取り付け
るので、シールド効果を高めることもできる。
【００１１】なお、シールドフィルム９を板金プレート
５にボルト１３により取り付けたが、ナイロンリベット
などのような留め金具、締め金具を用いてもよい。又、
ハウジング４の開口４ａの内側には液晶表示部３が取り
付けられている。
５にボルト１３により取り付けたが、ナイロンリベット
などのような留め金具、締め金具を用いてもよい。又、
ハウジング４の開口４ａの内側には液晶表示部３が取り
付けられている。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、プリン
ト板を板金プレートとシールドフィルムによりおおって
おり、板金プレート及びシールドフィルムは共に製作容
易で安価にすることができる。しかも、シールドフィル
ムの導電層を板金プレートと接触させており、シールド
効果も向上することができる。
ト板を板金プレートとシールドフィルムによりおおって
おり、板金プレート及びシールドフィルムは共に製作容
易で安価にすることができる。しかも、シールドフィル
ムの導電層を板金プレートと接触させており、シールド
効果も向上することができる。
【図１】この発明による電子機器の縦断正面図及び要部
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図２】この発明によるシールドフィルムの縦断面図及
び展開図である。
び展開図である。
【図３】従来の電子機器の縦断正面図である。
２…プリント板 ４…ハウジング ５…板金プレート ９…シールドフィルム ９ａ…導電層 ９ｂ…絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性のハウジング内に固定された板金
プレートと、板金プレートに取り付けられた電子機器の
プリント板と、導電層と絶縁層を積層してなり、プリン
ト板を囲むとともに、導電層が板金プレートと接触する
ように板金プレートに取り付けられたシールドフィルム
を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368297A JPH10308590A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368297A JPH10308590A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308590A true JPH10308590A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14618515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11368297A Pending JPH10308590A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308590A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267929A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2013092608A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Funai Electric Co Ltd | 表示装置およびテレビジョン装置 |
| JP2022091677A (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-21 | ザ・ユーエムエス・カンパニー・リミテッド | Ｒｆ方式の超小型モーションセンサーモジュール |
-
1997
- 1997-05-01 JP JP11368297A patent/JPH10308590A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267929A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2013092608A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Funai Electric Co Ltd | 表示装置およびテレビジョン装置 |
| JP2022091677A (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-21 | ザ・ユーエムエス・カンパニー・リミテッド | Ｒｆ方式の超小型モーションセンサーモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090073672A1 (en) | Electromagnetic shield and electronic device using the same | |
| US8897007B2 (en) | Grounding features of a portable computing device | |
| US7684174B2 (en) | Thin display device and plasma display | |
| CN101166410A (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及其应用的电子设备 | |
| JPH04113695A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH10308590A (ja) | 電子機器 | |
| JP2002033556A (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JP4865067B1 (ja) | 電子機器 | |
| JP2000207060A (ja) | 電子機器 | |
| US20070075418A1 (en) | Emi shielding device for pcb | |
| JP3283161B2 (ja) | シールドケース及び電子機器 | |
| JP2009140980A (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| TW201813478A (zh) | 背板 | |
| JP2001007589A (ja) | プリント基板電源装置用シールド構造 | |
| JPH08148855A (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JP2001185889A (ja) | 電子機器 | |
| JPH08148873A (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JPH05136593A (ja) | シールド構造 | |
| JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
| TW200820890A (en) | Electromagnetic interference shield device and electronic device using same | |
| JP2003304088A (ja) | 電子機器 | |
| JPH06140774A (ja) | プラスチックカバーの放熱構造 | |
| JPH11112115A (ja) | プリント配線板の部品搭載方法及び電子機器 | |
| JP2002359489A (ja) | シールド筐体とその製造方法および電子機器 |